无线射频识别标签的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种无线射频识别电子标签，提供了一种无线射频识别标签，包括依次相互复合的面层、热收缩层、离型层、易碎型无线射频识别层和粘结层。本实用新型由于具有热收缩层，可防止再次回收利用，标签中含有的离型层，当标签被剥离时，易碎型无线射频识别层将与面标及收缩层分离，而留在被粘物表面，标签的完整性被破坏，达到防止再次回收利用的效果。
【专利说明】无线射频识别标签
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种无线射频识别电子标签。
【背景技术】
[0002]无线射频识别(简称RFID)技术通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无需人工干扰，可工作于各种环境，同时可识别多个标签，操作快捷方便。2004年后，RFID技术得到蓬勃的发展，在仓储物流、产品防伪、产品流通及产品维护追踪等领域有着广泛的应用潜力。在产品防伪的应用上，RFID以其安全、高效、快捷、储存容量大、储存信息更改自如等特点被称为新一代的“电子守护神”。
[0003]同时，无线射频识别技术由于其芯片的UID码全球唯一，信息稳定，仿制成本极高，可存储大量信息，并可简单的进行读写，可使消费者通过商家提供的专用识别装置方便的识别商品的身份，并可以用来实现商品流通中的全程跟踪。
[0004]目前市场上的RFID标签多采用纸或聚酯薄膜为基材进行生产，尤其是目前被广泛使用的铝蚀刻型RFID标签，鉴于其铝蚀刻工艺及芯片绑定工艺的限制，所制备的RFID标签与基材紧密粘结，提供了良好的加工和使用的稳定性，但其也限制了其在商品流通领域，尤其是商品防伪领域的应用。不法分子可通过一定的物理化学手段将真品商品上的RFID标签完整剥离而不破坏其物理结构，标签仍可被读取，将其再贴于假冒商品之上，就难以与真品进行区别，就失去了其作为防伪及物流管理的意义。尤其是一些造假者通过加热的手段，如使用电吹风进行热风加热等，软化标签粘结层(通常是压敏性粘结剂)，降低粘结剂的粘接强度后再进行标签的剥离，进行回收再利用，这已经成为一种较为常见的造假手段，给正常的打假、防伪技术的应用带来了一定的冲击。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种无线射频识别标签，以克服现有技术存在的上述缺陷。
[0006]所述的无线射频识别标签，包括依次相互复合的面层、热收缩层、离型层、易碎型无线射频识别层和粘结层；
[0007]所述易碎型无线射频识别层包括易碎基层、天线和芯片，所述天线和芯片设置在所述易碎基层的表面，所述芯片与所述天线通过导电热固型树脂相连接。
[0008]本实用新型具有以下优点:
[0009]1.由于本实用新型所述标签具有热收缩层，当造假者通过加热手段对标签进行回收时，收缩层将会收缩并与离型层脱离，使之达到破坏标签完整性，防止再次回收利用的效果;
[0010]2.本实用新型所述的标签中含有离型层，当标签被剥离时，易碎型无线射频识别层将与面标及收缩层分离，而留在被粘物表面，标签的完整性被破坏，达到防止再次回收利用的效果；
[0011]3.本实用新型所述的标签中，由于所述的无线射频识别层均为易碎型材料制备而成，被剥离时其天线或电容层易于断裂，因此其难以被再次剥离回收应用，尤其是当面层及热收缩层被剥离后，标签的整体厚度下降，强度降低，其易碎及防转移效果更好，具有更好的防止再次回收应用的效果；
