带有5G模块的一体机的制作方法

文档序号:25567119发布日期:2021-06-22 15:34阅读:161来源:国知局
带有5G模块的一体机的制作方法

本实用新型涉及一体机技术领域,具体地说,涉及一种带有5g模块的一体机。



背景技术:

电脑一体机是目前台式机和笔记本电脑之间的一个新型的市场产物,它将主机部分、显示器部分整合到一起的新形态电脑,该产品内部元件高度集成、体积小、移动方便,已在医疗领域广泛应用。

医用推车式一体机电脑要求机器设备整体是一个抗菌、静音的内外部环境,为了符合医规标准,多数厂商生产的医疗一体机外壳采用抗菌塑胶材料,但是塑胶外壳导热性差。且现有一体机,其元器件均集成于电脑主板,使得主板产生大量的热量,所以市面多数医疗一体机采用在内部加置风扇的主动散热方案。这样做,整体上能够散热,但是很难达到医疗设备的静音标准,加置散热风扇也增加了设备的耗电量。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种带有5g模块的一体机,将主要发热器件分别进行散热,从而提高散热性能。

本实用新型公开的带有5g模块的一体机所采用的技术方案是:

一种带有5g模块的一体机,包括开设有容腔的壳体,所述容腔内设有主板、5g通讯模块、第一散热器和第二散热器,所述第一散热器包括第一非鳍片区和第一鳍片区,所述主板设于第一非鳍片区,所述第一鳍片区设有若干第一散热片,所述第二散热器包括第二非鳍片区和第二鳍片区,所述5g通讯模块设于第二非鳍片区,所述第二鳍片区设有若干第二散热片,所述5g通讯模块与主板电连接。

作为优选方案,所述5g通讯模块通过连接线或电连接器与主板电连接。

作为优选方案,所述第一非鳍片区设有导热块,所述导热块与所述主板上的处理器贴合。

作为优选方案,所述壳体上开设有散热孔,所述散热孔至少设有两组,其中一组散热孔设于壳体的上部区域,另一组散热孔设于壳体的下部区域。

作为优选方案,所述容腔内还设有电池和电池架,所述电池架将电池固定于壳体,所述电池与主板电连接。

作为优选方案,所述壳体上还设有显示屏,所述显示屏与主板电连接。

作为优选方案,所述壳体包括上壳和下壳,所述上壳和下壳连接形成所述容腔,所述下壳和上壳中至少一个为抗菌塑料所制。

作为优选方案,所述第一散热器和第二散热器集成为同一散热器。

本实用新型公开的带有5g模块的一体机的有益效果是:主板产生的热量通过第一非鳍片区传给第一鳍片区,第一鳍片区通过第一散热片迅速的将热量进行散出。而5g通讯模块产生的热量通过第二非鳍片区传给第二鳍片区,第二鳍片区通过第二散热片迅速的将热量进行散出。由于主板与5g通讯模块都会产生大量的热量,而将主板与5g通讯模块分别进行散热后,不仅能够使得热量迅速散出,提高散热性能,而且5g通讯模块与主板之间的热量不会互相传导,从而避免了互相影响。

附图说明

图1是本实用新型带有5g模块的一体机的结构示意图。

图2是本实用新型带有5g模块的一体机的结构示意图(无壳体)。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:

请参考图1和图2,带有5g模块的一体机包括开设有容腔的壳体10,所述容腔内设有主板20、5g通讯模块30、第一散热器40和第二散热器50。所述第一散热器40包括第一非鳍片区42和第一鳍片区44,所述主板20设于第一非鳍片区42,所述第一鳍片区44设有若干第一散热片46。所述第二散热器50包括第二非鳍片区52和第二鳍片区54,所述5g通讯模块30设于第二非鳍片区52,所述第二鳍片区54设有若干第二散热片56。所述5g通讯模块30与主板20电连接。

主板20产生的热量通过第一非鳍片区42传给第一鳍片区44,第一鳍片区44通过第一散热片46迅速的将热量进行散出。而5g通讯模块30产生的热量通过第二非鳍片区52传给第二鳍片区54,第二鳍片区54通过第二散热片56迅速的将热量进行散出。由于主板20与5g通讯模块30都会产生大量的热量,而将主板20与5g通讯模块30分别进行散热后,不仅能够使得热量迅速散出,提高散热性能,而且5g通讯模块30与主板20之间的热量不会互相传导,从而避免了互相影响。

