感测芯片及其制造方法,以及配置该感测芯片的电子装置制造方法
【专利摘要】本发明提出用于侦测人体生物特征信息感测芯片及其制造方法，以及配置该感测芯片的电子装置。所述感测芯片包括基板，间隔层，布线层，以及重新布线层。间隔层上还设置用于电连接主控单元的N组接点群，通过在重新布线层设置凹槽结构使N组接点群既未被布线层覆盖也未被重新布线层覆盖。所述重新布线层内封装有感测传感器件。所述布线层内封装有连接垫和连接件。所述各连接垫和各组接点群的接点都电连接间隔层内封装地感测信号处理电路。本发明用设置在凹槽内的接点实现与感测芯片外部的软性印刷电路板FPC电连接，避免如现有技术经过感测芯片上方设置连接导线，确保盖板与感测芯片之间能够紧密贴合，使感测芯片的信息采集能力得到保障。
【专利说明】感测芯片及其制造方法，以及配置该感测芯片的电子装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及侦测信息并转换为电信号的器件及其制造方法，以及使用该器件的装置，特别是涉及侦测人体生物特征信息的感测芯片及其制造方法，以及使用该感测芯片的电子装置。
【背景技术】
[0002]现有技术用于侦测人体生物特征信息的感测芯片，例如指纹感测芯片，通常是一立方体结构，该感测芯片通常放置在电子装置设置的作为按键使用的盖板下方，所述电子装置例如常被称为手机的个人移动通信终端、掌上平板电脑。所述盖板通常是上述电子装置上设置的通常被称为Home键的主屏幕键。所述感测芯片的上方贴附着盖板。所述电子装置通常还设置有主控单元和能够弯曲使用的软性印刷电路板(Flexible PrintedCircuit, FPC)。借助感测芯片使主屏幕键既实现按键功能，又实现感测人体生物特征信息的功能。然而，现有技术感测芯片上方通常需要开设使该感测芯片内金属电接触触点露出的窗口，借助穿过窗口的连接导线使金属电接触触点与FPC之间实现电连接，由于所述连接导线穿过感测芯片上方，而感测芯片上方贴附着盖板，导致盖板与感测芯片之间不能紧密贴合，影响安装效果，也对感测芯片的信息采集能力造成影响。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题在于避免现有技术的不足之处而提出能够是盖板与感测芯片紧密贴合的感测芯片及其制造方法，以及配置该感测芯片的电子装置。
[0004]本发明解决所述技术问题可以通过采用以下技术方案来实现:
设计、制造一种感测芯片，用于侦测人体生物特征信息，包括基板，封装在该基板上的间隔层，封装在该间隔层顶部的布线层，以及封装且至少覆盖所述布线层顶部的重新布线层；间隔层上还设置有既未被布线层覆盖也未被重新布线层覆盖的N组接点群，N是不小于I的自然数；每组接点群各自包括至少一接点。所述重新布线层内封装有至少一感测传感器件。所述布线层内封装有至少一连接垫，以及纵向贯穿布线层的至少一连接件，所述连接件的顶部和底部分别电连接一感测传感器件和一连接垫。所述间隔层内封装有感测信号处理电路；所述布线层内的各连接垫和各组接点群的接点都电连接该感测信号处理电路。
[0005]为了使各组接点群未被布线层覆盖，所述布线层的横截面积小于间隔层的横截面积，从而所述N组接点群设置在间隔层顶面未被布线层覆盖的区域内。进一步地，所述布线层设置在间隔层顶面的中部区域；以间隔层顶面中心点为对称点，在间隔层顶部未被布线层覆盖区域设置互相点对称的两组接点群。
[0006]为了使各组接点群未被重新布线层覆盖，所述重新布线层覆盖整个布线层和间隔层，在重新布线层的侧立面上设置有N个贯通重新布线层顶部和底部的凹槽，并且各凹槽的位置分别与各组接点群的位置对应设置，从而使间隔层顶面的各组接点群未被重新布线层復盖。
[0007]具体地，所述感测传感器件在重新布线层内按行、列布设成阵列结构，所述连接垫在布线层内也对应所述感测传感器件按行、列布设成阵列结构。
[0008]所述布线层设置在间隔层顶面的中部区域；以间隔层顶面中心点为对称点，在间隔层顶部未被布线层覆盖区域设置互相点对称的两组接点群。
