麦克风密封结构和电子设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型是关于一种麦克风密封结构，前壳、基板和麦克风，在所述前壳的下表面上设有一开口向下的腔体，在所述腔体的底面上设有一贯穿腔体内外的麦克风孔，在所述基板上设有麦克风，所述麦克风置于所述腔体内，在所述腔体的下边缘与所述基板之间设有密封件。本实用新型将麦克风孔选在壳体上，不影响触摸屏的强度；通过筋板和密封件将麦克风密封，省去了硅胶套，节约成本，方便组装，且大大提高了通话效果。本实用新型还涉及一种包括该麦克风密封结构的电子设备。
【专利说明】麦克风密封结构和电子设备
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种密封结构，特别是涉及一种麦克风密封结构和电子设备。
【背景技术】
[0002]现在已经进入电子设备时代，无论是手机还是平板电脑，触摸屏幕越做越大，用户体验的要求也越来越高。例如,在地铁,公交等嘈杂的环境下,通话质量也有较高要求,麦克风的密封状况和抗干扰能力显得尤为重要。
[0003]现有技术中，麦克风一般设置在远离天线区的触摸屏上，但是，由于在触摸屏上开孔，会大大地减弱触摸屏的强度，在使用时遭受撞击，触摸屏很容易破裂；也有将麦克风孔设置在电子设备的前壳下端的，但是这种结构会使麦克风本体与麦克风孔距离较远，为了达到通话效果，则需要增加硅胶套作为导声结构，且导声和密封效果也不够理想。
实用新型内容
[0004]本实用新型的主要目的在于，提供一种新型结构的麦克风密封结构和电子设备，所要解决的技术问题是利用腔体和密封件将麦克风密封，从而解决了现有技术中麦克风由于密封不严而无法实现良好的通话效果的问题。
[0005]本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种麦克风密封结构，前壳、基板和麦克风，在所述前壳的下表面上设有一开口向下的腔体，在所述腔体的底面上设有一贯穿腔体内外的麦克风孔，在所述基板上设有麦克风，所述麦克风置于所述腔体内，在所述腔体的下边缘与所述基板之间设有密封件。
[0006]本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0007]优选的，前述的麦克风密封结构，其中所述的腔体由前壳和设置在前壳的下表面上的筋板构成。
[0008]优选的，前述的麦克风密封结构，其中所述的筋板与前壳一体化设置。
[0009]优选的，前述的麦克风密封结构，其中所述的密封件设为泡棉或粘胶。
[0010]优选的，前述的麦克风密封结构，其中所述的麦克风与密封件之间有预设距离，所述麦克风与前壳之间有预设距离。
[0011]本实用新型的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本实用新型提出的一种电子设备，包括前壳、触摸屏、基板和麦克风，所述触摸屏设置在前壳上，在所述前壳的下表面上设有一开口向下的腔体，在所述腔体的底面上设有一贯穿腔体内外的麦克风孔，在所述基板上设有麦克风，所述麦克风置于所述腔体内，在所述腔体的下边缘与所述基板之间设有密封件。
[0012]优选的，前述的电子设备，其中所述的电子设备设为手机或平板电脑。
[0013]优选的，前述的电子设备，其中所述的腔体由前壳和设置在前壳的下表面上的筋板构成。
[0014]优选的，前述的电子设备，其中所述的筋板与前壳一体化设置。[0015]优选的，前述的电子设备，其中所述的密封件设为泡棉或粘胶。
[0016]借由上述技术方案，本实用新型麦克风密封结构和电子设备至少具有下列优点:
[0017]本实用新型优选的实施例中，麦克风孔选在壳体上，不影响触摸屏的强度；通过筋板和密封件将麦克风密封，省去了硅胶套，节约成本，方便组装，且大大提高了通话效果。
[0018]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是本实用新型麦克风密封结构实施例的结构示意图；
[0020]图2是本实用新型电子设备实施例的结构示意图；
[0021]图3是本实用新型图2的H1-H1向剖视图；
[0022]图4是本实用新型手机麦克风密封结构的局部示意图。
【具体实施方式】
[0023]为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的麦克风密封结构和电子设备其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0024]麦克风密封结构实施例
[0025]如图1所示的麦克风密封结构，包括前壳1、基板2和麦克风4，在所述前壳的下表面上设有一开口向下的腔体，在所述腔体的底面上设有一贯穿腔体内外的麦克风孔5，在所述基板上设有麦克风，所述麦克风置于所述腔体内，在所述腔体的下边缘与所述基板之间设有密封件7。
[0026]具体的，所述腔体由前壳和设置在前壳的下表面上的筋板6构成。所述筋板的横截面可以为圆形、椭圆形、方形、菱形、梯形或不规则形等任意形状，其形状并不影响本实用新型的实施。
[0027]所述的“前壳的下表面”则为前壳的朝向麦克风的一面。
[0028]所述的“腔体的底面”，是指开口向下的腔体的上底面，可以为前壳的一部分，具体的为被所述筋板所围住的那部分前壳。
[0029]所述的“贯穿腔体内外的麦克风孔”，即为贯穿前壳和腔体的麦克风音孔，也就是设置在所述腔体底面上的孔。所述麦克风孔与麦克风的连线并不一定要垂直与前壳，也就是说，所述麦克风孔和麦克风并不一定要相对设置，只要所述麦克风孔和麦克风都处于所述腔体所围成的密封空间内，即可实现本实用新型的提高通话效果。
