一种固定散热片装置制造方法
【专利摘要】一种固定散热片装置，其包括：铁片，该铁片置于所述散热片上；第一紧固件，该第一紧固件置于所述散热片上，该第一紧固件把所述铁片与所述散热片对应连接；以及第二紧固件，该第二紧固件把所述铁片与所述主板相连接，该第二紧固件把所述散热片与CPU紧固连接。本实用新型的固定散热片装置，铁片包括第一铁片和第二铁片，第一紧固件将第一铁片、第二铁片和散热片固定在一起，第二紧固件将第一铁片与主板相连接，第三紧固件将第二铁片与主板相连接，故散热片与CPU紧密相接触，当测试主板时，避免了系统出现当机的情况。
【专利说明】一种固定散热片装置
【【技术领域】】
[0001]本实用新型涉及一种固定散热片装置，特别是涉及一种应用于主板测试中的固定散热片装置。
【【背景技术】】
[0002]散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片，一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效的传导到散热片上，在经散热片散发到周围空气中去。
[0003]高科技电子产业近年来已成为市场上的主流，随着电脑普及化，许多资料的处理皆须仰赖电脑来迅速精确地完成，由于CPU在运算的过程中会产生高热，为了避免因高热导致元件的损坏，CPU上会设 置一散热片，散热片会将CPU所产生的高热传导出，再利用风扇将热送出到机体外部。
[0004]目前固定散热片的装置主要是在CPU槽的背面设置一固定铁片使散热片与CPU紧密相接触，然而，在测试阶段对CPU背面的电信号进行测试时，背面的固定铁片会挡住测试点，需要把固定铁片拆掉，但拆掉固定铁片后散热片与CPU将分离，通常用一泡绵抵住散热片，但是这种处理方式致使散热片与CPU接触差，导致散热片散热慢，系统很容易当机。
[0005]有鉴于此，实有必要提供一种固定散热片装置，该固定散热片装置可以解决上述技术中存在的散热慢和系统当机的问题。
【实用新型内容】
[0006]因此，本实用新型的目的在于提供一种固定散热片装置，该固定散热片装置可以解决上述散热慢和系统当机的问题。
[0007]为了达到上述的目的，本实用新型的固定散热片装置，其应用于主板测试中，该主板上设有一 CPU，该CPU上设有一散热片，该固定散热片装置包括:
[0008]铁片，该铁片置于所述散热片上；
[0009]第一紧固件，该第一紧固件置于所述散热片上，该第一紧固件把所述铁片与所述散热片对应连接；以及
[0010]第二紧固件，该第二紧固件把所述铁片与所述主板相连接，该第二紧固件把所述散热片与CPU紧固连接。
[0011]较佳的，所述铁片包括第一铁片和第二铁片，所述第一铁片一端设有一第一滑动槽，另一端设有一第二滑动槽，所述第二铁片置于第一铁片设有第二滑动槽的该端上，且第二铁片与第一铁片相接触的该端设有一第四滑动槽，另一端设有一第三滑动槽，上述第一紧固件穿过该第二滑动槽和第四滑动槽把上述散热片与CPU相连接。
[0012]较佳的，所述第一铁片呈T型，所述第二铁片呈T型。
[0013]较佳的，所述固定散热片装置包括第三紧固件，该第三紧固件穿过所述第三滑动槽把所述第二铁片与所述主板相连接，该第三紧固件和所述第二紧固件把所述散热片与(PU紧固连接。
[0014]较佳的，所述第一紧固件为第一螺丝，第二紧固件为第二螺丝，第三紧固件为第三螺丝。
[0015]较佳的，所述第一螺丝包括一第一螺栓和一第一螺帽，所述第二螺丝包括一第二螺栓和一第二螺帽，所述第三螺丝包括一第三螺栓和一第三螺帽。
[0016]相较于现有技术，本实用新型的固定散热片装置，通过设置一第一铁片和一第二铁片，该第一铁片一端与所述第二铁片一端对应相接触，所述散热片上设有一第一紧固件，该第一紧固件把第一铁片、第二铁片和散热片固定在一起，一第二紧固件穿过所述第一铁片和主板，将第一铁片与主板相连接，一第三紧固件穿过所述第二铁片和主板，将第二铁片与主板相连接，由于散热片与所述第一铁片和第二铁片相连接，故散热片与CPU紧密相接触，故当测试主板时，不需要拆掉铁片就可测试信号，从而不会出现系统当机的情况。
【【专利附图】
【附图说明】】
[0017]图1绘示本实用新型固定散热片装置的分解结构示意图。
[0018]图2绘示 本实用新型固定散热片装置的结构示意图。
【【具体实施方式】】
[0019]请参阅图1和图2，其分别为本实用新型固定散热片装置的分解结构示意图和本实用新型固定散热片装置的结构示意图。
[0020]本实用新型的固定散热片装置，其应用于主板I测试中，请参阅图1，该主板I上设有一第一通孔11和一第二通孔12，且该主板I上设有一 CPU10，该CPUlO上设有一散热片20，该固定散热片装置包括:
[0021]第一铁片30,该第一铁片30置于所述散热片20上,该第一铁片30 —端设有一第一滑动槽301，另一端设有一第二滑动槽302，于本实施例中，所述第一铁片30呈T型；
