一种送检砖的防伪结构的制作方法

1.本实用新型属于混凝土试块检测技术领域，具体涉及一种送检砖的防伪结构。


背景技术：

2.厂家生产的混凝土需要送样到第三方检测机构进行检测，并由第三方检测机构出具检测报告，在消费者使用时会根据检测报告、报价等因素选择混凝土供应商。通常一个三方检测机构不会只检测一个生产厂家的产品，会有多个厂家的送样，为防止拿错、或者被替换，需要在送样的混凝土试块增加防伪结构。


技术实现要素：

3.本实用新型拟提供一种送检砖的防伪结构，结构简单，能有效防止送检砖的错拿或者被替换。
4.为此，本实用新型所采用的技术方案为：一种送检砖的防伪结构，所述防伪结构为一体成型的注塑件包括防伪码、倒钩和基座，所述基座的顶面设置有凹槽，所述凹槽内设置有防伪码，所述基座的底面设置有用于插入送检砖的防脱出的倒钩。
5.作为上述方案的优选，所述倒钩包括上端的连接段和下端的防脱段，所述防脱段与连接段的横截面均呈十字形，所述连接段从上到下横截面不变，所述防脱段横截面的大小由上到下逐渐减小直至形成尖头，且防脱段上端的横截面大于连接段的横截面。
6.进一步优选为，所述基座外设置有便于拿取的保护圈，所述保护圈与基座之间还设置有环绕基座中心呈发散状均布的连接筋。
7.进一步优选为，所述防伪码采用二维码，且直接印在凹槽内，所述凹槽与基座均设置为矩形。
8.本实用新型的有益效果：
9.(1)在基座上面设置有防伪码，通过识别防伪码，能准确确定该送检砖的信息，从而有效防止拿错；
10.(2)本防伪结构在送样砖凝固前插入到送检砖内，由于在基座的下方设置有倒钩，当送样砖凝固后，如破坏整个防伪结构时，还会有倒钩留在送样砖内，并且能看到，因此能有效防止送样砖被替换。
附图说明
11.图1为本实用新型的俯视图(无防伪码)。
12.图2为本实用新型的仰视图。
13.图3为本实用新型的主视图。
14.图4为本实用新型的立体图(无防伪码)。
具体实施方式
15.下面通过实施例并结合附图，对本实用新型作进一步说明：
16.如图1
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图4所示，一种送检砖的防伪结构，防伪结构为一体成型的注塑件，主要由防伪码、倒钩1和基座2组成。在基座2的顶面设置有凹槽2a，并且在凹槽2a内设置有防伪码，为防止整个防伪结构被破坏，在基座2的底面设置有用于插入送检砖的防脱出的倒钩1。
17.倒钩1由上端的连接段1a和下端的防脱段1b组成，防脱段1b与连接段 1a的横截面均呈十字形，连接段1a从上到下横截面不变，防脱段1b横截面的大小由上到下逐渐减小直至形成尖头，为防止在取出时，倒钩被取出无法起到防脱的效果，因此防脱段1b上端的横截面大于连接段1a的横截面。
18.为方便拿取基座2和对基座内的防伪码有保护作用，在基座2外设置有便于拿取的保护圈3。为使在减少材料的同时，保护圈3与基座之间还具有一定的连接强度，在保护圈3与基座2之间还设置有环绕基座2中心呈发散状均布的连接筋4。
19.为方便识别防伪码，让防伪码采用二维码的形式，且直接印在凹槽2a内，能有效防止二维码被替换。由于防伪码为二维码，为方便防伪码的设置，将凹槽2a与基座2均设置为矩形。


技术特征：
1.一种送检砖的防伪结构，其特征在于：所述防伪结构为一体成型的注塑件包括防伪码、倒钩(1)和基座(2)，所述基座(2)的顶面设置有凹槽(2a)，所述凹槽(2a)内设置有防伪码，所述基座(2)的底面设置有用于插入送检砖的防脱出的倒钩(1)。2.根据权利要求1所述的一种送检砖的防伪结构，其特征在于：所述倒钩(1)包括上端的连接段(1a)和下端的防脱段(1b)，所述防脱段(1b)与连接段(1a)的横截面均呈十字形，所述连接段(1a)从上到下横截面不变，所述防脱段(1b)横截面的大小由上到下逐渐减小直至形成尖头，且防脱段(1b)上端的横截面大于连接段(1a)的横截面。3.根据权利要求1所述的一种送检砖的防伪结构，其特征在于：所述基座(2)外设置有便于拿取的保护圈(3)，所述保护圈(3)与基座(2)之间还设置有环绕基座(2)中心呈发散状均布的连接筋(4)。4.根据权利要求1所述的一种送检砖的防伪结构，其特征在于：所述防伪码采用二维码，且直接印在凹槽(2a)内，所述凹槽(2a)与基座(2)均设置为矩形。

技术总结
本实用新型公开了一种送检砖的防伪结构，包括防伪码、倒钩和基座，所述基座的顶面设置有凹槽，所述凹槽内设置有防伪码，所述基座的底面设置有用于防脱出的倒钩。在基座上面设置有防伪码，通过识别防伪码，能准确确定该送检砖的信息，从而有效防止拿错；本防伪结构在送样砖凝固前插入到送检砖内，由于在基座的下方设置有倒钩，当送样砖凝固后，如破坏整个防伪结构时，还会有倒钩留在送样砖内，并且能看到，因此能有效防止送样砖被替换。因此能有效防止送样砖被替换。因此能有效防止送样砖被替换。


技术研发人员：梁华国 梁华勇
受保护的技术使用者：重庆聚钡混凝土有限公司
技术研发日：2020.12.31
技术公布日：2021/10/8