进一步的,所述第一非鳍片区42开设有凹槽,所述凹槽内设有导热块,所述导热块与所述主板20上的处理器贴合。处理器作为主板20上散发热量最多的元器件,因此增加导热块对处理器的热量进行快速的传导,能够有效提高主板20的散热效果。

进一步的,所述壳体10上开设有散热孔16,所述散热孔16至少设有两组,其中一组散热孔16设于壳体10的上部区域,另一组散热孔16设于壳体10的下部区域。使用时热空气自壳体10上的其中一组散热孔16流出,冷空气自壳体10上的另一组散热孔16流入,从而形成对流,提高散热效果。

具体的,所述5g通讯模块通过连接线或电连接器与主板电连接。主板20上可以通过设置电连接器,然后5g通讯模块30与电连接器电连接。5g通讯模块30也可以直接通过连接线与主板20电连接。5g通讯模块30通过连接线或电连接器与主板20进行可以拆卸连接,方便5g通讯模块30的安装和更换。

具体的,所述容腔内还设有电池60和电池架62,所述电池架62将电池60固定于壳体10,所述电池60与主板20电连接。一体机通过电池60供电,可以方便进行携带,从而适用于多个应用场景。

所述壳体10上还设有显示屏70,所述显示屏70与主板20电连接。

具体的,所述壳体10包括上壳12和下壳14,所述上壳12和下壳14连接形成所述容腔,所述下壳14和上壳12中至少一个为抗菌塑料所制。采用抗菌下壳,符合医规标准。

另一实施方式中,所述第一散热器和第二散热器集成为同一散热器。主板20和5g通讯模块30设于同一非鳍片区。

最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对本实用新型保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。



技术特征:

1.一种带有5g模块的一体机,其特征在于,包括开设有容腔的壳体,所述容腔内设有主板、5g通讯模块、第一散热器和第二散热器,所述第一散热器包括第一非鳍片区和第一鳍片区,所述主板设于第一非鳍片区,所述第一鳍片区设有若干第一散热片,所述第二散热器包括第二非鳍片区和第二鳍片区,所述5g通讯模块设于第二非鳍片区,所述第二鳍片区设有若干第二散热片,所述5g通讯模块与主板电连接。

2.如权利要求1所述的带有5g模块的一体机,其特征在于,所述5g通讯模块通过连接线或电连接器与主板电连接。

3.如权利要求1所述的带有5g模块的一体机,其特征在于,所述第一非鳍片区设有导热块,所述导热块与所述主板上的处理器贴合。

4.如权利要求1所述的带有5g模块的一体机,其特征在于,所述壳体上开设有散热孔,所述散热孔至少设有两组,其中一组散热孔设于壳体的上部区域,另一组散热孔设于壳体的下部区域。

5.如权利要求1所述的带有5g模块的一体机,其特征在于,所述容腔内还设有电池和电池架,所述电池架将电池固定于壳体,所述电池与主板电连接。

6.如权利要求1所述的带有5g模块的一体机,其特征在于,所述壳体上还设有显示屏,所述显示屏与主板电连接。

7.如权利要求1所述的带有5g模块的一体机,其特征在于,所述壳体包括上壳和下壳,所述上壳和下壳连接形成所述容腔,所述下壳和上壳中至少一个为抗菌塑料所制。

8.如权利要求1所述的带有5g模块的一体机,其特征在于,所述第一散热器和第二散热器集成为同一散热器。


技术总结
本实用新型公开了一种带有5G模块的一体机,包括开设有容腔的壳体,所述容腔内设有主板、5G通讯模块、第一散热器和第二散热器,所述第一散热器包括第一非鳍片区和第一鳍片区,所述主板设于第一非鳍片区,所述第一鳍片区设有若干第一散热片,所述第二散热器包括第二非鳍片区和第二鳍片区,所述5G通讯模块设于第二非鳍片区,所述第二鳍片区设有若干第二散热片,所述5G通讯模块与主板电连接。本实用新型提供的带有5G模块的一体机,将主要发热器件分别进行散热,从而提高散热性能。

技术研发人员:罗熙
受保护的技术使用者:深圳迈迪恩科技有限公司
技术研发日:2020.11.18
技术公布日:2021.06.22
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