[0009]具体而言，借助连接件和连接垫，感测传感器件将侦测到的人体生物特征信息输入至感测信号处理电路进行信号处理，经过信号处理后形成的感测信息借助各组接点群的接点从所述感测芯片输出。
[0010]更具体地，所述感测传感器的体积大于连接垫的体积。
[0011]所述感测芯片是用于感测人体指纹特征信息的指纹感测芯片，所述感测传感器件是指纹传感器件，所述感测信号处理电路是指纹感测信号处理电路。另外，所述感测芯片还可以是用于感测人体脉搏特征信息的脉搏感测芯片，所述感测传感器件是脉搏传感器件，所述感测信号处理电路是脉搏感测信号处理电路。
[0012]本发明解决所述技术问题还可以通过采用以下技术方案来实现:
设计、制造一种电子装置，包括盖板，软性印刷电路板，以及主控单元。所述电子装置还包括设置在所述盖板下方的、用于侦测人体生物特征信息的感测芯片。所述感测芯片包括基板，封装在该基板上的间隔层，封装在该间隔层顶面上的布线层，以及封装且至少覆盖所述布线层顶部的重新布线层；间隔层上还设置有既未被布线层覆盖也未被重新布线层覆盖的N组接点群，N是不小于1的自然数；每组接点群各自包括至少一接点。所述重新布线层内封装有至少一感测传感器件。所述布线层内封装有至少一连接垫，以及纵向贯穿布线层的连接件，所述连接件的顶部和底部分别电连接一感测传感器件和一连接垫。所述间隔层内封装有感测信号处理电路，所述布线层内的各连接垫和各组接点群的接点都电连接所述感测信号处理电路。所述N组接点群的接点通过软性印刷电路板电连接所述主控单元。
[0013]为了使各组接点群未被布线层覆盖，所述布线层的横截面积小于间隔层的横截面积，从而所述N组接点群设置在间隔层顶面未被布线层覆盖的区域内。进一步地，所述布线层设置在间隔层顶面的中部区域；以间隔层顶面中心点为对称点，在间隔层顶部未被布线层覆盖区域设置互相点对称的两组接点群。
[0014]为了使各组接点群未被重新布线层覆盖，所述重新布线层覆盖整个布线层和间隔层，在重新布线层的侧立面上设置有N个贯通重新布线层顶部和底部的凹槽，并且各凹槽的位置分别与各组接点群的位置对应设置，从而使间隔层顶面的各组接点群未被重新布线层覆盖。
[0015]具体地，所述感测传感器件在重新布线层内按行、列布设成阵列结构，所述连接垫在布线层内也对应所述感测传感器件按行、列布设成阵列结构。
[0016]所述布线层设置在间隔层顶面的中部区域。以间隔层顶面中心点为对称点，在间隔层顶部未被布线层覆盖区域设置互相点对称的两组接点群。
[0017]具体而言，借助连接件和连接垫，感测传感器件将侦测到的人体生物特征信息输入至感测信号处理电路进行信号处理，经过信号处理后形成的感测信息借助各组接点群的接点从所述感测芯片输出，所述主控单元通过软性印刷电路板接收从所述感测芯片输出的感测信息。
[0018]更具体地，所述感测传感器的体积大于连接垫的体积。
[0019]所述感测芯片是用于感测人体指纹特征信息的指纹感测芯片，所述感测传感器件是指纹传感器件，所述感测信号处理电路是指纹感测信号处理电路。另外，所述感测芯片也可以是用于感测人体脉搏特征信息的脉搏感测芯片，从而所述感测传感器件是脉搏传感器件，所述感测信号处理电路是脉搏感测信号处理电路。
[0020]本发明解决所述技术问题又可以通过采用以下技术方案来实现:
提出一种感测芯片制造方法，包括如下步骤:
A.提供一基板；
B.在所述基板上加工一其内封装有感测信号处理电路和连接线的间隔层；
C.在间隔层顶部设置至少一连接垫，使各连接垫借助连接线电连接感测信号处理电路；用绝缘物质封装所有连接垫而形成布线层，并且使连接垫不被绝缘物质覆盖，从而在各连接垫顶部形成由绝缘物质围成的贯穿通孔；将导电物质填充入各贯穿通孔，形成连接件；
在间隔层顶部表面未被布线层覆盖区域设置N组接点群，N是不小于I的自然数，每组接点群各自包括至少一接点，使各接点借助连接线电连接间隔层内感测信号处理电路；用光阻封盖各组接点群顶部；
D.在布线层顶部设置至少一感测传感器件，使各感测传感器件分别电连接各连接件；用绝缘物质封装所有感测传感器件，所述绝缘物质至少覆盖所述布线层，但不覆盖各光阻，从而形成重新布线层；
