一种深度维修西数硬盘底层接口设备及底层通讯方法
【专利摘要】本发明公开了一种深度维修西数硬盘底层接口设备，包括TTL主芯片电路板以及设置在电路板上的USB接口和类似音频线的针式插口，另外还有类似音频延长线的孔式接口以及两排8芯孔式接口，所述电路板上的USB接口用于连接PC控制器，两排8芯孔式接口连接西数硬盘上的两排8芯针式插口，所述类似音频线的针式插口连接类似音频延长线的孔式接口，所述TTL主芯片从正面观察，通过右侧第十引脚和第十四引脚分别和两排8芯孔式接口的RXD端和TXD端相连，两排8芯孔式接口连接西数硬盘上的两排8芯针式插口，通过RXD和TXD端获取西数硬盘底层信息。本发明还公开了一种西数硬盘底层通讯方法。通过本发明可以精确判断是否可以通过底层通讯对故障硬盘进行下一步处理。
【专利说明】一种深度维修西数硬盘底层接口设备及底层通讯方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种深度维修西数硬盘底层接口设备及底层通讯方法。
【背景技术】
[0002] 随着手机、MP4、电脑等诸多电子产品的日渐普及，由此带来的电子垃圾污染问题 也日益严重。而在每年产生的巨量的电子垃圾中，有近七成的西数硬盘是可以进行回收并 循环再生利用的，可是由于很多西数硬盘不通电、电机不转动、磁头撞击、无法就绪、大量坏 道、无法读写等故障，特别是西数硬盘有一种常见的故障，通电后无法就绪，感觉就像没有 通电一样，一般情况下，用户根本无法通过正常的ΑΤΑ信道口进行操作，都会做废品处理 了，然而这是可以进行维修的，只是目前还没有一种很好的工具能对废弃的西数硬盘进行 可靠性检测、再生修复，现有的修复过程复杂，再生成本高，进而限制了西数硬盘的回收利 用率。
【发明内容】
[0003] 针对现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种深度维修西数硬盘底层接 口设备及底层通讯方法，用于实现和西数硬盘的底层通讯，确认西数硬盘是否有可能进行 进一步检测及深度维修。
[0004] 本发明采用的技术方案是：一种深度维修西数硬盘底层接口设备及底层通讯方 法，包括TTL主芯片电路板以及设置在电路板上的USB接口和类似音频线的针式插口，另外 还有类似音频延长线的孔式接口以及两排8芯孔式接口，所述电路板上的USB接口用于连 接PC控制器，所述两排8芯孔式接口连接西数硬盘上的两排8芯针式插口，所述类似音频 线的针式插口连接类似音频延长线的孔式接口。所述TTL主芯片从正面观察，通过右侧第 十引脚和第十四引脚分别和两排8芯孔式接口的RXD端和TXD端相连，所述两排8芯孔式 接口连接西数硬盘上的两排8芯针式插口，通过RXD和TXD端获取西数硬盘底层信息。
[0005] 本发明还提供了一种西数硬盘底层通讯方法，与西数硬盘底层接口设备配套的底 层通讯测试软件，底层通讯测试软件可以确定是否可以对目标西数硬盘进行底层通讯，如 果可以再进行下一步检测维修。
[0006] 底层通讯测试软件在确定所有接口接触良好的情况下，先设定虚拟C Ο Μ 口（参 数3-6)和波特率后(参数9600-128000)，通过RXD端进行接收数据测试，通过TXD端进行发 送数据测试，测试通过的证明该硬盘可以进行进一步检测及深度维修，不通过的需要更换 或者维修电路板后再进行测试。
[0007] 所述深度维修具体包括更换电路板、更换电路板接口、更换磁头、更换电机、重写 ROM、消减磁头数、修复固件、指令修复LBA=0、解除固件锁、重建译码表、处理G缺陷表和Ρ缺 陷表、硬盘密码解锁、磁盘降容、降密度、降速、优化后的SF自校修复。
[0008] 该深度维修西数硬盘底层接口设备及底层通讯方法，用于实现和西数硬盘的底层 通讯，确认西数硬盘是否有可能进行进一步检测及深度维修。
【专利附图】
【附图说明】
[0009] 以下结合附图和实例对本发明作进一步说明。
[0010] 图1是本发明的深度维修西数硬盘底层接口设备的结构示意框图； 图2是本发明的深度维修西数硬盘底层接口设备USB接口示意框图； 图3是本发明的深度维修西数硬盘底层接口设备的类似音频线的针式插口示意框图； 图4是本发明的深度维修西数硬盘底层接口设备的类似音频延长线的孔式接口示意 框图； 图5是西数硬盘两排8芯针式插口以及ΑΤΑ信号接口、ΑΤΑ电源接口示意框图； 图6是本发明的西数硬盘底层通讯方法的流程示意图。
[0011] 其中，图1、图3和图4中标号代表为：1为RXD接收数据的引脚，2为TXD发送数 据的引脚，3为GND接地点，Α为USB接口，Β为类似音频线的针式插口，C为类似音频延长 线的孔式接口，D为对接西数硬盘的两排8芯孔式接口，E为西数硬盘两排8芯针式插口，F 为硬盘ΑΤΑ信号接口，G为硬盘ΑΤΑ电源接口；图5中标号代表为：1为西数硬盘两排8芯 针式插口，2为硬盘ΑΤΑ信号接口，3为硬盘ΑΤΑ电源接口。
【具体实施方式】
