一种高效的晶圆连续失效芯片数量统计算法的制作方法

本发明涉及一种高效的晶圆连续失效芯片数量统计算法，属于芯片领域。

背景技术：

在半导体cp测试中，用探针卡给晶圆测试，探针是接触测试，一方面会在晶圆上留下针痕，一方面探针卡本身也会有耗损，所以不论从产品质量，还是从成本角度考量，都希望在测试过程中及时的发现问题，及时中断测试，纠正问题，而不是等待测试完成后再分析。

现有的cp测试设备有连续失效芯片超出设置最大值报警功能，但是它只能检测探针移动的连续这一种情况，而不能检测晶圆上物理的失效芯片连续。测试设备检测到连续失效芯片超出最大设置值时报警，报警后重新计数，但实际有种情况是在报警后测试的芯片还是失效的，那这种超出最大设定值的失效数量是无法统计出来的，另外测试设备的报警不能存储，不方便工程师后续排查和分析问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种高效的晶圆连续失效芯片数量统计算法。

本发明采用了如下技术方案：

一种高效的晶圆连续失效芯片数量统计算法，其特征在于，包括：

步骤一、根据晶圆的芯片状态图初始化所有的坐标，并且用0这个默认值表示ok。

步骤二、将圆形的0，1分布转化成方形的0，1矩阵，边缘用0补齐，得到一个初始化为全0的矩阵a，

步骤三、当测试设备测试完一个芯片后，根据坐标将矩阵a对应位置设置成0或者1，1表示失效，如果是1进行运算，运算以当前测试芯片为中心的8个芯片，

步骤四、分为三种情况：

情况一：如果8个芯片都不在缓存的连续失效芯片队列中，且有n个1，则此时连续失效芯片的数量为n+1，同时把9宫格中原来是1的芯片全部设置成n+1，并且将n+1个芯片的坐标和值压入同一个连续失效芯片队列，

情况二：如果8个芯片中有m个在连续失效芯片队列q1中，有n个在连续队列q2中(m+n<＝8)，则

分别从队列q1，q2中取出一个芯片，分别记作die1，die2，则此时的连续失效芯片的数量为v(die1)+v(die2)+1，同时把q1，q2队列中的所有芯片全部设置成v(die1)+v(die2)+1，并且将q1，q2，以及当前芯片的坐标和值合并压入同一个连续失效芯片队列，

情况三：8个芯片中m个是孤立的点，n个在队列q1中，则结合情况1，情况2的算法，此时连续失效芯片的数量为m+v(die1)+1，同时将q1队列中的所有芯片全部设置成m+v(die1)+1，并且将m+1个芯片压入队列q1中。

发明的有益效果

本发明的高效的晶圆连续失效芯片数量统计算法，在现有系统提供监控的条件下，通过此改造方法，能有效提高监控和操作的效率，提高监视的便利性。

1.本算法能检测出芯片的上下左右及左上，右上，左下，右下的八个方向的连续失效。

2.能检测出边缘连续失效，这样能及时纠正mapshift的错误。

3.能将失效芯片的连续坐标存储下来，方便直观重现晶圆的问题区域。

4.能统计所有的连续，而不仅仅是设定最大值范围内的连续。

5.本算法不受探针实际测试轨迹的影响。

6.实时，计算量少，有效。

附图说明

图1是传统方法所能够检测到到连续失效芯片的示意图；

图2是本发明的方法所能够检测到到连续失效芯片的示意图；

图3是本发明的算法流程图；

图4是本发明的方法中情况一的示意图；

图5是本发明的方法中情况一的另一示意图；

图6是本发明的方法中情况二的示意图；

图7是本发明的方法中情况二的另一示意图；

图8是本发明的方法中情况三的示意图；

图9是本发明的方法中情况三的另一示意图。

具体实施方式

以下结合附图来说明本发明的具体实施方式。

本发明的高效的晶圆连续失效芯片数量统计算法，如图3所示，包括如下步骤：

步骤一、根据晶圆的芯片状态图(goldmap)初始化所有的坐标，并且用0这个默认值表示ok；

步骤二、将圆形的0，1分布转化成方形的0，1矩阵，边缘用0补齐，这里得到一个初始化为全0的矩阵(a)；

步骤三、当测试设备测试完一个芯片后，根据坐标将矩阵a对应位置设置成0或者1(1表示失效)。如果是1则进行运算，运算是以当前测试芯片为中心的8个芯片。

步骤四、包含三种情况，分别是：

情况一，如果8个芯片都不在缓存的连续失效芯片队列中且有n个一，则此时连续失效芯片的数量为n+1，同时把9宫格中原来是1的芯片全部设置成n+1，并且将n+1个芯片的坐标和值压入同一个连续失效芯片队列。

情况二，如果8个芯片中有m个在连续失效芯片队列q1中，有n个在连续失效芯片队列q2中(m+n<＝8)，则：

分别从队列q1，q2中取出一个芯片(die1，die2)，则此时的连续失效芯片的数量为v(die1)+v(die2)+1。同时把q1，q2队列中的所有芯片全部设置成v(die1)+v(die2)+1，并且将q1，q2，以及当前芯片的坐标和值合并压入同一个连续失效芯片队列。

情况三，8个芯片中m个是孤立的点，n个在队列q1中，则结合情况1，情况2的算法，此时连续失效芯片的数量为m+v(die1)+1。同时将q1队列中的所有芯片全部设置成m+v(die1)+1，并且将m+1个芯片压入队列q1中。

算法图示，图4至图9中，具有白色方框的位置表示当前测试完成的芯片。

情况一如图4和图5所示，当前die周围没有连续的die，只有2个孤立的die。所以n+1＝2+1＝3；

情况二如图6和图7所示，当前die周围的die都是连续的，且2个die都在q1连续队列中，所以v(die1)+v(die2)+1＝3+0+1＝4；

情况三如图8和图9所示，当前芯片周围有两个失效芯片，其中一个是孤立的，另外一个在连续队列q1中，所以m+v(die1)+1＝1+4+1＝6。

如图1所示，白色框内是使用现有测试设备能识别的连续失效芯片。

如图2所示，白色框内是使用本发明的方法能够识别的连续失效芯片。

其中，图1和图2中白色方块表示失效芯片。

可见本发明的方法能够识别更多和更大范围的连续失效芯片。

技术特征：

技术总结
本发明提供一种高效的晶圆连续失效芯片数量统计算法，包括：步骤一、初始化所有坐标，二、得到初始化为全0的矩阵A，三、测试完一个芯片后，将矩阵A对应位置设置成0或者1，1表示失效，如果是1则运算此芯片周围的8个芯片，四、情况一：8个芯片都不在连续失效芯片队列中，则此时连续失效芯片的数量为N+1，情况二：芯片中有M个在连续失效芯片队列Q1中，有N个在Q2中，则从Q1，Q2中各取出一个芯片记作Die1，Die2，则连续失效芯片的数量为V(Die1)+V(Die2)+1，情况三：M个孤立，N个在队列Q1中，此时连续失效芯片的数量为M+V(Die1)+1。本发明能有效提高监控和操作效率，提高监视的便利性。

技术研发人员：陈湘芳
受保护的技术使用者：上海哥瑞利软件有限公司
技术研发日：2018.10.25
技术公布日：2019.02.26