[0030]所述的“腔体的下边缘”，是指所述腔体与基板靠近的侧壁边，也就是开口向下的腔体的开口处。
[0031]所述腔体、所述密封件7和所述基板2形成一个密封的空间，所述麦克风4置于所述密封腔体内，所述麦克风孔5为密封腔体的唯一与外界相通的结构，从而，可以保证进入密封腔体的声音既不会扩散至其他部位，也会减少其他部位的噪音进入密封腔体。
[0032]具体实施时，所述筋板6的形状与麦克风4的形状相匹配，所述筋板6将麦克风4围住。所述麦克风4与筋板6之间存在一定的距离，即图2中所示的X和Y方向上，也就是说，即使所述麦克风4在工作时或轻微晃动时也不会碰到筋板6。同样，所述麦克风4与前壳I之间也存在一定安全距离，即图3中所示的Z方向，也就是所述麦克风4在工作时或轻微晃动时也不会碰到前壳I，从而，使麦克风4的工作性能不会因设置筋板6或前壳I而受到影响。
[0033]作为可以变换的实施方式，所述密封件7可以为泡棉或粘胶，也可以为能将筋板6和基板2密封的任意结构。
[0034]作为可以变换的实施方式，所述筋板6与前壳I 一体化设置，也就是说，所述筋板6为前壳I向基板2方向延伸出来的一个结构，用于包住麦克风4。
[0035]作为可以变换的实施方式，所述筋板6也可以焊接至前壳I上，或者粘贴到前壳I上的结构。
[0036]电子设备实施例
[0037]如图2、图3和图4所示电子设备，包括前壳1、触摸屏3、基板2和麦克风4，所述触摸屏3设置在前壳I上，在所述前壳的下表面上设有一开口向下的腔体，在所述腔体的底面上设有一贯穿腔体内外的麦克风孔5，在所述基板上设有麦克风，所述麦克风置于所述腔体内，在所述腔体的下边缘与所述基板之间设有密封件7。
[0038]较佳的，所述的电子设备是手机。
[0039]所述的“前壳的上表面”，是指正常使用的手机，朝向用户的前壳的表面；那么“前壳的下表面”则为手机在正常使用时，朝向内部部件的一面。
[0040]所述腔体、所述密封件7和所述基板2形成一个密封的空间，所述麦克风4置于所述密封腔体内，所述前壳I上的麦克风孔5为密封腔体的唯一与外界相通的结构，可以保证进入密封腔体的声音既不会扩散至手机的其他部位，也会减少手机其他部位的噪音进入密封腔体，以大大的提高通话质量。也就是说，本实用新型由于麦克风孔5和麦克风4之间有筋板6和密封件7形成的声道，从而使声音由麦克风孔5传播到麦克风4的基本上不会有损失，且可以有效屏蔽外界环境的杂音进入麦克风4中。
[0041]本实用新型中，触摸屏3设置在前壳I上，麦克风孔5设置在触摸屏3下方的前壳I上，前壳I为金属材质，而触摸屏3的材质为玻璃材质。由于金属材质具有延展性，在金属材质上打孔，并不会影响其强度。本实用新型在使用时，即使遭受撞击等冲撞力，也不会由于麦克风孔5的原因导致外壳破碎。
[0042]作为可以变换的实施方式，所述麦克风4焊接至基板2上，所述密封件7粘贴在麦克风4周边的基板2上。当然，所述麦克风4和密封件7的固定方式对于本实用新型来说并不是限定性地，所述麦克风4还可以卡装在基板2上，所述密封件7还可以仅依靠筋板6和基板2之间的压力将其固定。
[0043]作为可以变换的实施方式，所述基板2还可以设为印刷电路板。
[0044]作为可以变换的实施方式，所述麦克风密封结构还可以运用到平板电脑等其他电子设备中，其【具体实施方式】均可参照手机麦克风密封结构进行设置。
[0045]作为可以变化的实施方式，本实用新型中麦克风密封结构实施例以及可变换的实施方式进行设置筋板6和密封件7。
[0046]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种麦克风密封结构，前壳、基板和麦克风，其特征在于，在所述前壳的下表面上设有一开口向下的腔体，在所述腔体的底面上设有一贯穿腔体内外的麦克风孔，在所述基板上设有麦克风，所述麦克风置于所述腔体内，在所述腔体的下边缘与所述基板之间设有密封件。
2.根据权利要求1所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述腔体由前壳和设置在前壳的下表面上的筋板构成。
3.根据权利要求2所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述筋板与前壳一体化设置。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述密封件设为泡棉或粘胶。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述麦克风与密封件之间有预设距离，所述麦克风与前壳之间有预设距离。
6.一种电子设备，包括前壳、触摸屏、基板和麦克风，所述触摸屏设置在前壳上，其特征在于，在所述前壳的下表面上设有一开口向下的腔体，在所述腔体的底面上设有一贯穿腔体内外的麦克风孔，在所述基板上设有麦克风，所述麦克风置于所述腔体内，在所述腔体的下边缘与所述基板之间设有密封件。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备设为手机或平板电脑。
8.根据权利要求6或7所述的电子设备，其特征在于，所述腔体由前壳和设置在前壳的下表面上的筋板构成。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述筋板与前壳一体化设置。
10.根据权利要求6或7所述的电子设备，其特征在于，其特征在于，所述密封件设为泡棉或粘胶。
【文档编号】G06F1/16GK203480372SQ201320517637
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年8月23日 优先权日:2013年8月23日
【发明者】顾燕如 申请人:联想(北京)有限公司