液冷散热装置制造方法
【专利摘要】一种液冷散热装置，用以安装于一计算机机壳，以泵送一冷却液以对所述计算机机壳中的一热源进行冷却；计算机机壳包括至少一槽孔。液冷散热装置包括至少一液冷头、一散热排总成、若干个连接管及一挡板。液冷头用以接触热源，散热排总成用以设置于计算机机壳之外，且散热排总成包括至少一散热排。连接管用以连接液冷头及散热排，以形成一供冷却液流动的冷却循环通道。挡板可拆卸地安装于计算机机壳的槽孔，而固定于计算机机壳并封闭槽孔，且挡板具有至少一穿孔，连接管穿过穿孔，藉以使得液冷头及散热排总成分别设置于计算机机壳的内部及外部。
【专利说明】液冷散热装置
【技术领域】
[0001]本实用新型与液冷散热技术有关，特别是关于运用于计算机装置的液冷散热装置。
【背景技术】
[0002]用于计算机主机的水冷装置，通常包括一散热排、一泵浦及一水冷头，通过连接管形成循环管路。在有多个水冷装置的情况下，个别的水冷头及散热排之间会以串联方式连接。在串联的情况下，泵浦提供的水压可能因为散热排过多而水压不足，或是泵浦的功率过大而造成噪音增加。同时，多个散热排同时设置时，受限于机壳内部的零件布局，多个散热排大多采用平行排列或层迭方式设置；此种设置容易导致位于冷却气流路径末端的散热排散热效率不佳，而必须增加泵浦或风扇功率，而进一步加剧噪音增加问题。
[0003]市售的水冷装置，主要有模块化水冷装置以及组合式水冷装置二种。
[0004]模块化水冷装置是在工厂内就完成以连接管连接水冷头、泵浦及散热排的作业，并填充冷却液。通常，水冷头及泵浦还会结合为单一模块，以利后续组装。于组装计算机时，消费者只需要将水冷头固定于热源，并固定散热排于计算机机壳内部的指定位置。然而，由于连接管长度固定，因此，水冷头与散热排之间的相对位置就会受到限制。此外，散热排也会占据计算机机壳内部空间，并且安装位置受到限制，不必然能适用于每一种机壳布局。
[0005]组合式水冷装置又称DIY水冷套件。组合式水冷装置是个别提供连接管、水冷头、泵浦及散热排给消费者。消费者可以根据自己的需求、机壳布局放置水冷头、泵浦及散热排，再以连接管连接前述组件。然而，用户自行连接的管路容易有漏水问题。同样地，可以供散热排固定的固定架、锁孔等，也大多位于机壳内部，同样有散热排也会占据机壳内部空间的问题。
实用新型内容
[0006]于公知技术中的液冷散热装置，存在著不能适应计算机机壳布局，或是用户后续自行组装发生的管路漏水问题。同时，散热排平行排列或层迭设置时，也会发生散热效率不佳的问题。
[0007]基于上述问题，本实用新型提供一种液冷散热装置，可以解决散热排占据机壳内部空间的问题。此外，于至少一具体实施例中，本实用新型还提出新的风扇配置，从而提升散热排平行排列或层迭设置时的散热效率。
[0008]本实用新型的至少一实施例提出一种液冷散热装置，用以安装于一计算机机壳，以泵送一冷却液以对计算机机壳中的一热源进行冷却。计算机机壳包括至少一槽孔；液冷散热装置包括至少一液冷头、一散热排总成、若干个连接管及至少一挡板。
[0009]液冷头用以接触热源；散热排总成用以设置于计算机机壳之外，且散热排总成包括至少一散热排；若干个连接管，用以连接液冷头及散热排，以形成一供冷却液流动的冷却循环通道；以及挡板可拆卸地安装于计算机机壳的槽孔，而固定于计算机机壳并封闭所述槽孔，且挡板具有至少一穿孔，连接管穿过穿孔。
[0010]于本实用新型至少一具体实施例中，液冷散热装置更包括一泵浦，设置于冷却循环通道上，用以泵送冷却液于冷却循环通道中循环流动。
[0011]于本实用新型至少一具体实施例中，泵浦结合于所述液冷头，而形成单一模块。
[0012]于本实用新型至少一具体实施例中，液冷散热装置更包括二风扇，设置于散热排总成上,对散热排总成进行强制气冷。
[0013]散热排总成包括供气流通过的通风面，二风扇分别设置于各通风面，且二风扇的风向为顺向配置，使气流由一通风面进入散热排总成，且由另一通风面离开散热排总成。
[0014]所述二风扇定时地改变风向，而反复改变气流的流动方向。
[0015]于本实用新型至少一具体实施例中，液冷散热装置包括三液冷头及对应的三散热排，且三散热排为并列配置。
[0016]于本实用新型至少一具体实施例中，液冷散热装置包括若干个散热排及及若干个风扇，每一散热排上配置一风扇，且散热排环绕形成一隧道状通风区。
[0017]风扇是同时以远离该隧道状通风区的方向带动气流。
[0018]于本实用新型至少一具体实施例中，挡板更包括若干个扣件，延伸于挡板的边缘，用于卡掣于计算机机壳，以固定挡板于所述计算机机壳。
[0019]于本实用新型至少一具体实施例中，挡板系结合于散热排总成，从而固定散热排总城于计算机机壳。
