便携计算机的统一顶壳的制作方法

便携计算机的统一顶壳的制作方法
【专利摘要】公开了一种用于便携计算机的顶壳装配件。所述装配件包括由单个部件形成的整体统一(例如，同质的)顶壳。该整体顶壳提供便携计算机的外壳、框架和装饰性外表面。该整体顶壳还用作便携计算机的主结构。所述装配件可以包括被以该整体顶壳的底面承载的各种子装配件，诸如键盘、触控板、电路板和驱动设备。该整体顶壳可由已被机加工以形成顶壳的壁、开口、附接区域和装饰区域的铝板材形成。
【专利说明】便携计算机的统一顶壳
[0001]本申请是国际申请日为2009年10月12日、国家申请号为200980146445.8、发明名称为“便携计算机的统一顶壳”的申请的分案申请。
[0002]本申请要求提交于2009年I月13日的美国专利申请N0.12/353，242和提交于2008年10月13日的美国临时专利申请N0.61/105,035的优先权，通过引用将它们整体结
合在此。
【技术领域】
[0003]本发明一般涉及便携计算设备，诸如笔记本计算机。更具体地，本发明涉及用于便携计算设备的外壳(enclosure),并且涉及装配便携计算设备的方法。
【背景技术】
[0004]便携计算机的设计者面对竞争性需求。例如，一般希望减轻便携计算机的重量，从而用户不必负担过重的设备。同时，不应使得持久性和美观性受损。通常，可以减去重量，但是仅能以减小设备组件的大小或强度为代价。类似地，可以改善设备的外观，但是仅能以使得设备更脆弱并且易于损坏为代价。例如，难以在满足所希望的性能和外观准则的同时，形成鲁棒的计算机外壳。
[0005]常规计算机外壳通过装配多个零件以创建单个外壳而形成。然而，由多个零件形成的外壳增加了大小、重量、复杂性，可能相对昂贵，并且可能需要大量时间来装配便携计算机和便携计算机外壳。另外，由于如果任意单个零件失效，整个外壳可能失效(例如，由于存在多个故障点)，由装配在一起的多个零件形成的计算机外壳具有相对较高的故障可能性。另外，常规计算机外壳可能难以重复利用，并且因此可能造成环境负担。例如，用于形成外壳的某些零件通常由必须在重复利用之前被从外壳上去除的不可重复利用的材料形成。另外，如果零件以不同材料形成，零件可能需要在重复利用之前被拆分并且分类。用于将计算机外壳的零件保持在一起的胶合物和/或焊接材料也可能妨碍外壳的重复利用。
[0006]因此，希望能够提供比当前外壳设计更有成本效益、更小、更轻、更强并且更加美观的改进的外壳。另外，存在改进在外壳内安装各结构的方式的需要。例如，存在使得各结构能够被快速并且容易地安装在外壳内，并且帮助在外壳内定位和支撑这些结构的改进的需要。

【发明内容】

[0007]公开了用于便携计算机的顶壳装配件(top case assembly)。该装配件可以包括由单个部件形成的整体统一(例如，同材质)顶壳。该整体顶壳提供便携计算机的外壳、框架和装饰性外表面。该整体顶壳还用作便携计算机的主结构。所述装配件可以包括被以该整体顶壳的底面承载的各种子装配件，诸如键盘、触控板、电路板和驱动设备。该整体顶壳可由已被机加工以形成顶壳的壁、开口、附接区域和装饰区域的金属部件(诸如铝板或铝芯)形成。【专利附图】

【附图说明】
[0008]图1A和IB是可以具有根据本发明一个实施例的统一顶壳的例示便携计算机的立体图；
[0009]图2是可以具有根据本发明一个实施例的统一顶壳的便携计算机的例示基体的分解立体图；
[0010]图3A是根据本发明一个实施例的例示顶壳的俯视立体图；
[0011]图3B是根据本发明一个实施例的例示顶壳的仰视图；
[0012]图4A-4D是例示顶壳的立体图，示出了根据本发明一个实施例的顶壳的整体构造;
[0013]图5A-5K是示出了根据本发明一个实施例可以具有统一顶壳的例示便携计算机的装配件的各种视图；
[0014]图6是根据本发明一个实施例的形成并且装配便携计算机所涉及的各例示步骤的流程图；
[0015]图7是根据本发明一个实施例的形成顶壳所涉及的各例示步骤的流程图；
[0016]图8是根据本发明一个实施例的形成顶壳所涉及的各例示步骤的流程图；
[0017]图9是根据本发明一个实施例的形成顶壳所涉及的以及从顶壳形成并装配便携计算机所涉及的各例示步骤的流程图；
[0018]图10是根据本发明一个实施例的形成顶壳所涉及的各例示步骤的图示；
[0019]图11是根据本发明一个实施例的形成顶壳所涉及的各例示步骤的图示。
【具体实施方式】
[0020]本发明涉及便携计算机结构。可以提供增强便携计算机的功能性，同时保持或甚至提高期望的持久性和美观性水平的便携计算机结构。
[0021 ] 本发明的一个方面可以涉及便携电子设备的一部分，该部分包括以两个部件形成的外壳(例如，顶壳和底壳)。在一个实施例中，在顶壳内(有时称为计算机基体单元的上部部分)装配大部分的(如果不是所有的)内部组件，诸如便携电子设备的该部分的电组件，而底壳仅用作与顶壳组件协作以完全封闭内部组件的盖(例如，它们协作以形成电子设备的该部分的外壳)。顶壳可以承载电子组件。电组件可被层叠。顶壳可以在其底面上包括用于固定电组件的附接构造。
[0022]本发明的另一个方面可以涉及将若干结构/装饰物构造统一在单个整体部件内的壳体部分(例如，顶壳)。例如，壳体部分可以用作具有整体框架同时提供装饰性外表面的保护壳。采用这种类型的布置，壳体部分(例如，主壳20)可以用作便携计算机诸如膝上计算机的外骨架，其在提供装饰性外表面的同时提供结构强度。这三个构造可以在单个部件内一起工作。壳体部分还可以提供用于帮助将各种子装配件固定在壳体部分内/上的整体安装构造。壳体部分还可以用作便携电子设备的散热器。
[0023]在一个实施例中，整体壳体部分可由单片材料形成，并且更具体地由单片金属材料，并且更具体地由单片铝材料形成。这可以例如通过一个或多个机加工操作完成。整体壳体部分表面的大部分(如果不是全部)可被机加工或以其它方式形成。作为例子，例如可以通过挤压或类似处理形成板材。板材一般可以具有与整体壳体部分的轮廓类似的轮廓(例如，侧视图、俯视图、正视图)。
[0024]如果希望，可由铝芯形成整体壳体部分，该铝芯可被称为近净成形(near-net-shape)铝芯。这种类型的铝芯可由形状类似于整体壳体部分的最终形状的铝片形成。即，铝芯可以顺应整体壳体部分的轮廓或外形(例如，整体壳体部分和铝芯两者可以具有形状和大小一般相同的结构，诸如，各个壁)。与铝板材相比，可能需要从铝芯去除相对更少的材料，以形成整体壳体部分(例如，铝板材可具有大体为矩形的形状，而铝芯则可具有类似于整体壳体部分的形状的近净形状)。因此，由铝芯形成整体壳体部分可以减少机加工去除(即，切除)的材料量，并籍此减少否则必须被处理或重复利用的材料量，诸如，机械切屑的量。
