Rfid标志载盘与具rfid标志载盘的晶圆处理装置制造方法
【专利摘要】一种RFID标志载盘与具RFID标志载盘的晶圆处理装置，该RFID标志载盘可设置在一个基盘上而用以承载晶圆，该RFID标志载盘包含一个可拆离地设置在该基盘上而用以承载所述晶圆的载盘本体，及一个安装于该载盘本体的RFID芯片。通过该RFID标志载盘的设计，可方便通过感测该RFID芯片位置，而对该载盘本体上的每一个片晶圆进行排序定义，而方便自动化且准确地找出异常的晶圆。
【专利说明】RFID标志载盘与具RFID标志载盘的晶圆处理装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种晶圆处理装置与晶圆载盘，特别是涉及一种具有RFID识别功能的晶圆处理装置与晶圆载盘。
【背景技术】
[0002]在集成电路制造过程中，制备完成的晶圆一般是被放置于一个陶瓷材质载盘上，并紧接着进行相关加工制程，例如上蜡、抛光、研磨等制程，并于前述每一个制程结束后进行质量检测，例如厚度、曲线、微粒等质量检测程序，以便在将晶圆应用于制造集成电路前，先将质量不佳或者是需要进一步加工的晶圆挑选出来。
[0003]一般设置于晶圆检测/加工装置上而用以承载晶圆的承载机构大致包括一个可被驱转的基盘，及一个设置定位于该基盘上的承载盘，该承载盘可用以承载设置多片待测晶圆，工程师通过驱转该基盘的方式，将该承载盘上的晶圆逐一移送至一个处理模块进行检测或加工。由于该检测/加工装置无法识别晶圆，所以在处理过程中，该检测/加工装置无法自动记录该承载盘上的质量异常晶圆所在位置，需由工程师自行记录，然后，等该承载机构上的该批晶圆都检测或加工完毕后，再另外将异常晶圆找出来并移至其它设备进行后续加工处理。由于异常晶圆是采人工记录方式，而于检测后再以人工方式另外挑出来，且检测装置也无法识别记录该基盘上的每一个晶圆身份与位置，除了容易发生人为挑选错误夕卜，也不利于晶圆检测与后续加工处理的自动化。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种具有身份识别功能的RFID (Radio FrequencyIDentification)标志载盘的晶圆处理装置。
[0005]本实用新型的另一个目的，在于提供一种用以承载所述晶圆并具有RFID芯片的RFID标志载盘。
[0006]本实用新型具RFID标志载盘的晶圆处理装置，能够用以加工或检测晶圆，该晶圆处理装置包含一个基座机构，及分别安装于该基座机构的一个承载机构、一个感测识别模块与一个处理机构。该基座机构包括一个座体，及一个安装在该座体上的驱动模块。该承载机构包括一个安装枢设在该座体上并能够被该驱动模块驱动枢转的基盘，及一个能够拆离地叠置于该基盘顶面且能够承载多片晶圆的RFID标志载盘，该RFID标志载盘具有一个叠置于该基盘上并用以承载所述晶圆的载盘本体，及一个安装于该载盘本体的RFID芯片。该感测识别模块安装于该基座机构的座体上，并能够无线感测被该载盘本体输送通过的RFID芯片，而对应输出一个感测讯号。该处理机构包括一个安装在该座体上的处理模块，及一个讯号连接于该感测识别模块且能够被驱动而驱使该驱动模块传动该基盘枢转的控制模块，该处理模块能够对被该RFID标志载盘调移通过的晶圆进行加工或检测，该控制模块能够被该感测讯号驱动，而开始对该RFID标志载盘依序输送至处理模块进行加工或检测的所述晶圆进行排序，并分别对应输出一个排序资料。[0007]本实用新型所述具RFID标志载盘的晶圆处理装置，该RFID芯片埋设固定在该载盘本体中。
[0008]本实用新型所述具RFID标志载盘的晶圆处理装置，该处理模块对应其对该晶圆的加工或检测结果输出一个处理资料，该处理机构还包括一个讯号连接于该处理模块与该控制模块间，且能够配对记录每一个晶圆的处理资料与排序资料的记录模块。
[0009]本实用新型RFID标志载盘,能够设置在一个基盘上而用以承载多片晶圆，包含一个能够拆离地设置在该基盘上而用以承载所述晶圆的载盘本体，及一个安装于该载盘本体的RFID芯片。
