一种具有自散热功能的计算机主板的制作方法

本发明属于计算机硬件技术领域，尤其涉及一种具有自散热功能的计算机主板。

背景技术：

人才市场又称劳动力市场、劳动市场、劳工市场、职业市场、就业市场、求职市场、招聘市场、人力市场等，人才市场是指劳工供求的市场，随着信息技术的快速发展，信息技术在人才市场得到了广泛的应用，人才市场中所使用的信息咨询装置就是人才市场对信息技术的应用之一，现有信息咨询装置中的咨询操作台的高度是事先就已经设定好的，进而咨询操作台的高度位置不可调节，使得信息咨询装置无法满足不同身高的咨询者进行使用。

技术实现要素：

本发明为解决公知技术存在的技术问题而提供一种具有自散热功能的计算机主板。

本发明为解决公知技术存在的技术问题所采取的技术方案是:一种具有自散热功能的计算机主板，包括机箱外壳、计算机主板放置板、计算机主板和排热扇，所述机箱外壳内部底面设有计算机主板放置板，所述计算机主板放置板的两端通过固定螺丝与机箱外壳底面固定，所述计算机柱板放置板的上表面设置有计算机主板，所述机箱外壳的底面设有抽风扇，该抽风扇位于计算机主板放置板的正下方，所述计算机主板放置板的内部设有半导体制冷片，所述半导体制冷片的下方设有翅形散热器，该翅形散热器的上表面与半导体制冷片的底面接触，所述半导体制冷片的上方设置有导热块，该导热块的中间位置设有导热腔，所述导热块的一侧设有抽风扇，该抽风扇的进风口与导热腔对应。

进一步的，所述导热块采用铜或铝金属材料制成。

进一步的，所述导热腔贯穿导热块。

进一步的，所述翅形散热片采用铝材料制成。

本发明具有的优点和积极效果如下：

1.本发明提出的一种具有自散热功能的计算机主板，通过设置半导体制冷片，可极大的提高计算机主板的散热效率。

2.本发明提出的一种具有自散热功能的计算机主板，通过在半导体制冷片的上面设置导热块，并在导热块的一端设置抽风扇，该种设计，抽风扇抽出的风为冷风，可有效的对整个机箱进行降温，同时也避免半导体制冷片造成的冷凝现象。

3.本发明提出的一种具有自散热功能的计算机主板，通过在半导体制冷片的底面设置翅形散热片，可对半导体制冷片产生的高温进行排除，避免影响整个机箱的散热效果。

附图说明

图1是本发明实施例提供的装置整体结构示意图。

图中：1、机箱外壳；2、计算机主板放置板；3、计算机主板；4、翅型散热器；5、排热扇；6、半导体制冷片；7、导热腔；8、导热块；9、抽风扇；10、固定螺丝。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的发明内容、特点及功效，兹列举以下实施例，并配合附图详细说明如下。

下面结合图1对本发明的一种具有自散热功能的计算机主板作详细的描述：一种具有自散热功能的计算机主板，包括机箱外壳1、计算机主板放置板2、计算机主板3和排热扇5，所述机箱外壳1内部底面设有计算机主板放置板2，所述计算机主板放置板2的两端通过固定螺丝10与机箱外壳1底面固定，所述计算机柱板放置板2的上表面设置有计算机主板3，所述机箱外壳1的底面设有抽风扇5，该抽风扇5位于计算机主板放置板2的正下方，所述计算机主板放置板2的内部设有半导体制冷片6，所述半导体制冷片6的下方设有翅形散热器4，该翅形散热器4的上表面与半导体制冷片6的底面接触，所述半导体制冷片6的上方设置有导热块8，该导热块8的中间位置设有导热腔7，所述导热块8的一侧设有抽风扇9，该抽风扇9的进风口与导热腔7对应，所述导热块8采用铜或铝金属材料制成，所述导热腔7贯穿导热块8，所述翅形散热片4采用铝材料制成。

工作原理:本发明提出的一种具有自散热功能的计算机主板，通过设置半导体制冷片，可极大的提高计算机主板的散热效率，本发明提出的一种具有自散热功能的计算机主板，通过在半导体制冷片的上面设置导热块，并在导热块的一端设置抽风扇，该种设计，抽风扇抽出的风为冷风，可有效的对整个机箱进行降温，同时也避免半导体制冷片造成的冷凝现象，本发明提出的一种具有自散热功能的计算机主板，通过在半导体制冷片的底面设置翅形散热片，可对半导体制冷片产生的高温进行排除，避免影响整个机箱的散热效果。

以上所述仅是对本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改，等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的范围内。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种具有自散热功能的计算机主板，包括机箱外壳、计算机主板放置板、计算机主板和排热扇，所述机箱外壳内部底面设有计算机主板放置板，所述计算机主板放置板的两端通过固定螺丝与机箱外壳底面固定，本发明提出的一种具有自散热功能的计算机主板，通过设置半导体制冷片，可极大的提高计算机主板的散热效率，本发明提出的一种具有自散热功能的计算机主板，通过在半导体制冷片的上面设置导热块，并在导热块的一端设置抽风扇，该种设计，抽风扇抽出的风为冷风，可有效的对整个机箱进行降温，同时也避免半导体制冷片造成的冷凝现象。

技术研发人员：丛超
受保护的技术使用者：长春市学长在线科技有限公司
技术研发日：2018.01.22
技术公布日：2019.07.30