专利名称：一种双界面卡的制造方法与生产装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及双界面卡的生产制造，尤其涉及的是，一种双界面卡的制造方法与生
产装置。
背景技术：
按智能卡的读写方式，可以分为接触式IC卡和非接触式IC卡，把上面两种卡的功能结合在一张卡上，作为双界面卡。双界面卡的Inlay (嵌入体)的传统制造方法如下:1、定位冲孔-冲避空孔,2、绕线，3、贴片，4、封装芯片，5，叠合层压，所得部分即为双界面智能卡Inlay。双界面智能卡生产一直是智能卡行业生产的一个瓶颈，传统的生产方法是:将埋好漆包铜线的ISO标准卡片用铣槽机将漆包铜线铣出来，人为的挑出漆包铜线的两端。再将挑出漆包铜线的两端用人手将其焊接在芯片的两个触点上，经过热焊，冷焊以形成双界面卡。现有的技术缺点是，需要大量人工，且产能低下，通常都是手工作业，大大增加了企业的用工成本。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种新型的双界面卡的制造方法与生产装置。本发明的技术方案如下，一种双界面卡的制造方法，其包括以下步骤:Al、冲切双界面芯片条带，得到双界面芯片，采用真空吸盘吸住所述双界面芯片，放到双界面芯片槽位进行修正，并且，在所述双界面芯片背面的各触点，分别用锡线加热焊接形成锡点；A2、将锡铜条冲切成预设置形状的锡铜片，在卡片材料的各预设卡基部的位置，冲出两个锡铜片避空位，每个所述锡铜片避空位预埋设置一锡铜片，并且，在所述卡片材料的各预设卡基部的位置，植入漆包铜线，将所述漆包铜线的两端分别采用碰焊方式，固定连接到对应的一所述锡铜片上；A3、将所述卡片材料采用层压冲卡方式制作双界面卡的卡基部，用铣槽单元将所述卡基部铣除部分卡片材料，分别露出所述锡铜片以及双界面芯片避空槽，并在热熔胶条带上冲出所述双界面卡的双界面芯片避空位；A4、采用激光焊接单元，将铣槽后的所述双界面卡的卡基部的各锡铜片，与所述双界面芯片上对应的锡点，分别用激光焊接在一锡铜线上，然后采用切线单元切除多余的锡铜线；A5、采用芯片翻转单元，80至100度翻转所述双界面芯片，使其各读写触点向上，并通过芯片夹线单元整理所述双界面芯片与所述双界面卡之间的锡铜线，避免所述锡铜线存在所述双界面芯片安装后裸露在其外面的部分；A6、根据预设置的尺寸标准，分别通过一组左右修正机械单元与一组前后修正机械单元对所述双界面芯片进行位置修正，然后依序通过芯片点焊单元、芯片热焊单元、芯片冷焊单元，焊接得到所述双界面卡。优选的，所述制造方法，步骤A3中，所述植入漆包铜线的卡片材料，位于所述双界面卡的中间层，其与所述双界面卡锡铜片露出侧的表面的距离为0.48至0.52mm，与所述双界面卡另一表面的距离相应为0.33至0.29mm。优选的，所述制造方法，步骤A3中，所述层压冲卡之前，在所述卡片材料上覆盖保护膜。优选的，所述制造方法，步骤A3中，露出所述锡铜片的面积为40 %至60 %，露出形状与其原本形状相似。优选的，所述制造方法，步骤Al与步骤A3同步进行，共同步进到步骤A4执行激光焊接在锡铜线的步骤。上述各技术方案的各技术特征，相互组合形成的制造方法。