[0025]此处可以互换地使用术语芯材、板材、铝芯、铝板和坯板。例如，被称为板材的一片材料还可被称为芯材，而不改变该片材料的属性。
[0026]可以使用任意适合的方法形成形状类似于整体壳体部分的最终形状的铝芯。例如，可以使用诸如粗锻、锻造、铸造、冲压、熔模铸造、挤压处理等的处理形成铝芯。这种类型的布置可以帮助减少制造过程中的浪费。
[0027]当以铝板材(例如,未完成的矩形铝片)形成整体壳体部分(例如,主壳20)时，完成的整体壳体部分可以具有比原铝板材少大约60 %或50 %的重量(或少40 %，30 %，20 %等)。当以已经具有整体壳体部分的粗略形状的铝芯形成整体壳体部分(例如，铸造)时，整体壳体部分可以具有比原始铝芯少大约50%或30%的重量(或少20%，10%等)。这些仅是说明性的例子。当形成统一顶壳时，如果希望，可以从原始金属部件去除任意适合量的材料。
[0028]下面参考图1-9讨论本发明的各实施例。然而，本领域的技术人员将容易理解，由于本发明延伸到这些有限的实施例之外，此处关于这些图给出的详细描述被用于解释的目的。
[0029]图1是根据本发明一个实施例的便携计算机10的图示。便携计算机10可以例如对应于膝上计算机或笔记本计算机。如图所示，便携计算机10可以包括基体或主单元12以及盖或盖子14。盖14可以绕着旋转轴16相对于基体12旋转。盖可以例如通过铰链或离合器筒18枢轴地(可旋转地)耦接到基体。从而，盖14可以相对于基体12旋转到开启位置(如图所示)或闭合位置(未示出)。铰链18可被配置为相对于基体12将盖14保持在各种位置。
[0030]壳体13和15可以分别在外围区域围绕基体12和盖14的内部组件，壳体13和15用于将相应设备的内部组件支撑在其装配位置。即，壳体13和15可以封闭并且支持各种内部组件(包括例如集成电路芯片和其它电路)，以便提供便携计算机10的计算操作。壳体13和15还可以帮助定义便携计算机10的形状或外形。即，壳体13和15的轮廓可以体现便携计算机10的外部物理外观。从而，它们可以包括改进便携计算机在开启和关闭两种位置的美学外观的各种装饰物构造。
[0031]在某些情况下，基体12和盖14的内部组件可能产生不希望的电磁辐射(EMI)，并且因此，壳体13和15可被配置为将电磁辐射包含在其内。作为例子，壳体可由适合的屏蔽材料形成，即，由导电材料和/或涂覆导电材料的不导电材料形成。在其它情况下，内部组件可能产生不希望的热，并且因此，壳体可被配置为散热(例如，通过壳体各部将热量从产热元件传出)。
[0032]壳体13和15,它们有时可被称为壳或外壳,可由一个或多个单独结构形成。例如，参考壳体13和15，壳体13可以包括主壳20和盖25，它们结合在一起以便形成壳体13。主壳20可以提供便携计算机的主要结构。例如，它可以支撑盖14并且承载基体12的大部分(如果不是全部内部的话)组件，以及盖25。主壳20可以作为外壳、框架和装饰性外表面(非常刚硬的结构)。盖25帮助闭合由主壳体提供的空间。在某些实施例中，盖25的某些部分可以作为可去除部分25，诸如，用于提供对壳体13的内部空间或可去除组件(诸如电池)的访问的门。可以经由闭锁布置27打开/锁定可去除部分25。
[0033]壳体13和其关联组件一般可由任意适合的材料形成，诸如塑料、陶瓷、金属、玻璃等。通常选择的材料取决于许多因素，包括但不限于强度(拉伸性)、密度(轻重量)、强度重量比、杨氏模量、抗腐蚀性、可成形性、抛光性、可重复利用性、加工成本、设计灵活性、制造成本、制造吞吐率、可再生产性等等。选择的材料还可以取决于导电性、导热性、可燃性、毒性等等。选择的材料还可以取决于美学因素，包括颜色、表面光洁度、重量等。
[0034]根据一个实施例，壳体可由金属材料形成，并且进一步地，可由可机加工且可重复利用的金属材料形成。
[0035]在一个特定实施例中，壳体可由铝形成。使用铝而不是其它材料的部分原因是其重量轻并且在结构上更强(例如，其具有非常好的机械属性和强度重量比)。这对于便携设备尤其重要。使用铝的其它原因包括:减少的加工费用，其容易成形并被挤压成包括凹形零件在内的各种形状，容易机加工由此使其容易修改零件并且产生紧密公差，提供近净形状，提供卓越的耐腐蚀性，它具有高的废料价值并且被例行再处理以产生新产品，可以使用各种方法对其抛光，包括机械和化学预抛光、阳极镀层、涂覆和电镀抛光。
[0036]在一个特定实施例中，主壳20可由机加工的铝或其它适合金属的实体块或芯材形成。至少部分由铝形成壳体12的优点是铝的重量轻、可机加工、耐用且具有外观吸引力。可由对铝进行阳极处理以形成绝缘氧化物涂层。
[0037]可以执行机加工以实现各种效果，例如(I)外壳成形和/或(2)获得高度的尺寸精确性和表面光洁度，和/或⑶创建开口，和/或⑷创建结构构造，和/或(5)创建附接构造，和/或(6)创建所希望的内部区域等等。机加工处理可以包括去除大部分材料并且产生平面部件的一个或多个粗加工步骤，以及然后创建最终形状的精加工步骤。可以使用一种或多种计算机数字控制(CNC)机械工具以执行某些或全部机加工操作。
[0038]基体12可被配置为承载各种组件并提供对各种组件的访问。如图所示，基体12可被配置为承载各种输入设备，诸如键盘21和轨迹板或触控板22。在一个实施例中,键盘21和轨迹板22可位于主壳20的顶部内。轨迹板22可位于主壳20顶部(或掌托)的前面，并且键盘21可位于主壳20的顶部的后面。
[0039]包括多个按键的键盘21允许便携计算机10的用户输入字母数字数据。在一个实施例中，键盘21可被布置为网状键盘，其包括多个空间隔开的按键。围绕按键的网状键盘结构例如可以被集成在基体12的主壳20内。即，主壳20的上表面可以具有形成围绕键盘按键的网状结构的按键开口(定义按键开口 /按键之间的区域)。在一个实现中，按键开口可以经由割切孔以穿透主壳体顶表面的机加工操作形成。替换的切割操作也可用于取代或结合该机加工操作。
[0040]轨迹板22可以允许用户除了手势之外在图形用户界面上移动输入指针，并且允许用户在图形用户界面上进行选择。在一个实施例中，轨迹板22可以提供用于更多输入的机械点击动作(例如，按钮输入)。以这种方式，轨迹板22可以包括单个连续表面，其提供跟踪手指移动的较大占用面积(real estate)。另外，轨迹板22可被配置为是多点触摸的，可以同时感测多于一根手指。可以通过主壳20顶表面内的开口访问轨迹板22。在一种实现中，可以经由割切孔以穿透主壳体顶表面的机加工操作形成按键开口。替换的切割操作也可用于取代或结合该机加工操作。