[0020]通过本实用新型所揭露的液冷散热装置，液冷头及散热排总成分别设置于计算机机壳的内部及外部，使得散热排总成不会受到计算机机壳内部布局限制。此外，于至少一具体实施例中，本实用新型透过挡板及计算机机壳固有的槽孔，而可快速将散热排总成固定于计算机机壳的外部。又，于至少一具体实施例中，本实用新型提出新的风扇配置，解决多个散热排同时配置时的散热问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1是本实用新型第一实施例的分解立体图。
[0022]图2是本实用新型第一实施例设置于一计算机机壳的分解立体图。
[0023]图3是本实用新型第一实施例设置于计算机机壳的立体图。
[0024]图4以及图5是本实用新型第一实施例中，风扇及散热排的相对位置示意图。
[0025]图6是本实用新型第二实施例设置于一计算机机壳的分解立体图。
[0026]图7是本实用新型第二实施例设置于计算机机壳的立体图。
[0027]图8是本实用新型中，另一种风扇及散热排的相对位置示意图。
【具体实施方式】
[0028]请参阅图1、图2以及图3所示，是本实用新型第一实施例所揭露的一种液冷散热装置100，用于安装于一计算机机壳900，以泵送一冷却液以对所述计算机机壳900中的一热源910进行冷却。前述热源910包括但不限定于一高功率运转的集成电路芯片(例如中央处理器或绘图芯片)。计算机机壳900用于容置计算机装置的零件，以组成计算机装置。计算机机壳900包括至少一槽孔920。此槽孔920可以是储存装置置入口(例如光驱安装槽孔或硬盘机安装槽孔)、预留安装I/o挡板的开孔。
[0029]如图1、图2以及图3所示，液冷散热装置100包括至少一液冷头110、一散热排总成120、若干个连接管130、一挡板140、至少一泵浦150以及至少二风扇160。
[0030]如图1、图2及图3所示，液冷头110通常为一金属块或其他具备热传导系数制成的块体，以快速传导热量。液冷头110用以接触热源910，以吸收热源910产生的热；因此，液冷头110的数量取决于热源910数量；如第一实施例，计算机装置的计算机机壳900中设置三个热源910时，液冷散热装置100包括三个液冷头110。液冷头110具有至少一热交换区，用以供冷却液通过而进行热交换。所述热交换区可以是一贯通所述液冷头110的通道，亦可以是液冷头110的表面由外罩或泵浦150覆盖形成的腔室。
[0031]如图1、图2以及图3所示，散热排总成120包括至少一散热排122，所述散热排122内部具有液体通道，例如金属管贯穿若干鳍片所形成的液体通道。散热排122的数量通常配合液冷头110，如图1所示，第一实施例包括三个并列的散热排122，而分别配合三个液冷头110其中之一，但本案【具体实施方式】也不排除一个液冷头110配合若干个散热排122。
[0032]如图1、图2及图3所示，连接管130连接液冷头110及散热排122，特别是连接液冷头110的热交换区及散热排122的液体通道，而形成一冷却循环通道。冷却液于所述冷却循环通道中流动，藉以将液冷头110吸收的热带到散热排122，而由散热排122于接收强制气冷后进行散热。
[0033]如图1、图2及图3所示，挡板140可拆卸地安装于计算机机壳900的槽孔920，而固定于计算机机壳900并封闭所述槽孔920。挡板140具有若干个穿孔142，用以供连接管130穿过，使得散热排总成120及液冷头110可以分别配置于所述计算机机壳900的内部及外部。
[0034]再参阅图1所示，挡板140更包括若干个扣件144，所述扣件144垂直地延伸于挡板140的边缘。当挡板140封闭槽孔920，所述若干个扣件144位于计算机机壳900中，而卡掣于计算机机壳900，以固定挡板140于计算机机壳900。
[0035]请参阅图1、图2及图3所示，泵浦150设置于冷却循环通道上，以泵送冷却液于冷却循环通道中进行循环流动。于一具体实施例中，泵浦150结合于液冷头110，而形成单一模块。
[0036]参阅图1、图2及图3所示，风扇160固定于散热排总成120上，用以对散热排总成120进行吹气或吸气，以对散热排总成120进行强制气冷。
[0037]参阅图4以及图5所示，所述散热排122并列结合为散热排总成120。散热排总成120包括二个用以供气流通过的通风面120a，120b。所述二风扇160分别设置于各通风面120a, 120b。所述二风扇160的风向为顺向配置，使通过二通风面120a，120b之气流形成下列状态:气流由一通风面120a进入所述散热排总成120，且由其他的通风面120b离开所述散热排总成120。此外，为了避免气流末端的散热排122的气冷效率不佳，所述风扇160定时地改变风向，而反复改变气流的流动方向，使得位于通风面120a，120b的散热排122不会长时间地位于气流末端，而提升散热效率。此外，气流反复改变流动方向，又可使得累积于通风面120a，120b (特别是迎风的一面)灰尘被吹落，而形成除尘效果。
