一种低功耗工控主板的制作方法

本实用新型涉及主板领域，特别是一种低功耗工控主板。

背景技术：

工控主板是应用于工业场合的主板，被工业电脑所采用，根据需求可以适应宽温环境，可以适应恶劣环境，可以长时间高负荷工作等。现阶段主板散热多为使用立体式大型散热风扇，功率加大，噪音大，对主板外壳设计要求较高。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种低功耗工控主板。为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案：

一种低功耗工控主板，包括主板、音频口、网卡口、usb接口、vga、hdmi接口、插槽、cpu、内存条插槽、散热板，主板板体侧端安装有音频口、网卡口、usb接口、vga和hdmi接口，主板板体焊接有插槽，内存条插槽焊接安装在主板后侧位置，基于主板的轴线中心位置焊接安装有cpu，cpu侧边定位设置有螺钉接口，散热板与cpu定位安装。

优选的，所述散热板由外散热板、散热铜管、前散热风扇、后散热风扇和通风主板组成，散热铜管与cpu涂抹散热胶定位安装，散热铜管正上方位置安装通风主板，通风主板前后端安装有前散热风扇和后散热风扇，前散热风扇和后散热风扇工作将cpu的热量带走。

优选的，所述通风主板两侧开口位置安装有导向叶片，导向叶片垂直安装，有利于空气分流的导通。

优选的，所述通风主板设计为两头宽中间窄的板体，空气通过中间窄通道后压缩空气，压强变大提高了空气流速进而提高散热效率。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：一种低功耗工控主板，本装置设计为主板的高效率散热，通风主板设计为两头宽中间窄的板体，空气通过中间窄通道后压缩空气，压强变大提高了空气流速进而提高散热效率，通风主板两侧开口位置安装有导向叶片，导向叶片垂直安装，有利于空气分流的导通，前后散热风扇旋转工作提高了空气的流速保证散热效率。

附图说明

图1为本实用新型低功耗工控主板的结构示意图。

图2为本实用新型低功耗工控主板的安装结构示意图。

图3为本实用新型散热板的结构示意图。

图4为本实用新型通风主板的结构示意图。

图中：1、主板，2、音频口，3、网卡口，4、usb接口，5、vga，6、hdmi接口，7、插槽，8、cpu，9、内存条插槽，10、散热板，11、散热铜管，12、前散热风扇，13、后散热风扇，14、通风主板，15、导向叶片，16、外散热板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细阐述。

如图1、图2、图3和图4所示，一种低功耗工控主板，包括主板1、音频口2、网卡口3、usb接口4、vga5、hdmi接口6、插槽7、cpu8、内存条插槽9、散热板10，主板1板体侧端由右向左顺序焊接安装有音频口2、网卡口3、usb接口4、vga5和hdmi接口6，usb接口4设置为两组，主板1板体焊接有插槽7，内存条插槽9焊接安装在主板1后侧位置，基于主板1的轴线中心位置焊接安装有cpu8，cpu8侧边定位设置有螺钉接口，散热板10与cpu8使用螺钉定位安装。

所述散热板10由外散热板16、散热铜管11、前散热风扇12、后散热风扇13和通风主板14组成，散热铜管11与cpu8涂抹散热胶定位安装，散热铜管11正上方位置安装通风主板14，通风主板14前后端安装有前散热风扇12和后散热风扇13，前散热风扇12和后散热风扇13工作将cpu8的热量带走。

所述通风主板14两侧开口位置安装有导向叶片15，导向叶片15垂直安装，有利于空气分流的导通。

所述通风主板14设计为两头宽中间窄的板体，空气通过中间窄通道后压缩空气，压强变大提高了空气流速进而提高散热效率。

本实用新型工作原理：一种低功耗工控主板，本装置设计为主板的高效率散热，通风主板设计为两头宽中间窄的板体，空气通过中间窄通道后压缩空气，压强变大提高了空气流速进而提高散热效率，通风主板两侧开口位置安装有导向叶片，导向叶片垂直安装，有利于空气分流的导通，前后散热风扇旋转工作提高了空气的流速保证散热效率。

以上所述为本实用新型较佳实施例，对于本领域的普通技术人员而言，根据本实用新型的教导，在不脱离本实用新型的原理与精神的情况下，对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种低功耗工控主板，其特征在于，包括主板(1)、音频口(2)、网卡口(3)、usb接口(4)、vga(5)、hdmi接口(6)、插槽(7)、cpu(8)、内存条插槽(9)、散热板(10)，主板(1)板体侧端由右向左顺序焊接安装有音频口(2)、网卡口(3)、usb接口(4)、vga(5)和hdmi接口(6)，usb接口(4)设置为两组，主板(1)板体焊接有插槽(7)，内存条插槽(9)焊接安装在主板(1)后侧位置，基于主板(1)的轴线中心位置焊接安装有cpu(8)，cpu(8)侧边定位设置有螺钉接口，散热板(10)与cpu(8)使用螺钉定位安装，所述散热板(10)由外散热板(16)、散热铜管(11)、前散热风扇(12)、后散热风扇(13)和通风主板(14)组成，所述通风主板(14)设计为两头宽中间窄的板体，空气通过中间窄通道后压缩空气，压强变大提高了空气流速进而提高散热效率。

2.根据权利要求1所述的一种低功耗工控主板，其特征在于，散热铜管(11)与cpu(8)涂抹散热胶定位安装，散热铜管(11)正上方位置安装通风主板(14)，通风主板(14)前后端安装有前散热风扇(12)和后散热风扇(13)，前散热风扇(12)和后散热风扇(13)工作将cpu(8)的热量带走。

3.根据权利要求2所述的一种低功耗工控主板，其特征在于，所述通风主板(14)两侧开口位置安装有导向叶片(15)，导向叶片(15)垂直安装，有利于空气分流的导通。

技术总结
本实用新型公开了一种低功耗工控主板，包括主板、音频口、网卡口、USB接口、VGA、HDMI接口、插槽、CPU、内存条插槽、散热板，主板板体侧端安装有音频口、网卡口、USB接口、VGA和HDMI接口，主板板体焊接有插槽，内存条插槽焊接安装在主板后侧位置，基于主板的轴线中心位置焊接安装有CPU，CPU侧边定位设置有螺钉接口，散热板与CPU定位安装，一种低功耗工控主板，本装置设计为主板的高效率散热，通风主板设计为两头宽中间窄的板体，空气通过中间窄通道后压缩空气，压强变大提高了空气流速进而提高散热效率，通风主板两侧开口位置安装有导向叶片，导向叶片垂直安装，有利于空气分流的导通，前后散热风扇旋转工作提高了空气的流速保证散热效率。

技术研发人员：陈晓;郑国云;李建民;潘传淦
受保护的技术使用者：深圳市大唐计算机有限公司
技术研发日：2020.05.27
技术公布日：2021.03.23