一种双界面卡的生产装置，其包括以下设备:双界面芯片冲切单元，用于冲切双界面芯片条带，得到双界面芯片；真空吸附单元，用于采用真空吸盘吸住所述双界面芯片，放到双界面芯片槽位；芯片修正转盘单元，设置若干双界面芯片槽位，用于修正所述双界面芯片；芯片触点加锡单元，用于在所述双界面芯片背面的各触点，分别用锡线加热焊接形成锡点；锡铜条冲切单元，用于将锡铜条冲切成预设置形状的锡铜片；冲避空位单元，用于在卡片材料的各预设卡基部的位置，冲出两个锡铜片避空位，还用于在热熔胶条带上冲出所述双界面卡的双界面芯片避空位；埋设单元，用于在每个所述锡铜片避空位预埋设置一锡铜片，以及在所述卡片材料的各预设卡基部的位置，植入漆包铜线；碰焊单元，用于将所述漆包铜线的两端分别采用碰焊方式，固定连接到对应的一所述锡铜片上；冲压单元，用于将所述卡片材料采用层压冲卡方式制作双界面卡的卡基部；铣槽单元，用于将所述卡基部铣除部分卡片材料，分别露出所述锡铜片以及双界面芯片避空槽；激光焊接单元，用于将铣槽后的所述双界面卡的卡基部的各锡铜片，与所述双界面芯片上对应的锡点，分别用激光焊接在一锡铜线上；切线单元，用于切除多余的锡铜线；芯片翻转单元，用于80至100度翻转所述双界面芯片，使其各读写触点向上；芯片夹线单元，用于整理所述双界面芯片与所述双界面卡之间的锡铜线，避免所述锡铜线存在所述双界面芯片安装后裸露在其外面的部分；一组左右修正机械单元，用于对所述双界面芯片进行左右位置修正；一组前后修正机械单元，用于对所述双界面芯片进行前后位置修正；芯片点焊单元，用于对所述双界面芯片进行修正及点焊；芯片热焊单元，用于对所述双界面芯片进行热焊；芯片冷焊单元，用于对所述双界面芯片进行冷焊；传输装置，包含若干传输单元，分别用于在各个单元之间传输所述双界面芯片、所述双界面卡。优选的，所述生产装置中，所述激光焊接单元包括激光焊IC芯片单元、激光焊卡基单元，分别用于将所述双界面芯片上对应的锡点用激光焊接在一锡铜线上，将铣槽后的所述双界面卡的卡基部的各锡铜片用激光焊接在一锡铜线上。优选的，所述生产装置还包括IC入料单元，用于传输所述双界面芯片条带到所述双界面芯片冲切单元。优选的，所述生产装置还包括收IC废料带单元，用于收取所述双界面芯片条带的废料。优选的，所述生产装置还包括检测单元与收卡单元，分别用于按预设标准检测所述双界面卡、收取合格的所述双界面卡。上述各技术方案的各技术特征，相互组合形成的生产装置。
采用上述方案，本发明解决了以前的手工作业，让生产完全自动化。且提高了生产效率，降低了成本，增加了产量，成品率高；只需一个工人就能完成以前约十到二十个人的工作量，从而具有很好的市场应用前景。
图1为本发明的一个实施例的漆包铜线和锡铜片焊接示意图；图2为本发明的一个实施例的铣出植漆包铜线时埋的锡铜片示意图；图3A为本发明的一个实施例的双界面芯片条带处理示意图；图3B为图3A的后续步骤处理不意图；图4为本发明的一个实施例的锡铜线和双界面芯片上的锡点激光焊接示意图；图5为本发明的一个实施例的锡铜片与双界面芯片上对应的锡点用激光焊接在一锡铜线的示意图；图6为本发明的一个实施例的双界面芯片翻转示意图；图7为本发明的一个实施例的双界面芯片与双界面卡之间的锡铜线整理示意图；图8为本发明的一个实施例的双界面芯片位置修正示意图；图9A、图9B、图9C分别为本发明的一个实施例的生产装置部分示意图。
具体实施例方式以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。本发明的一个实施例是，一种双界面卡的制造方法，其包括以下步骤。在Inlay制作上有别于传统的制作方法，即在制作Inlay时，需将条带式的锡铜片，经过模具冲切成一小片一小片，例如，锡铜片冲切之后通常为矩形，例如，长宽比为I: 0.618的矩形，又如长宽比为1: 0.5的矩形。将锡铜片预埋在PVC上线的材料中，在漆包铜线植入时，将漆包铜线的两端分别连接到两边的锡铜片上，并用碰焊的方法将漆包铜线和锡铜片焊接在一起。如图1所示，将厚度为0.15mm锡铜片101，用碰焊将漆包铜线焊接在锡铜片上；或者，锡铜片的厚度与宽度均为0.15_。