一种电脑电源芯片的散热装置的制作方法

本实用新型涉及芯片散热领域，具体为一种电脑电源芯片的散热装置。

背景技术：

电源芯片以及电脑芯片都是安装在主板上的，不同型号的主板安装方式以及位置各不相同，导致很多芯片散热器对应不上相同型号的主板，而且拆卸难度大，对芯片容易产生影响，散热效果不是很显著，在不工作时对芯片没有一定的保护措施。

为此，我们设计了一种电脑电源芯片的散热装置。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电脑电源芯片的散热装置，解决了散热效果不显著，不方便拆卸，不同主板安装位置不同，对灰尘没有遮挡的问题。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种电脑电源芯片的散热装置，包括支架和风机，所述支架为方形中空结构，且支架上下两端开设有开口，所述支架内部安装有散热板，散热板上端安装有风机，且风机上端安装有支撑环，所述支撑环为方形结构中间开设有开口，且支撑杆外壁固定连接直接内壁，所述支撑环上端安装有过滤架，且过滤架与支架通过固定杆固定，所述过滤架中间位置开设有孔槽，孔槽位置安装有挡板，所述挡板通过转轴转动连接过滤架，且挡板上端安装有过滤板，所述过滤板班固定连接过滤架。

进一步的，所述支架的两侧顶部对称滑动安装有水平的固定杆，固定杆位于支架外的一端焊接有第二拉环，且第二拉环朝向支架的一侧与第二弹簧固定连接，所述第二弹簧远离第二拉环的一端与支架的侧壁固定连接，所述过滤架的两侧对应固定杆的位置开设有水平的固定槽。

进一步的，所述支架的两侧底部对称安装有支撑脚，且支撑脚与支架一体成形，所述支撑脚的底部通过胶水安装有吸盘，所述支撑脚内开设有竖直的通气孔，且通气孔连通到吸盘内，所述通气孔的中部位置安装有凸台，且凸台与支撑脚一体成形。

进一步的，所述通气孔的顶部焊接有支撑板，且支撑板上均匀开设有若干通孔，所述支撑板上滑动安装有竖直的连接杆，且连接杆的顶端焊接第一拉环，所述第一拉环的底面与第一弹簧的顶端固定连接，且第一弹簧的底端与支撑板的上表面固定连接，所述连接杆的底端位于支撑板和凸台之间并通过胶水固定安装有橡胶球。

进一步的，所述橡胶球的直径大于凸台的内径且小于通气孔的内径。

本实用新型的有益效果为：

1、该实用新型，通过支架进行支撑，通过拉动第二拉环便于对支架和托盘本体进行拆卸，从而方便对于支架的内壁进行清洗，使用方便；支架两侧安装的吸盘，通过吸盘的吸附力将支架吸附固定在芯片上端，从而有效提高了散热装置放置在主板上的稳定性，从而提高了散热过程中的安全性，利用风机进行散热，通过散热时使得挡板吹起，进行散热，利用散热板为散热翅片进行吸热，当风机不工作时，挡板由于重力下坠，使得风机上端闭合，防止灰尘进入，同事利用上端过滤板对大颗粒杂物进行遮挡，利用吸盘对支架进行固定吸附，增大整体稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中a处结构放大示意图；

图3为图1中b处结构放大示意图。

图中：1、支架；2、风机；3、挡板；4、过滤架；5、过滤板；6、散热板；7、转轴；8、支撑环；9、吸盘；10、支撑脚；11、通气孔；12、凸台；13、橡胶球；14、支撑板；15、第一弹簧；16、第一拉环；17、连接杆；18、第二拉环；19、第二弹簧；20、固定杆；21、固定槽。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参看图1-3：一种电脑电源芯片的散热装置，包括支架1和风机2，支架1为方形中空结构，且支架1上下两端开设有开口，支架1内部安装有散热板6，散热板6上端安装有风机2，且风机2上端安装有支撑环8，支撑环8为方形结构中间开设有开口，且支撑杆外壁固定连接直接内壁，支撑环8上端安装有过滤架4，且过滤架4与支架1通过固定杆20固定，过滤架4中间位置开设有孔槽，孔槽位置安装有挡板3，挡板3通过转轴7转动连接过滤架4，且挡板3上端安装有过滤板5，过滤板5班固定连接过滤架4，达到过滤架4可拆卸，利用支架1进行支撑。

支架1的两侧顶部对称滑动安装有水平的固定杆20，固定杆20位于支架1外的一端焊接有第二拉环18，且第二拉环18朝向支架1的一侧与第二弹簧19固定连接，第二弹簧19远离第二拉环18的一端与支架1的侧壁固定连接，过滤架4的两侧对应固定杆20的位置开设有水平的固定槽21，方便过滤架4拆卸，使得固定杆20可抽出。

支架1的两侧底部对称安装有支撑脚10，且支撑脚10与支架1一体成形，支撑脚10的底部通过胶水安装有吸盘9，支撑脚10内开设有竖直的通气孔11，且通气孔11连通到吸盘9内，通气孔11的中部位置安装有凸台12，且凸台12与支撑脚10一体成形，只需要向上拉动第一拉环16，第一拉环16通过连接杆17将橡胶球13向上提起，从而使空气通过通气孔11进入到吸盘9中，吸盘9失去吸附力。