[0010]本实用新型所述RFID标志载盘，该RFID芯片埋设固定在该载盘本体中。
[0011]本实用新型所述RFID标志载盘，该载盘本体周面穿设有一个能够供所述RFID芯片置入的埋设槽，该RFID标志载盘还包含一个填塞固定于该埋设槽内，而使该RFID芯片固定在该埋设槽中的填塞物。
[0012]本实用新型的有益效果在于:通过该RFID标志载盘的设计，可自动化排序标示所承载的晶圆，方便自动化且准确地找出异常的晶圆。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型具RFID标志载盘的晶圆处理装置的一个较佳实施例的侧视示意图；
[0014]图2是该较佳实施例的一个RFID标志载盘的立体分解图；
[0015]图3是该较佳实施例的RFID标志载盘的立体图；
[0016]图4是该较佳实施例的功能方块图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。
[0018]如图1、2、3所示，本实用新型具RFID标志载盘的晶圆处理装置的较佳实施例，适用于承载多片待检侧的晶圆900,而可对晶圆900进行加工或检测，所述加工可以是晶圆上蜡、晶圆研磨、晶圆抛光或下腊等，而所述检测可以是晶圆900厚度、微粒、曲度与表面缺陷等检测。另外，必须注意的是，本案图1只为一个示意结构，实施时当不易此为限。
[0019]该晶圆处理装置包含一个基座机构3、一个安装于该基座机构3上并用以承载所述晶圆900的承载机构4、一个安装于该基座机构3的感测识别模块5，及一个安装于该基座机构3上并用以对所述晶圆900进行加工或质量检测的处理机构6。
[0020]该基座机构3包括一个座体31，及一个安装于该座体31的驱动模块32。由于该基座机构3为一般构件，且类型众多，因此不再详述。
[0021]该承载机构4包括一个安装在该座体31上并可被该驱动模块32驱转的基盘41，及一个设置定位于该基盘41顶面的RFID标志载盘42,该RFID标志载盘42包括一个可拆离地设置于该基盘41顶面并用以承载晶圆900的载盘本体421，及一个埋设固定在该载盘本体421中的RFID芯片423。在本实施例中，是在该载盘本体421周面钻设一个埋设槽422，并将该RFID芯片423置于该埋设槽422中，再一个以填塞物424封闭该埋设槽422开口，而将该RFID芯片423固定于该埋设槽422中。但是实施时，该RFID芯片423的设置方式不以此为限，此外，该RFID芯片423可以是有源(Active tag) RFID芯片或无源(Passivetag) RFID 芯片。
[0022]该感测识别模块5安装在该座体31上，而位于该载盘本体421旁侧，可于该RFID标志载盘42的RFID芯片423被调转位移通过时，用以无线感测该RFID芯片423，且对应传送一个感测讯号至该处理机构6。
[0023]如图1、2、4所示，该处理机构6包括一个讯号连接于该驱动模块32与该感测识别模块5的控制模块61、一个安装在座体31上且用以检测或加工所述晶圆900的处理模块62,及一个讯号连接于该控制模块61与该处理模块62的记录模块63。
[0024]该控制模块61可被启动而驱使该驱动模块32传动该基盘41枢转，而相对该处理模块62调移该RFID标志载盘42，将晶圆900逐一输送至该处理模块62进行加工处理或检测，并可于收到该感测识别模块5的感测讯号时，于该载盘本体421定义出一个初始位置，并开始对依序输送至该处理模块62进行加工或检测的晶圆900进行排序，并对该处理模块62处理过的每一个晶圆900分别对应输出一个排序资料。
[0025]该处理模块62可用以对被该RFID标志载盘42输送至一个处理位置的晶圆900进行加工或检测，且会对应该晶圆900的加工或检测结果输出一个处理资料。该处理模块62可以是晶圆上腊机、晶圆厚度量测机、晶圆研磨机、晶圆软抛机、晶圆抛光机或下腊机等，可用以对晶圆900进行加工处理，该处理模块62也可以是用以检测晶圆900的厚度、微粒、曲度、表面缺陷等质量的检测仪器，但是实施时，由于该处理模块62的类型众多，且非本实用新型的创作重点，因此不再详述，且不以上述类型为限。