本步骤，将锡铜条冲切成预设置形状的锡铜片，例如，矩形，面积为0.01至2.5平方毫米，例如，面积为0.24平方毫米的矩形锡铜片。在卡片材料的各预设卡基部的位置，冲出两个锡铜片避空位，每个所述锡铜片避空位预埋设置一锡铜片，并且，在所述卡片材料的各预设卡基部的位置，植入漆包铜线，将所述漆包铜线的两端分别采用碰焊方式，固定连接到对应的一所述锡铜片上。优选的，碰焊之后，还执行一加固步骤，以防止松脱。将植好漆包铜线和碰焊锡铜片的Inlay经过传统的方法进行层压，冲卡后形成卡基，再用铣槽机将锡铜片铣出来，如图2所示，铣出锡铜片102。例如，用传统的方法将卡基用铣槽机铣出植漆包铜线时埋的锡铜片铣出来形成双界面特有的卡基。例如，将所述卡片材料采用层压冲卡方式制作双界面卡的卡基部，用铣槽单元将所述卡基部铣除部分卡片材料，分别露出所述锡铜片以及双界面芯片避空槽，避空槽是在卡片上预留的用于安放芯片的避空位置，例如，根据芯片的形状和大小留出空位或者间隙。这样，一方面是露出用于焊接的锡铜片，另一方面是留好安放双界面芯片的位置。并在热熔胶条带上冲出所述双界面卡的双界面芯片避空位，即，在热熔胶条带上也相应根据芯片的形状和大小留出空位或者间隙，这样就能够确保芯片能够牢固安装在卡片，例如，热熔胶条带受热熔化将芯片粘牢在卡片上，因其预留了双界面芯片避空位，在受热熔化时仅粘连芯片的周边，而不会影响中央位置；优选的，所述层压冲卡之前，在所述卡片材料上覆盖保护膜；例如，盖上一层薄膜以保护其印制图案。优选的，所述层压冲卡之前，在所述卡片材料上还覆盖保护层；例如，盖上一层薄膜以保护其印制图案和芯片；优选的，铣出植漆包铜线时埋的锡铜片时，露出所述锡铜片的面积为40%至60%，露出形状与其原本形状相似。优选的，露出所述锡铜片的面积为45%至47%，这样可以获得比较牢固的效果。其原本形状为矩形，则铣出的形状为其相似矩形，这样，同样可以获得比较牢固的效果。例如露出形状与其原本形状相似且方向一致，即露出形状经一定比例放大后与原本形状重合；或者，露出形状与其原本形状相似且方向垂直，即露出形状经一定比例放大并经旋转90度后与原本形状重合。又如，优选的，所述植入漆包铜线的卡片材料，位于所述双界面卡的中间层，其与所述双界面卡锡铜片露出侧的表面的距离为0.48至0.52mm,与所述双界面卡另一表面的距离相应为0.33至
0.29mm。优选的，所述植入漆包铜线的卡片材料与所述双界面卡锡铜片露出侧的表面的距离为0.49mm，与所述双界面卡另一表面的距离相应为0.31mm。也就是说，植入漆包铜线的卡片材料并非位于双界面卡的中层位置，而是据其厚度，略为调整设置，使其在芯片位置得到了较厚的防护，或者说，植入漆包铜线的卡片材料，最后在安装了芯片之后，使得芯片处于所述双界面卡的中间位置。优选的，所述层压冲卡之前，在所述卡片材料上还覆盖保护层和隔热层；例如，盖上一层纸或薄膜以保护其印制图案和芯片，再盖上一层较厚的隔热材料，例如塑料，以防止在处理过程中产生的热量导致卡片受损。下面这一步骤，对于芯片处理的步骤可以与上述两步骤同步进行，将备好锡和热熔胶的双界面芯片条带送入模具进行冲切，用真空吸盘吸住芯片后，放到修正转盘指定的双界面芯片槽位里进行修正。双界面芯片背面的触点要用锡线或者锡膏加热焊接方式形成锡点，在热熔胶条带上冲出双界面背面的避空位后，经过热焊，将其焊接在双界面芯片的背面上，用以在后面焊接双界面卡片时起到粘结作用。避空位是预留的位置，例如，根据芯片的形状和大小留出空位或者间隙。