通气孔11的顶部焊接有支撑板14，且支撑板14上均匀开设有若干通孔，支撑板14上滑动安装有竖直的连接杆17，且连接杆17的顶端焊接第一拉环16，第一拉环16的底面与第一弹簧15的顶端固定连接，且第一弹簧15的底端与支撑板14的上表面固定连接，连接杆17的底端位于支撑板14和凸台12之间并通过胶水固定安装有橡胶球13，从而便于对支架1的内部进行清洗，使用方便。

橡胶球13的直径大于凸台12的内径且小于通气孔11的内径，防止掉出。

综上，本实用新型在使用时，通过支架1进行支撑，通过拉动第二拉环18便于对支架1和托盘本体进行拆卸，从而方便对于支架1的内壁进行清洗，使用方便；支架1两侧安装的吸盘9，通过吸盘9的吸附力将支架1吸附固定在芯片上端，从而有效提高了散热装置放置在主板上的稳定性，从而提高了散热过程中的安全性，利用风机2进行散热，通过散热时使得挡板3吹起，进行散热，利用散热板6为散热翅片进行吸热，当风机2不工作时，挡板3由于重力下坠，使得风机2上端闭合，防止灰尘进入，同事利用上端过滤板5对大颗粒杂物进行遮挡，利用吸盘9对支架1进行固定吸附，增大整体稳定性,其中风机2型号为sp3db05u—10dl。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

技术特征：

1.一种电脑电源芯片的散热装置，包括支架(1)和风机(2)，其特征在于：所述支架(1)为方形中空结构，且支架(1)上下两端开设有开口，所述支架(1)内部安装有散热板(6)，散热板(6)上端安装有风机(2)，且风机(2)上端安装有支撑环(8)，所述支撑环(8)为方形结构中间开设有开口，且支撑杆外壁固定连接直接内壁，所述支撑环(8)上端安装有过滤架(4)，且过滤架(4)与支架(1)通过固定杆(20)固定，所述过滤架(4)中间位置开设有孔槽，孔槽位置安装有挡板(3)，所述挡板(3)通过转轴(7)转动连接过滤架(4)，且挡板(3)上端安装有过滤板(5)，所述过滤板(5)班固定连接过滤架(4)。

2.根据权利要求1所述的一种电脑电源芯片的散热装置，其特征在于：所述支架(1)的两侧顶部对称滑动安装有水平的固定杆(20)，固定杆(20)位于支架(1)外的一端焊接有第二拉环(18)，且第二拉环(18)朝向支架(1)的一侧与第二弹簧(19)固定连接，所述第二弹簧(19)远离第二拉环(18)的一端与支架(1)的侧壁固定连接，所述过滤架(4)的两侧对应固定杆(20)的位置开设有水平的固定槽(21)。

3.根据权利要求1所述的一种电脑电源芯片的散热装置，其特征在于：所述支架(1)的两侧底部对称安装有支撑脚(10)，且支撑脚(10)与支架(1)一体成形，所述支撑脚(10)的底部通过胶水安装有吸盘(9)，所述支撑脚(10)内开设有竖直的通气孔(11)，且通气孔(11)连通到吸盘(9)内，所述通气孔(11)的中部位置安装有凸台(12)，且凸台(12)与支撑脚(10)一体成形。

4.根据权利要求3所述的一种电脑电源芯片的散热装置，其特征在于：所述通气孔(11)的顶部焊接有支撑板(14)，且支撑板(14)上均匀开设有若干通孔，所述支撑板(14)上滑动安装有竖直的连接杆(17)，且连接杆(17)的顶端焊接第一拉环(16)，所述第一拉环(16)的底面与第一弹簧(15)的顶端固定连接，且第一弹簧(15)的底端与支撑板(14)的上表面固定连接，所述连接杆(17)的底端位于支撑板(14)和凸台(12)之间并通过胶水固定安装有橡胶球(13)。

5.根据权利要求4所述的一种电脑电源芯片的散热装置，其特征在于：所述橡胶球(13)的直径大于凸台(12)的内径且小于通气孔(11)的内径。

技术总结
本实用新型涉及芯片散热领域，且公开了一种电脑电源芯片的散热装置，包括支架和风机，所述支架为方形中空结构，且支架上下两端开设有开口，所述支架内部安装有散热板，散热板上端安装有风机，且风机上端安装有支撑环，所述支撑环为方形结构中间开设有开口，且支撑杆外壁固定连接直接内壁，所述支撑环上端安装有过滤架，且过滤架与支架通过固定杆固定。该电脑电源芯片的散热装置，通过支架进行支撑，通过拉动第二拉环便于对支架和托盘本体进行拆卸，从而方便对于支架的内壁进行清洗，使用方便；支架两侧安装的吸盘，通过吸盘的吸附力将支架吸附固定在芯片上端，从而有效提高了散热装置放置在主板上的稳定性，从而提高了散热过程中的安全性。

技术研发人员：邹芹;谈晓东;谈心语
受保护的技术使用者：深圳市银联宝电子科技有限公司
技术研发日：2019.12.17
技术公布日：2020.07.14