一种能够取暖的主机箱的制作方法

本发明涉及一种电脑主机箱，尤其涉及一种能够取暖的主机箱。

背景技术：

机箱作为电脑配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电脑配件，起到一个承托和保护作用，此外，电脑机箱具有电磁辐射的屏蔽的重要作用。机箱一般包括外壳、支架、面板上的各种开关、指示灯等。外壳用钢板和塑料结合制成，硬度高，主要起保护机箱内部元件的作用；支架主要用于固定主板、电源和各种驱动器。

现有产品的缺点在于：目前办公司内用的电脑一般为台式机，都带有机箱，机箱的位置一般都安装在办公桌下面，靠近腿部；而对于办公者来说，尤其是在冬天，腿脚特别冷，需要安装暖炉取暖，但是暖炉会占用一部分空间，因此怎样利用电脑机箱解决腿脚冷这个问题节约空间占用率是目前需要解决的。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的目的是提供一种能够取暖的主机箱，能够利用电脑主机箱产生制热的效果来暖和腿脚。

本发明通过以下技术手段解决上述技术问题：

一种能够取暖的主机箱，包括主机箱体，所述主机箱体的前盖和后盖设置有线路插口，所述主机箱体的前盖设置有光驱插口和主机电源开关，所述主机箱体内设置有暖箱和电脑主机安装腔，所述暖箱内设置有发热电阻丝和风机，所述暖箱上设置有电源接口，所述主机箱体设置有加热电阻丝和风机的通电开关，过通电开关控制发热电阻丝和风机工作，风机将发热电阻丝产生的热量从机箱内部吹出，达到温暖腿脚的效果；所述暖箱设置在主机箱体底盖上，所述暖箱的高度是主机箱体高度的二分之一至三分之二；所述通电开关设置在主机箱体前盖。

优选的，所述暖箱采用隔热材料制成；为了防止高温影响电脑主机的正常工作，暖箱使用隔热材料能有效隔绝高温。

优选的，所述暖箱的出风口设置在主机箱体左侧。

更进一步的，还包括箱体侧盖，所述箱体侧盖设置有通风口，所述通风口的位置与所述暖箱出风口的位置相对应。

优选的，所述一种能够取暖的主机箱，还包括暖囊，所述通风口设置有螺纹接口或卡槽接口，所述暖囊通过螺纹接口或卡槽接口连接在通风口上。其目的在是利用暖囊将暖箱的暖气收集，避免暖气的流失，使得制暖效果最佳。

优选的，所述暖囊的形状与脚贴合。

本发明的有益效果：和传统的电脑机箱相比较，本方案在电脑机箱上增加了一个具有暖炉功能的暖箱，能够产生一定的热量，供腿脚取暖，从而不需要再购买暖炉占用空间。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明箱体侧盖的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明进行详细说明：

如图1、图2所示：

一种能够取暖的主机箱，包括主机箱体1和箱体侧盖4，主机箱体1的前盖和后盖设置有线路插口，此外主机箱体1的前盖还设置有光驱插口101和主机电源开关102。

本实施例为了利用电脑主机箱替代暖炉的功能，将上述主机箱体1内分别设置成暖箱2和电脑主机安装腔3，电脑主机安装腔3用来安装电脑主机的所有配件；暖箱2内安装暖炉的配置，具体包括是发热电阻丝201和风机。通过给发热电阻丝201和风机通电就能实现暖炉的效果。

为了实现发热电阻丝201和风机的通电控制，上述暖箱2上设置有电源接口203，主机箱体1设置有加热电阻丝201和风机的通电开关202。

为了使本实施例的效果达到最佳，对以下结构做进一步描述：

首先，暖箱2设置在主机箱体1底盖上，暖箱2的高度是主机箱体1高度的二分之一至三分之二，使得暖箱2和电脑主机配件之间具有一定隔热间距，为了增强隔热效果，暖箱2采用隔热材料制成；

其次，为了方便操作，上述通电开关202设置在主机箱体1前盖为最佳；

最后，为了达到完美的制暖效果，暖箱2的出风口设置在主机箱体1左侧，与之相应的箱体侧盖4设置有通风口401，所述通风口401的位置与所述暖箱2出风口的位置相对应；还包括暖囊，上述通风口401设置有螺纹接口或卡槽接口，所述暖囊通过螺纹接口或卡槽接口连接在通风口401上，其中暖囊的形状与脚贴合。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种能够取暖的主机箱，包括主机箱体(1)，所述主机箱体(1)的前盖和后盖设置有线路插口，所述主机箱体(1)的前盖设置有光驱插口(101)和主机电源开关(102)，所述主机箱体(1)内设置有暖箱(2)和电脑主机安装腔(3)，所述暖箱(2)内设置有发热电阻丝(201)和风机，所述暖箱(2)上设置有电源接口(203)，所述主机箱体(1)设置有加热电阻丝(201)和风机的通电开关(202)。本发明可以使得电脑主机箱具备暖炉的功能，从而替换了目前冬天需要额外增设暖炉的效果，同时还节省了空间。

技术研发人员：刘景
受保护的技术使用者：济宁市任城区电子商务发展研究院
技术研发日：2017.12.21
技术公布日：2019.06.28