[0041]基体12还可被布置为承载用于执行与便携计算机10有关的各种功能的盘驱动器24。作为例子，盘驱动器24可以是被配置为与光盘，诸如⑶(例如，⑶、⑶R、⑶-RW、VideoCD)、DVD (例如，DVD、DVD-audio、DVD-video, DVD-15RW 等)、迷你盘、磁光盘等一起工作的光盘驱动器。盘驱动器24可以是缝加载驱动器。缝加载的含义是盘可被直接插入驱动器，而不是通过在驱动器内外移动的外部可缩回托盘插入。从而，基体12的主壳20可以包括允许将盘放置在容纳在基体内的盘驱动器24内的盘开口。在一个实现中，可以经由切割穿透主壳体的侧壁的机加工操作形成盘开口或缝。替换的切割操作也可用于取代或结合该机加工操作。
[0042]基体12还可被配置为承载缆线/连接器可与其相连的各种端口 26 (例如，通用串行总线端口、以太网端口、Firewire端口、音频插孔、卡槽等)。主壳20可以包括允许外部缆线/连接器与基体各端口配对的各种端口开口。按钮和其它控制件也可以位于基体12的主壳20内。这些可以位于主壳20的开口内。在一种实现中，可以经由切割孔以穿透主壳体的壁的机加工操作形成用于端口、按钮和控制件的开口。替换的切割操作也可用于取代或结合该机加工操作。
[0043]基体12还可被配置为承载各种指示灯28，以向用户显示状态信息。指示灯28可以包括微观或宏观级别的窗口或孔，由一个或多个光源(例如，发光二极管)发射的光可以通过所述窗口或孔。根据大小，可以使用机加工操作或其它切割操作(诸如激光切割)来形成窗口或孔。窗口或孔内可以包括透明材料。
[0044]基体12还可以被配置为承载用于向用户输出和/或从用户输入声音信息的扬声器和麦克风30。主壳20可以包括各种开口，以便允许声音传导通过壳体13的壁。米用一种说明性布置，通过在壳体12的表面内创建小开口阵列(穿孔)，可以在基体壳体内形成扬声器开口。根据大小，可以使用机加工操作或其它切割操作(诸如激光切割)来形成扬声器开口。
[0045]基体12可以包括用于当闭合时紧扣盖14的唇缘29。在一个实现中，可以经由从主壳体的前壁去除材料的机加工操作形成唇缘29 (在贴近闭合的盖14的边缘处)。
[0046]基体12还可以包括用于在平坦表面上支撑便携计算机的一个或多个足31。足31例如可被放置在接近盖25和可去除部分26的底面的拐角处。足例如可以是附接到底表面的缓冲垫。
[0047]虽然未示出，但是基体12可以被配置为承载附加组件，诸如硬驱动器、电池、主逻辑板(MLB)等。在一个实施例中，由基体12的主壳20承载大部分(如果不是所有)这些内部组件。主壳体例如可以包括用于帮助固定这些内部组件到其上的各种内部构造(例如，槽、底切、突出物、隆起等)。在一个实现中,可以经由从主壳体表面内去除材料的机加工操作形成这些构造。其他去除操作也可用于取代或结合该机加工操作。
[0048]另外，虽然未示出，但是基体可以包括各种框架组件和/或内壁以增加其刚性和强度。框架组件和/或壁通常是被布置在基体12并且更具体地被布置在主壳20内的内部构造。在一个实施例中，框架组件可以是整体框架组件(例如，框架组件可被与主壳集成为单个统一件)。在一种实现中，可以经由从主壳体表面之内去除材料的机加工操作形成这些构造。其他去除操作也可用于取代或结合该机加工操作。
[0049]虽然盖14可以包括某些上述组件，但是盖14可以被配置为承载用于向用户呈现图形信息的显示器32。显示器32可被以盖14的壳体15覆盖，或被安装在盖14的壳体15内。在一种实现中，显示器32包括与基体12的主壳体的铰接部连接以允许盖相对于基体旋转的铰接部。以这种方式，显示器32支撑着壳体15。可替换地，壳体可以包括铰接部。如图所示，当盖14处于打开位置时，显示器32对于便携计算机10的用户可见，并且当盖14处于闭合位置时，显示器32对于用户不再可见。显示器32可以是例如液晶显示器(IXD)、有机发光二极管(OLED)显示器或等离子显示器(作为例子)。
[0050]在某些实施例中，可以在显示器32之前安装玻璃面板。玻璃面板可以帮助增加计算机10的结构完整性。例如，玻璃面板可以使得盖14更刚硬，并且可以防止显示器32由于与按键或其它结构接触而损坏。在一个实施例中，玻璃面板可由可重复利用玻璃形成。在一个实施例中，玻璃面板可以大体充满盖14的整个前表面。即，玻璃面板可以从盖14的一边大体延伸到相对边。在这些实施例中，壳体15可以包括围绕玻璃面板的最小侧边(例如，不同于消耗盖的正面的一部分的扩展表面)。这允许最大化显示区域，同时给盖14提供具有美感的外观(例如，黑边)。
[0051]根据一个实施例，主壳20用作整个便携计算机10的主结构。即，它支撑基体12和盖14的组件，另外给盖14以及由主壳20承载的组件提供强度和稳定性。另外，它提供具有美感的外观(即，形成计算机10的装饰性外观的一部分)。
[0052]根据一个实施例，主壳20可由单个整体部件形成。整体的含义是主壳20是单个完整单元。通过被整体形成，主壳在结构上比包括紧固在一起的各部件的常规壳体更强。另夕卜，不同于在各部件之间具有缝隙的常规壳体部件，所述主壳具有大体无缝的外观。另外，这种类型的配置有助于防止污染，并且比常规壳体更防水。另外，通过将主壳形成为单个整体部件，可以相对于常规壳体改进设备10，尤其改进主壳20的可重新利用性。例如，由于主壳20是由单个同质材料诸如铝形成，而没有粘合剂、焊料或其它金属的大量使用，因此作为铝循环利用处理的一部分，主壳可被方便地熔化。本质上，主壳20可被认为是由单片实体可重新利用材料(例如，铝)形成的精密单体外壳。结果，它减少了许多外来部件，并且允许原材料被重新用于在其它产品。
[0053]在一个实施例中，主壳20包括整体的水平平面顶壁(表面)以及大体垂直的多个平坦侧壁(例如，如图1A和IB所示，垂直于顶壳壁定向的4个整体侧壁)。顶壁和侧壁协作以定义基体12的各组件可被在装配过程中安装在其内的空腔(cavity)或空白空间(void)。这五个壁被整体形成为单个部件。可以通过机加工材料芯材(例如，铝板)形成所述顶壁和多个侧壁。
[0054]在一个实施例中，基体不包括分开的框架组件。相反地，主壳20包括给顶壳提供结构刚性的一个或多个整体框架构件(例如，肋)。即，框架构件与主壳20的其余部分是同质的。这种设置减少了装配步骤的数目，并且使得主壳的重复利用容易得多。应当理解，常规组件内的框架通常由不同材料形成，它们被紧固或粘到壳体上，从而使得重新利用要困
难得多。
