一种防伪易碎标签的制作方法

文档序号:20629180发布日期:2020-05-06 22:54阅读:428来源:国知局
一种防伪易碎标签的制作方法

本实用新型涉及电子标签技术领域,特别涉及一种防伪易碎标签。



背景技术:

随着社会的迅速发展,假冒伪劣产品逐渐开始泛滥在人们的日常生活中,其中高端酒类是最为常见的一种。虽然现在市场上有各种各样的酒类防伪技术,比如激光全息图像防伪、激光喷码技术防伪、电话电码防伪、逻辑变化彩色二维码防伪等,但仍存在安全性较差,防伪效果不佳,验证复杂或无法验证,难以对其销售过程进行控制等不同的问题。

现有技术中存在将电子标签应用至酒类防伪领域,即在酒瓶盖的开口处粘贴一张一次性易碎的防伪电子标签,但是目前市场上的电子标签绝大多数采用蚀刻工艺,在其生产过程中金属材料的利用率相当低,导致生产成本高,同时会产生大量的废液,对环境污染非常严重,不符合绿色环保、低成本的可持续发展理念。



技术实现要素:

针对现有技术的不足和缺陷,提供一种防伪易碎标签,生产工艺简单、生产成本低,而且具有易碎、防伪、防破坏的功能。

为实现上述目的,本实用新型提供以下技术方案。

一种防伪易碎标签,包括纸基层和设置于所述纸基层上的标签组件,所述标签组件主要包括高频易碎天线、侦测功能线路、防剥离电路,所述高频易碎天线、所述侦测功能线路和所述防剥离电路分别通过印刷材料印刷于所述纸基层上,所述防剥离电路与所述侦测功能线路直接连接,所述高频易碎天线的上方与所述防剥离电路之间设有第一绝缘层,所述高频易碎天线的上方和所述高频易碎天线的跳线之间设有第二绝缘层,所述高频易碎天线的跳线与所述侦测功能线路以及高频易碎天线通过绝缘层以形成多层线路结构,且所述侦测功能线路采用高密度地折回线或弯折线或绕折线。

本实用新型的有益效果为:本实用新型的标签,通过设置高频易碎天线,用预定的剥离破坏力就可以让高频易碎天线破损,芯片通过侦测功能线路侦测到高频易碎天线破损,从而达到防伪防转移效果,使得标签具有易碎、防伪、防破坏的功能,而且本实用新型采用印刷电子技术的方式进行制造标签,高频易碎天线、侦测功能线路和防剥离电路均印刷至纸基层上,与传统蚀刻法复杂的工艺步骤相比,用印刷法制造电子标签天线只需要两步,即印刷和固化处理,并且印刷法是一种增材制造方法,生产工艺简单、生产成本低。

作为本实用新型的一种改进,所述纸基层为铜版纸或书写纸或合成纸或涂布纸。

作为本实用新型的一种改进,所述印刷方式为丝网印刷或喷墨印刷或凹版印刷或柔版印刷。

作为本实用新型的一种改进,所述印刷材料为导电银浆或导电铜浆或导电铝浆。

作为本实用新型的一种改进,所述标签组件还包括热压至所述纸基层上的带断路检测功能的芯片,且所述芯片通过导电胶层分别与所述高频易碎天线的馈电端口和侦测功能线路的馈电端口电连接。

作为本实用新型的一种改进,所述芯片为带断路检测功能的nfc射频芯片或rfid芯片。

作为本实用新型的一种改进,所述第一绝缘层和第二绝缘层分别采用热固性或uv型油墨。

作为本实用新型的一种改进,所述侦测功能线路的线宽范围为0.05mm~1mm,所述侦测功能线路的线间距为0.05mm~1mm。

附图说明

图1是本实用新型的平面结构示意图。

图中,1、纸基层;2、标签组件;21、芯片;22、高频易碎天线;23a、第一绝缘层;23b、第二绝缘层;24、侦测功能线路;25、防剥离电路。

具体实施方式

结合附图对本实用新型进一步阐释。

参见图1所示的一种防伪易碎标签,包括纸基层1和设置于所述纸基层1上的标签组件2,所述纸基层1材料可采用铜版纸、书写纸、合成纸及涂布纸等,本实施例中优选铜版纸,其克重优选80-100g,铜版纸能够便于被印刷。

所述标签组件2主要包括高频易碎天线22、侦测功能线路24和防剥离电路25,所述高频易碎天线22、所述侦测功能线路24和所述防剥离电路25分别通过印刷材料印刷于所述纸基层1上,所述防剥离电路25与所述侦测功能线路24直接连接,从而对所述侦测功能线路24起到保护作用,防止所述侦测功能线路24被剥离。

所述高频易碎天线22的上方与所述防剥离电路25之间设有第一绝缘层23a,通过设置第一绝缘层23a,防止高频易碎天线22和所述防剥离电路25之间短路,所述高频易碎天线22的上方和所述高频易碎天线22的跳线之间设有第二绝缘层23b,通过设置第二绝缘层23b,防止高频易碎天线22高频易碎天线22的跳线之间短路,所述第一绝缘层23a和第二绝缘层23b分别采用热固性或uv型油墨,采用所述热固性或uv型油墨通过丝网印刷工艺将所述绝缘层印刷在所述高频易碎天线22上。