[0038]请参阅图6以及图7所示，为本实用新型第二实施例所揭露的一种液冷散热装置100，大致与第一实施例相同，以下仅针对差异处进行说明。[0039]如图6所示，挡板140结合于散热排总成120，且连接管130穿过所述穿孔(图6、图7中未示出)。
[0040]如图7所示，当挡板140封闭槽孔920，且固定于计算机机壳900时，散热排总成120被固定于计算机机壳900，藉以简化散热排总成120的固定手段。
[0041]如图6及图7所示，液冷散热装置100更包括一输入接口 190及一显示接口 200。输入接口 190用以供用户操作，以输入转速设定值；输入接口 190的具体实施例为旋转钮。显示接口 200用以显示液冷头的温度及冷却液的流量。
[0042]请参阅图8所示，是本实用新型所揭露的另一种散热排122及风扇160的布局。
[0043]所述若干个散热排122环绕形成一隧道状通风区T，且每一散热排122配置一风扇160。其中，所述风扇160是同时以远离隧道状通风区T的方向带动气流，使得通风区T中产生烟?效应，而由通风区T的两端吸入外界空气，而平均对个散热排122进行强制冷却。
[0044]通过本实用新型所揭露的液冷散热装置100，液冷头110、散热排总成120、连接管130、泵浦150及风扇160可先组成一模块，以利用户自行组装。此外，散热排总成120可设置于计算机机壳900的外部，例如计算机机壳900的顶部，通过挡板140提供的穿孔142供连接管130通过。消费者只需要将液冷头110固定于热源910，且位于计算机机壳900外部的散热排总成120不会受到计算机机壳900内部布局限制；从而，散热排总成120不会占据计算机机壳900内部空间，且有较佳的气冷环境，而提升对热源910的散热冷却效率。
[0045]此外，透过风扇160的位置及风向的调整，本实用新型可确保多个散热排122可以维持平均的气冷效果，避免单一散热排122冷却效率不佳的问题。
[0046]以上所述的实施例旨在用以揭露本实用新型的技术特征，然其并非用以限定本实用新型，任何熟习相像技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求书所界定者为准。
【权利要求】
1.一种液冷散热装置，用以安装于一计算机机壳，以泵送一冷却液以对所述计算机机壳中的一热源进行冷却，并且所述计算机机壳包括包括至少一槽孔；其特征在于，所述液冷散热装置包括: 至少一液冷头，用以接触所述热源； 一散热排总成，用以设置于所述计算机机壳之外，且所述散热排总成包括至少一散热排； 若干个连接管，用以连接所述液冷头及所述散热排，以形成一供所述冷却液流动的冷却循环通道 '及 一挡板，可拆卸地安装于所述计算机机壳的槽孔，而固定于所述计算机机壳并封闭所述槽孔，且所述挡板具有至少一穿孔，所述若干个连接管穿过所述穿孔。
2.根据权利要求1所述的液冷散热装置，其特征在于，还包括一泵浦，设置于所述冷却循环通道上，用以泵送所述冷却液于所述冷却循环通道中循环流动。
3.根据权利要求2所述的液冷散热装置，其特征在于，所述泵浦结合于所述液冷头，而形成单一模块。
4.根据权利要求1所述的液冷散热装置，其特征在于，还包括二风扇，设置于所述散热排总成上，对所述散热排总成进行强制气冷。
5.根据权利要求4所述的液冷散热装置，其特征在于，所述散热排总成包括供气流通过的通风面，所述二风扇分别设置于每一所述通风面，且所述二风扇的风向为顺向配置，使气流由一通风面进入所述散热排总成，且由另一通风面离开所述散热排总成。
6.根据权利要求5所述的液冷散热装置，其特征在于，所述二风扇定时地改变风向，而反复改变气流的流动方向。
7.根据权利要求4所述的液冷散热装置，其特征在于，所述液冷散热装置包括三液冷头及对应的三散热排，且所述三散热排为并列配置。
8.根据权利要求1所述的液冷散热装置，其特征在于，所述液冷散热装置包括若干个散热排及及若干个风扇，每一所述散热排上配置一风扇，且所述若干个散热排环绕形成一隧道状通风区。
9.根据权利要求8所述的液冷散热装置，其特征在于，所述若干个风扇同时以远离所述隧道状通风区的方向带动气流。
10.根据权利要求1所述的液冷散热装置，其特征在于，所述挡板还包括若干个扣件，延伸于所述挡板的边缘，用于卡掣于所述计算机机壳，以固定所述挡板于所述计算机机壳。
11.根据权利要求1所述的液冷散热装置，其特征在于，所述挡板结合于所述散热排总成，从而固定所述散热排总城于所述计算机机壳。
【文档编号】G06F1/20GK203689298SQ201320775155
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2013年11月29日 优先权日:2013年11月29日
【发明者】黄顺治, 林英宇 申请人:技嘉科技股份有限公司