[0012] 参照图1，一种深度维修西数硬盘底层接口设备，包括TTL主芯片电路板以及设置 在电路板上的USB接口，参照图2,以及类似音频线的针式插口，参照图3。另外还有类似音 频延长线的孔式接口以及两排8芯孔式接口，所述电路板上的USB接口用于连接PC控制 器，所述两排8芯孔式接口连接西数硬盘上的两排8芯针式插口，参照图5。所述类似音频 线的针式插口连接类似音频延长线的孔式接口，参照图4。所述TTL主芯片从正面观察，通 过右侧第十引脚和第十四引脚分别和两排8芯孔式接口的RXD端和TXD端相连，所述两排8 芯孔式接口连接西数硬盘上的两排8芯针式插口，通过RXD和TXD端获取西数硬盘底层信 息。
[0013] 参照图6,本发明还提供了一种西数硬盘底层通讯方法，与西数硬盘底层接口设备 配套的底层通讯测试软件，底层通讯测试软件可以确定是否可以对目标西数硬盘进行底层 通讯，如果可以再进行下一步检测维修。
[0014] 以下以一个西数WD320AVBS-63TAA0 (320G)三角板硬盘为例，电路板号为 2060-701444-003,故障为通电后，电机不转，用万用表测量，有电输入，硬盘无就绪反应，一 般技术人员多数判别为电路板坏，其实电路板是好的，通过本发明可以进行底层通讯。
[0015] 具体操作如下： 在确定所有接口接触良好的情况下，先设定虚拟c Ο Μ 口为3 (参数3-6)和波特率 9600后（参数9600-128000)，通过RXD端进行接收数据测试，通过TXD端进行发送数据测 试，测试通过，证明该硬盘电路板是可以进行进一步检测及深度维修，不需要更换。
[0016] 同时以一个西数WD500AVBS-63TAA0 (500G)三角板硬盘为例，电路板号为 2060-701444-004,故障为通电后，电机不转，用万用表测量，有电输入，硬盘无就绪反应，通 过本发明可以进行底层通讯。
[0017] 具体操作如下： 在确定所有接口接触良好的情况下，先设定虚拟c Ο Μ 口为4 (参数3-6)和波特率 9600后（参数9600-128000)，通过RXD端进行接收数据测试，通过TXD端进行发送数据测 试，测试不通过，证明该硬盘电路板必须进行维修或者更换后才可以进行进一步检测及深 度维修。
[0018] 所述深度维修具体包括更换电路板、更换电路板接口、更换磁头、更换电机、重写 ROM、消减磁头数、修复固件、指令修复LBA=0、解除固件锁、重建译码表、处理G缺陷表和P缺 陷表、硬盘密码解锁、磁盘降容、降密度、降速、优化后的SF自校修复。
[0019] 以上所述，仅为本发明较佳的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此， 任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换， 都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1. 一种深度维修西数硬盘底层接口设备，其特征在于：包括TTL主芯片电路板以及设 置在电路板上的USB接口和类似音频线的针式插口，另外还有类似音频延长线的孔式接口 以及两排8芯孔式接口，所述电路板上的USB接口用于连接PC控制器，所述两排8芯孔式 接口连接西数硬盘上的两排8芯针式插口，所述类似音频线的针式插口连接类似音频延长 线的孔式接口。
2. 根据权利要求1所述的一种深度维修西数硬盘底层接口设备，其特征在于：所述 TTL主芯片从正面观察，通过右侧第十引脚和第十四引脚分别和两排8芯孔式接口的RXD 端和TXD端相连，所述两排8芯孔式接口连接西数硬盘上的两排8芯针式插口，通过RXD和 TXD端获取西数硬盘底层信息。
3. -种西数硬盘底层通讯方法，其特征在于：与西数硬盘底层接口设备配套的底层通 讯测试软件，底层通讯测试软件可以确定是否可以对目标西数硬盘进行底层通讯，如果可 以再进行下一步检测维修。
4. 根据权利要求3所述的一种西数硬盘底层通讯方法，其特征在于：底层通讯测试软 件在确定所有接口接触良好的情况下，先设定虚拟C Ο Μ 口（参数3-6)和波特率后(参数 9600-128000)，通过RXD端进行接收数据测试，通过TXD端进行发送数据测试，测试通过的 证明该硬盘可以进行深度维修，不通过的需要更换或者维修电路板后再进行测试。
5. 根据权利要求4所述的西数硬盘底层通讯方法，其特征在于，所述深度维修具体包 括更换电路板、更换电路板接口、更换磁头、更换电机、重写ROM、消减磁头数、修复固件、指 令修复LBA=0、解除固件锁、重建译码表、处理G缺陷表和P缺陷表、硬盘密码解锁、磁盘降 容、降密度、降速、优化后的SF自校修复。
【文档编号】G06F11/22GK104123207SQ201410359190
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年7月26日 优先权日:2014年7月26日
【发明者】蔡润泽, 蔡杨毅, 蔡杰, 莫小丽, 蔡敏灵 申请人:蔡敏灵