例如，如图3A、图3B所示，伺服电机驱动组104带动双界面芯片条带105，经模具冲切芯片单元109冲切后得到单个的双界面芯片106，然后由真空吸附芯片单元108吸附，经模组搬送单元107送到四分位转盘修正单元103的一个槽位上进行修正。本步骤，通过冲切双界面芯片条带，得到双界面芯片，采用真空吸盘吸住所述双界面芯片，放到双界面芯片槽位进行修正，并且，在所述双界面芯片背面的各触点，分别用锡线或者锡膏加热焊接形成锡点；例如，采用真空吸附单元的真空吸盘吸住所述双界面芯片；又如，采用锡线传送和加热单元处理各触点形成锡点。又如，步骤Al与步骤A3同步进行，共同步进到步骤A4执行激光焊接在锡铜线的步骤，即双界面芯片与双界面卡的工序协调，每一双界面芯片对应于一双界面卡的卡基，同步产生一个双界面芯片和一个双界面卡的卡基，最后加工成为一个双界面卡。如图4所示，用激光将锡铜线和双界面芯片上的锡点焊接在一起，双界面芯片上的锡点是前面用锡线经过加热焊接的锡点。其中，锡铜线是由外部导入，牵引到双界面芯片上。例如，激光焊IC芯片单元作为激光输出装置201，在备好锡双界面芯片背面202，将焊接用锡铜线204a焊接到触点203a，将焊接用锡铜线204b焊接到触点203b。如图5所示，在带有Inlay和锡铜片的铣槽后的ISO标准卡片205上，将铣好槽的双界面卡基露出的锡铜片与双界面芯片的触点，分别用激光焊接在一锡铜线上，每一锡铜线连接一锡铜片以及一触点。锡铜线由外部导入，牵引到双界面的芯片和双界面卡基之间。其中，对应位置的触点可采用同一标记名称，即双界面卡基露出的锡铜片203a，与双界面芯片的触点203a，两者连接，或者通过同一锡铜线连接。也就是说，采用激光焊接单元，将铣槽后的所述双界面卡的卡基部的各锡铜片，与所述双界面芯片上对应的锡点，分别用激光焊接在一锡铜线上，然后采用切线单元切除多余的锡铜线；每一锡铜线连接一锡铜片以及至少一触点。优选的，采用激光焊IC芯片单元将所述双界面芯片上对应的锡点用激光焊接在一锡铜线上；采用激光焊卡基单元将铣槽后的所述双界面卡的卡基部的各锡铜片用激光焊接在一锡铜线上。对应位置的锡点和卡基部的锡铜片，焊在同一根锡铜线上。如图6所示，双界面芯片翻转，翻转芯片才能让双界面芯片正面的八个触点或者其他数量的触点向上，才能同将来的个人化输入形成导通，这些触点是用于读写芯片数据的读写触点。如图6所示，芯片206向上相对于卡片208翻成90度，芯片206与卡片208的锡铜片通过锡铜线207连接。如图7所示，双界面芯片和双界面卡之间的锡铜线需要进行整理，例如用手指气缸夹一下，目的是在焊接时不会有线露出芯片外，如露出芯片外，则这张双界面卡片就是不合格品。用手指气缸夹一下，如图7所示，使芯片206与卡片208之间的锡铜线209a和锡铜线209b位于芯片206与卡片208之间的相对区域内部。例如，采用芯片翻转单元，80至100度翻转所述双界面芯片，即芯片与卡片之间的夹角是80至100度，优选的，夹角是85度至95度；使芯片各读写触点向上，这样，非常有利于机器的自动化操作。并通过芯片夹线单元整理所述双界面芯片与所述双界面卡之间的锡铜线，避免所述锡铜线存在所述双界面芯片安装后裸露在其外面的部分。通过这两步，使得自动化生产成为了可能。根据预设置的尺寸标准，分别通过一组左右修正机械单元与一组前后修正机械单元对所述双界面芯片进行位置修正，然后依序通过芯片点焊单元、芯片热焊单元、芯片冷焊单元，焊接得到所述双界面卡。如图8所示，采用一组左右修正机械单元和一组前后修正机械单元，包括左右修正机械单元301a、左右修正机械单元301b、前后修正机械单元302a、前后修正机械单元302b，将双界面芯片进行自动修正，因为芯片是自由状态，芯片在焊接到卡片上时，必需适合ISO指定的尺寸标准，所以不能自由焊接，必须进行位置修正，然后通过点焊、热焊、冷焊以形成双界面卡，从而将双界面卡卡基和芯片粘接在一起。