[0055]在一个实施例中，基体消除了用于在基体内固定组件的部分或全部分开的附接构造。取而代之，主壳20包括一个或多个整体附接构造。这些构造例如可以包括突出物、槽、桥、搭锁、钩、掣子、弯曲、肋、支柱、隆起等。然而应当理解，可能希望某些分开的托架用以俘获组件，诸如硬驱动器(其通常需要防震安装)和光盘驱动器(其可以包括毡或其它材料以帮助防止尘土进入光盘驱动器)。
[0056]在一个实施例中，与常规便携计算机相比，便携计算机20的装配相对容易。例如，因为主壳20被以单个机加工块形成，并且包括用于将组件固定在主壳内的许多附接构造，所以由于组件可被直接旋入主壳20而不需要安装分开的附接构造(其通常需要额外的安装时间)，便携计算机20可被相对快速地装配。
[0057]在一个实施例中，以金属材料芯材,诸如招,对主壳20的每个表面进行机加工。即,对主壳20的每个表面进行机加工(内和外)。
[0058]在一个实施例中，顶壳包括通过机加工操作形成的底切、凹进、突出、通道和开口。底切可以帮助形成附接构造，诸如桥下的槽或通道。凹进可以帮助创建组件区，诸如用于放置硬驱动器或光驱的区。突出可以帮助创建用于各种组件，(诸如，键盘和主逻辑板)的用于支撑或附接点的肋。通道可以提供到导线或柔性电路的通路。开口可以提供对各种组件(诸如，按键、轨迹板、端口、槽、指示器等)的访问。
[0059]应当理解，常规壳体通常包括冲压材料，或被胶合或以其它方式紧固在一起的模压材料，或可替换地，塑料注射材料。在任一情况下，壳体受限于需要被胶合或以其它方式紧固在壳体上的分开的附接构造。这产生了附加步骤，并且需要增加的公差间隙，这会导致更厚的设备并且进而使得设备没有美感。
[0060]本文描述的整体顶壳提供了更精确的结构、减小的公差、更薄更轻并且更强的外壳。其消除了对与整体形成的构造(例如，与顶壳同质的构造)相比，可能更厚、更弱并且不美观的焊接接合、胶接接合的需要。
[0061]图2是根据本发明一个实施例的便携计算机的基体50的分解视图。基体50可以例如相应于图1所示的基体。如图所示，基体50包括顶壳52、底盖54和通道门56，它们协作以便封闭多个内部组件58。顶壳52作为整个基体的并且进一步整个便携计算机的主结构。在一个实施例中，顶壳52是单个统一(例如，同质)部件，其将内部组件支撑在基体内这些组件所希望的位置。即，内部组件被安装到并且位于顶壳52的底面内。虽然未示出，顶壳52包括内部组件被定位在其中的空白空间。该空白空间由整体顶壁60和围绕顶壁60的边缘的整体侧壁62 (例如，图2所示的4个整体垂直平坦侧壁)定义。
[0062]如图所示，顶壁60包括用于接收键盘68的各独立且空间隔开的按键66的第一组开口 64。顶壁60还包括用于接收触控板装配件70的第二开口 69。触控板装配件70可以包括适配在开口 69内的平台。该平台可以是可移动的，以便提供点击动作。它例如可以相对于顶壁60在开口 69的背面形成悬臂。侧壁62可以包括提供对光驱76的访问的开口 74。侧壁62可以额外包括用于访问端口 80的各种开口 78。虽然未示出，底面还可以包括用于所有上述组件以及主逻辑板82和硬驱动器84的凹进和附接点。附接点可以提供用于附接的装置，诸如搭锁、卡扣、突起物、槽，或者可替换地，它们可以提供用于容纳螺钉的螺纹。
[0063]一旦组件被附接到顶壳52的底面，底盖54可被固定到顶壳52，从而部分闭合/覆盖由顶壳52承载的内部组件。侧壁62可以包括接收底盖的相配边的凹进或凸缘。可以使用螺钉。在底部另行提供的开口区域可以提供用于电池86的对接区域。可以通过将通道门56固定到顶壳52关闭/覆盖电池对接区域。闭锁机构可用于通道门与顶壳的啮合和去
口四合。
[0064]顶壳52还包括用于铰接部和唇缘的切口，当顶壳被装配到便携计算机(诸如前面描述的便携计算机)时，该铰接部和唇缘用于管理盖的打开。
[0065]在一个实施例中，通过将铝芯材机加工为所希望的形状和大小，形成整个顶壳52。这包括壁、开口和附接构造。结果，顶壳是整体形成的壳体结构，即，一个同质部件。芯材例如可以是具有类似于顶壳的希望大小和形状的近净形状的铝挤压件。在该例中，可以从芯材去除材料以产生定义空白空间或空腔的顶表面和整体形成的侧壁。还可以去除材料以便创建各种开口、槽、肋、框架、孔等等。结果，顶壳可被形成为单个整体同质件。
[0066]图3A和3B分别是根据本发明一个实施例的基体的顶壳100的俯视图和仰视图。顶壳100例如可以对应于图2所不的顶壳。顶壳100被配置为用作基体的外壳、内部框架和装饰性外表面。在一个实施例中，顶壳100可由单片同质材料完整形成。更具体地，它可由金属(诸如铝或类似材料)芯材形成。在一个实施例中，顶壳100可以通过机加工单个材料芯材形成。
[0067]如图所示，顶壳100包括顶壁102以及从顶壁102的边缘延伸的侧壁104。由于它们由同一片材料形成，所以这些壁彼此形成整体。顶壁102和侧壁104可以定义用于放置基体各组件的空腔或空白空间。顶壁和侧壁还可用作其中安装组件的附接区域。
[0068]如图3B所示，顶壳100已被机加工以形成各种区，包括例如键盘区108、轨迹板区109、硬驱动器区110、电池区112、连接器/端口区105、光驱缝区107和铰接区111。
[0069]键盘区108包括键盘的各独立按键可被放置其内的多个机加工开口 114。开口周围的区域创建网状结构116。该区域可以包括用于附接键盘的各种构造。其可以包括支柱或隆起，并且甚至可以包括用于接收螺钉的螺纹。该区域还可以包括用于接收在装配过程中放置在键盘之上的其它组件的支柱118。例如，顶壁可以包括用于主逻辑板(MLB)和光驱(ODD)的支柱。所有这些被以基体材料整体形成。
[0070]轨迹板区109包括机加工开口 120和围绕该开口 210的机加工肋121。后侧肋122可以包括用于接收轨迹板装配件的突出物的桥123，从而使得轨迹板装配件在开口 120内形成悬臂。肋122可以在顶壁长度上延伸，以提供强度和刚性。开口 120还可以包括延伸到开口 120内的凸缘124。凸缘124被配置为支撑向下按压轨迹板时被激活的开关(例如，点击动作)。
[0071]硬驱动器区110可以包括用于接收硬驱动器上的突起物或切口 /突起的构造，诸如底切槽或空隙。
[0072]电池区112可以包括若干凹进130，凹进130用于放置当盖14相对于基体12处于闭合状态时帮助将盖14 (例如，壳体15)固定到基体12 (例如，壳体13)的磁体。
[0073]连接器区105可以包括外壳100 (例如，壳体13)内的若干开口，这些开口允许具有连接器的外部缆线连接到外壳100内的具有相应连接器的端口。作为例子，这些开口可以包括用于Ethemet?连接器、USB?连接器、音频连接器、电源连接器和任意其它适合的连接器的开口。