E.除去所述光阻，从而使各组接点群既不被布线层覆盖，也不被重新布线层覆盖。
[0021]具体地，步骤A所述基板是娃基板。
[0022]为了令各组接点群未被布线层覆盖，步骤B中，所述布线层设置在间隔层顶部表面的中部区域，而且布线层的横截面积小于间隔层的横截面积。进而，以间隔层顶面中心点为对称点，在间隔层顶部未被布线层覆盖区域设置互相点对称的两组接点群。
[0023]为了令各组接点群未被重新布线层覆盖，步骤D中，重新布线层覆盖布线层，以及间隔层顶部未被布线层和光阻覆盖的所有区域；那么在步骤E中，去除所述光阻后，在重新布线层的侧立面上形成N个贯穿该重新布线层顶部和底部的凹槽，从而使各组接点群既不被布线层覆盖，也不被重新布线层覆盖。
[0024]具体而言，步骤C中，连接垫在布线层内按行、列布设成阵列结构，那么在步骤D中，感测传感器件在重新布线层内按行、列布设成阵列结构。
[0025]步骤E中，用干蚀刻工艺或者湿蚀刻工艺蚀刻去除各光阻，曝光各组接点群。
[0026]同现有技术相比较，本发明“感测芯片及其制造方法，以及配置该感测芯片的电子装置”的技术效果在于:
用接点实现与感测芯片外部的软性印刷电路FPC电连接，避免如现有技术经过感测芯片上方设置连接导线，确保盖板与感测芯片之间能够紧密贴合，令感测芯片的信息采集能力得到保障，优化感测芯片对人体生物特征信息的侦测效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0027]图1是本发明“感测芯片及其制造方法，以及配置该感测芯片的电子装置”优选实施例的感测芯片正投影俯视示意图； 图2是图1所不J — J剂视不意图；
图3是所述优选实施例的轴测投影示意图；
图4是所述优选实施例将感测芯片安装在电子装置内时的器件安装示意图；
图5是所述优选实施例的电子装置的正投影俯视示意图；
图6是本发明感测芯片制造方法的工艺流程示意图。
【具体实施方式】
[0028]以下结合附图所示优选实施例作进一步详述。
[0029]本发明提出用于侦测人体生物特征信息的感测芯片1和安装有该感测芯片1的电子装置2。
[0030]如图4和图5所示，除了感测芯片1以外，所述电子装置2包括盖板21、软性印刷电路板(Flexible Printed circuit, FPC) 22、以及主控单元23。在实际应用中，所述电子装置2可以是日常被称为“手机”的个人移动通信终端，也可以是掌上平板计算机，甚至是任何配置有按键的电子装置。本发明优选实施例，如图5所示，以个人移动通信终端作为电子装置2的实例，那么该电子装置2还包括显示屏24，该显示屏24用于显示画面。在其它实施方式中，该电子装置2可进一步包括用于执行检测触摸操作的触摸屏。其中，所述触摸屏可为外挂式触摸屏，贴附在所述显示屏24上，所述触摸屏也可为所述显示屏24的一部分，例如:所述触摸屏为屏上触摸感应单元(on cell)或所述触摸屏为内嵌式触摸感应单元(in cell)。
[0031]所述盖板21既实现承受按压力而实现设定功能的按键作用，又实现为感测芯片1获取人体生物特征信息提供信息采集窗口的作用。也就是，当按压盖板21时，所述盖板21能够实现按键功能。另外，当所述感测芯片1执行感测人体生物特征信息功能时，人体被测部位通过接触盖板21，使得所述感测芯片1通过盖板21侦测人体生物特征信息，例如，感测芯片1是用于侦测人体指纹特征信息时，当手指接触盖板21，所述感测芯片1就侦测该手指的指纹特征信息，并通过侦测的指纹特征信息实现电子装置2设定的功能，比如用指纹信息实现身份认证功能。本发明优选实施例，如图5所示，所述盖板21设置在显示屏24周边的边框上，既实现主屏幕Home按键作用，又实现感测芯片1输出窗口的作用。
[0032]本发明优选实施例，如图1至图4所示，感测芯片1总体上呈立方体状，通过后文描述，将感测芯片1制造成任何柱状结构都适用实现本发明，例如将感测芯片制成圆柱状、椭圆柱状、棱柱状等。