本发明的制造方法的实施例还可以是，上述各实施例的各技术特征，相互组合形成的制造方法。例如，制造方法包括以下步骤:A、将锡铜片预埋在PVC上线的材料板中，将漆包铜线植入所述PVC上线的材料板中，将所述漆包铜线的两端分别连接到预埋在所述PVC上线的材料板两边的锡铜片上，并用碰焊的方法将所述漆包铜线的两端和所述锡铜片焊接在一起；B、将植好漆包铜线和碰焊锡铜片的PVC上线的材料板进行层压、冲卡后形成卡基，再将所述卡基用铣槽机将植漆包铜线时埋入的所述锡铜片铣出来形成双界面的卡基；C、将备好锡和热熔胶的双界面芯片条带送入模具进行冲切，用真空吸盘吸住所述双界面芯片后，放到修正转盘指定的双界面芯片槽位里进行修正；D、用激光将锡铜线和双界面芯片上的锡点焊接在一起；E、将铣好槽的双界面卡基露出的锡铜片与双界面芯片的触点将锡铜线用激光焊接在一起；F、将所述双界面芯片翻转让所述双界面芯片正面的八个触点向上；G、将所述双界面芯片进行自动修正、点焊，热焊，冷焊以形成双界面卡。本发明的又一实施例是，一种双界面卡的生产装置，其包括以下设备:双界面芯片冲切单元，用于冲切双界面芯片条带，得到双界面芯片；真空吸附单元，用于采用真空吸盘吸住所述双界面芯片，放到双界面芯片槽位；芯片修正转盘单元，设置若干双界面芯片槽位，用于修正所述双界面芯片；芯片触点加锡单元，用于在所述双界面芯片背面的各触点，分别用锡线加热焊接形成锡点；锡铜条冲切单元，用于将锡铜条冲切成预设置形状的锡铜片；冲避空位单元，用于在卡片材料的各预设卡基部的位置，冲出两个锡铜片避空位，还用于在热熔胶条带上冲出所述双界面卡的双界面芯片避空位；埋设单元，用于在每个所述锡铜片避空位预埋设置一锡铜片，以及在所述卡片材料的各预设卡基部的位置，植入漆包铜线；碰焊单元，用于将所述漆包铜线的两端分别采用碰焊方式，固定连接到对应的一所述锡铜片上；冲压单元，用于将所述卡片材料采用层压冲卡方式制作双界面卡的卡基部；铣槽单元，用于将所述卡基部铣除部分卡片材料，分别露出所述锡铜片以及双界面芯片避空槽；激光焊接单元，用于将铣槽后的所述双界面卡的卡基部的各锡铜片，与所述双界面芯片上对应的锡点，分别用激光焊接在一锡铜线上；切线单元，用于切除多余的锡铜线；芯片翻转单元，用于80至100度翻转所述双界面芯片，使其各读写触点向上；芯片夹线单元，用于整理所述双界面芯片与所述双界面卡之间的锡铜线，避免所述锡铜线存在所述双界面芯片安装后裸露在其外面的部分；一组左右修正机械单元，用于对所述双界面芯片进行左右位置修正；一组前后修正机械单元，用于对所述双界面芯片进行前后位置修正；芯片点焊单元，用于对所述双界面芯片进行点焊；芯片热焊单元，用于对所述双界面芯片进行热焊；芯片冷焊单元，用于对所述双界面芯片进行冷焊；传输装置，包含若干传输单元，分别用于在各个单元之间传输所述双界面芯片、所述双界面卡。具体的连接关系和实现方式，如上述的制造方法所述，本领域技术人员能够直接且无疑义地理解上述实施例及其相关实施例。优选的，所述激光焊接单元包括激光焊IC芯片单元、激光焊卡基单元，分别用于将所述双界面芯片上对应的锡点用激光焊接在一锡铜线上，将铣槽后的所述双界面卡的卡基部的各锡铜片用激光焊接在一锡铜线上。优选的，所述生产装置还包括IC入料单元，用于传输所述双界面芯片条带到所述双界面芯片冲切单元；优选的，所述生产装置还包括收IC废料带单元，用于收取所述双界面芯片条带的废料。优选的，所述生产装置还包括检测单元与收卡单元，分别用于按预设标准检测所述双界面卡、收取合格的所述双界面卡。