一种RFID防揭易碎电子标签及其制作方法与流程

本发明涉及电子标签领域，具体涉及一种rfid防揭易碎电子标签及其制作方法。

背景技术：

传统的rfid电子标签一般由面料层(其材料一般为铜版纸等其他可以用来作为面料的材质)、胶粘层、射频电路(其材料一般为铝或铜或其他可以用来制作射频电路的材质)、pet基材、胶粘层和芯片组成，芯片和射频电路连接，射频电路设在pet基材上，面料和射频电路通过胶粘层连接，整个标签通过胶粘层和物品贴附在一起，制成的rfid电子标签贴附在物品表面，可被rfid扫描设备扫描获取其中的物品信息，但是传统的rfid电子标签存在防伪安全上的漏洞，如果标签被完整撕下贴附到别的仿冒物品上，同样也会被rfid扫描设备扫描获取到正品的物品信息，所以这个过程存在着产品防伪上的漏洞。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种rfid防揭易碎电子标签及其制作方法，以解决现有技术中电子标签可以被完整撕下贴附到其他物品上，且重新粘贴后的电子标签仍然可以被扫描获取到正品物品信息的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种rfid防揭易碎电子标签，包括面料、第一天线层、分离层、第二天线层和芯片，所述第一天线层的上表面通过第一胶粘层与面料粘接，所述第一天线层的下表面通过第二胶粘层与分离层的上表面粘接，所述分离层的下表面通过第三胶粘层与第二天线层的上表面粘接，所述第二天线层的下表面通过第四胶粘层与需防伪验证的物品粘接，所述第一天线层与第二天线层通过铆接工艺连接，所述芯片与第一天线层或第二天线层连接。

优选的，所述分离层由易碎涂层和pet基材连接组成。

优选的，所述易碎涂层为弱粘性涂胶涂层，所述易碎涂层与pet基材粘接。

优选的，所述易碎涂层为薄膜层，所述易碎涂层与pet基材通过静电吸附方式连接。

一种rfid防揭易碎电子标签的制作方法，其特征在于：

a.顺序叠加粘合面料、第一天线层、分离层以及第二天线层；

b.第一天线层与第二天线层采用铆接工艺连接；

c.将芯片与第一天线层或者第二天线层连接；

d.将由步骤a-c完成的电子标签粘贴于需防伪验证物品的表面。

优选的，在步骤a中，分离层由易碎涂层和pet基材连接组成，第一天线层与易碎涂层粘接，pet基材与第二天线层粘接。

优选的，在步骤a中，分离层由pet基材和易碎涂层连接组成，第一天线层与pet基材粘接，易碎涂层与第二天线层粘接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明提供的rfid防揭易碎电子标签一旦贴附到某个物品上，如果被撕下，易碎涂层与pet基材会分离，直接导致第一天线层与第二天线层分离，从而导致芯片与天线连接中断，标签就被损坏不能再被正常扫描，功能失效，无法获取到正品信息，不能再被假冒伪劣商品使用。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图中：1.面料、2.第一胶粘层、3.第一天线层、4.第二胶粘层、5.易碎涂层、6.pet基材、7.第三胶粘层、8.第二天线层、9.第四胶粘层、10.芯片。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种rfid防揭易碎电子标签，包括面料1、第一天线层3、分离层、第二天线层8和芯片10，第一天线层3的上表面通过第一胶粘层2与面料1粘接，第一天线层3的下表面通过第二胶粘层4与分离层的上表面粘接，分离层的下表面通过第三胶粘层7与第二天线层8的上表面粘接，第二天线层8的下表面通过第四胶粘层9与需防伪验证的物品粘接，第一天线层3与第二天线层8通过铆接工艺连接，芯片10与第一天线层3或第二天线层8连接。

具体的，分离层由易碎涂层5和pet基材6连接组成，易碎涂层5可以与pet基材6的上表面连接，也可以与pet基材6的下表面连接，若易碎涂层5位于pet的上表面，则pet的下表面通过第三胶粘层7与第二天线层8连接，若易碎涂层5位于pet的下表面，则pet的上表面通过第二胶粘层4与第一天线层3连接，由于易碎涂层5为弱粘性涂胶涂层或薄膜层，而第一胶粘层2、第二胶粘层4、第三胶粘层7以及第四胶粘层9都为粘性很强的双面胶，弱粘性涂胶涂层的粘性远远小于双面胶的粘性，如果易碎涂层5为薄膜层的话，其与pet基材6只是通过静电吸附方式连接，因此，易碎涂层5与pet基材6之间的连接力度远远小于胶粘层的连接力度，在撕下该标签时，易碎涂层5与pet基材6之间会首先分离，分离时，会将第一天线层3和第二天线层8分离，不再通信，这样不管芯片10与哪个天线层连接，都不再有用，该电子标签彻底失效。

本发明提供一种rfid防揭易碎电子标签的制作方法，具体步骤如下：

a.顺序叠加粘合面料1、第一天线层3、分离层以及第二天线层8；

b.第一天线层3与第二天线层8采用铆接工艺连接；

c.将芯片10与第一天线层3或者第二天线层8连接；

d.将由步骤a-c完成的电子标签粘贴于需防伪验证物品的表面。

具体的，在步骤a中，如果易碎涂层5与pet基材6的上表面连接，第一天线层3与易碎涂层5粘接，pet基材6与第二天线层8粘接，如果易碎涂层5与pet基材6的下表面连接，第一天线层3与pet基材6粘接，易碎涂层5与第二天线层8粘接。

本发明提供一种基于铆接工艺的rfid防揭易碎电子标签的制作方法，该发明为商品信息的溯源和产品防伪辨识提供了一种简单便捷、也更加准确详实的方法，本发明在传统的制作工艺的基础上新增一层天线层，设计pet基材上下两层天线层，其中一层天线与pet基材通过胶固定，其粘性大；另一层天线可以通过弱粘性胶的涂层将其与pet基材固定或者将天线固定在一层膜上再将其通过静电吸附与pet基材固定；两层天线通过铆接工艺共同组成完整的射频电路，芯片可以设在上层天线，也可设在下层天线上；如此设计在标签一次贴附之后被撕下的时候，弱粘性或静电吸附的地方将会很容易被撕下，天线和芯片分离，标签损坏，达到产品防伪的目的。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

技术总结
本发明涉及电子标签领域，尤其是一种RFID防揭易碎电子标签及其制作方法，包括面料、第一天线层、分离层、第二天线层和芯片，所述第一天线层的上表面通过第一胶粘层与面料粘接，所述第一天线层的下表面通过第二胶粘层与分离层的上表面粘接，所述分离层的下表面通过第三胶粘层与第二天线层的上表面粘接，所述第二天线层的下表面通过第四胶粘层与需防伪验证的物品粘接，所述第一天线层与第二天线层通过铆接工艺连接，所述芯片与第一天线层或第二天线层连接，本发明可以解决现有技术中电子标签可以被完整撕下贴附到其他物品上，且重新粘贴后的电子标签仍然可以被扫描获取到正品物品信息的问题。

技术研发人员：蒋宗清;沈德林;薛国赟
受保护的技术使用者：无锡品冠物联科技有限公司
技术研发日：2018.01.31
技术公布日：2019.08.06