[0012]4.在本实用新型中所述标签在易碎型无线射频识别层表面具有热收缩层，其为具有一定韧性的材料，对易碎型无线射频识别层还起到一定的保护作用，在标签正常实用时降低了标签的损坏率，尤其是在标签被粘贴与弯折表面时。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为无线射频识别标签的结构示意图。
[0014]图2为超高频或低频型的无线射频识别层的结构示意图。
[0015]图3为高频型的无线射频识别层的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]参见图1和图2，所述的无线射频识别标签，包括依次相互复合的面层1、热收缩层
2、离型层3、易碎型无线射频识别层4和粘结层5 ；
[0017]所述面层材料为纸质材料、易碎纸或聚酯薄膜材料，如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯或聚丙烯等，优选的，其上印刷有图文信息，或者同时设有防伪信息，如定向回归反射防伪信息、红外/紫外防伪信息、光学变色防伪信息、数码防伪信息或激光全息防伪信息等;
[0018]所述热收缩层2的材料为热收缩聚氯乙烯、热收缩聚对苯二甲酸乙二醇酯、热收缩聚乙烯、多层共挤聚烯烃、定向聚苯乙烯、热收缩聚丙烯或热收缩双向拉伸聚丙烯等；其单一方向的收缩率不小于35% ,优选的单一方向的收缩率不小于50%;材料的收缩起始温度不高于80摄氏度；上述的材料均可采用商业化的产品，如上海绿旺公司、上海绮祥实业、上海撑一包装材料公司等的热收缩聚氯乙烯薄膜产品、上海紫诚包装、上海泉丰包装材料公司的热收缩PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)薄膜产品、深圳山色热收缩膜公司、广州鑫旺包装材料公司的热收缩聚丙烯薄膜产品等，热收缩层2的厚度为10?100微米；
[0019]所述离型层3材料选用聚氨酯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚苯乙烯等；
[0020]所述易碎型无线射频识别层4包括易碎基层401、天线402和芯片403，所述天线402和芯片设置在所述易碎基层401的表面，所述芯片403与所述天线402通过导电热固型树脂相连接，所述导电性热固型树脂为日本NAMICS公司的XH9850、UNINWELL公司的6998或三键公司的TB3373C等，或者其他常用的导电性热固型树脂，没有特别的要求；易碎基层401、天线402和芯片403共同组成易碎型无线射频识别层，为超高频或低频无线射频识别层；所述易碎基层401的材料为聚氨酯、聚甲基丙烯酸甲酯、环氧树脂、酚醛树脂、聚碳酸酯、丙烯酸树脂或聚苯乙烯树脂等；所述天线402为铝蚀刻天线、铜蚀刻天线、导电银浆印制天线、导电聚合物印刷天线、化学镀铜天线或真空镀铜或真空镀铝天线等；
[0021]所述粘结层5的材料为压敏性粘结剂、热熔性粘结剂等，具体如江阴双华科技的0801型压敏胶、SH-427型压敏胶、东莞业升热熔胶公司的YS-1311型热熔压敏胶、青岛山鹰塑胶公司的525型热熔压敏胶等；
[0022]进一步，参见图3，所述易碎型无线射频识别层4还可包括绝缘层404和第二天线405，所述绝缘层404复合在所述的天线402上，所述的第二天线405复合在所述的绝缘层404的另一侧，并通过过桥点406与天线402相互连通，与易碎基层401及芯片403共同组成为一种高频无线射频识别层；所述第二天线405的制备方法与天线402相同；
[0023]本实用新型的制备方法之一，包括如下步骤:
[0024](I)通过印刷的方法，在所述面层I的表面，采用印刷的方式印刷图文信息，进一步，同时使用胶黏剂在所述面层I的表面复合激光全息防伪信息、聚合物全息防伪信息、红外防伪信息或定向回归反射防伪信息等；