例如，所述生产装置如图9A、图9B和图9C所示，其可以理解为一双界面封装机整机结构，这是形成双界面卡的自动化生产过程，用机器代替手工和半自动，提高了效率，也是根据上述制造方法而发明而单独设计的专用双界面生产自动化设备，其包括IC入料单元401、收IC废料带单元402、冲IC模具单元403、搬送IC单元404、放线单元405、IC芯片修正转盘单元406、激光焊IC芯片单元407、卡片步进单元408、入卡片单元409、激光焊卡基单元410、切线单元411、芯片翻转单元412、芯片夹线单元413、芯片点焊单元414、芯片热焊单元415、芯片冷焊单元416、检测单元417以及收卡单元418，其相互位置和连接关系如图9A、图9B和图9C所示，分别实现相应的功能，例如，所述IC入料单元用于传送卡片材料到所述冲IC模具单元；所述收IC废料带单元用于回收所述IC入料单元废弃的卡片材料带等等。又如，所述冲IC模具单元将锡铜条冲切成预设置形状的锡铜片，并在卡片材料的各预设卡基部的位置，冲出两个锡铜片避空位，每个所述锡铜片避空位预埋设置一锡铜片，传送到所述搬送IC单元；所述搬送IC单元将卡片材料传送到所述放线单元；所述放线单元在所述卡片材料的各预设卡基部的位置，植入漆包铜线等。在此不一一赘述。进一步地，本发明的实施例还可以是，上述各实施例的各技术特征，相互组合形成的生产装置。采用本发明各实施例，解决了现有技术的手工作业问题，让生产完全自动化，且提高了生产效率，降低了成本，具有全自动化生产的技术优势，增加了产量，成品率高。需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种双界面卡的制造方法，其特征在于，包括以下步骤: Al、冲切双界面芯片条带，得到双界面芯片，采用真空吸盘吸住所述双界面芯片，放到双界面芯片槽位进行修正，在双界面芯片背面的各触点，分别用锡线加热焊接形成锡点； A2、将锡铜条冲切成预设置形状的锡铜片，在卡片材料的各预设卡基部的位置，冲出两个锡铜片避空位，每个所述锡铜片避空位预埋设置一锡铜片，并且，在所述卡片材料的各预设卡基部的位置，植入漆包铜线，将所述漆包铜线的两端分别采用碰焊方式，固定连接到对应的一所述锡铜片上； A3、将所述卡片材料采用层压冲卡方式制作双界面卡的卡基部，用铣槽单元将所述卡基部铣除部分卡片材料，分别露出所述锡铜片以及双界面芯片避空槽，并在热熔胶条带上冲出所述双界面卡的双界面芯片避空位； A4、采用激光焊接单元，将铣槽后的所述双界面卡的卡基部的各锡铜片，与所述双界面芯片上对应的锡点，分别用激光焊接在一锡铜线上，然后采用切线单元切除多余的锡铜线.A5、采用芯片翻转单元，80至100度翻转所述双界面芯片，使其各读写触点向上，并通过芯片夹线单元整理所述双界面芯片与所述双界面卡之间的锡铜线，避免所述锡铜线存在所述双界面芯片安装后裸露在其外面的部分； A6、根据预设置的尺寸标准，分别通过一组左右修正机械单元与一组前后修正机械单元对所述双界面芯片进行位置修正，然后依序通过芯片点焊单元、芯片热焊单元、芯片冷焊单元，焊接得到所述双界面卡。
2.根据权利要求1所述制造方法，其特征在于，步骤A3中，所述植入漆包铜线的卡片材料，位于所述双界面卡的中间层，其与所述双界面卡锡铜片露出侧的表面的距离为0.48至0.52mm,与所述双界面卡另一表面的距离相应为0.33至0.29mm。
3.根据权利要求1所述制造方法，其特征在于，步骤A3中，所述层压冲卡之前，在所述卡片材料上覆盖保护膜。
4.根据权利要求1所述制造方法，其特征在于，步骤A3中，露出所述锡铜片的面积为40%至60%，露出形状与其原本形状相似。