[0033]如图2至图4所示，感测芯片1包括基板11，封装在该基板11上的间隔层12，封装在该间隔层12顶部的布线层13，以及封装且至少覆盖所述布线层13顶部的重新布线层14。间隔层12上还设置有既未被布线层13覆盖也未被重新布线层14覆盖的N组接点群，N是不小于1的自然数。本发明优选实施例，设置了两组接点群，即N = 2，显然，根据需要设置一个以上任何数量的接点群都能够实现本发明的技术效果。如图1所示，两接点群各自包括十个接点15，那么根据实际需要，接点群可以设置最少一个接点15，并且每组接点群内设置的接点15数量不必完全相同，也就是接点15的数量和将接点15划分成群的方式都不会影响本发明实现其技术效果。
[0034]所述重新布线层14内封装有至少一感测传感器件141，本发明优选实施例，如图1所示，由于感测传感器件141被封装而不能直接可见，因此用虚线示出其轮廓。当然，用透明材料封装重新布线层14，感测传感器件141就可见。另外，感测传感器件141用透明透光材料制成，即使用透明材料封装重新布线层14，感测传感器件141还是不可见。由此，本发明并不限定感测传感器件141的形状、材质，感测传感器件141是用于采集人体生物特征信息的直接器件。本发明优选实施例，如图1和图3所示，在重新布线层14内封装有三十五个感测传感器件141，感测传感器件141按五行七列的方式布设成阵列结构。
[0035]所述布线层13内封装有至少一连接垫131，以及纵向贯穿布线层13的至少一连接件132。本发明优选实施例，如图2所示，所述连接垫131为感测传感器件141 一一对应的设置，在感测传感器件141下方设置连接垫131。因此，本发明优选实施例，在布线层13内封装有三十五个连接垫131，连接垫131也是按五行七列的方式布设成阵列结构。在所述连接件132为各对位置上下对应的感测传感器件141和连接垫131配置，连接件132的顶部和底部分别电连接一感测传感器件141和一连接垫131。
[0036]本发明优选实施例，如图2至图3所示，布线层13和重新布线层14都是用绝缘物质16完成封装。
[0037]所述间隔层12内封装有感测信号处理电路121。本发明优选实施例，如图2和图4所示，所述感测处理电路121仅用方框示意性绘出，具体电路视具体应用环境和功能选取，此处不再赘述。所述布线层13内的各连接垫131和各组接点群的接点15都电连接该感测信号处理电路121。本发明优选实施例，如图2和图4所示，所述间隔层12内还封装有连接线122，借助连接线122实现布线层13内的各连接垫131和各组接点群的接点15电连接感测信号处理电路121。
[0038]本发明优选实施例，如图2和图4所示，所述感测传感器141的体积大于连接垫131的体积。
[0039]借助连接件132和连接垫131，感测传感器件141将侦测到的人体生物特征信息输入至感测信号处理电路121进行信号处理，经过信号处理后形成的感测信息借助各组接点群的接点15从所述感测芯片1输出。
[0040]在电子装置2内，借助FPC 22将所述N组接点群的接点15电连接至主控单元23。所述FPC 22起到建立感测芯片1与主控单元23之间电连接，从而集中传输感测芯片1的输出信息至主控单元23的作用。由于各接点群的节点15设置在间隔层12上，间隔层上覆盖有布线层13和重新布线层14，盖板21在重新布线层14的上方，并且接点群的接点15既未被布线层13覆盖也未被重新布线层14覆盖，上述结构就在接点15与盖板21之间形成空隙空间，FPC 22在该空隙空间内电连接接点15，从而避免FPC 22被夹在盖板21与感测芯片1之间，克服了现有技术FPC 22影响盖板21与感测芯片1贴合的问题。本发明能够使盖板21与感测芯片1之间，尤其是盖板21与感测芯片1的重新布线层14之间达到无缝贴合，进而优化感测芯片1对人体生物特征信息的侦测效果。所述主控单元23具备收发数据和控制指令，进行数据处理的作用，所述主控单元23可以是分立元件构成的电路，可以是集成电路芯片，可以是数据处理器，还可以是配合主处理器的协处理器。
[0041]在间隔层12上设置有既未被布线层13覆盖也未被重新布线层14覆盖的N组接点群的具体方式有多种。例如如前所述，将间隔层12制成柱状，将N组接点群设置在间隔层12的柱面上，或者将布线层13和重新布线层14都制成横截面积小于间隔层12横截面积，从而在间隔层12顶部就形成未被布线层13和重新布线层14覆盖的区域，N组接点群就设置在该区域内。
