专利名称：记忆卡接地结构的制作方法
技术领域：
记忆卡接地结构技术领域[0001]本实用新型涉及一种记忆卡，特别是一种具有接地端子的记忆卡结构。
背景技术：
[0002]海岛型气候的国家，于空气中带有许多静电分子，使人体在接触金属物品或与电器产品相接时，容易产生触电感，如在电器产品上轻则断机，重则损坏，为防止此状况产生，则需一接地导电机制的设置，即可防止损坏的状况发生。[0003]然，于CFAST规格的记忆卡中，欲达到较佳的接地，则需另增设接地端子，使其达到导电效果。发明内容[0004]本实用新型所要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提供一种带接地端子，达到导电效果的记忆卡接地结构。[0005]为解决上述技术问题，本实用新型采用的第一种技术方案为:一种记忆卡接地结构，其包含:一框件、多数盖件、一机板、一座体、多数端子及一个或一个以上的接地端子，该座体间形成一容置部及具有凸柱的扣部，该容置部供接地端子设置。[0006]为解决上述技术问题，本实用新型采用的第二种技术方案为:一种记忆卡接地结构，其包含:一框件、多数盖件、一机板、一座体、多数端子及一个或一个以上的接地端子，该接地端子近似U形状，设置于座体的容置部间，且接地端子下端与端子抵触，而上端与盖件抵触所实施。[0007]为解决上述技术问题，本实用新型采用的第三种技术方案为:一种记忆卡接地结构，其特征在于包含:一框件、多数盖件、一机板、一座体、多数端子及一个或一个以上的接地端子，该接地端子近似Z形状，设置于座体的容置部间，且接地端子下端与盖件抵触，而上端与端子抵触所实施。[0008]本实用新型接地端子一端与端子衔接，另一端与盖件衔接，藉此，使外来静电得以经由接地端子将静电导出，减少机器设备的损坏。[0009]根据本实用新型记忆卡接地结构较佳实施例的特征在于:该框件具有嵌槽所实施。[0010]根据本实用新型记忆卡接地改良结构较佳实施例的特征在于:该座体的扣部与框件的嵌槽对应实施。[0011]根据本实用新型记忆卡接地改良结构较佳实施例的特征在于:该座体的凸柱供与机板对应所实施。[0012]有关本实用新型详细说明及技术内容，现配合图式说明如下。
[0013]图1为本实用新型记忆卡接地改良结构的立体示意图。[0014]图2为本实用新型记忆卡接地改良结构的立体分解示意图。[0015]图3为本实用新型记忆卡接地改良结构的接地端子嵌合实施例示意图。[0016]图4为本实用新型记忆卡接地改良结构的接地端子与盖件接触实施例示意图。[0017]图5为本实用新型记忆卡接地改良结构的接地端子实施例示意图。[0018]图6为本实用新型记忆卡接地改良结构的接地端子嵌合实施示意图。[0019]图7为本实用新型记忆卡接地改良结构的接地端子与盖件接触实施例示意图。[0020]主要组件符号说明:[0021]记忆卡I ;[0022]框件 10 ；[0023]嵌槽 100 ；[0024]盖件 11、11’ ；[0025]机板 12 ；[0026]穿孔 120 ;[0027]座体 13 ；[0028]扣部 130 ;[0029]凸部 131 ；[0030]容置部 132、132’ ；[0031]端子 14;[0032]接地端子 15、15’。
具体实施方式
[0033]首先，请同时参阅图1及图2所示，图中见悉，该记忆卡I由一框件10、多数盖件11、11’、一机板12、一座体13、多数端子14及一个或一个以上的接地端子15所结合，其中该框件10为一π状框体，于开口端两侧设有嵌槽100，该嵌槽100供与座体13对应，然，框件10供盖件11、11’及机板12对应盖合及设置；该盖件11、11’为金属材料的片体，分别盖合于框件10的上端与下端面；该机板12为电路储存导板，其一侧两端设置穿孔120，并对应至座体13的凸柱131间，连同座体13设置于框件10间；该座体13为端子接合座，提供多数端子14嵌设于其中，且设有一容置部132供接地端子15所容置，又于座体13两端形成具有凸柱131的扣部130，该扣部130对应至框件10的嵌槽100间；该多数端子14为金属弹片，嵌设于座体13间，且与机板12相抵触；该接地端子15为U状金属弹片，并容设于座体13的容置部132间，该记忆卡I藉由接地端子15的容置，得以将静电导出于记忆卡I夕卜，以减少记忆卡I或机器设备的损坏。[0034]再请同时参阅图3及图4所示，该座体13间穿设多数端子14及机板12，并于座体13的容置部132间设置接地端子15，而该座体13衔接一机板12固持于框件10间，再于框件10上下端盖设盖件11、11’ ；其中该接地端子15 —端与端子14抵触，而另一端则与盖件11抵触，藉此，经由接地端子15的设置，可将所存在的静电导出。[0035]再请同时参阅图5、图6及图7所示，该座体13两端形成具有凸柱131的扣柱130，且嵌设多数端子14于座体13间，其中座体13间设有一容置部132’供接地端子15’嵌设于其中，该座体13衔接一机板12设置于框件10间，再以盖件11、11’盖合于框件10的上下端面，然，该接地端子15’亦可为近似Z字型体，并穿设置于座体13—侧的容置部132’间，其一侧与端子14抵触，而另一侧则与盖件11’相抵触，藉此，以另一设置形式的接地端子15’，得以将静电导出。[0036]综此，前述说明书中，本实用新型以特定具体实施例为参考来描述，然而显然各种的修正与改变都不脱离本实用新型宽广的精神与范围。而该对应的说明与图示都用来加以说明而非限制本实用新型范畴。
权利要求1.一种记忆卡接地结构,其特征在于包含:一框件、多数盖件、一机板、一座体、多数端子及一个或一个以上的接地端子，该座体间形成一容置部及具有凸柱的扣部，该容置部供接地端子设置。
2.如权利要求1所述的记忆卡接地结构，其特征在于，该框件具有嵌槽所实施。
3.如权利要求1所述的记忆卡接地结构，其特征在于，该座体的扣部与框件的嵌槽对应实施。
4.如权利要求1所述的记忆卡接地结构，其特征在于，该座体的凸柱供与机板对应所实施。
5.一种记忆卡接地结构，其特征在于包含:一框件、多数盖件、一机板、一座体、多数端子及一个或一个以上的接地端子，该接地端子近似U形状，设置于座体的容置部间，且接地端子下端与端子抵触，而上端与盖件抵触所实施。
6.一种记忆卡接地结构，其特征在于包含:一框件、多数盖件、一机板、一座体、多数端子及一个或一个以上的接地端子，该接地端子近似Z形状，设置于座体的容置部间，且接地端子下端与盖件抵触，而上端与端子抵触所实施。
专利摘要本实用新型公开了一种记忆卡接地结构，该记忆卡由一框件、多数盖件、一机板、一座体、多数端子及一个或一个以上的接地端子所结合，其中接地端子穿设容置于座体间，该接地端子一端与端子衔接，另一端与盖件衔接，藉此，使外来静电得以经由接地端子将静电导出，减少机器设备的损坏。
文档编号G06K19/07GK202976157SQ20122063746
公开日2013年6月5日 申请日期2012年11月28日 优先权日2012年11月28日
发明者许丽雪, 简明贤 申请人:亚特吉科技股份有限公司