待测物检出缺陷的聚类方法、装置、设备及存储介质与流程

1.本技术涉及半导体工艺技术领域，尤其涉及一种待测物检出缺陷的聚类方法、装置、设备及存储介质。


背景技术：

2.随着社会的进步，人们对半导体产品的性能要求越来越高，这就要求晶圆上的缺陷经过高精度的检测，从而判断晶圆是否合格。在对晶圆上的缺陷进行检测后，通常还需要将晶圆上距离比较近的两个或多个缺陷聚类成一个大缺陷，以便于对晶圆上的缺陷进行统计分析。
3.目前有一种晶圆检出缺陷的聚类方法，具体的，该聚类方法首先对晶圆检出缺陷的二元图进行形态学膨胀操作，如果晶圆上两个或多个缺陷靠的比较近，在聚类半径以内，则晶圆上这两个或多个靠的比较近的缺陷的二元图通过膨胀操作后就会连接起来，然后再对晶圆检出缺陷的二元图进行一次连通域分析与尺寸面积筛选，将二元图连接起来的各缺陷聚类成聚类缺陷。然而，这种聚类方法在聚类半径比较大时，膨胀的核也比较大，膨胀操作耗时较长，使得这种聚类方法的整体耗时较长，因此，亟需一种快速的待测物检出缺陷的聚类方法。


技术实现要素：

4.为解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种待测物检出缺陷的聚类方法、装置、设备及存储介质，以提高对待测物检出缺陷的聚类速度。
5.为实现上述目的，本技术实施例提供了如下技术方案：
6.一种待测物检出缺陷的聚类方法，包括：
7.s1：计算待测物中各缺陷的外接矩形，得到待测物中各缺陷外接矩形的位置信息；
8.s2：根据待测物中各缺陷外接矩形的位置信息，将待测物中的各缺陷划分为至少一个聚类簇，其中，在一个聚类簇中，对于任一缺陷，至少有另一缺陷的外接矩形的位置信息与所述任一缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件，且一个聚类簇中任一缺陷的外接矩形的位置信息和另一个聚类簇中任一缺陷的外接矩形的位置信息均不满足所述预设条件；
9.s3：将待测物中归于同一聚类簇的各缺陷聚类成一个聚类缺陷。
10.可选的，所述根据待测物中各缺陷外接矩形的位置信息，将待测物中的各缺陷划分为至少一个聚类簇包括：
11.s21：在待测物的各缺陷中选取一缺陷，确定为目标缺陷；
12.s22：在判定待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷中存在与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷的情况下，将与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷归入所述目标缺陷所在的聚类簇中，并将与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷依次作为步骤s22中的目标缺陷，返回执行步骤s22，直
至待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷中，不存在与任一所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷，执行步骤s23；
13.s23：在判定待测物中还存在除目标缺陷外的其他缺陷的情况下，在待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷中重新选取一缺陷，确定为目标缺陷，返回执行步骤s22和s23，直至待测物中不存在除目标缺陷外的其他缺陷。
14.可选的，步骤s22还包括：
15.s221：判定待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷中，是否存在与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷。
16.可选的，所述判定待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷中，是否存在与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷包括：
17.s2211：对于待测物中除目标缺陷外的其他任一缺陷，判定所述任一缺陷的外接矩形和所述目标缺陷的外接矩形之间的最小距离是否小于或等于聚类半径；
18.s2212：若是，则判定该缺陷为与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷。
19.可选的，待测物中各缺陷外接矩形的位置信息包括缺陷外接矩形的中心点坐标及各顶点坐标，对于待测物中除目标缺陷外的其他任一缺陷，所述任一缺陷的外接矩形和所述目标缺陷的外接矩形之间的最小距离的确定方法包括：