[0042]本发明优选实施例，如图1至图4所示，通过设置凹槽142实现在间隔层12上设置既未被布线层13覆盖也未被重新布线层14覆盖的N组接点群，从而利用凹槽142在盖板21与感测芯片I的间隔层12之间营造实现接点15与FPC 22电连接的空隙空间。具体结构是，所述重新布线层14覆盖整个布线层13和间隔层12，在重新布线层14的侧立面上设置有N个贯通重新布线层14顶部和底部的凹槽142，并且各凹槽142的位置分别与各组接点群的位置对应设置，从而使间隔层12顶面的各组接点群未被重新布线层14覆盖。由于各接点群的接点15设置在间隔层12上，借助凹槽142，接点群的接点15既未被布线层13覆盖也未被重新布线层14覆盖，凹槽142成为接点15与盖板21之间的空隙空间，FPC 22在该空隙空间内电连接接点15，从而避免FPC 22被夹在盖板21与感测芯片I之间，克服了现有技术FPC 22影响盖板21与感测芯片I贴合的问题。所述凹槽142结构能够使盖板21与感测芯片I之间，尤其是盖板21与感测芯片I的重新布线层14之间达到无缝贴合，进而优化感测芯片I对人体生物特征信息的侦测效果。
[0043]本发明通过在间隔层12上未被布线层13和重新布线层14覆盖的区域设置由接点15构成的接点群，通过围绕着布线层13和重新布线层14的接点15实现感测芯片I与外部器件的电连接，向外部器件输出数据。使得作为外部器件的FPC 22与感测芯片I的电连接通过各接点15建立。通过凹槽142营造接点15与FPC 22电连接的空隙空间，避免现有技术从感测芯片I上方引线的情况出现，确保盖板21与感测芯片I之间能够紧密贴合。同时，避免在感测芯片I上方引线，消除了对感测传感器件141造成的影响，使感测芯片I的信息采集能力得到保障。
[0044]本发明优选实施例中人体生物特征信息是指人体指纹特征信息，即所述感测芯片I是用于感测人体指纹特征信息的指纹感测芯片；从而所述感测传感器件141是指纹传感器件，所述感测信号处理电路121是指纹感测信号处理电路。作为指纹传感器件的感测传感器件141的实现方式与感测原理相关，本发明优选实施例，所述感测传感器件141是基于电容式传感器件的电极板，通过电极板侦测因指纹凹凸纹路形成的电容差值，进而通过感测信号处理电路121的信号处理用电信号反映指纹特征信息。
[0045]另外，所述人体生物特征信息是人体脉搏特征信息，那么所述感测芯片I就是用于感测人体脉搏特征信息的脉搏感测芯片；所述感测传感器件141是脉搏传感器件，所述感测信号处理电路121是脉搏感测信号处理电路。
[0046]本发明还提出制造所述感测芯片I的制造方法，如图6所示，包括如下步骤:
A.提供一基板11，即图6所示流程51;
B.如图6所示流程52，在基板11上封装间隔层12，具体地，在所述基板11上加工一其内封装有感测信号处理电路121和连接线122的间隔层12 ；
C.如图6所示流程53，在间隔层12顶部设置连接垫131，封装连接垫131形成布线层13，并且使连接垫131上方形成贯穿通孔(未标示)，在贯穿通孔内填充导电物质而制成连接件132 ;在间隔层12顶部未被布线层13覆盖的区域设置接点群，用光阻封盖接点群。
[0047]具体地，对于布线层形成工艺中，在间隔层12顶部设置至少一连接垫131，使各连接垫131借助连接线122电连接感测信号处理电路121 ;用绝缘物质16封装所有连接垫131而形成布线层13，并且使连接垫131不被绝缘物质16覆盖，从而在各连接垫131顶部形成由绝缘物质围成的贯穿通孔；将导电物质填充入各贯穿通孔，形成连接件132。
[0048]对于接点群形成工艺，在间隔层12顶部表面未被布线层覆盖区域设置N组接点群，N是不小于I的自然数，每组接点群各自包括至少一接点15，使各接点15借助连接线122电连接间隔层12内感测信号处理电路121 ;用光阻封盖各组接点群顶部。