[0074]光驱区107可以包括壳100内的单个细长开口，其允许光学媒体盘(例如，致密盘或其它光学媒体盘)从壳100外部进入壳100内部的光驱。光驱区107还可以包括其它开口，诸如按钮开口。按钮开口可以允许用户将光学媒体盘弹出计算机10。
[0075]铰接区111可以包括其内安装铰接组件的凹进，并且可以包括孔，当盖14被耦接到壳100(例如，壳体13)时，由盖14的一部分形成的铰接组件凹入该孔。
[0076]虽然没有特别指出，但是应当理解，可以产生许多构造，包括例如变化的凹进水平和各种厚度的壁厚。还应当理解，可以机加工应力点以提供增加的强度，由此减少弹性和弯曲。还应当理解，可以通过机加工去除区域，以提供用于内部组件(诸如柔性电路、印刷电路板等)的空间。
[0077]参考图3A和3B，如上所述，当利用机加工操作时，可以产生各种外部形状，以影响设备10的装饰外观。在示出的实施例中，顶面和侧面可以大体是平坦的。另外，顶面和侧面可以大体垂直，从而产生尖锐边缘。另外，壁的底边可以包括大体与安装在顶壳底部的盖和门的锥度相匹配的锥度，以创建最终装配。
[0078]图4A-4D是根据本发明一个实施例的顶壳的机加工整体构造的各个视图。顶壳例如可以对应于图3A和3B所示的顶壳。
[0079]如图4A所示，顶壳的侧壁包括用于放置组件(诸如灯指示器装配件)的底切区域150。凸缘部分156可以包括用于接收底壳或通道门的边缘的凹进154，以及用于美观的斜截面。顶壳还可以包括用于接收安装螺钉的隆起160以及用于将内部组件分隔开和/或增加结构完整性的肋162。
[0080]如图4B所示，顶壳可以包括开口 164和166。作为例子，开口 164可以是用于按键
的开口，而开口 166可以是用于连接器(诸如，音频连接器、Ethernet'?连接器、USB?连
接器、安全锁连接器等)的开口。顶壳还可以包括帮助防止底盖或通道门碰撞到壳体13内的内部空间的支柱168。顶壳还可以包括能够提供用于特定组件的额外空间(例如，铰接组件)的底切170。顶壳可以包括提供连接到顶壳的附接点(例如，内部组件、底壳或通道门可被以螺钉固定到顶壳的点)的隆起172。
[0081]如图4C所示，顶壳可以包括肋174和凸缘176。肋174可用于增强结构完整性和/或划分顶壳内的内部空间(例如，按照希望分隔内部组件)。顶壳还可以包括帮助防止底壳或通道门碰撞壳体13内的内部空间的支柱178、以及能够接收安装螺钉的螺纹180(例如，其可以接收将内部组件、底壳或通道保持到顶壳上的螺钉)。
[0082]如图4D所示，顶壳可以包括桥182、切口 184和凹进186。桥182可以允许内部连接穿过从桥182之下的桥182和顶壳之间的空间。切口 184可用于为内部组件和/或导线提供空间。如果希望，切口 184可被用作安装结构(例如，内部组件可以具有适配入切口184并将内部组件与顶壳对齐的安装结构)。凹进186例如可以保持用于将电池保持在顶壳内的磁体。
[0083]图5A-5K是根据本发明一个实施例的便携计算机的各种视图。该便携计算机例如可以对应于和/或包括例如具有顶壳的前述任一实施例。
[0084]图5A-5E示出了一系列图，图中示出了便携计算机的装配，尤其是便携计算机的各组件到顶壳的装配。图5A示出了在步骤200提供顶壳(例如，图3-4的顶壳)。图5B示出了在步骤202将键盘204 (具有紧固件)、轨迹板206 (轨迹板206可以包括按钮，诸如选择按钮，并且可被以紧固件附接)、扬声器(诸如左扬声器208、右扬声器210和亚低音扬声器212)、电池连接器214、电池弹簧216、PC卡保持器(诸如PC卡保持器和指状物218)、主I/O屏蔽220、滑板机构222等附接到顶壳。图5C示出了在步骤224将主逻辑板226 (例如，MLB或母板)(与键盘204部分重叠)附接到顶壳。图示出了在步骤228将光驱230 (与键盘204部分重叠)附接到顶壳。图5E示出了在步骤232将硬驱动器234附接到顶壳。这些组件例如可被使用紧固件(诸如，螺钉)附接到便携计算机(例如，附接到顶壳)。如果希望，可以使用防震安装(例如，基于橡胶和/或弹簧的安装结构)来安装更为敏感的组件。
[0085]图5F示出了将盖14附接到顶壳组件100 (例如，图5A-5E所示的顶壳组件)。如图所示，盖14包括可由顶壳内的切口部分接收的铰接部18。该铰接部可被螺钉附接至顶壳组件100 (例如，通过6个螺钉)。
[0086]图5G-5I示出了便携计算机的装配的一系列图。图5G示出了在步骤236将底壳54附接到顶壳组件100。图5H示出了在步骤238将电池86定位在顶壳组件100的电池对接区域112内。图51示出了在步骤240将通道门56锁至顶壳100。
[0087]图5J示出了 I)将底壳54附接到顶壳100，2)将电池86插入对接区域112。打开闭锁机构27，并且去除通道门56。
[0088]图5K示出了 I)将通道门56锁至顶壳100，和2)闭合闭锁机构27。
[0089]图6是根据本发明一个实施例的装配便携计算机的方法300。该便携计算机可以一般地对应于前面各图中所示的便携计算机和组件。该方法例如可以对应于图5A-5K所示的视觉表示。
[0090]方法300可以包括其中基体被形成的框302。这可以包括形成顶壳、将组件集成到顶壳内，并且以一种或多种覆盖物密封顶壳。
[0091]方法300还可以包括其中盖被形成的框304。这可以包括形成机壳，并且将组件集成到机壳内(或反之亦然)。例如，机壳可被附接到包括显示器和用于附接到基体的铰接机构的显示器子装配件。
[0092]方法300还可以包括其中基体和盖被装配在一起的框306。例如，盖和基体两者可被机械地并且可操作地彼此耦接。基体和盖可经由布置在其间的铰接系统耦接。该铰接系统允许盖相对于基体在打开和闭合位置之间移动。铰接系统还可以提供用于将盖的各组件操作地连接到基体的各组件的装置。例如，可以提供显示器和主逻辑板之间的电连接。
[0093]图7示出了根据当前实施例一个实施例的形成顶壳的方法350所涉及的说明性步骤。可以例如在图6中的框302中利用该方法。该方法350可以包括其中金属板材被提供(例如，金属芯材或近净形状的金属芯材)的框352。该金属板材可以具有接近所希望的顶壳尺寸的外部尺寸。其可以在X、Y和Z维度上略大。在一个实施例中，该金属板材通过将金属挤压为长的连续长度的材料并且将材料的连续长度分段为多个金属板材来形成。这例如可以通过在沿其长度的若干点处切割挤压的金属来实现。金属板材还可以包括用于产生平坦表面的抛光操作。平坦表面例如可以是顶壳顶壁的外表面。在后续操作过程中，该平坦表面可被用作基准面。其它壁也可以包括抛光的表面。
