一种适用于cpci标准机箱和加固机箱的6u cpci模块的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种适用于CPCI标准机箱和加固机箱的6UCPCI模块，包括CPCI主板、适用于加固机箱的散热器和锁紧器。所述CPCI主板的印制板尺寸符合PCIMG2.0规范，并完整保留规范中的静电泄放条设计，可提供前面板接口，使之可应用于CPCI标准机箱。特殊之处在于CPCI主板左右两侧各设置了3个矩形凸台安装槽和若干个2.5mm安装孔，安装专为加固机箱设计的散热器和锁紧器；散热器上设置有与散热器一体的导热和热源散热凸台，导热凸台穿过印制板凸台安装槽与机箱导槽贴合，热源散热凸台与板上热源芯片贴合，再通过锁紧器锁紧使贴合更紧密，有效提升导热和散热效果，使之可以应用于加固机箱。
【专利说明】—种适用于CPCI标准机箱和加固机箱的6U CPCI模块
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及6U CPCI模块，特别涉及一种适用于CPCI标准机箱和加固机箱的6U CPCI 模块。
【背景技术】
[0002]CompactPCI简称CPCI，中文又称紧凑型PCI，是PCI总线的电气和软件标准加欧式卡的工业组装标准。CPCI是一种基于标准PCI总线规格的加固型高性能工业计算机架构，适用于对可靠性、可维护性、抗冲击、抗震动性和冷却能力有较高要求的场所，满足军用、工业现场和信息产业等各种苛刻环境的应用需求，是新一代主流工业计算机技术，使得采用CPCI技术的服务器、工控电脑等拥有了高开放性、良好的散热性、高稳定性、高可靠性、高密度、可热插拔等优点。
[0003]目前基于CPCI标准设计的6U CPCI模块，其只能应用于标准的CPCI机箱，通过风扇强制对流散热；而对于数量众多的采用密闭加固机箱的用户却不适用，这就产生一种加固CPCI模块的需求，使其既能应用于标准CPCI机箱，也能应用于用户自己的CPCI加固机箱。
【发明内容】
[0004]为了解决上述问题，本实用新型公开了一种6U CPCI模块，其所述CPCI主板的印制板尺寸完全按照PCMG2.0规范设计，完整的保留了规范中的静电泄放条设计，通过对印制板的结构做一些改良，在CPCI主板印制板左右两侧各设置3个导热凸台安装槽，设置若干个2.5_安装孔，使其可安装专门设计的应用于CPCI加固机箱的散热器和锁紧器，使之既适用于CPCI标准机箱，又可应用于无风扇的CPCI加固机箱。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0006]—种适用于CPCI标准机箱和加固机箱的6U CPCI模块,包括CPCI主板、适用于加固机箱的散热器和锁紧器。
[0007]所述6U CPCI模块包括最大支持酷睿2 2.26GHz的6U CPCI主板，在板表贴4GB内存和表贴不小于8GB SATA硬盘，支持64位66MHz CPCI总线，可提供前面板接口。CPCI主板的印制板尺寸完全按照PCMG2.0规范设计，完整的保留了规范中的静电泄放条设计，所述CPCI主板的印制板左右两侧各设置3个导热凸台安装槽，板上设置有若干个2.5mm的安装孔。
[0008]所述6U CPCI模块适用于加固机箱的散热器完全覆盖印制板表面，在散热器的正面设置有SATA硬盘和SDC安装槽，散热器的底面左右两侧设置与印制板左右两侧所开的导热凸台安装槽匹配的导热凸台，此凸台可穿过安装槽与机箱导槽贴合。还设置有与印制板上的热源芯片贴合的热源散热凸台，利用导热硅脂将芯片热量传导到散热器，并通过导热凸台与导槽连接，将热量传导至机箱，导热凸台和热源散热凸台与散热器为一体化结构，有效地提升了导热效果。[0009]所述锁紧器将穿过印制板的导热凸台与机箱导槽锁紧，使导热凸台与机箱导槽紧密贴合，有效的将热量传导至机箱上，通过传导散热的方式散热。
[0010]通过本实用新型提供的方案，对同一种CPCI主板，安装通用的标准机箱散热器，通过风扇散热，可应用于通用的CPCI标准机箱。在密闭机箱内，安装适用于加固机箱的散热器和锁紧器，通过锁紧器锁紧使散热器导热凸台穿过印制板凸台安装槽与机箱导槽紧密贴合，有效的将热量传导至机箱上，通过传导散热的方式实现CPCI加固机箱的无风扇设计，达到良好的散热效果，提高了模块的安全性和通用性。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的一种适用于CPCI标准机箱和加固机箱的CPCI模块示意图。
[0012]图2是本实用新型的一种适用于CPCI标准机箱和加固机箱的CPCI模块的主板示意图。
[0013]图3是本实用新型的一种适用于CPCI标准机箱和加固机箱的CPCI模块散热器正面示意图。
[0014]图4是本实用新型的一种适用于CPCI标准机箱和加固机箱的CPCI模块散热加器反面示意图。