[0049]上述过程不限定工艺顺序，可以先形成布线层13再设置接点群并封盖光阻，也可以先设置接点群再形成布线层13最后封盖光阻，还可以先设置接点群并封盖光阻再形成布线层13。也就是步骤C内所有工艺可以同时进行，也可以依照设定顺序进行，并且设定顺序并不受限制，以形成布线层13，设置接点群，封盖光阻为该步骤流程的最终结果；
D.如图6所示流程54，在布线层13顶部设置感测传感器件141，用绝缘物质封装感测传感器件141形成重新布线层14，使重新布线层14至少覆盖布线层13但不覆盖光阻。
[0050]具体地，在布线层13顶部设置至少一感测传感器件141，使各感测传感器件141分别电连接各连接件132。用绝缘物质16封装所有感测传感器件141，所述绝缘物质16至少覆盖所述布线层13，但不覆盖各光阻，从而形成重新布线层14。
[0051]E.如图6所示流程55，除去各光阻，使各接点群暴露在外，形成既不被布线层13覆盖也不被重新布线层14覆盖的接点群。
[0052]本发明优选实施例，步骤A所述基板11是硅基板。步骤C中，如前所示，连接垫131在布线层13内按行、列布设成阵列结构，那么在步骤D中，感测传感器件141在重新布线层14内按行、列布设成阵列结构。
[0053]本发明优选实施例所采用“使N组接点群未被布线层13覆盖”的方案，如图1至图4所示，所述布线层13的横截面积小于间隔层12的横截面积，从而所述N组接点群设置在间隔层12顶面未被布线层13覆盖的区域内。具体地，所述布线层13设置在间隔层12顶面的中部区域。以间隔层12顶面中心点O为对称点，在间隔层12顶部未被布线层13覆盖区域设置互相点对称的两组接点群。所述点对称结构关系体现在，对于一组接点群中的任一接点15，都有一个在另一接点群内的接点15与其点对称。在此方案基础上，本发明优选实施例采用“使N组接点群未被重新布线层14覆盖”的进一步方案是，所述重新布线层14除了覆盖整个布线层13外，还覆盖间隔层12，更具体地，重新布线层14覆盖间隔层12的顶部，并且在重新布线层14的侧立面上设置有N个贯通重新布线层14顶部和底部的凹槽142，并且各凹槽142的位置分别与各组接点群的位置对应设置，从而使间隔层12顶面的各组接点群未被重新布线层14覆盖。也就是，通过在重新布线层14的柱面上设置凹槽142结构，为暴露各接点群提供窗口。本发明优选实施例所采用“使N组接点群未被重新布线层
14覆盖”，进一步方案还可以应用在除本发明优选实施例所采用方案外的任何实现“使N组接点群未被布线层13覆盖”的方案上。
[0054]本发明优选实施例“使N组接点群未被布线层13覆盖”的结构方案，在感测芯片I的制造方法中体现为，步骤B中，所述布线层13设置在间隔层12顶部表面的中部区域，而且布线层13的横截面积小于间隔层12的横截面积。本发明优选实施例，形成N组接点群的工艺具体是，以间隔层12顶面中心点O为对称点，在间隔层12顶部未被布线层13覆盖区域设置互相点对称的两组接点群。那么，本发明优选实施例在“使N组接点群未被布线层13覆盖”的结构方案基础上形成的“使N组接点群未被重新布线层14覆盖”方案，在感测芯片I的制造方法中体现为，步骤D中，重新布线层14覆盖布线层13，以及间隔层12顶部未被布线层13和光阻覆盖的所有区域；那么在步骤E中，去除所述光阻后，在重新布线层14的侧立面上形成N个贯穿该重新布线层14顶部和底部的凹槽142，从而使各组接点群既不被布线层13覆盖，也不被重新布线层14覆盖。同理，本发明优选实施例所采用“使N组接点群未被重新布线层14覆盖”体现在方法中的具体工艺过程还可以应用在除本发明优选实施例所采用的工艺过程外的任何实现“使N组接点群未被布线层13覆盖”的工艺过程上。
[0055]步骤E中，对于去除光阻的工艺刻具体为，用干蚀刻工艺或者湿蚀刻工艺蚀刻去除各光阻，曝光各组接点群。