20.s22111：对于待测物中除目标缺陷外的其他任一缺陷，根据所述任一缺陷外接矩形的中心点坐标与所述目标缺陷外接矩形的中心点坐标，确定所述任一缺陷外接矩形与所述目标缺陷外接矩形的相对位置；
21.s22112：根据所述任一缺陷外接矩形与所述目标缺陷外接矩形的相对位置，确定所述任一缺陷外接矩形的至少一个第一目标点以及所述目标缺陷外接矩形的至少一个第二目标点，其中，所述第一目标点为所述任一缺陷外接矩形的中心点或顶点，所述第二目标点为所述目标缺陷外接矩形的中心点或顶点；
22.s22113：计算所述任一缺陷外接矩形的各所述第一目标点与所述目标缺陷外接矩形的各所述第二目标点之间的距离；
23.s22114：取所述任一缺陷外接矩形的各所述第一目标点与所述目标缺陷外接矩形的各所述第二目标点之间的距离中的最小距离，作为所述任一缺陷外接矩形与所述目标缺陷外接矩形之间的最小距离。
24.可选的，所述在待测物的各缺陷中选取一缺陷，确定为目标缺陷包括：
25.s211：对待测物的各缺陷进行序号排序，并基于待测物中各缺陷的序号，建立标记数组，所述标记数组包括多个标记元素，所述标记元素与所述缺陷一一对应；
26.s212：在待测物的各缺陷中选取一缺陷作为目标缺陷，对所述目标缺陷对应的标记元素的元素值进行赋值，以完成对所述目标缺陷的标记。
27.可选的，所述将与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷归入所述目标缺陷所在的聚类簇中包括：
28.s222：将与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷对应的标记元素的元素值，赋值为所述目标缺陷对应的标记元素的元素值，以将与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷归入所述目标缺陷所在的聚类簇中。
29.可选的，所述将与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷依次作为步骤s22中的目标缺陷，返回执行步骤s22包括：
30.s223：基于与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷的序号，建立队列，所述队列中存储有与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷的序号；
31.s224：依次从所述队列中取出与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷的序号，并基于该取出序号，将该取出序号对应的缺陷作为步骤s22中的目标缺陷，返回执行步骤s22，直至所述队列中不再存在与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷的序号。
32.可选的，所述依次从所述队列中取出与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷的序号，并基于该取出序号，将该取出序号对应的缺陷作为步骤s22中的目标缺陷，返回执行步骤s22包括：
33.基于预设规则，从所述队列中取出一与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷的序号，并基于该取出序号，将该取出序号对应的缺陷作为步骤s22中的目标缺陷，返回执行步骤s22。
34.可选的，所述方法还包括：
35.s4：判定待测物中各缺陷的外接矩形是否重叠；
36.s5：若重叠，将待测物中外接矩形重叠的各缺陷聚类成一个聚类缺陷。
37.可选的，所述方法还包括：
38.s6：计算待测物中各聚类缺陷的外接矩形；
39.s7：判定待测物中各聚类缺陷的外接矩形是否重叠；
40.s8：若重叠，将待测物中外接矩形重叠的各聚类缺陷聚类成一个新的聚类缺陷。
41.一种聚类装置，包括：
42.计算单元，用于计算待测物中各缺陷的外接矩形，得到待测物中各缺陷外接矩形的位置信息；
43.划分单元，用于根据待测物中各缺陷外接矩形的位置信息，将待测物中的各缺陷划分为至少一个聚类簇，其中，在一个聚类簇中，对于任一缺陷，至少有另一缺陷的外接矩形的位置信息与所述任一缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件，且一个聚类簇中任一缺陷的外接矩形的位置信息和另一个聚类簇中任一缺陷的外接矩形的位置信息均不满足所述预设条件；
44.聚类单元，用于将待测物中归于同一聚类簇的各缺陷聚类成一个聚类缺陷。
45.一种聚类设备，包括：
46.存储器，用于存储计算机指令集；
47.处理器，用于执行所述计算机指令集，实现上述任一项所述的待测物检出缺陷的聚类方法的各个步骤。
