专利名称：一种移动计算机多核中央处理器冷却循环系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电脑散热装置，特别是一种移动计算机多核中央处理器冷却循环系统。
背景技术：
笔记本电脑因其结构紧凑、便于携带，同时也能提供与台式电脑相同的功能和性能而深受人们的喜爱。但正是由于笔记本的上述特征，需要在非常紧凑的体积内达到较高的运行性能，使得笔记本电脑在设备散热能力上存在先天不足，而散热不良一方面导致电脑运行效率下降，另一方面也影响使用者的使用感受，所以笔记本要采用较台式电脑更多的措施来达到散热目的。随着多核中央处理器在笔记本电脑中的普及，散热问题日益突出。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种散热效果好的移动计算机多核中央处理器冷却循环系统。本实用新型的目的是通过如下途径实现的一种移动计算机多核中央处理器冷却循环系统，在机壳内，中央处理器顶面通过硅胶粘有半导体制冷片，半导体制冷片上访安装有芯片散热风扇，半导体制冷片通过热管连接散热翅片，散热翅片侧边安装有机体散热风扇。作为方案的进一步优化，所述的散热风扇的出风口位于机壳的侧壁。作为方案的进一步优化，所述的芯片散热风扇为磁浮轴承风扇。本实用新型一种移动计算机多核中央处理器冷却循环系统，在笔记本电脑正常运行时，其中央处理器产生的热量一方面由芯片散热风扇直接抽走，另一方面传递给半导体制冷片的吸热面，进而快速汇集到半导体制冷片的放热面，然后再传递给热管蒸发段，使热管蒸发段内的工作介质吸热汽化，在压差作用下，蒸汽快速流向热管冷凝段，借助散热翅片及散热风扇将热量快速、高效排到笔记本外部环境中去，在热管壳体内壁的吸液芯毛细抽吸力作用下，热管冷凝段内的工作介质流回热管蒸发段继续吸收热量。如此循环，热量不断从高温处输送到低温处，满足高性能笔记本电脑的散热需求。
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明
图1为本实用新型结构示意图；图中，机壳1、中央处理器2、半导体制冷片3、芯片散热风扇4、热管5、散热翅片6、机体散热风扇7、出风口 8。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型一种移动计算机多核中央处理器冷却循环系统，在机壳I内，中央处理器2顶面通过硅胶粘有半导体制冷片3，半导体制冷片3上访安装有芯片散热风扇4,半导体制冷片3通过热管5连接散热翅片6,散热翅片6侧边安装有机体散热风扇7，机体散热风扇7的出风口 8位于机壳I的侧壁。 芯片散热风扇4为磁浮轴承风扇，磁浮轴承风扇是利用磁力实现无接触的新型轴承，具有无接触、不需要润滑和密封、振动小、使用寿命长、维护费用低等一系列优良品质。特别适合在本方案中使用。
权利要求1.一种移动计算机多核中央处理器冷却循环系统，其特征在于在机壳(I)内，中央处理器(2 )顶面通过硅胶粘有半导体制冷片(3 )，半导体制冷片(3 )上访安装有芯片散热风扇(4),半导体制冷片(3)通过热管(5)连接散热翅片(6),散热翅片(6)侧边安装有机体散热风扇(7)。
2.如权利要求1所述的ー种移动计算机多核中央处理器冷却循环系统，其特征在于所述的机体散热风扇(7)的出风ロ(8)位于机壳(I)的侧壁。
3.如权利要求1所述的ー种移动计算机多核中央处理器冷却循环系统，其特征在于所述的芯片散热风扇(4)为磁浮轴承风扇。
专利摘要本实用新型涉及电脑散热装置，特别是一种移动计算机多核中央处理器冷却循环系统。在机壳内，中央处理器顶面通过硅胶粘有半导体制冷片，半导体制冷片上访安装有芯片散热风扇，半导体制冷片通过热管连接散热翅片，散热翅片侧边安装有机体散热风扇。它综合了半导体制冷片、散热翅片及散热风扇的优势，为笔记本提供了一种更高效的散热方案。
文档编号G06F1/20GK202870720SQ20122057028
公开日2013年4月10日 申请日期2012年11月1日 优先权日2012年11月1日
发明者陆一南, 刘家保, 王林, 张海波 申请人:陆一南