[0056]所述方法借助光阻构建能够将接点群各接点15暴露在感测芯片I外的凹槽142，通过凹槽142结构，接点群的接点15既未被布线层13覆盖也未被重新布线层14覆盖，并且在接点15与盖板21之间形成空隙空间，FPC 22在该空隙空间内电连接接点15，从而避免FPC 22被夹在盖板21与感测芯片I之间，克服了现有技术FPC 22影响盖板21与感测芯片I贴合的问题。上述方法利用光阻构建的所述凹槽142结构，使盖板21与感测芯片I之间，尤其是盖板21与感测芯片I的重新布线层14之间达到无缝贴合，进而优化感测芯片I对人体生物特征信息的侦测效果。
【权利要求】
1.一种感测芯片，用于侦测人体生物特征信息，其特征在于: 包括基板，封装在该基板上的间隔层，封装在该间隔层顶部的布线层，以及封装且至少覆盖所述布线层顶部的重新布线层；间隔层上还设置有既未被布线层覆盖也未被重新布线层覆盖的N组接点群，N是不小于1的自然数；每组接点群各自包括至少一接点； 所述重新布线层内封装有至少一感测传感器件； 所述布线层内封装有至少一连接垫，以及纵向贯穿布线层的至少一连接件，所述连接件的顶部和底部分别电连接一感测传感器件和一连接垫； 所述间隔层内封装有感测信号处理电路；所述布线层内的各连接垫和各组接点群的接点都电连接该感测信号处理电路。
2.根据权利要求1所述的感测芯片，其特征在于: 所述布线层的横截面积小于间隔层的横截面积，从而所述N组接点群设置在间隔层顶面未被布线层覆盖的区域内。
3.根据权利要求1或者2所述的感测芯片，其特征在于: 所述重新布线层覆盖整个布线层和间隔层，在重新布线层的侧立面上设置有N个贯通重新布线层顶部和底部的凹槽，并且各凹槽的位置分别与各组接点群的位置对应设置，从而使间隔层顶面的各组接点群未被重新布线层覆盖。
4.根据权利要求1所述的感测芯片，其特征在于: 所述感测传感器件在重新布线层内按行、列布设成阵列结构，所述连接垫在布线层内也对应所述感测传感器件按行、列布设成阵列结构。
5.根据权利要求2所述的感测芯片，其特征在于: 所述布线层设置在间隔层顶面的中部区域；以间隔层顶面中心点为对称点，在间隔层顶部未被布线层覆盖区域设置互相点对称的两组接点群。
6.根据权利要求1所述的感测芯片，其特征在于: 借助连接件和连接垫，感测传感器件将侦测到的人体生物特征信息输入至感测信号处理电路进行信号处理，经过信号处理后形成的感测信息借助各组接点群的接点从所述感测芯片输出。
7.根据权利要求1所述的感测芯片，其特征在于: 所述感测传感器的体积大于连接垫的体积。
8.根据权利要求1至7之任一所述的感测芯片，其特征在于: 所述感测芯片是用于感测人体指纹特征信息的指纹感测芯片，所述感测传感器件是指纹传感器件，所述感测信号处理电路是指纹感测信号处理电路。
9.根据权利要求1至7之任一所述的感测芯片，其特征在于: 所述感测芯片是用于感测人体脉搏特征信息的脉搏感测芯片，所述感测传感器件是脉搏传感器件，所述感测信号处理电路是脉搏感测信号处理电路。
10.一种电子装置，包括盖板、软性印刷电路板、以及主控单元；其特征在于: 所述电子装置还包括设置在所述盖板下方的、用于侦测人体生物特征信息的感测芯片; 所述感测芯片包括基板，封装在该基板上的间隔层，封装在该间隔层顶面上的布线层，以及封装且至少覆盖所述布线层顶部的重新布线层；间隔层上还设置有既未被布线层覆盖也未被重新布线层覆盖的N组接点群，N是不小于1的自然数；每组接点群各自包括至少一接点； 所述重新布线层内封装有至少一感测传感器件； 所述布线层内封装有至少一连接垫，以及纵向贯穿布线层的连接件，所述连接件的顶部和底部分别电连接一感测传感器件和一连接垫； 所述间隔层内封装有感测信号处理电路，所述布线层内的各连接垫和各组接点群的接点都电连接所述感测信号处理电路； 其中，所述N组接点群的接点通过软性印刷电路板电连接所述主控单元。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于: 所述布线层的横截面积小于间隔层的横截面积，从而所述N组接点群设置在间隔层顶面未被布线层覆盖的区域内。
12.根据权利要求10或者11所述的电子装置，其特征在于: 所述重新布线层覆盖整个布线层和间隔层，在重新布线层的侧立面上设置有N个贯通重新布线层顶部和底部的凹槽，并且各凹槽的位置分别与各组接点群的位置对应设置，从而使间隔层顶面的各组接点群未被重新布线层覆盖。
