一种具有自动降温功能的主的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种具有自动降温功能的主机，包括机箱，所述的机箱的侧面镶嵌设有半导体制冷器TEC，所述的半导体制冷器TEC的致冷面位于机箱的内侧，所述半导体制冷器TEC的散热面位于机箱的外侧，所述的机箱的内侧还设有温控开关和电源，所述的温控开关、电源和半导体制冷器TEC串联。结构简单，当机箱内的温度过高时，温控自动开关开启，会把半导体制冷器TEC和电源接通，半导体制冷器TEC吸收机箱内部的热量并释放出来，为机箱内部提供了一种适合的环境温度，主机不会因温度过高而影响运转速度，降低人们的工作效率，同时延长了电脑的使用寿命，节省了使用成本。
【专利说明】 一种具有自动降温功能的主机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种学习及办公用具，尤其是一种具有自动降温功能的主机。
【背景技术】
[0002]电脑主机是人们日常生活和学习的必需品，目前的电脑散热都是只靠内部设有的散热器进行散热，而电脑在炎热的夏天长时间使用，外界的温度也比较高的情况下，只靠内部的散热器不能慢走电脑主机的散热，温度过高，会导致电脑运转速度减慢，主机内的元器件老化加速，严重的影响了电脑主机的使用寿命。而目前的电脑主机并没有一种外设的对电脑主机自动降温的设备，帮助主机降温，加快运转速度和延长主机的寿命。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有电脑主机没有外设的降温设备帮助主机散热，从而增快电脑的运转速度和延长电脑的使用寿命的缺陷。本实用新型提供了一种结构简单，具有自动降温功能的主机。
[0004]为此，本实用新型提供了一种具有自动降温功能的主机，包括机箱，所述的机箱的侧面镶嵌设有半导体制冷器TEC，所述的半导体制冷器TEC的致冷面位于机箱的内侧，所述半导体制冷器TEC的散热面位于机箱的外侧，所述的机箱的内侧还设有温控开关和电源，所述的温控开关、电源和半导体制冷器TEC串联。
[0005]上述的机箱外表面镶嵌半导体制冷器TEC的四周设有凸起的框体。
[0006]上述机箱内侧设有装载板，所述的温控开关和电源分别固定在装载板上，所述的装载板通过螺钉固定在机箱的内侧。
[0007]上述的半导体制冷器TEC、温控开关、电源、设置在机箱的同一侧，且与主机内的发热原件相对设置。
[0008]上述的半导体制冷器TEC设置在主机内CPU的正对面方向。
[0009]上述的半导体制冷器TEC至少5片串联起来。
[0010]上述的电源是可充电电源，且所述电源的充电端子与主机的电源端子相连。
[0011]本实用新型提供了一种具有自动降温功能的主机，有益效果是:结构简单，当机箱内的温度过高时，温控自动开关开启，会把半导体制冷器TEC和电源接通，半导体制冷器TEC吸收机箱内部的热量并释放出来，为机箱内部提供了一种适合的环境温度，主机不会因温度过高而影响运转速度，降低人们的工作效率，同时延长了电脑的使用寿命，节省了使用成本。
[0012]以下将结合附图对本实用新型做进一步详细说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是一种具有自动降温功能的主机结构示意图。
[0014]1、机箱；2、半导体制冷器TEC ;3、框体；4、装载板；5、温控开关；6、电源；7、螺钉。【具体实施方式】
[0015]为了克服现有电脑主机没有外设的降温设备帮助主机散热，从而增快电脑的运转速度和延长电脑的使用寿命的缺陷，下面结合附图和实施例进一步对一种具有自动降温功能的主机进行详细的说明。