[0094]该方法还可以包括其中对金属板(例如，金属芯材或近净形状的芯材)执行机加工操作的框354。可以在各种步骤中执行机加工操作，包括一个或多个粗机加工步骤和一个或多个精机加工步骤。粗机加工步骤被配置为从金属板材去除大部分材料以产生粗略顶壳。作为例子，粗机加工操作可以包括去除板材的芯部以产生具有形成空腔或空白空间的顶壁和侧壁的部件。本质上，粗机加工操作形成所希望的顶壳的大体形状。细节机加工步骤则被配置为提供负责部件的配合、抛光和最终精度的细节工作。细节机加工步骤可以包括在壁中形成开口，诸如按键开口、端口开口、扬声器开口、缝和轨迹板开口。细节机加工步骤还可以包括形成部件的最终形状和尺寸，例如包括壁厚度和轮廓。细节机加工步骤还可以包括形成用于基体的各组件的附接区域。附接区域可以包括凹进、槽、桥、隆起、支架、框架构件等。某些附接区域具有延伸长度，而其它一些则是离散的点。
[0095]方法350还可以包括其中执行一个或多个抛光操作的框356。抛光操作可以包括喷砂。抛光操作还可以包括研磨和/或磨光。在铝的情况下，抛光操作可以包括阳极处理。抛光操作还可以包括蚀刻经阳极处理的区域，以便暴露下面的金属。这些暴露区域可用于EMI和/或接地点。在一个例子中，使用激光蚀刻。
[0096]此后，可以执行一个或多个后操作358，例如包括在顶壳的壁内形成小的穿孔。这些穿孔可用于扬声器栅格和指示器灯。根据便携计算机的需要，穿孔可以是宏穿孔或微穿孔。另外，可以提供包括例如用于螺钉等的螺纹的附接点。
[0097]图8是根据本发明一个实施例的形成顶壳的方法400。该方法包括其中通过挤压和分段挤压品形成铝板材(例如，铝芯材或近净形状的铝芯材)或类似金属的框402。
[0098]方法400还包括其中对该板材的至少一个表面进行平坦化的框404。平坦化的表面提供用于将来操作的基准表面。这些表面例如可以使用快速切削机加工操作平坦化。对金属板材进行机加工以提供平坦表面。
[0099]方法400还可以包括其中对该板材进行粗机加工以创建顶壳的近净形状的框406。粗机加工可以包括在板材内形成空腔，从而形成顶壁和各侧壁。例如，可以使用计算机数控(CNC)技术执行粗机加工操作。在某些实施例中，所述粗机加工操作可以在一个步骤中执行。壳体的粗略形状被形成。
[0100]方法400还可以包括其中执行一个或多个细节机加工操作的框408。细节机加工操作可以包括将部件机加工为其所希望的形状，进行表面抛光以及在包括定义空白空间的顶壁和侧壁的各个壁内加工开口、框架组件、通道和附接区域/结构。可以在多个CNC操作中执行细节操作。某些操作可专用于形成底切，而其它操作则专用于形成开口和/或凹进。在某些实施例中，5-12个细节机加工操作被执行。这些操作通常在不同的CNC机械中进行。在这些操作过程中，形成机壳的精细形状。
[0101]方法400还包括其中对顶壳的表面喷砂的框410，并且其后在框412，对铝顶壳进行阳极处理。该方法可以附加地包括其中在顶壳的壁中形成小穿孔的框414。小穿孔可以与扬声器、麦克风以及指示器灯相关联。
[0102]图9是根据本发明详细实施例的制造便携计算机的方法500。
[0103]方法500可以包括其中对铝板材(例如，铝芯材)进行挤压和分段的框502。挤压是其中通过压拔材料通过硬模以产生希望横截面形状的处理。该处理通常产生产品的连续长边的长度。一旦被挤压，金属板材通常被由产品的连续长度分隔(例如，金属板是挤压长度的一段)。
[0104]方法500可以包括其中对板材的顶面进行快速切削以产生平坦表面的框504。
[0105]方法500可以包括其中对板材的底面进行机加工以形成在其内接收组件的空白空间的框506。通常由顶壁和围绕顶壁边的侧壁定义该空白空间。虽然被作为分离的元件，但是应当理解，由于它们是由同一部件形成的，因此顶壁和侧壁是一个整体。这使得该部件在结构上更可靠。这还消除了诸如紧固的步骤。常规情况下，这些元件被胶合或以其它方式紧固在一起(不是整体部件)。例如，可以使用粗CNC操作对该板材进行机加工。
[0106]方法500还可以包括其中对该部件的剩余表面进行机加工的框508。该框包括在空白空间内形成内部构造。这些内部构造包括形成用于放置导线和缆线的通道、用于固定组件的搭锁/卡扣、用于接收组件的突起物的槽。可以在一系列细节CNC机加工操作中执行框508。
[0107]方法500还可以包括其中对部件进行喷砂的框510。可以执行喷砂操作以创建粗糙(不光滑的)但一致的抛光。作为例子，喷砂操作可以使用硅树脂碳化物或其它适合的材料作为媒介。
[0108]方法500还可以包括对部件进行阳极处理的框512。
[0109]方法500还可以包括其中对经阳极处理的表面的选择区域进行激光蚀刻以形成暴露的铝区域的框514。
[0110]方法500还可以包括其中在顶壁中形成一系列穿孔以形成集成的扬声器栅格的框516。这例如可以通过使用激光钻孔完成。
[0111]方法500还可以包括其中在顶壳的侧壁内形成各种微穿孔的框518。这些微穿孔可用于指示器灯。微穿孔在表面处不可见，直到有光被提供通过这些微穿孔为止。如果希望，可以在阳极处理顶壳20之后形成在步骤516和518中形成的穿孔。通过在阳极处理顶壳之后形成步骤516和518的穿孔，可以改进穿孔的视觉外观。例如，阳极处理可以通过改变穿孔的大小(其可能完全闭合由穿孔创建的开口)或通过给予穿孔闪光的外观(这可能是希望的或不希望的)改变在阳极处理之前形成的穿孔的视觉外观。
[0112]方法500还可以包括其中将各组件安装到顶壳的框520。这一般使用分层法完成。即，在顶壳的空白空间内，组件可被一个在另一个之上的层叠或堆叠。作为例子，键盘可被相对于顶壁内的按键开口定位，并且键盘可被使用多个螺钉旋入顶壁。螺钉可以被围绕键盘策略性地放置。除了围绕定义各按键开口的网状结构的区域之外，螺钉可被拧入该网状结构。另外，除了其它组件之外，可以固定主逻辑板(MLB)、光盘驱动器(ODD)、硬盘驱动器(HDD)和热(thermals)。
[0113]方法500还可以包括其中盖被装配到顶壳装配件的框522。例如，其被经由铰接的离合器机构机械耦合，并且通过一个或多个柔性电路或穿过离合器机构的导线操作性地耦
口 ο
[0114]方法500还可以包括其中在所述空白空间之上将底盖附接到顶壳的框524。该盖可以部分地覆盖该空白空间，以便形成电池对接区域。
[0115]方法500还可以包括其中通道盖(例如，门)被固定在电池对接区域上从而内部组件被完全封闭在顶壳、底盖和通道盖内的框526。
[0116]在该处理中，方法500可以包括清洁和检查处理。检查可以包括微观摄影以及空间分析。测试可以包括当各组件被安装在壳体内时对所述各组件的测试。
