一种防水型RFID标签的制作方法

文档序号:26216275发布日期:2021-08-10 14:25阅读:59来源:国知局
一种防水型RFID标签的制作方法

本实用新型涉及射频识别技术领域,具体涉及一种防水型rfid标签。



背景技术:

在现有技术中,电子标签的耐水性不够,在清洗过程中容易对电子标签造成损伤,使得电子标签的使用寿命大大降低,也影响了电子标签的使用质量。



技术实现要素:

为解决上述技术问题,本实用新型提出了一种防水型rfid标签,以达到提高rfid标签的耐水性、延长rfid的使用寿命和保证rfid的使用质量的目的。

为达到上述目的,本实用新型的技术方案如下:

一种防水型rfid标签,包含有自上而下设置的面材层、芯片层、底材层和离型层;

所述面材层为柔性防水布;

所述芯片层包含有inlay层、设置在所述inlay层上的芯片、设置在所述芯片连接的天线和覆盖在芯片及天线上的环保型防水胶;

所述面材层和inlay层的两端均设有连接孔,所述连接孔内设有相配合的中空铆钉。

本实用新型通过用环保型防水胶对芯片和天线进行密封保护,再利用由柔性防水布对芯片和天线再次密封保护,并利用设置的连接孔和中空铆钉实现柔性防水布、芯片层、底材层和离型层的稳固连接,达到提高rfid标签的耐水性、延长rfid的使用寿命和保证rfid的使用质量的目的。

作为优选的,所述底材层由pvc、pet、pu、pt材料中的一种或多种材料采用多层叠加生产而成。

作为优选的,所述离型层为离型纸或离型膜中的一种,且所述离型层通过胶水设置在所述底材层的下方。

本实用新型具有如下优点:

1.本实用新型通过用环保型防水胶对芯片和天线进行密封保护,再利用由柔性防水布对芯片和天线再次密封保护,并利用设置的连接孔和中空铆钉实现柔性防水布、芯片层、底材层和离型层的稳固连接,达到提高rfid标签的耐水性、延长rfid的使用寿命和保证rfid的使用质量的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型实施例公开的一种防水型rfid标签的剖视示意图;

图中数字和字母所表示的相应部件名称:

1.面材层21.inlay层22.芯片23.天线24.环保型防水胶25.连接孔

26.中空铆钉3.底材层4.离型层5.胶水。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本实用新型提供了一种防水型rfid标签,其工作原理是通过用环保型防水胶对芯片和天线进行密封保护,再利用由柔性防水布对芯片和天线再次密封保护,并利用设置的连接孔和中空铆钉实现柔性防水布、芯片层、底材层和离型层的稳固连接,达到提高rfid标签的耐水性、延长rfid的使用寿命和保证rfid的使用质量的目的。

下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1所示,一种防水型rfid标签,包含有自上而下设置的面材层1、芯片层、底材层3和离型层4;

所述面材层为柔性防水布;

所述芯片层包含有inlay层21、设置在所述inlay层上的芯片22、设置在所述芯片连接的天线23和覆盖在芯片及天线上的环保型防水胶24;

所述面材层、inlay层和底材层的两端均设有连接孔25,所述连接孔内设有相配合的中空铆钉26。

所述底材层由pvc材料采用多层叠加生产而成。

所述离型层为离型膜,且所述离型膜通过胶水设置在所述底材层的下方。

本实用新型的具体使用步骤如下:再如图1所示,在实际使用过程中,由于有环保型防水胶24和柔性防水布组成的面材层的存在,使得整个电子标签的耐水性得到了提高,同时由于连接孔25和中空铆钉26的存在,可实现面材层、芯片层、底材层之间的稳固连接,进一步保证了电子标签的完整性。

通过以上的方式,本实用新型所提供的一种防水型rfid标签,通过用环保型防水胶对芯片和天线进行密封保护,再利用由柔性防水布对芯片和天线再次密封保护,并利用设置的连接孔和中空铆钉实现柔性防水布、芯片层、底材层和离型层的稳固连接,达到提高rfid标签的耐水性、延长rfid的使用寿命和保证rfid的使用质量的目的。

以上所述的仅是本实用新型所公开的一种防水型rfid标签的优选实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。



技术特征:

1.一种防水型rfid标签,其特征在于,包含有自上而下设置的面材层、芯片层、底材层和离型层;

所述面材层为柔性防水布;

所述芯片层包含有inlay层、设置在所述inlay层上的芯片、设置在所述芯片连接的天线和覆盖在芯片及天线上的环保型防水胶;

所述面材层和inlay层的两端均设有连接孔,所述连接孔内设有相配合的中空铆钉。

2.根据权利要求1所述的一种防水型rfid标签,其特征在于,所述底材层由pvc、pet、pu、pt材料中的一种或多种材料采用多层叠加生产而成。

3.根据权利要求1所述的一种防水型rfid标签,其特征在于,所述离型层为离型纸或离型膜中的一种,且所述离型层通过胶水设置在所述底材层的下方。


技术总结
一种防水型RFID标签,包含有自上而下设置的面材层、芯片层、底材层和离型层;所述面材层为柔性防水布;所述芯片层包含有Inlay层、设置在所述Inlay层上的芯片、设置在所述芯片连接的天线和覆盖在芯片及天线上的环保型防水胶;所述面材层和Inlay层的两端均设有连接孔,所述连接孔内设有相配合的中空铆钉。通过用环保型防水胶对芯片和天线进行密封保护,再利用由柔性防水布对芯片和天线再次密封保护,并利用设置的连接孔和中空铆钉实现柔性防水布、芯片层、底材层和离型层的稳固连接,达到提高RFID标签的耐水性、延长RFID的使用寿命和保证RFID的使用质量的目的。

技术研发人员:赵志林
受保护的技术使用者:苏州华频物联科技有限公司
技术研发日:2020.11.25
技术公布日:2021.08.10
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