一种cpu散热装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种CPU散热装置，它涉及计算机【技术领域】，它包含CPU本体、导热硅胶层、基座、第一导风管路、第二导风管路、散热壳、风扇、出风扇和散热片；它结构设计合理，造型新颖独特，操作简单，使用方便，基座和CPU本体之间设置导热硅胶层可以有效将CPU的热量传递给基座，提高散热效果，采用双导风管路设计，可以有效将热量传递出去，并采用风扇和出风扇回路设计，进一步提高散热效果。
【专利说明】一种CPU散热装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及计算机【技术领域】，具体涉及一种CPU散热装置。
【背景技术】
[0002]CPU是计算机的中央处理器，也是计算机的核心元件，在计算机的运算过程中，CPU会产生大量的热量，为了使CPU能及时冷却、正常运算，通常在CPU上安装散热装置来进行散热。然而，随着信息技术的快速发展，CPU的运算速度在不断提高，运算时所产生的热量也随之增加，目前公知的技术已经不能满足散热需求了，所以市面上需要一种技术来弥补这一不足。
【发明内容】
[0003]为了解决上述问题，本实用新型提供了一种技术方案:一种CPU散热装置，主体为CPU本体，其创新点在于:还包括导热硅胶层、基座、第一导风管路、第二导风管路、散热壳、风扇、出风扇和散热片；所述基座包覆在CPU本体四周，所述基座和CPU本体之间设有一层导热硅胶层；所述第一导风管路固定连接在基座的上端，所述第二导风管路固定连接在基座的下端，所述第一导风管路和第二导风管路与基座保持联通；所述第一导风管路和第二导风管路的另一端分别固定在散热壳的上端和下端，且第一导风管路和第二导风管路与散热壳保持联通；所述散热片为数个，均匀分布在散热壳的外表面；所述风扇和出风扇设置在散热壳的上、下端，且形成回路。
[0004]作为优选，所述散热壳呈上、下端开口的中字型。
[0005]作为优选，所述基座呈一侧端开口的中字型。
[0006]作为优选，所述第一导风管路和第二导风管路呈圆弧面。
[0007]本实用新型的有益效果:它结构设计合理，造型新颖独特，操作简单，使用方便，基座和CPU本体之间设置导热硅胶层可以有效将CPU的热量传递给基座，提高散热效果，采用双导风管路设计，可以有效将热量传递出去，并采用风扇和出风扇回路设计，进一步提高散热效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
[0009]图1为本实用新型的结构示意图。
[0010]ι-CPU本体；2-导热娃胶层；3_基座；4_第一导风管路；5_第二导风管路；6_散热壳；7_风扇；8_出风扇；9_散热片。
【具体实施方式】
[0011]如图1所示，本【具体实施方式】采用以下技术方案:主体为CPU本体1，还包括导热娃胶层2、基座3、第一导风管路4、第二导风管路5、散热壳6、风扇7、出风扇8和散热片9 ；所述基座3包覆在CPU本体I四周，所述基座3和CPU本体I之间设有一层导热硅胶层2 ；所述第一导风管路4固定连接在基座3的上端，所述第二导风管路5固定连接在基座3的下端，所述第一导风管路4和第二导风管路5与基座3保持联通；所述第一导风管路4和第二导风管路5的另一端分别固定在散热壳6的上端和下端，且第一导风管路4和第二导风管路5与散热壳6保持联通；所述散热片9为数个,均勻分布在散热壳6的外表面；所述风扇7和出风扇8设置在散热壳6的上、下端，且形成回路。
[0012]其中，所述散热壳6呈上、下端开口的中字型；所述基座3呈一侧端开口的中字型；所述第一导风管路4和第二导风管路5呈圆弧面。
[0013]本实用新型的使用方法为:CPU的热量通过导热硅胶层传递给基座，再通过双导风管路将热量传递给散热壳内，此时由于导风管路为圆弧面，有部分热量散失，最后通过双风扇回路，驱散热量。
[0014]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种CPU散热装置，主体为CPU本体(I )，其特征在于:还包括导热硅胶层(2)、基座(3)、第一导风管路(4)、第二导风管路(5)、散热壳(6)、风扇(7)、出风扇(8)和散热片(9)； 所述基座(3 )包覆在CPU本体(I)四周，所述基座(3 )和CPU本体(I)之间设有一层导热娃胶层(2)； 所述第一导风管路(4)固定连接在基座(3)的上端，所述第二导风管路(5)固定连接在基座(3)的下端，所述第一导风管路(4)和第二导风管路(5)与基座(3)保持联通； 所述第一导风管路(4)和第二导风管路(5)的另一端分别固定在散热壳(6)的上端和下端，且第一导风管路(4)和第二导风管路(5)与散热壳(6)保持联通； 所述散热片(9)为数个,均勻分布在散热壳(6)的外表面； 所述风扇(7)和出风扇(8)设置在散热壳(6)的上、下端，且形成回路。
2.根据权利要求1所述一种CPU散热装置，其特征在于:所述散热壳(6)呈上、下端开口的中字型。
3.根据权利要求1所述一种CPU散热装置，其特征在于:所述基座(3)呈一侧端开口的中字型。
4.根据权利要求1所述一种CPU散热装置，其特征在于:所述第一导风管路(4)和第二导风管路(5)呈圆弧面。
【文档编号】G06F1/20GK204189124SQ201420710766
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年11月25日 优先权日:2014年11月25日
【发明者】张春平, 梁红硕, 吕秀鉴, 戴青云 申请人:张春平