专利名称：一种生产ic智能卡的方法
技术领域：
本发明涉及信息技术领域，具体来说涉及一种生产IC智能卡的方法。
背景技术：
目前，生产接触式IC智能卡以及双界面IC智能卡的生产方法有两种，一种是铣槽法，一种是层压法。铣槽法首先将IC智能卡卡基层压好，然后在卡基表面用铣槽机铣出IC模块槽，将背面贴有热熔胶膜的IC模块放入其中，然后通过热压，使IC模块背面的热熔胶膜融化，将IC模块与卡基粘合在一起，最终得到接触式IC智能卡或双界面IC智能卡。其中双界面IC模块在放入前，IC模块上的焊盘还应与卡基材料上的金属天线焊接在一起。层压法是首先在组成卡基的若干层材料上，均冲出IC模块孔，然后按照顺序逐一装订好，并将IC模块嵌入孔中，再进行层压和冲卡，最后得到接触式IC智能卡或双界面IC智能卡。其中双界面IC模块在层压前,还应与卡基材料上的金属天线焊接在一起。IC模块在智能卡中的凹陷深度控制，一直是被人诟病的。如何在生产中保持IC模块在智能卡中的凹陷深度一致，是一个很难解决的问题，见图7。一个凹陷的IC模块结构，可以避免IC模块由于在消费者手中被反复摩擦，而导致的表面触点受损或被沾污，以及触点受损或沾污带来使用时接触不良的现象；并且能延长IC智能卡的寿命。
铣槽法是通过在卡基上铣出IC模块槽，然后将IC模块嵌入其中的方法。但是由于两个原因造成IC模块的凹陷深度不易控制，一是由于铣槽机的精度达不到要求，二是每次热压的温度和压力均不能控制的很准确，导致模块背面的热熔胶膜热压后的厚度不一，最终导致IC模块的凹陷偏差很大。层压法是将冲有IC模块孔的第一表面层套在IC模块上，面层与IC模块保持一个高度，然后进行层压。这样，虽然能使IC模块的表面与卡基表面保持同样的高度，且大批量生产过程中能保证这两者高度差的一致性，但是不能满足IC模块表面比卡基表面低的要求。
发明内容
针对上述问题，本发明的目是为了解决现有IC智能卡中的IC模块凹陷深度不一致的问题，并且可以很方便的调整此凹陷深度。为了实现上述目的，本发明的技术方案如下:
一种生产IC智能卡的方法，其特征在于，包括以下步骤，
A、在正面印刷层上冲出保护孔，用来套在T型IC模块的上部；
B、在IC模块保护层上冲出IC模块保护胶孔，用来套住T型IC模块下部保护胶；
C、将正面印刷层、IC模块保护层、背面印刷层和第二表面层材料按照顺序装订好，此时保护孔、IC模块保护胶孔组合构成IC模块孔；然后将T型IC模块填入IC模块孔中并固定，保持T型IC模块表面与正面印刷层表面相平；D、第一表面层材料按照T型IC模块正表面的尺寸，冲出与IC模块孔相对应的镂空图案，该镂空图案包括未完全断裂的覆盖材料部分，所述覆盖材料部分只保留若干连接点，覆盖材料部分通过该连接点与第一表面层材料的其余部分相连接；
E、将第一表面层材料覆盖在卡基表面，并使得镂空图案与IC模块相对应；
F、然后进行热压和冲卡，得到单张IC智能卡；
G、将镂空图案的未完全断裂的覆盖材料部分的连接点截断；将T型IC模块上方残留的镂空图案的覆盖材料部分去除，形成镂空孔，从而露出T型IC模块的正表面。在步骤A中，正面印刷层可以为两层或若干层材料叠合在一起，以保证保护孔的深度与IC模块的上半部分的厚度相同。 在步骤B中，IC模块保护层为由若干层材料组成的IC模块保护层，其厚度与IC模块下部保护胶厚度一致。在本发明中，若IC模块为双界面模块，则在步骤E之前，还需要将IC模块上的焊盘与卡基上的天线进行电连接。在本发明中，镂空图案包括间断的镂空间隙、以及由镂空间隙围绕界定出的覆盖材料部分；该镂空间 隙的外缘尺寸大于等于IC模块尺寸，内缘尺寸小于IC模块的尺寸。在本发明中，所述镂空图案覆盖材料部分的连接点截断方法，可以是激光烧刻、铣刀铣断或切刀切割。