[0025]所述印刷方式，为常规的，如凹版印刷、胶版印刷、丝网印刷、或柔版印刷等；
[0026]所述胶黏剂为常规的，如聚氨酯复合胶黏剂、环氧胶黏剂或压敏胶黏剂等；
[0027](2)在上述的面层I的另一面，涂布环氧胶黏剂、聚氨酯复合胶黏剂或压敏胶黏剂等，然后与所述热收缩层2复合；
[0028](3)将离型层材料溶解在溶剂中，配制重量浓度为15?40%的离型层材料溶液，然后涂布在支撑基材的表面，烘干，所述溶剂选自乙酸乙酯、丁酮或水等；
[0029]所述支撑层材料选用的聚酯材料有PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PP(聚丙烯)、PVC (聚氯乙烯)等；
[0030](4)将易碎型基层材料，溶解在溶剂中，配制重量浓度为10?45%的易碎型基层材料溶液，然后涂布在上述步骤形成的离型层表面，红外烘干；
[0031]所述溶剂选自乙酸乙酯、乙醇、异丙醇、丁酮或水等；
[0032](5)在上述形成的易碎型基材表面，制备无线射频识别天线，制备方法为常规的，如《智能标签天线的丝网印刷工艺参数研究》、《电子标签RFID导电油墨与印刷天线技术》、《RFID天线的三种制作方法》、《凹印蚀刻法制造RFID天线》、《化学镀铜的原理、应用及展望》、《真空镀铝工艺简介》等文献报道的方法；
[0033](6)采用导电性热固型树脂，将芯片粘结于上述无线射频识别天线上，获得所述的易碎型无线射频识别层4，为超高频或低频无线射频识别层；
[0034](7)在步骤￠)中所形成的易碎型无线射频识别层表面涂布粘结层，红外烘干，所述粘结层的材料为压敏性粘结剂或热熔性粘结剂；
[0035](8)将步骤(7)中所形成的易碎型无线射频识别层背面的支撑基材剥离，使之与离型层脱离，然后在离型层上涂布胶黏剂，所述胶黏剂为环氧胶黏剂、聚氨酯复合胶黏剂或压敏胶黏剂等，红外烘干后，与步骤(2)中的热收缩层的另一面进行复合，获得所述无线射频识别标签，为一种具有超高频或低频无线射频识别层的无线射频识别标签。
[0036]将所述的无线射频识别标签粘贴与商品表面后，当被剥离时，其离型层将使得面层及热收缩层与易碎型无线射频识别层分开，而无线射频识别层留在商品表面，破坏了标签的整体性，同时易碎型的无线射频识别层更加易于被破坏难以再次回收利用；即使在加热条件下对本实施例中所述标签进行剥离时，其热收缩层将发生热收缩形变，与离型层脱离，同样达到了破坏标签完整性及防止标签被再次回收利用的效果。
[0037]本实用新型的制备方法之二，包括如下步骤:
[0038](I)通过印刷的方法，在所述面层I的表面，采用印刷的方式印刷图文信息，进一步，同时使用胶黏剂复合激光全息防伪信息、聚合物全息防伪信息、红外防伪信息或定向回归反射防伪信息等；
[0039]所述印刷方式，为常规的，如凹版印刷、胶版印刷、丝网印刷、或柔版印刷等；
[0040]所述胶黏剂为常规的，如聚氨酯复合胶黏剂、环氧胶黏剂或压敏胶黏剂等；
[0041](2)在上述的面层I的另一面，涂布环氧胶黏剂、聚氨酯复合胶黏剂或压敏胶黏剂等，然后与所述热收缩层2复合；
[0042](3)将离型层材料溶解在溶剂中，配制重量浓度为15?40%的离型层材料溶液，然后涂布在支撑基材的表面，烘干，所述溶剂选自乙酸乙酯、丁酮或水等；
[0043]所述支撑层材料选用的聚酯材料有PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PP(聚丙烯)、PVC (聚氯乙烯)等；
[0044](4)将易碎型基层材料，溶解在溶剂中，配制重量浓度为10?45%的易碎型基层材料溶液，然后涂布在上述步骤形成的离型层表面，红外烘干；
[0045]所述的溶剂选自乙酸乙酯、乙醇、异丙醇、丁酮或水等；