13.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于: 所述感测传感器件在重新布线层内按行、列布设成阵列结构，所述连接垫在布线层内对应所述感测传感器件也按行、列布设成阵列结构。
14.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于: 所述布线层设置在间隔层顶面的中部区域；以间隔层顶面中心点为对称点，在间隔层顶部未被布线层覆盖区域设置互相点对称的两组接点群。
15.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于: 借助连接件和连接垫，感测传感器件将侦测到的人体生物特征信息输入至感测信号处理电路进行信号处理，经过信号处理后形成的感测信息借助各组接点群的接点从所述感测芯片输出，所述主控单元通过软性印刷电路板接收从所述感测芯片输出的感测信息。
16.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于: 所述感测传感器的体积大于连接垫的体积。
17.根据权利要求10至16至任一所述的电子装置，其特征在于: 所述感测芯片是用于感测人体指纹特征信息的指纹感测芯片，所述感测传感器件是指纹传感器件，所述感测信号处理电路是指纹感测信号处理电路。
18.根据权利要求10至16之任一所述的电子装置，其特征在于: 所述感测芯片是用于感测人体脉搏特征信息的脉搏感测芯片，所述感测传感器件是脉搏传感器件，所述感测信号处理电路是脉搏感测信号处理电路。
19.一种感测芯片制造方法，其特征在于包括如下步骤: A.提供一基板； B.在所述基板上加工一其内封装有感测信号处理电路和连接线的间隔层； C.在间隔层顶部设置至少一连接垫，使各连接垫借助连接线电连接感测信号处理电路；用绝缘物质封装所有连接垫而形成布线层，并且使连接垫不被绝缘物质覆盖，从而在各连接垫顶部形成由绝缘物质围成的贯穿通孔；将导电物质填充入各贯穿通孔，形成连接件； 在间隔层顶部表面未被布线层覆盖区域设置N组接点群，N是不小于1的自然数，每组接点群各自包括至少一接点，使各接点借助连接线电连接间隔层内感测信号处理电路；用光阻封盖各组接点群顶部； D.在布线层顶部设置至少一感测传感器件，使各感测传感器件分别电连接各连接件；用绝缘物质封装所有感测传感器件，所述绝缘物质至少覆盖所述布线层，但不覆盖各光阻，从而形成重新布线层； E.除去所述光阻，从而使各组接点群既不被布线层覆盖，也不被重新布线层覆盖。
20.根据权利要求19所述的感测芯片制造方法，其特征在于: 步骤A所述基板是硅基板。
21.根据权利要求19所述的感测芯片制造方法，其特征在于: 步骤B中，所述布线层设置在间隔层顶部表面的中部区域，而且布线层的横截面积小于间隔层的横截面积。
22.根据权利要求21所述的感测芯片制造方法，其特征在于: 以间隔层顶面中心点为对称点，在间隔层顶部未被布线层覆盖区域设置互相点对称的两组接点群。
23.根据权利要求19所述的感测芯片制造方法，其特征在于: 步骤C中，连接垫在布线层内按行、列布设成阵列结构，那么在步骤D中，感测传感器件在重新布线层内按行、列布设成阵列结构。
24.根据权利要求19所述的感测芯片制造方法，其特征在于: 步骤D中，重新布线层覆盖布线层，以及间隔层顶部未被布线层和光阻覆盖的所有区域； 那么在步骤E中，去除所述光阻后，在重新布线层的侧立面上形成N个贯穿该重新布线层顶部和底部的凹槽，从而使各组接点群既不被布线层覆盖，也不被重新布线层覆盖。
25.根据权利要求19或者24所述的感测芯片制造方法，其特征在于: 步骤E中，用干蚀刻工艺或者湿蚀刻工艺蚀刻去除各光阻，曝光各组接点群。
【文档编号】G06K9/00GK104267858SQ201410278621
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年6月20日 优先权日:2014年6月20日
【发明者】徐怀懿, 莫良华, 刘杰 申请人:敦泰科技有限公司