[0026]该记录模块63会配对记录每一个晶圆900的处理资料与排序资料。
[0027]本实用新型晶圆处理装置用以加工或检测晶圆900时，可将一批待测晶圆900绕该载盘本体421轴心地放置在该载盘本体421上，然后，启动该控制模块61而驱使该驱动模块32传动该基盘41，直至该控制模块61收到一个感测讯号，此时，会有一个待测晶圆900正位于该处理模块62的处理位置进行加工或检测，该控制模块61会开始对该处理模块62处理的晶圆对应输出一个代表第一片晶圆的排序资料。在检测完毕后，该记录模块63会记录处理资料与排序资料，以供后续输出使用。当下一片晶圆900接续被输送至该处理模块62进行加工或检测时，该控制模块61会对应输出一个代表第二片晶圆的排序资料，以此类推，会对其余接续被输送至该处理模块62的晶圆900分别输出一个对应的排序资料。
[0028]通过此设计，当发现有晶圆900的质量异常时，可方便根据记录模块63记录的处理资料与对应的排序资料，该控制模块61驱动该驱动模块32传转该RFID标志载盘42，而自动化准确找出异常的晶圆900，而有利于晶圆900检测与加工的自动化，并可有效避免人为挑选错误的情况，相当方便实用。因此，确实能达成本实用新型的目的。
【权利要求】
1.一种具RFID标志载盘的晶圆处理装置，能够用以加工或检测晶圆，包含一个基座机构，及分别安装于该基座机构的一个承载机构与一个处理机构，该基座机构包括一个座体，及一个安装在该座体上的驱动模块，该承载机构包括一个安装枢设在该座体上并能够被该驱动模块驱动枢转的基盘，该处理机构包括一个安装在该座体上并能够对晶圆进行加工或检测的处理模块，其特征在于:该晶圆处理装置还包含一个安装于该基座机构的感测识别模块，该承载机构还包括一个能够拆离地叠置于该基盘顶面且能够承载多片晶圆的RFID标志载盘，该RFID标志载盘具有一个叠置于该基盘上并用以承载所述晶圆的载盘本体，及一个安装于该载盘本体的RFID芯片，该感测识别模块安装于该基座机构的座体上，并能够无线感测被该载盘本体输送通过的RFID芯片，而对应输出一个感测讯号，该处理机构的该处理模块能够对被该RFID标志载盘调移通过的晶圆进行加工或检测，且该处理机构还包括一个讯号连接于该感测识别模块且能够被驱动而驱使该驱动模块传动该基盘枢转的控制模块，该控制模块能够被该感测讯号驱动，而开始对该RFID标志载盘依序输送至处理模块进行加工或检测的所述晶圆进行排序，并分别对应输出一个排序资料。
2.如权利要求1所述的具RFID标志载盘的晶圆处理装置，其特征在于:该RFID芯片埋设固定在该载盘本体中。
3.如权利要求1或2所述的具RFID标志载盘的晶圆处理装置，其特征在于:该处理模块对应其对该晶圆的加工或检测结果输出一个处理资料，该处理机构还包括一个讯号连接于该处理模块与该控制模块间，且能够配对记录每一个晶圆的处理资料与排序资料的记录模块。
4.一种RFID标志载盘，能够设置在一个基盘上而用以承载多片晶圆，其特征在于:该RFID标志载盘包含一个能够拆离地设置在该基盘上而用以承载所述晶圆的载盘本体，及一个安装于该载盘本体的RFID芯片。
5.如权利要求4所述的RFID标志载盘，其特征在于:该RFID芯片埋设固定在该载盘本体中。
6.如权利要求5所述的RFID标志载盘，其特征在于:该载盘本体周面穿设有一个能够供所述RFID芯片置入的埋设槽，该RFID标志载盘还包含一个填塞固定于该埋设槽内，而使该RFID芯片固定在该埋设槽中的填塞物。
【文档编号】G06K19/077GK203386734SQ201320473796
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年8月5日 优先权日:2012年10月23日
【发明者】黄培峰, 杨嘉彬, 林道新 申请人:鉅仑科技股份有限公司