一种电子标签及其生产方法与流程

本发明涉及电子标签技术领域，尤其涉及一种电子标签及其生产方法。

背景技术：

电子标签是一种非接触式的自动识别技术，通过为被识别的物体确定一个电子编码，将这个电子编码写入电子标签的存储器中，并将这个电子标签固定在将被识别的物体上。当要对这个物体进行识别时，用与系统连接的读写器发出的射频信号，启动电子标签芯片中的发射装置，将电子标签写入的电子编码和标识信息发射给读写器，读写器就可读出标识这个物体的电子编码。

而目前对于电子标签的生产工艺普遍采用缝纫工艺，将天线与底部基材相结合，从而需要耗费大量人工，效率低，生产成本比较高，不适合大规模和自动化生产。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本发明提供了一种电子标签及其生产方法，克服了现有技术的不足，采用超声波焊接的工艺，将天线和底部基材粘合在一起，从而容易实现自动化生产，具有成本优势和批量生产优势。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种电子标签，包括表面基材、芯片，天线和底部基材，所述天线固定在表面基材与底部基材之间，所述天线呈波浪形向两边延伸，所述芯片固定安装在天线中间。

优选地，所述表面基材与底部基材均采用棉和化纤混纺制成。

优选地，所述天线采用包塑不锈钢丝材料。

一种电子标签，其生产方法如下：

先采用超声波焊接工艺将天线固定在底部基材上表面，再将芯片粘合在底部基材上表面的天线中间，再将表面基材覆盖在底部基材上方，并通过超声波焊接工艺将表面基材和底部基材粘接在一起，使芯片和天线包裹在表面基材和底部基材之间；再根据设定形状进行批量切割。

本发明实施例提供了一种电子标签及其生产方法。具备以下有益效果：通过超声波焊接的工艺，将天线埋在底部基材上，从而达到固定的效果，从而使产品一致性更好，更容易实现自动化生产；并使表面基材和底部基材采用有棉和化纤混纺制成，使表面基材和底部基材更适合采用超声波焊接工艺；而天线采用包塑不锈钢丝，通过超声波工艺，其包塑层易于和底部基材结合，包塑材料和混纺布内的化纤通过超声波后，能够使其结合更加牢固。从而容易实现自动化生产，具有成本优势和批量生产优势。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1本发明的结构示意图；

图中标号说明：

1、表面基材；2、芯片；3、天线；4、底部基材。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

一种电子标签，包括表面基材1、芯片2，天线3和底部基材4，所述天线3固定在表面基材1与底部基材4之间，所述天线3呈波浪形向两边延伸，所述芯片2固定安装在天线3中间。所述表面基材1与底部基材4均采用棉和化纤混纺制成。所述天线3采用包塑不锈钢丝材料。

一种电子标签，其生产方法如下：

先采用超声波焊接工艺将天线3固定在底部基材4上表面，再将芯片2粘合在底部基材4上表面的天线3中间，再将表面基材1覆盖在底部基材4上方，并通过超声波焊接工艺将表面基材1和底部基材4粘接在一起，使芯片2和天线3包裹在表面基材1和底部基材4之间；再根据设定形状进行批量切割。

本发明采用超声波焊接的工艺，将天线和底部基材粘合在一起，比较容易实现自动化生产，具有成本优势和批量生产优势；并使表面基材和底部基材采用有棉和化纤混纺制成，使表面基材和底部基材更适合采用超声波焊接工艺；而天线采用包塑不锈钢丝，通过超声波工艺，其包塑层易于和底部基材结合，包塑材料和混纺布内的化纤通过超声波后，能够使其结合更加牢固。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

技术特征：

技术总结
一种电子标签及其生产方法，包括表面基材、芯片，天线和底部基材，采用超声波焊接工艺将天线固定在底部基材上表面，再将芯片粘合在底部基材上表面的天线中间，再将表面基材覆盖在底部基材上方，并通过超声波焊接工艺将表面基材和底部基材粘接在一起，使芯片和天线包裹在表面基材和底部基材之间；再根据设定形状进行批量切割。本发明克服了现有技术的不足，采用超声波焊接的工艺，通过超声波焊接的工艺，将天线埋在底部基材上，从而达到固定的效果，从而使产品一致性更好，更容易实现自动化生产，具有成本优势和批量生产优势。

技术研发人员：周福泉
受保护的技术使用者：上海赞润微电子科技有限公司
技术研发日：2019.04.17
技术公布日：2019.06.21