[0117]图10是根据本发明一个实施例的用于创建金属壳体构件608的方法606的简化图。金属壳体构件608可用于电子产品，诸如计算机，并且更具体地，诸如便携计算机的便携电子设备。金属壳体构件608可以被配置为是电子设备的主结构和装饰部件。实际上，金属壳体构件608可以作为外骨架，该外骨架提供用于承载/支撑大部分(如果不是所有)电子器件、电路和电子设备的其它操作组件的基体，用于围绕/保护这些组件的外壳，以及电子设备的装饰/美化构造。金属壳体构件608可以是单个统一同质部件(例如，统一的顶壳)。即，其不需要以紧固件、焊接、胶合等安置在一起。结果，金属壳体构件608可被相对容易地重新利用(例如，由于没有在重新利用之前需要从构件608分离的附加紧固件、焊接、胶合或非同质材料)。在一个特定实施例中，由铝或其它类似金属形成金属壳体构件。
[0118]如图所示，方法606以基体材料607开始，基体材料607被转变为金属芯材609 (例如，金属板材、金属芯材、铝板材、铝芯材、金属坯、铝坯等)。在一个例子中，经由产生统一并且连续长度的希望形状的挤压处理形成芯材，其被切割以便形成块，所述块具有大于从其切削而成的金属壳体构件的外尺寸的尺寸。在某些情况下，这些尺寸仅仅是略大。如以虚线所示，金属壳体构件608是布置在该块内的3D对象。如以虚线所示，金属壳体构件可以包括具有整体侧壁的顶壁。应当理解，虽然图10中未示出，但是整体侧壁可以包括从顶壁延伸的4个侧壁。顶壁和侧壁可以例如定义用于放置内部电子组件的空腔。在一个实施例中，金属壳体构件是电子设备的主壳体的主结构。在便携计算机的上下文中，金属壳体构件例如是顶壳。金属壳体构件可以作为附接内部电子组件的平台。例如，电子器件可被附接到顶壁和侧壁的内表面。
[0119]为了获得对象或最终形状，从所述块选择性地去除不需要的材料。本质上，雕刻该块以便形成壳体构件形状的雕刻品。这是一种减法而不是加法。这可以例如用一个或多个机加工操作完成。可以使用机加工操作形成壁，在壁中创建使得电子组件能被放入的开口，创建结构构造(诸如，加强壳体构件的肋)，创建用于固定和正确放置电子组件的内部附接构造，形成装饰性外表面等。机加工操作可以包括粗机加工操作和精机加工操作两者。在一个例子中，经由CNC机械执行机加工操作。
[0120]在一个实施例中，切割或雕刻金属壳体构件各表面的大部分。从而，可以容易地实现所希望的形状和尺寸精度。在另一个实现中，金属壳体构件的整个外表面被切去或雕除(例如，机加工)。附加地或者替换地，可以切除金属壳体构件内表面的一部分。应当理解，内部结构通常不是装饰性的，并且因此可被留下(例如，不被切去或雕除)，如果原始金属芯材形状允许这样做的话。然而，更具体地，内表面的大部分可被切去，并且更具体地，可以切去所有内表面。在一个特定实施例中，对所有表面进行机加工(如图10中的箭头所示)。
[0121]图11是根据本发明实施例的用于创建金属壳体构件608的方法611的简化图。图11类似于从金属块雕刻或雕塑出金属壳体构件的图10。然而，取代使用形状类似于块的金属芯材609,方法611可以使用形状一般符合最终期望形成的金属壳体608的金属芯材617。例如，金属芯材可被形成为具有尺寸略大的类似形状，从而可以通过从金属芯材的表面去除一层材料形成所希望的形状。作为例子，金属芯材一般可以具有其内形成空腔的顶面和侧壁。可以例如经由铸造、粗锻、锻造、冲压、熔模铸造、挤压处理或任意其它适合的技术形成这种金属芯材。
[0122]图10和11可以一般地对应于前面图1-9中提及的任意方法和系统以及组件。
[0123]根据一个实施例，提供了一种便携计算机，其包括盖和基体，盖旋转地连接到基体上，其中基体包括以单片金属形成的统一顶壳，并且对统一顶壳的所有表面进行机加工。
[0124]根据另一个实施例，所述便携计算机还包括多个按键，并且所述统一顶壳包括平坦表面，该平坦表面具有定义用于所述按键开口的部。
[0125]根据另一个实施例，所述统一顶壳包括垂直于所述平坦表面的多个整体平坦侧壁。
[0126]根据另一个实施例，所述统一顶壳包括垂直于所述平坦表面的四个整体平坦侧壁。
[0127]根据另一个实施例，所述盖包括显示器。
[0128]根据另一个实施例，所述便携计算机还包括附接到所述统一顶壳的内表面的多个子装配件。
[0129]根据另一个实施例，所述金属包括铝，并且所述统一顶壳由铝唯一地形成。
[0130]根据另一个实施例，所述顶壳包括整体框架组件和附接构造。
[0131]根据另一个实施例，提供了形成用于具有电路的便携计算机的整体顶壳的方法，该方法包括对金属部件的大体所有表面进行机加工，以便产生用作整体顶壳的单个完成部件，该整体顶壳封闭便携计算机的电路，为便携计算机提供结构支撑，并且为便携计算机提供装饰性外表面。
[0132]根据另一个实施例，对金属部件进行机加工包括使用粗机加工操作和至少一个细节机加工操作，对铝芯材进行机加工。
[0133]根据另一个实施例，所述金属部件包括铝板材，对金属部件进行机加工包括在所述单个完成部件上产生平坦表面，并且该平坦表面作为便携计算机的装饰性外表面的至少一部分。
[0134]根据另一个实施例，所述金属部件包括单个完成部件的粗铝铸件，对金属部件进行机加工包括执行快速切削操作，以便在所述单个完成部件上产生平坦表面，并且该平坦表面作为便携计算机的装饰性外表面的至少一部分。
[0135]根据另一个实施例，所述单个完成部件的重量小于所述金属部件在金属部件机加工之前的重量的百分之五十，并且该方法还包括执行阳极处理操作，以便产生单个完成部件。
[0136]根据另一个实施例，所述单个完成部件的重量小于所述金属部件在金属部件机加工之前的重量的百分之五十，并且该方法还包括对所述单个完成部件进行阳极处理。
[0137]根据另一个实施例，该方法还包括在对所述金属部件进行机加工以便产生单个完成部件之后，对该单个完成部件进行阳极处理。
[0138]根据另一个实施例，该方法还包括在对所述单个完成部件进行阳极处理之后，在所述单个完成部件内创建穿孔。
[0139]根据另一个实施例，所述单个完成部件包括铝，并且该方法还包括在对所述单个完成部件进行阳极处理之后，蚀刻所述单个完成部件的经阳极处理部以暴露所述单个部件的铝部。
[0140]根据另一个实施例，提供了一种具有基体和盖的便携计算机，其包括安装在盖内的显示器，安装在便携计算机基体内的电路，以及作为单个部件形成在基体内的整体顶壳，该整体顶壳用作基体的外骨架，其中该单个部件的大体所有表面是已经用机加工工具进行了机加工的机加工表面。
[0141]根据另一个实施例，用作基体外骨架的整体顶壳被以金属唯一地形成，并且提供用于电路的外壳，作为便携计算机的主结构，作为外顶面，并且该便携计算机还包括将盖连接到所述单个部件的铰链。