48.一种存储介质，所述存储介质上存储有计算机指令集，所述计算机指令集被处理器执行时，实现上述任一项所述的待测物检出缺陷的聚类方法的各个步骤。
49.与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：
50.本技术实施例所提供的待测物检出缺陷的聚类方法，包括：s1：计算待测物中各缺
陷的外接矩形，得到待测物中各缺陷外接矩形的位置信息；s2：根据待测物中各缺陷外接矩形的位置信息，将待测物中的各缺陷划分为至少一个聚类簇，其中，在一个聚类簇中，对于任一缺陷，至少有另一缺陷的外接矩形的位置信息与所述任一缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件，且一个聚类簇中任一缺陷的外接矩形的位置信息和另一个聚类簇中任一缺陷的外接矩形的位置信息均不满足所述预设条件；s3：将待测物中归于同一聚类簇的各缺陷聚类成一个聚类缺陷。由此可见，与现有技术对待测物检出缺陷的二元图进行形态学膨胀操作后，再进行图像连通域分析的方法相比，该方法无需对待测物检出缺陷的二元图进行形态学膨胀操作，而是只根据待测物中各缺陷外接矩形的位置信息来进行聚类，因此，该方法耗时更短，更快速，即提高了对待测物检出缺陷的聚类速度。
附图说明
51.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
52.图1为本技术一个实施例所提供的待测物检出缺陷的聚类方法的流程示意图；
53.图2为本技术另一个实施例所提供的待测物检出缺陷的聚类方法中，根据待测物中各缺陷外接矩形的位置信息，将待测物中的各缺陷划分为至少一个聚类簇的流程示意图；
54.图3为本技术又一个实施例所提供的待测物检出缺陷的聚类方法中，在待测物的各缺陷中选取一缺陷，确定为目标缺陷的流程示意图；
55.图4为本技术再一个实施例所提供的待测物检出缺陷的聚类方法中，根据待测物中各缺陷外接矩形的位置信息，将待测物中的各缺陷划分为至少一个聚类簇的流程示意图；
56.图5为本技术又一个实施例所提供的待测物检出缺陷的聚类方法中，判定待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷中，是否存在与目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷的流程示意图；
57.图6为本技术再一个实施例所提供的待测物检出缺陷的聚类方法中，对于待测物中除目标缺陷外的其他任一缺陷，该任一缺陷的外接矩形和目标缺陷的外接矩形之间的最小距离的确定方法的流程示意图；
58.图7(a)-图7(f)为以待测物中x缺陷为目标缺陷，判定待测物中y缺陷外接矩形与x缺陷外接矩形之间的最小距离时，y缺陷外接矩形与x缺陷外接矩形的位置关系示意图；
59.图8为本技术又一个实施例所提供的待测物检出缺陷的聚类方法的流程示意图；
60.图9为本技术再一个实施例所提供的待测物检出缺陷的聚类方法的流程示意图；
61.图10为本技术一个实施例所提供的待测物检出缺陷的聚类装置的结构示意图。
具体实施方式
62.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
63.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
64.其次，本技术结合示意图进行详细描述，在详述本技术实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
65.正如背景技术部分所述，现在亟需一种快速的待测物检出缺陷的聚类方法。
66.有鉴于此，本技术实施例提供了一种待测物检出缺陷的聚类方法，如图1所示，该聚类方法包括：
67.s1：计算待测物中各缺陷的外接矩形，得到待测物中各缺陷外接矩形的位置信息。
68.需要说明的是，待测物中任一缺陷的外接矩形将该缺陷包围，即该缺陷外接矩形的位置信息反映了该缺陷的位置信息，以便于后续根据待测物中各缺陷外接矩形的位置信息，将待测物中的各缺陷划分为至少一个聚类簇，其中，所述缺陷外接矩形的位置信息可以包括缺陷外接矩形的各顶点坐标及中心点坐标，例如，所述缺陷外接矩形的位置信息包括缺陷外接矩形的左上、左下、右上、右下四个顶点坐标以及中心点坐标，但本技术对此并不做限定，所述缺陷外接矩形的位置信息也可以包括缺陷外接矩形的预设点坐标，所述预设点可以是缺陷外接矩形边上的点，也可以是外接矩形内部的点，具体视情况而定。
69.可选的，所述待测物可以是晶圆，但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