所述高频易碎天线22的跳线与所述侦测功能线路24以及所述高频易碎天线22通过绝缘层以形成多层线路结构,所述侦测功能线路24采用高密度地折回线或弯折线或绕折线。本实施例中优选弯折线结构,就高密度而言,所述侦测功能线路24的线宽范围为0.05mm-1mm,本实施例中,优选0-200μm,所述侦测功能线路24的线间距为0.05mm~1mm,本实施例中,优选0-200μm。

所述标签组件2还包括热压至所述纸基层1上的带断路检测功能的芯片21,且所述芯片21通过导电胶层分别与所述高频易碎天线22的馈电端口和所述防剥离电路25的馈电端口电连接,通过设置断路检测功能,使得芯片21能够检测到线路是否断开,通过热压的方式,能够使得所述芯片21的连接更加稳定,通过设置导电胶层,使得芯片21能够与所述防剥离电路25的馈电端口及高频易碎天线22的馈电端口电连接。本实用新型中,所述芯片21为带断路检测功能的nfc射频芯片或rfid芯片。

本实用新型中,所述印刷方式可采用丝网印刷、喷墨印刷、凹版印刷及柔版印刷等等,本实施例中优选丝网印刷,所述印刷材料可采用导电银浆、导电铜浆、导电铝浆等等,本实用新型中优选采用导电银浆。

本实用新型的标签,通过设置高频易碎天线22,用预定的剥离破坏力就可以让高频易碎天线22破损,本实施例中,标签受到直径大于0.2mm的物体破坏或被撕毁时标签失效,芯片21通过侦测功能线路24侦测到高频易碎天线22破损,从而达到防伪防转移效果,例如可以防止高温揭标,防剃刀等方式转移,具有易碎、防伪、防破坏的功能,而且本实用新型采用印刷电子技术的方式进行制造标签,高频易碎天线22、侦测功能线路24和防剥离电路25均印刷至纸基层1上,与传统蚀刻法复杂的工艺步骤相比,用印刷法制造电子标签天线只需要两步,即印刷和固化处理,并且印刷法是一种增材制造方法,生产工艺简单、成本低。

本实用新型的标签可较好的应用于但不限于盛放酒类、药品、疫苗等瓶子的瓶盖的防伪、信息查询、物流管理等方面。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式,故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本实用新型专利申请范围内。



技术特征:

1.一种防伪易碎标签,其特征在于:包括纸基层(1)和设置于所述纸基层(1)上的标签组件(2),所述标签组件(2)主要包括高频易碎天线(22)、侦测功能线路(24)、防剥离电路(25),所述高频易碎天线(22)、所述侦测功能线路(24)和所述防剥离电路(25)分别通过印刷材料印刷于所述纸基层(1)上,所述防剥离电路(25)与所述侦测功能线路(24)直接连接,所述高频易碎天线(22)的上方与所述防剥离电路(25)之间设有第一绝缘层(23a),所述高频易碎天线(22)的上方和所述高频易碎天线(22)的跳线之间设有第二绝缘层(23b),所述高频易碎天线(22)的跳线和所述侦测功能线路(24)以及所述高频易碎天线(22)通过绝缘层以形成多层线路结构,且所述侦测功能线路(24)采用高密度地折回线或弯折线或绕折线。

2.根据权利要求1所述的一种防伪易碎标签,其特征在于:所述纸基层(1)为铜版纸或书写纸或合成纸或涂布纸。

3.根据权利要求1所述的一种防伪易碎标签,其特征在于:所述印刷的方式为丝网印刷或喷墨印刷或凹版印刷或柔版印刷。

4.根据权利要求1所述的一种防伪易碎标签,其特征在于:所述印刷材料为导电银浆或导电铜浆或导电铝浆。

5.根据权利要求1所述的一种防伪易碎标签,其特征在于:所述标签组件(2)还包括热压至所述纸基层(1)上的带断路检测功能的芯片(21),且所述芯片(21)通过导电胶层分别与所述高频易碎天线(22)的馈电端口和所述防剥离电路(25)的馈电端口电连接。

6.根据权利要求5所述的一种防伪易碎标签,其特征在于:所述芯片(21)为带断路检测功能的nfc射频芯片或rfid芯片。

7.根据权利要求1所述的一种防伪易碎标签,其特征在于:所述第一绝缘层(23a)和第二绝缘层(23b)分别采用热固性或uv型油墨。

8.根据权利要求1所述的一种防伪易碎标签,其特征在于:所述侦测功能线路(24)的线宽范围为0.05mm~1mm,所述侦测功能线路(24)的线间距为0.05mm~1mm。


技术总结
本实用新型公开了一种防伪易碎标签,包括纸基层和设置于所述纸基层上的标签组件,所述标签组件主要包括高频易碎天线、侦测功能线路、防剥离电路,所述高频易碎天线、侦测功能线路和防剥离电路分别印刷于所述纸基层上,所述防剥离电路与侦测功能线路连接,所述高频易碎天线的上方与所述防剥离电路之间设有第一绝缘层,所述高频易碎天线的上方和所述高频易碎天线的跳线之间设有第二绝缘层,所述高频易碎天线的跳线和所述侦测功能线路以及所述高频易碎天线通过绝缘层形成多层线路结构,所述侦测功能线路采用高密度地折回线或弯折线或绕折线。本实用新型提供的防伪易碎标签,生产工艺简单、生产成本低,而且具有易碎、防伪、防破坏的功能。

技术研发人员:钟涛;顾唯兵;周健
受保护的技术使用者:宁波柔印电子科技有限责任公司
技术研发日:2020.03.26
技术公布日:2020.05.05
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