[0015]图5是本实用新型的一种适用于CPCI标准机箱和加固机箱CPCI模块的锁紧器示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本实用新型作进一步描述:
[0017]图1本实用新型的应用于加固机箱的CPCI模块示意图，包括CPCI主板1、散热器
3、锁紧器6。其中散热器3上还设置有分离的起拔器2、针对SATA硬盘制造了一个硬盘托架5，将SATA硬盘4装入硬盘托架5后安装在散热器3中间的开槽内。
[0018]图2是本实用新型的CPCI模块的CPCI主板示意图。所述CPCI主板I最大支持酷睿2 2.26GHz的6U CPCI主板，在板表贴4GB内存和表贴不小于8GB SATA硬盘4，支持64位66MHz CPCI总线，可提供前面板接口。CPCI主板I的印制板尺寸完全按照PCMG2.0规范设计，主板左右两侧完整的保留了规范中的静电泄放条109和107设计，所述CPCI主板I的印制板左右侧各开有3个矩形导热凸台安装槽108和106，板上设置有若干个2.5mm的安装孔，其中安装孔102为SATA硬盘4的安装孔，安装孔103、104为前面板安装孔，安装孔105为散热器3安装孔。101为板上的热源芯片，散热器3的热源散热凸台303跟它们贴合。
[0019]图3是本实用新型的CPCI模块的散热器3的正面示意图，图4是本实用新型的CPCI模块的散热器3的底面示意图。所述6U CPCI模块适用于加固机箱的散热器3完全覆盖CPCI主板I表面。散热器3的正面示意图中，开有SATA硬盘安装槽302和SDC安装槽301。图4的底面示意图中，左右两侧设置与CPCI主板I左右两侧所开的导热凸台安装槽106,108匹配的的导热凸台304和305，此导热凸台可穿过凸台安装槽与机箱导槽贴合。还设置有与CPCI主板I上的热源芯片101贴合的热源散热凸台303，利用导热硅脂将热源芯片热量传导到散热器3，并通过左右两侧导热凸台305和304与机箱导槽连接，将热量传导至机箱，热源散热凸台303和左右两侧的导热凸台304和305，与散热器3为一体化结构，有效地提升了导热效果。
[0020]图5是本实用新型的锁紧器示意图，其锁紧原理是，滑块601、604和锁紧滑块605带螺纹，滑座602为固定件，其他均为活动件，当拧紧锁紧螺钉603时滑块604和锁紧滑块605均往滑座602方向靠拢，同时滑块601会凸出来，就起到了锁紧作用。通过锁紧器6锁紧将穿过CPCI主板I的导热凸台304、305与机箱导槽紧密贴合，有效的将热量传导至机箱上，在密闭机箱内通过传导散热的方式实现CPCI整机的无风扇设计，达到良好的散热效果，提高整机的可靠性。
[0021]以上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围。
【权利要求】
1.一种适用于CPCI标准机箱和加固机箱的6U CPCI模块,包括CPCI主板、适用于加固机箱的散热器和锁紧器，其特征在于，所述CPCI主板的印制板尺寸设计符合PCMG2.0规范，完整保留规范中的静电泄放条设计，可提供前面板接口，使之可应用于CPCI标准机箱；所述CPCI主板左右两侧各设置了 3个导热凸台安装槽和若干个2.5mm安装孔，安装适用于加固机箱的散热器和锁紧器，使之可应用于CPCI加固机箱。
2.根据权利要求1所述的适用于CPCI标准机箱和加固机箱的6UCPCI模块，其特征在于，所述CPCI主板最大支持酷睿2 2.26GHz CPU，在板表贴4GB内存和表贴不小于8GB SATA硬盘，支持64位66MHz CPCI总线，可提供前面板接口。
3.根据权利要求1所述的适用于CPCI标准机箱和加固机箱的6UCPCI模块，其特征在于，所述散热器完全覆盖CPCI主板表面，散热器正面设置有SATA硬盘和SDC安装槽，散热器底面设置了 4个热源散热凸台跟CPCI主板上热源芯片表面贴合，6个导热凸台穿过CPCI主板上的凸台安装槽跟机箱导槽贴合。
4.根据权利要求1所述的适用于CPCI标准机箱和加固机箱的6UCPCI模块，其特征在于，所述锁紧器在CPCI模块装入机箱中后，通过锁紧器锁紧使穿过CPCI主板的导热凸台与机箱导槽紧密结合，有效的将热量传导至机箱上。
5.根据权利要求1所述的适用于CPCI标准机箱和加固机箱的6UCPCI模块，其特征在于，所述CPCI模块应用于CPCI标准机箱时安装通用的标准机箱散热器，应用于加固机箱时安装适用于加固机箱的散热器和锁紧器。
6.根据权利要求1所述的适用于CPCI标准机箱和加固机箱的6UCPCI模块，其特征在于，所述CPCI模块应用于加固机箱的散热器和锁紧器采用铝合金材料制成。
【文档编号】G06F1/18GK203773448SQ201420155065
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年4月2日 优先权日:2014年4月2日
【发明者】杨晓宇 申请人:北京盛博协同科技有限责任公司