70.s2：根据待测物中各缺陷外接矩形的位置信息，将待测物中的各缺陷划分为至少一个聚类簇，其中，在一个聚类簇中，对于任一缺陷，至少有另一缺陷的外接矩形的位置信息与所述任一缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件，且一个聚类簇中任一缺陷的外接矩形的位置信息和另一个聚类簇中任一缺陷的外接矩形的位置信息均不满足所述预设条件。
71.需要说明的是，所述聚类簇是待测物中一类缺陷的集合，属于同一聚类簇的各缺陷满足聚类的条件，可以聚类成一个聚类缺陷。在一个聚类簇中，对于任一缺陷，总能找到至少另一缺陷的外接矩形的位置信息与所述任一缺陷的外接矩形的位置信息满足所述预设条件，且一个聚类簇中任一缺陷的外接矩形的位置信息和另一个聚类簇中任一缺陷的外接矩形的位置信息均不满足所述预设条件。
72.还需要说明的是，所述预设条件是指待测物中一个缺陷的外接矩形与另一缺陷的外接矩形之间的距离是否小于或等于预设距离，所述预设距离的取值范围可以为10μm-1000μm，例如，所述预设距离为100μm，则所述预设条件为待测物中一个缺陷的外接矩形与另一个缺陷的外接矩形之间的距离是否小于或等于100μm；而这两个缺陷的外接矩形之间的距离需要根据这两个缺陷的外接矩形的位置信息而确定，由前述已知，所述缺陷外接矩形的位置信息可以包括缺陷外接矩形的各顶点坐标及中心点坐标，因此，待测物中一个缺陷的外接矩形与另一缺陷的外接矩形之间的距离可以是这两个缺陷的外接矩形的中心点之间的距离，也可以是这两个缺陷的外接矩形的某一个顶点之间的距离，还可以是这两个缺陷的外接矩形的中心点及各顶点之间的距离中的最小距离，本技术对所述预设条件中两
个缺陷外接矩形之间的距离的计算方法并不做限定，具体视情况而定。
73.再需要说明的是，在本技术实施例中，待测物中一个缺陷的外接矩形与另一缺陷的外接矩形之间的距离均是指欧式距离，即一个缺陷的外接矩形上的一点和另一缺陷的外接矩形上的一点之间的直线距离。
74.可选的，在本技术的一个实施例中，如图2所示，所述根据待测物中各缺陷外接矩形的位置信息，将待测物中的各缺陷划分为至少一个聚类簇包括：
75.s21：在待测物的各缺陷中选取一缺陷，确定为目标缺陷。
76.可选的，在本技术的一个实施例中，如图3所示，所述在待测物的各缺陷中选取一缺陷，确定为目标缺陷包括：
77.s211：对待测物的各缺陷进行序号排序，并基于待测物中各缺陷的序号，建立标记数组，所述标记数组包括多个标记元素，所述标记元素与所述缺陷一一对应。
78.具体的，以待测物中具有n个缺陷为例进行说明，n不小于1，对待测物中的n个缺陷进行1到n序号排序，并基于待测物中各缺陷的序号，建立一个与待测物中缺陷数量大小一样的标记数组m，其中，所述标记数组m包括n个标记元素m(i)，i＝1
…
n，所述标记元素m(i)与所述缺陷的序号i一一对应，即与所述缺陷一一对应。
79.s212：在待测物的各缺陷中选取一缺陷作为目标缺陷，对所述目标缺陷对应的标记元素的元素值进行赋值，以完成对所述目标缺陷的标记。
80.可选的，在本技术的一个实施例中，在待测物的各缺陷中选取一缺陷作为目标缺陷，对所述目标缺陷对应的标记元素的元素值进行赋值，以完成对所述目标缺陷的标记包括：
81.s2121：初始化所述标记数组，使得所述标记数组中各标记元素m(i)的元素值为初始值，并初始化一标记计数器z，使得所述标记计数器z的计数结果为初始计数结果。例如，所述标记数组中各标记元素m(i)的初始值为0，所述标记计数器的初始计数结果也为0。
82.需要说明的是，步骤s211和步骤s2121可以同时进行，即在步骤s211中建立所述标记数组时，可以同时进行步骤s2121中初始化所述标记数组和所述标记计数器的操作，也可以分开进行，本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
83.s2122：遍历待测物中的各缺陷，寻找到待测物中对应标记元素m(i)的元素值为初始值的缺陷后，将该缺陷作为目标缺陷，并更新所述标记计数器z的计数结果，将更新后的计数结果赋值给所述目标缺陷对应的标记元素m(i)的元素值，以完成对所述目标缺陷的标记。例如，寻找到待测物中对应标记元素m(i)的元素值为初始值的缺陷后，所述标记计数器z的计数结果加1，如果所述标记计数器z的初始计数结果为0，则此时所述标记计数器z的计数结果为1，然后将寻找到的缺陷对应的标记元素m(i)的元素值赋值为1，以完成对该缺陷作为目标缺陷的标记。
84.需要说明的是，由于步骤s2121中初始化所述标记数组时，使得所述标记数组中各标记元素m(i)的元素值均为初始值，因此，在步骤s2122中，遍历待测物中的各缺陷，寻找到待测物中对应标记元素m(i)的元素值为初始值的缺陷后，将该缺陷作为目标缺陷，也就是在待测物的各缺陷中任意选取一缺陷作为目标缺陷，从而开启将待测物中的各缺陷划分为至少一个聚类簇的过程。
85.还需要说明的是，本技术对是否初始化所述标记数组和所述标记计数器，以及是