[0022]第二铁片40，该第二铁片40置于所述第一铁片30上，该第二铁片40 —端设有一第三滑动槽401，另一端设有一第四滑动槽402，该第四滑动槽402 —端与所述第二滑动槽302 一端相重合，所述第二铁片40呈T型；
[0023]第一紧固件，于本实施例中，第一紧固件为第一螺丝，第一螺丝包括一第一螺栓201和一第一螺帽2010，该第一螺栓201置于所述散热片20上，该第一螺栓201穿过所述第二滑动槽302和所述第四滑动槽402，该第一螺帽2010对应拧到所述第一螺栓201上，所述第一铁片30与第二铁片40将固定于所述散热片20 ；
[0024]第二紧固件，于本实施例中，第二紧固件为第二螺丝，该第二螺丝包括一第二螺栓1100和一第二螺帽110，该第二螺栓1100 —端置于所述第一滑动槽301内，另一端穿过第一通孔11，然后把第二螺帽110对应拧到所述第二螺栓1100上，所述第一铁片30与所述主板I相连接；以及
[0025]第三紧固件，于本实施例中，第三紧固件为第三螺丝，该第三螺丝包括一第三螺栓1200和一第三螺帽120，该第三螺栓1200 —端置于所述第三滑动槽401内，另一端穿过所述第二通孔12，然后把第三螺帽120对应拧到所述第三螺栓1200上，所述第二铁片40与所述主板I相连接，该第三紧固件与所述第二紧固件把散热片20与CPUlO相接触。
[0026]于本实施例中，请参阅图2，把散热片20置于CPUlO上并与CPUlO上表面相接触，将第二滑动槽302 —端与第四滑动槽402 —端相重合，然后把相重合的部分对应置于第一螺栓201上，调整第一铁片30和第二铁片40，以使第一滑动槽301与第一通孔11相对应、第三滑动槽401与第二通孔12相对应，然后将第一螺帽2010对应拧在第一螺栓201上并拧紧，将第二螺栓1100穿过所述第一滑动槽301和第一通孔11，用第二螺帽110对应拧在第二螺栓1100上并拧紧，接着把第三螺栓1200穿过所述第三滑动槽401和第二通孔12，用第三螺帽120对应拧在第三螺栓1200上并拧紧，由于第一铁片30和第二铁片40紧固于所述散热片20上，又第一铁片30紧固于主板I上且第二铁片40紧固与主板I上，故散热片20紧固于CPUlO上，此外，因为CPUlO背面使用第二螺帽110和第三螺帽120将散热片20固定，故在测试主板I背面的信号时，不需拆除散热片20，散热片20和CPUlO紧密接触，避免了出现散热慢的问题，进而系统不会出现当机的情况。
[0027]相较于现有技术，本实用新型的固定散热片装置，通过设置第一铁片30和第二铁片40,该第一铁片30 —端与所述第二铁片40 —端对应相接触,该第一紧固件将第一螺帽2010把第一铁片30、第二铁片40和散热片20固定在一起，第二紧固件将第一铁片30与主板I相连接，第三紧固件将第二铁片40与主板I相连接，故散热片20与CPUlO紧密相接触，当测试主板I时，避免了出现散热慢的问题，进而系统不会出现当机的情况。
【权利要求】
1.一种固定散热片装置，其应用于主板测试中，该主板上设有一CPU，该CPU上设有一散热片，其特征在于，该固定散热片装置包括: 铁片，该铁片置于所述散热片上； 第一紧固件，该第一紧固件置于所述散热片上，该第一紧固件把所述铁片与所述散热片对应连接；以及 第二紧固件，该第二紧固件把所述铁片与所述主板相连接，该第二紧固件把所述散热片与CPU紧固连接。
2.根据权利要求1所述的固定散热片装置，其特征在于，所述铁片包括第一铁片和第二铁片，所述第一铁片一端设有一第一滑动槽，另一端设有一第二滑动槽，所述第二铁片置于第一铁片设有第二滑动槽的该端上，且第二铁片与第一铁片相接触的该端设有一第四滑动槽，另一端设有一第三滑动槽，上述第一紧固件穿过该第二滑动槽和第四滑动槽把上述散热片与CPU相连接。
3.根据权利要求2所述的固定散热片装置，其特征在于，所述第一铁片呈T型，所述第二铁片呈T型。
4.根据权利要求2所述的固定散热片装置，其特征在于，所述固定散热片装置包括第三紧固件，该第三紧固件穿过所述第三滑动槽把所述第二铁片与所述主板相连接，该第三紧固件和所述第二紧固件把所述散热片与CPU紧固连接。
5.根据权利要求4所述的固定散热片装置，其特征在于，所述第一紧固件为第一螺丝，第二紧固件为第二螺丝，第三紧固件为第三螺丝。
6.根据权利要求5所述的固定散热片装置，其特征在于，所述第一螺丝包括一第一螺栓和一第一螺帽，所述第二螺丝包括一第二螺栓和一第二螺帽，所述第三螺丝包括一第三螺栓和一第三螺帽。
【文档编号】G06F1/20GK203706116SQ201320869386
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年12月27日 优先权日:2013年12月27日
【发明者】柳富升 申请人:昆达电脑科技(昆山)有限公司, 神达电脑股份有限公司