[0142]根据另一个实施例，该便携计算机还包括底壳，该底壳连接到所述整体顶壳，以便大体封闭所述电路。
[0143]根据另一个实施例，所述整体顶壳包括用于固定基体内的电路的附接构造。
[0144]根据另一个实施例，该便携计算机还包括键盘按键，并且所述整体顶壳被以金属唯一地形成，并且具有定义用于按键的开口的部。
[0145]根据另一个实施例，所述整体顶壳具有大体平坦的顶表面，所述定义用于按键的开口的部是该大体平坦的顶表面的一部分，并且该便携计算机还包括4个整体平坦侧壁，每个侧壁是整体顶壳的一个整体部分，并且每个侧壁垂直于所述大体平坦的顶面。
[0146]根据另一个实施例，所述整体顶壳还包括定义扬声器栅格穿孔的部和定义内部附接构造的部，并且所述整体顶壳被以单片经阳极处理的铝形成。
[0147]根据另一个实施例，提供了一种方法，该方法包括获得金属材料的单个芯材，以至少一种计算机数控机加工工具对该金属材料单个芯材的大体所有表面进行机加工，以便形成具有整体构造的单个统一金属壳体构件，所述整体构造包括顶壁和从顶壁延伸的多个侧壁，顶壁和多个侧壁定义空腔，该空腔的一个或多个表面包括一个或多个整体附接点，并且经由所述一个或多个整体附接点附接单个统一壳体构件空腔内的电子组件，所述单个统一壳体构件被配置为作为包围、支撑和承载内部附接电子组件的外骨架。
[0148]根据另一个实施例，所述单个统一壳体构件支撑便携计算机的大部分电子组件。
[0149]根据另一个实施例，所述单个统一壳体构件是外壳的主要结构，所述单个统一壳体构件支撑便携计算机的大体所有电子组件。
[0150]根据一个实施例，提供了一种用于便携计算机的单体顶壳，其包括包含整体构造的单个同质铝部件，其中所述单个铝部件的大体所有表面是已经使用计算机数控机加工工具进行了机加工的机加工表面，所述整体构造包括形成便携计算机的外骨架的顶壁和侧壁，所述外骨架提供装饰性外表面、外部保护壳和用于便携计算机的主要结构支撑结构，所述外骨架支撑便携计算机的多个电子组件。
[0151]根据另一个实施例，由平坦的机加工面形成所述顶壁和多个侧壁。
[0152]根据另一个实施例，所述整体构造包括用于将电子组件安装到单体顶壳的内表面的附接点。
[0153]根据另一个实施例，所述侧壁从顶壁向下延伸，从而形成电子组件被放置在其中的空腔。
[0154]根据另一个实施例，所述顶壁的外表面是平坦的，并且所述侧壁的外表面从所述顶壁的外表面大体垂直地延伸。[0155] 前面仅是本发明的原理的说明，并且本领域的技术人员可以做出各种修改，而不脱离本发明的范围和精神。
【权利要求】
1.一种便携计算机，包括: 可枢轴地耦合到盖的外壳，其中所述外壳由单片金属形成，所述外壳包括: 定义空腔的内表面，所述空腔包括形成凹口的底切区域，所述凹口被配置成接收操作组件，所述凹口具有与所述操作组件的至少一部分一致的尺寸和形状。
2.如权利要求1所述的便携计算机，其中，通过从挤压的金属块去除材料形成所述空腔。
3.如权利要求1所述的便携计算机，还包括: 从所述内表面延伸并进入到所述空腔的多个整体构造，所述多个整体构造中的至少一个包括附接构造， 其中对应于所述附接构造从其延伸的所述外壳的一部分的所述外壳的外部表面的一部分基本上是平坦的。
4.如权利要求2所述 的便携计算机，其中所述外壳还包括多个侧壁和底壁，并且其中所述侧壁和底壁协作以形成所述内表面的至少一部分。
5.如权利要求4所述的便携计算机，其中所述盖包括显示器。
6.如权利要求5所述的便携计算机，还包括附接到所述外壳的内表面的多个操作组件。
7.如权利要求5所述的便携计算机，其中所述金属包括铝。
8.如权利要求1所述的便携计算机,其中所述外壳包括整体框架构件和多个整体形成的附接构造。
9.一种用于便携计算机的外壳，包括: 被配置为单个完成金属部件的无缝外壳，所述无缝外壳被布置成封闭多个操作组件，所述无缝外壳包括: 定义空腔的内表面，所述空腔被配置成封闭所述操作组件，所述空腔包括形成凹口的底切区域，所述凹口被配置成接收所述多个操作组件中的至少一个操作组件， 其中所述凹口的几何形状对应于所述操作组件的至少一部分。
10.如权利要求9所述的外壳，其中，所述凹口基本上围绕所述操作组件。
11.如权利要求9所述的外壳，其中所述外壳还包括从所述内表面延伸并进入到所述空腔的多个整体构造，所述多个整体构造中的至少一个包括用于增加所述外壳的至少一部分的刚性的结构肋。
12.如权利要求11所述的外壳，其中所述结构肋从其延伸的所述外壳的一部分具有基本平坦的外部表面。
13.如权利要求12所述的外壳，其中所述结构肋包括附接构造，所述附接构造包括延伸进入到所述结构肋的顶表面的螺纹孔。
14.如权利要求11所述的外壳，其中所述结构肋包括至少一个切口，所述切口具有与所述便携计算设备的组件一致的形状和尺寸，所述切口被配置成与所述便携计算机的至少一个操作组件对齐。
15.如权利要求11所述的外壳，其中所述结构肋包括经由所述结构肋的底部部分加工的孔，所述孔被配置成允许内部连接在所述结构肋与所述内表面之间穿过。
16.如权利要求11所述的外壳，还包括:配置成与密封外壳协作以完全封闭便携计算机的组件的覆盖物， 其中，所述多个整体构造中的至少一个是配置成将所述覆盖物安装到密封外壳的附接构造。
17.—种便携计算机,包括: 由挤压的金属胚形成的外壳，所述外壳被布置成封闭所述便携计算机的操作组件，所述外壳包括: 定义空腔的内表面，所述空腔包括形成凹口的底切区域，所述凹口被配置成接收操作组件，所述凹口具有与所述操作组件的至少一部分互补的几何形状。
18.如权利要求17所述的便携计算机，其中所述外壳还包括多个整体构造，所述多个整体构造中的至少一个是配置成将所述操作组件安装到所述凹口内的附接构造。
19.如权利要求18所述的便携计算机，其中所述密封外壳的所述多个整体构造中的至少一个是被配置成接收螺钉以便把所述多个操作组件中的一个安装到所述空腔内的螺纹孔。
20.如权利要求18所述的便携计算机，还包括: 配置成与壳体协作以完全封闭便携计算机的操作组件的覆盖物， 其中，所述多个整体构造中的至少一个是配置成将所述覆盖物安装到外壳的附接构造。
【文档编号】G06F1/16GK103941817SQ201410185553
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2009年10月12日 优先权日:2008年10月13日
【发明者】M·西奥博尔德, J·P·艾夫, B·K·安德丽, C·斯特林格, D·J·克斯特, J·拉夫, R·霍普金森, J·布洛克, C·里格藤伯格, M·R·戈登博格 申请人:苹果公司