5.根据权利要求1所述制造方法，其特征在于，步骤Al与步骤A3同步进行，共同步进到步骤A4执行激光焊接在锡铜线的步骤。
6.一种双界面卡的生产装置，其特征在于，包括: 双界面芯片冲切单元，用于冲切双界面芯片条带，得到双界面芯片； 真空吸附单元，用于采用真空吸盘吸住所述双界面芯片，放到双界面芯片槽位； 芯片修正转盘单元，设置若干双界面芯片槽位，用于修正所述双界面芯片； 芯片触点加锡单元，用于在所述双界面芯片背面的各触点，分别用锡线加热焊接形成锡点； 锡铜条冲切单元，用于将锡铜条冲切成预设置形状的锡铜片； 冲避空位单元，用于在卡片材料的各预设卡基部的位置，冲出两个锡铜片避空位，还用于在热熔胶条带上冲出所述双界面卡的双界面芯片避空位； 埋设单元，用于在每个所述锡铜片避空位预埋设置一锡铜片，以及在所述卡片材料的各预设卡基部的位置，植入漆包铜线；碰焊单元，用于将所述漆包铜线的两端分别采用碰焊方式，固定连接到对应的一所述锡铜片上； 冲压单元，用于将所述卡片材料采用层压冲卡方式制作双界面卡的卡基部； 铣槽单元，用于将所述卡基部铣除部分卡片材料，分别露出所述锡铜片以及双界面芯片避空槽； 激光焊接单元，用于将铣槽后的所述双界面卡的卡基部的各锡铜片，与所述双界面芯片上对应的锡点，分别用激光焊接在一锡铜线上； 切线单元，用于切除多余的锡铜线； 芯片翻转单元，用于80至100度翻转所述双界面芯片，使其各读写触点向上； 芯片夹线单元，用于整理所述双界面芯片与所述双界面卡之间的锡铜线，避免所述锡铜线存在所述双界面芯片安装后裸露在其外面的部分； 一组左右修正机械单元，用于对所述双界面芯片进行左右位置修正； 一组前后修正机械单元，用于对所述双界面芯片进行前后位置修正； 芯片点焊单元，用于对所述双界面芯片进行修正及点焊； 芯片热焊单元，用于对所述双界面芯片进行热焊； 芯片冷焊单元，用于对所述双界面芯片进行冷焊； 传输装置，包含若干传输单元，分别用于在各个单元之间传输所述双界面芯片、所述双界面卡。
7.根据权利要求6所述生产装置，其特征在于，所述激光焊接单元包括激光焊IC芯片单元、激光焊卡基单元，分别用于将所述双界面芯片上对应的锡点用激光焊接在一锡铜线上，将铣槽后的所述双界面卡的卡基部的各锡铜片用激光焊接在一锡铜线上。
8.根据权利要求7所述生产装置，其特征在于，还包括IC入料单元，用于传输所述双界面芯片条带到所述双界面芯片冲切单元。
9.据权利要求8所述生产装置，其特征在于，还包括收IC废料带单元，用于收取所述双界面芯片条带的废料。
10.据权利要求9所述生产装置，其特征在于，还包括检测单元与收卡单元，分别用于按预设标准检测所述双界面卡、收取合格的所述双界面卡。
全文摘要
本发明公开了一种双界面卡的制造方法与生产装置，制造方法包括以下步骤冲切双界面芯片条带，吸住双界面芯片，放到槽位进行修正；每个锡铜片避空位预埋设置一锡铜片，并且，在卡片材料的各预设卡基部的位置，植入漆包铜线，将漆包铜线的两端分别采用碰焊方式，固定连接到对应的一锡铜片上；层压冲卡制作双界面卡的卡基部，将卡基部铣除部分卡片材料，分别露出锡铜片，冲出双界面卡的双界面芯片避空位；将铣槽后的双界面卡的卡基部的各锡铜片，与双界面芯片上对应的锡点，分别用激光焊接在一锡铜线上，然后采用切线单元切除多余的锡铜线；翻转双界面芯片，使其各读写触点向上；对双界面芯片进行位置修正，焊接得到双界面卡。
文档编号G06K19/07GK103199024SQ201310076310
公开日2013年7月10日 申请日期2013年3月11日 优先权日2012年12月31日
发明者向泽亮 申请人:向泽亮