本发明的IC模块表面与卡体表面的高度差为第一表面层材料的厚度，同时由于同一型号的第一表面层材料的厚度偏差很小，所以IC模块的凹陷深度是可控的、偏差很小的。IC模块的凹陷深度，可由第一表面层材料的厚度来调整，不同厚度的第一表面层材料，可以制作出IC模块凹陷深度不同的IC智能卡。本发明解决了 IC模块在卡体内的高度不一致问题，解决了批量生产中，不能保证IC模块比卡体表面低的问题。本发明的特点可参阅本案图式及以下较好实施方式的详细说明而获得清楚地了解。
图1为本发明实例中第一表面层材料冲切出镂空孔后的示意 图2为本发明实例中镂空图案的示意 图3为本发明实例中各层装订顺序示意 图4为本发明实例中单张实施例，第一表面层尚未切割镂空部分的示意 图5为本发明实例中单张实施例，在第一表面层切割并剔除镂空部分后的示意 图6为本发明实例中IC模块位置剖面(尚未切割并排掉镂空部分)示意图。图7为本发明实例IC模块位置剖面(已经切割并排掉镂空部分)示意图。 图中标号说明:
10.第一表面层材料 11.第二表面层材料 12.正面印刷层 13.1C模块保护层14.背面印刷层20.镂空图案 21.连接点22.镂空间隙23.覆盖材料部分24.镂空间隙外边缘25.镂空间隙内边缘30.1C模块40.卡基50.保护孔 51.1C模块保护胶孔
具体实施例方式为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例进一步阐述本发明。参见图7，一种IC智能卡，包括卡基40、T型IC模块30和第一表面层材料10，卡基40上设置有IC模块孔，且IC模块尺寸与该IC模块孔相对应，IC模块设置于IC模块孔内后，IC模块表面10与卡基表面相平。第一表面层材料覆盖于卡基表面上,且第一表面层材料上设置有与IC模块相对应的镂空孔。第一表面层材料的厚度不大于0.15mm。IC模块的凹陷深度，可由第一表面层材料的厚度来调整，不同厚度的第一表面层材料，可以制作出IC模块凹陷深度不同的IC智能卡。在本实施例中，卡基包括正面印刷层12、IC模块保护层13、背面印刷层14、第二表面层材料11。参见图1-6，该IC智能卡的生产方法包括以下步骤:
步骤一:在正面印刷层12上冲出保护孔，用来套在IC模块(T形)的上部，且正面印刷层的厚度与IC模块上部的厚度一致。步骤二:在IC模块保护层13上冲出IC模块保护胶孔，用来套住IC模块下部保护胶；IC模块保护层的厚度与IC模块下部保护胶厚度一致。步骤三:在第一表面层材料10上按照IC模块的尺寸，冲出与镂空孔相对应的镂空图案20，如图1所示。第一表面层材料选择0.05_厚度的透明PVC膜。镂空图案包括间断的镂空间隙22、以及由镂空间隙围绕界定出的覆盖材料部分23 ;覆盖材料部分23只保留若干连接点21，覆盖材料部分通过该连接点与第一表面层材料的其余部分相连接。镂空间隙外边缘24的尺寸大于等于IC模块 尺寸，镂空间隙外边缘25的尺寸小于IC模块的尺寸。步骤四:将正面印刷层12、IC模块保护层13、背面印刷层14和第二表面层材料11按照顺序装订好，将IC模块填入IC模块孔中，并初步固定。保持T型IC模块表面与正面印刷层表面相平。如果IC模块为双界面模块，则还需要将IC模块30上的焊盘，与IC模块保护层13上的天线进行电连接。步骤五:将第一表面层材料覆盖在卡基表面，使得镂空图案与IC模块30能一一对应，如图4所示。步骤六:将装订好的材料放入层压机中加热加压，得到的大张卡基材料再进行冲卡，得到单张IC智能卡。