本发明涉及一种用于烧写及测试周转柜红外单元板的测试工装。
背景技术：
早期整组红外单元板是通过单个红外烧写器进行逐个烧写的，负责烧写的人员常常因为判断错误，导致整组10个红外单元板，存在个别红外单元板漏烧的情况，故在后期设备整体组装时，因存在次品，需要返工，造成设备供货进度缓慢。
技术实现要素：
本发明的目的在于，针对上述缺点，提供一种用于烧写及测试周转柜红外单元板的测试工装，本发明的的目的通过如下技术方案来实现:所述的测试工装包括一个立体测试平台，10个红外单元板烧写器，10套压力触点，10套测试灯组，1个压力杆，1个整板烧写按钮，1条红外感光测试板;立体测试平台用于摆放1组红外单元板，10个红外单元板烧写器，10套压力触点，10套测试灯组，1个压力杆的平台,还包括10个红外单元板串联测试;所述的10个红外单元板烧写器是用于一次烧写整组红外单元板的设备,所述的10套压力触点，是用于固定整组红外单元板，防止其偏离烧写点位及测试点位的设备,所述的10套测试灯组是用于反馈整组红外单元板程序是否烧写成功，整组红外单元板是否有程序烧写缺漏及单个模块是否有设备故障的问题,所述的压力测试杆是用于将红外烧写器烧写口压入红外单元板烧写口的一种设备;所述的红外感光测试板，是用于挡住红外单元板红外发射灯口，以此来激活整组红外单元板进行亮灯的设备;将没有烧写的整组红外单元板放入烧写测试平台，压下压力杆，压力触点将整组红外单元板压按到位，同时将10个红外烧写器烧写口推入整组红外单元板烧写口，按下整板烧写按钮，对整组红外单元板进行程序烧写，完成后将红外感光测试板放置在红外感光口上，当测试灯组红绿灯交替的时候，则表示设备烧写并测试完成。
本发明与现有技术相比有如下优势：
1）可整组烧写红外单元板，避免早期逐个人工烧写，导致部分单元板缺烧的情况。
2）可提前测试红外单元板烧写是否成功，把测试环节留着芯片加工工厂，降低次品出厂率，对提高产品整机测试速度具有重要的意义。
它能够对整组红外单元板进行烧写并测试，防止因人为失误，造成程序漏烧写的情况。
本发明解决了因人为失误，造成红外单元层板程序漏烧写，导致现场周转柜层板批量返工测试的情况。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下对本发明作进一步详细说明。
本发明采用以下方案实现：
本发明的工装包括一个立体测试平台，10个红外单元板烧写器，10套压力触点，10套测试灯组，1个压力杆，1个整板烧写按钮，1条红外感光测试板等设备。立体测试平台用于摆放1组红外单元板（10小片），10个红外单元板烧写器，10套压力触点，10套测试灯组，1个压力杆的平台。本发明还包括10个红外单元板串联测试。
所述的10个红外单元板烧写器，是用于一次烧写整组红外单元板（10小片）的设备。所述的10套压力触点，是用于固定整组红外单元板（10小片），防止其偏离烧写点位及测试点位的设备。
所述的10套测试灯组，是用于反馈整组红外单元板程序是否烧写成功，整组红外单元板是否有程序烧写缺漏及单个模块是否有设备故障的问题,所述的压力测试杆，是用于将红外烧写器烧写口压入红外单元板烧写口的一种设备;所述的红外感光测试板，是用于挡住红外单元板红外发射灯口，以此来激活整组红外单元板进行亮灯的设备。
本发明的应用:将没有烧写的整组红外单元板放入烧写测试平台，压下压力杆，压力触点将整组红外单元板压按到位，同时将10个红外烧写器烧写口推入整组红外单元板烧写口，按下整板烧写按钮，对整组红外单元板进行程序烧写，完成后将红外感光测试板放置在红外感光口上，当测试灯组红绿灯交替的时候，则表示设备烧写并测试完成。
本发明主要通过红外发光感应的信号指示灯情况来描述红外单元板的质量情况。本发明用于判断单元板程序烧录情况和单元板设备是否有硬件故障。