[0046](5)在上述形成的易碎型基材表面，制备无线射频识别天线，制备方法为常规的，如文献《智能标签天线的丝网印刷工艺参数研究》、《电子标签RFID导电油墨与印刷天线技术》、《RFID天线的三种制作方法》、《凹印蚀刻法制造RFID天线》、《化学镀铜的原理、应用及展望》、《真空镀铝工艺简介》等文献报道的方法；
[0047](6)采用导电性热固型树脂，将芯片粘结于上述无线射频识别天线上；
[0048](7)在步骤￠)中所形成的易碎型无线射频识别层表面涂布粘结层，红外烘干，所述粘结层的材料为压敏性粘结剂或热熔性粘结剂；
[0049]再在上述所制备的无线射频识别天线上印刷重量浓度为35?100%的绝缘层材料溶液，最好采用丝网印刷的方法印刷，红外烘干或紫外固化，绝缘材料选用深圳安菲力科技的3007、3042、CC-1105型绝缘材料、北京志盛威化公司的ZS-1090型绝缘漆或金丹纳公司的AJ-618、AJ-628绝缘材料等；
[0050]然后在上述绝缘层表面制备第二天线层，可采用《智能标签天线的丝网印刷工艺参数研究》、《电子标签RFID导电油墨与印刷天线技术》、((RFID天线的三种制作方法》、《凹印蚀刻法制造RFID天线》、《化学镀铜的原理、应用及展望》、《真空镀铝工艺简介》等文献报道的方法进行制备；
[0051](8)将位于绝缘层两侧的天线层及第二天线层经过过桥点导通，过桥导通工艺可选用热压导通或超声波导通，热压导通的热压温度为120?180°C，也可在绝缘层上设有过桥孔洞，以形成过桥点，用于绝缘层两侧天线的过桥导通；过桥导通后形成高频无线射频识别层；
[0052](9)将步骤(8)中所形成的易碎型无线射频识别层背面的支撑基材剥离，使之与离型层脱离，然后在离型层上涂布胶黏剂，所述胶黏剂为环氧胶黏剂、聚氨酯复合胶黏剂或压敏胶黏剂等，红外烘干后，与步骤(2)中的热收缩层的另一面进行复合，获得产品，为一种具有高频无线射频识别层的无线射频识别标签；
[0053]将所述的无线射频识别标签粘贴与商品表面后，当被剥离时，其离型层将使得面层及热收缩层与易碎型无线射频识别层分开，而无线射频识别层留在商品表面，破坏了标签的整体性，同时易碎型的无线射频识别层更加易于被破坏难以再次回收利用；即使在加热条件下对本实施例中所述标签进行剥离时，其热收缩层将发生热收缩形变，与离型层脱离，同样达到了破坏标签完整性及防止标签被再次回收利用的效果。
【权利要求】
1.无线射频识别标签，其特征在于，包括依次相互复合的面层(I)、热收缩层(2)、离型层(3)、易碎型无线射频识别层(4)和粘结层(5)。
2.根据权利要求1所述的无线射频识别标签，其特征在于，热收缩层(2)的厚度为10?100微米。
3.根据权利要求1或2所述的无线射频识别标签，其特征在于，所述易碎型无线射频识别层(4)包括易碎基层(401)、天线(402)和芯片(403)，所述天线(402)和芯片设置在所述易碎基层(401)的表面，所述芯片(403)与所述天线(402)通过导电热固型树脂相连接。
4.根据权利要求1或2所述的无线射频识别标签，其特征在于，所述易碎型无线射频识别层(4)还包括绝缘层(404)和第二天线(405)，所述绝缘层(404)复合在所述的天线(402)上，所述的第二天线(405)复合在所述的绝缘层(404)的另一侧，并通过过桥点(406)与天线(402)相互连通。
【文档编号】G06K19/077GK203950333SQ201420333214
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年6月20日 优先权日:2014年6月20日
【发明者】徐良衡, 杨凯, 肖松涛, 何晓栋 申请人:上海天臣防伪技术股份有限公司, 上海天臣射频技术有限公司