步骤七:通过激光刻蚀机(也可以采用铣刀铣断或切刀切割)，将第一表面层材料的镂空图案覆盖材料部分的连接点21烧断；并使用真空抽取装置，将IC模块上方残留的镂空图案覆盖材料部分23去除，形成镂空孔，从而露出IC模块。至此，接触式IC智能卡或双界面IC智能卡生产完毕。当然，卡基也可以为已经热压好的整体式卡基，在该卡基上加工出IC模块孔,并将IC模块固定于IC模块孔，然后将IC模块填入IC模块孔中，并初步固定，将加工好的第一表面层材料覆盖在正面印刷层的表面，并使得镂空图案与IC模块相对应；然后再次进行热压，得到单张IC智能卡；将镂空图案的未完全断裂的覆盖材料部分的连接点截断；将IC模块上方残留的镂空图案的覆盖材料部分去除，形成镂空孔，从而露出IC模块。在本发明中，IC模块表面与卡体表面的高度差为第一表面层材料的厚度，相对来说是个固定值，在生产同一型号的IC智能卡时，由于同一型号的第一表面层材料的厚度偏差很小，所以IC模块的凹陷深度是可控的、偏差很小的。以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界 定。
权利要求
1.一种生产IC智能卡的方法，其特征在于，包括以下步骤， A、在正面印刷层上冲出保护孔，用来套在T型IC模块的上部； B、在IC模块保护层上冲出IC模块保护胶孔，用来套住T型IC模块下部保护胶； C、将正面印刷层、IC模块保护层、背面印刷层和第二表面层材料按照顺序装订好，此时保护孔、IC模块保护胶孔组合构成IC模块孔；然后将T型IC模块填入IC模块孔中并固定，保持T型IC模块表面与正面印刷层表面相平； D、第一表面层材料按照T型IC模块正表面的尺寸，冲出与IC模块孔相对应的镂空图案，该镂空图案包括未完全断裂的覆盖材料部分，所述覆盖材料部分只保留若干连接点，覆盖材料部分通过该连接点与第一表面层材料的其余部分相连接； E、将第一表面层材料覆盖在卡基表面，并使得镂空图案与IC模块相对应； F、然后进行热压和冲卡，得到单张IC智能卡； G、将镂空图案的未完全断裂的覆盖材料部分的连接点截断型IC模块上方残留的镂空图案的覆盖材料部分去除，形成镂空孔，从而露出T型IC模块的正表面。
2.根据权利要求1所述的生产IC智能卡的方法，其特征在于，若IC模块为双界面模块，则在步骤E之前，还需要将IC模块上的焊盘与卡基上的天线进行电连接。
3.根据权利要求1所述的生产IC智能卡的方法，其特征在于，镂空图案包括间断的镂空间隙、以及由镂空间隙围绕界定出的覆盖材料部分；该镂空间隙的外缘尺寸大于等于IC模块尺寸，内缘尺寸小于IC模块的尺寸。
4.根据权利要求1所述的生产IC智能卡的方法，其特征在于，所述镂空图案覆盖材料部分的连接点截断方法，可·以是激光烧刻、铣刀铣断或切刀切割。
5.根据权利要求1所述的生产IC智能卡的方法，其特征在于，在步骤A中，正面印刷层可以为两层或若干层材料叠合在一起，以保证保护孔的深度与IC模块的上半部分的厚度相同。
6.根据权利要求1所述的生产IC智能卡的方法，其特征在于，在步骤B中，IC模块保护层为由若干层材料组成的IC模块保护层，其厚度与IC模块下部保护胶厚度一致。
全文摘要
本发明公开了一种生产IC智能卡的方法，通过本发明生产的IC智能卡，其IC模块表面与卡体表面的高度差为第一表面层材料的厚度，同时由于同一型号的第一表面层材料的厚度偏差很小，所以IC模块的凹陷深度是可控的、偏差很小的。本发明解决了IC模块在卡体内的高度不一致问题，解决了批量生产中，不能保证IC模块比卡体表面低的问题。
文档编号G06K19/07GK103246913SQ20131020314
公开日2013年8月14日 申请日期2013年5月28日 优先权日2013年5月28日
发明者朱阁勇, 邱海涛 申请人:上海中卡智能卡有限公司