技术总结
本实用新型公开了一种虚拟现实设备。该虚拟现实设备包括：壳体，所述壳体围有封闭的容纳空间，在所述容纳空间内设置有处理芯片；若干散热导管，所述散热导管邻近所述处理芯片的一侧表面，所述散热导管贯通所述壳体上相对的两个表面，所述散热导管的通孔与外部空气连通，所述通孔与所述容纳空间隔离，所述通孔的横截面积从所述散热导管的一个端部到另一个端部逐渐变大，在每个所述散热导管的局部外表面上设置有吸热层，所述吸热层配置为用于将所述处理芯片产生的热量传导至所述通孔内，并在所述通孔内产生温度差。
技术研发人员：刘垒垒;黄雷
受保护的技术使用者：歌尔科技有限公司
文档号码：201621441029
技术研发日：2016.12.26
技术公布日：2017.08.15