[0016]如图1所示的一种具有自动降温功能的主机，包括机箱1，所述的机箱I的侧面镶嵌设有半导体制冷器TEC2，所述的半导体制冷器TEC2的致冷面位于机箱I的内侧，所述半导体制冷器TEC2的散热面位于机箱I的外侧，所述的机箱I的内侧还设有温控开关5和电源6，所述的温控开关5、电源6和半导体制冷器TEC2串联。可以看出，为了实现为机箱I内进行降温，温控开关5选用适合电脑正常工作温度范围值的温控开关，当机箱I内部的温度超过温控开关5的设定值，温控开关5开启，半导体制冷器TEC2工作，为机箱内部进行降温，本方案，结构简单，能够智能自动的为主机进行降温，为机箱I内的元器件提供了正常的工作环境，有效的增加了电脑的运转速度，同时延长了主机的使用寿命。
[0017]其中，为了半导体制冷器TEC2在使用的时候人们不会轻易的撞到，影响到半导体制冷器TEC2的使用功能，因此所述的机箱I外表面镶嵌半导体制冷器TEC2的四周设有凸起的框体3。
[0018]其中，为了电源6和温控开关5不会受到机箱I产生的静电损害，因此所述机箱I内侧设有装载板4，所述的温控开关5和电源6分别固定在装载板4上，所述的装载板4通过螺钉7固定在机箱I的内侧。同时，为了电源5能够提供更持久的用电时间，故所述的电源5是可充电电源，且所述电源的充电端子与主机的电源端子相连。
[0019]其中，为了半导体制冷器TEC2制冷效果更加的明显和有效，因此所述的半导体制冷器TEC2、温控开关5、电源6、设置在机箱I的同一侧，且与主机内的发热原件相对设置；所述的半导体制冷器TEC2设置在主机内CPU的正对面方向；所述的半导体制冷器TEC2至少5片串联起来
[0020]综上所述，本实用新型提供了一种具有自动降温功能的主机，结构简单，能够自动的为机箱内部进行降温散热，为机箱内的元器件工作提供了一个合适的温度环境，增强了电脑的运转速度，提高了工作和学习的效率，同时延长了电脑的使用寿命，节省了成本。
[0021]以上例举仅仅是对本实用新型的举例说明，并不构成对本实用新型的保护范围的限制，凡是与本实用新型相同或相似的设计均属于本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种具有自动降温功能的主机，包括机箱(1)，其特征在于:所述的机箱(I)的侧面镶嵌设有半导体制冷器TEC (2)，所述的半导体制冷器TEC (2)的致冷面位于机箱(I)的内侦牝所述半导体制冷器TEC (2)的散热面位于机箱(I)的外侧，所述的机箱(I)的内侧还设有温控开关(5 )和电源(6 )，所述的温控开关(5 )、电源(6 )和半导体制冷器TEC (2 )串联。
2.根据权利要求1所述的一种具有自动降温功能的主机，其特征在于:所述的机箱(I)外表面镶嵌半导体制冷器TEC (2)的四周设有凸起的框体(3)。
3.根据权利要求1所述的一种具有自动降温功能的主机，其特征在于:所述机箱(I)内侧设有装载板(4)，所述的温控开关(5)和电源(6)分别固定在装载板(4)上，所述的装载板(4)通过螺钉(7)固定在机箱(I)的内侧。
4.根据权利要求1所述的一种具有自动降温功能的主机，其特征在于:所述的半导体制冷器TEC (2)、温控开关(5)、电源(6)、设置在机箱(I)的同一侧，且与主机内的发热原件相对设置。
5.根据权利要求4所述的一种具有自动降温功能的主机，其特征在于:所述的半导体制冷器TEC (2)设置在主机内CPU的正对面方向。
6.根据权利要求5所述的一种具有自动降温功能的主机，其特征在于:所述的半导体制冷器TEC (2)至少5片串联起来。
7.根据权利要求1所述的一种具有自动降温功能的主机，其特征在于:所述的电源(6)是可充电电源，且所述电源的充电端子与主机的电源端子相连。
【文档编号】G06F1/20GK203812146SQ201420165896
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年4月8日 优先权日:2014年4月8日
【发明者】孟子正, 孟子文 申请人:日照文正制衣有限公司