否利用所述标记数组和所述标记计数器来对目标缺陷进行标记均不做限定，只要能够识别待测物中的目标缺陷即可，具体视情况而定。
86.s22：在判定待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷中存在与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷的情况下，将与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷归入所述目标缺陷所在的聚类簇中，并将与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷依次作为步骤s22中的目标缺陷，返回执行步骤s22，直至待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷中，不存在与任一所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷，执行步骤s23。
87.需要说明的是，步骤s21是在待测物中任意选取了一缺陷确定为目标缺陷，将该目标缺陷设定为第一目标缺陷，此时，进入步骤s22，待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷，即为待测物中除第一目标缺陷外的其他各缺陷，从而在判定待测物中除第一目标缺陷外的其他各缺陷中，存在与所述第一目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷的情况下，执行步骤s22。
88.在步骤s22中，在判定待测物中除第一目标缺陷外的其他各缺陷中，存在与所述第一目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷的情况下，将与所述第一目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷归入所述第一目标缺陷所在的聚类簇中，并将与所述第一目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷依次作为步骤s22中的目标缺陷，此时将这些目标缺陷设定为第二目标缺陷，返回执行步骤s22。在返回执行步骤s22时，由于各第二目标缺陷也是目标缺陷，因此，在步骤s22中，待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷，变为待测物中除第一目标缺陷和各第二目标缺陷外的其他各缺陷，从而在判定待测物中除第一目标缺陷和各第二目标缺陷外的其他各缺陷中，存在与所述第二目标缺陷的外接矩的位置信息满足预设条件的缺陷的情况下，执行步骤s22。
89.在返回执行的步骤s22中，在待测物中除第一目标缺陷和各第二目标缺陷外的其他各缺陷中，存在与所述第二目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷的情况下，将与所述第二目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷归入所述第二目标缺陷所在的聚类簇中，由于所述第一目标缺陷和所述第二目标缺陷所在的聚类簇相同，因此，也就是将与所述第二目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷归入所述第一目标缺陷所在的聚类簇中，并将与所述第二目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷依次作为步骤s22中的目标缺陷，此时将这些目标缺陷设定为第三目标缺陷，返回执行步骤s22。在返回执行步骤s22时，待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷，变为待测物中除第一目标缺陷、各第二目标缺陷以及各第三目标缺陷外的其他各缺陷，从而在判定待测物中除第一目标缺陷、各第二目标缺陷以及各第三目标缺陷外的其他各缺陷中，存在与所述第三目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷的情况下，执行步骤s22，以此类推，直至待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷中，不存在与任一所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷，从而完成对一个聚类簇中的各缺陷的寻找。
90.为了更清楚地理解步骤s22的迭代过程，以待测物中具有a、b、c、d、e五个缺陷为例进行说明。具体的，在步骤s21中，选取a缺陷，确定为目标缺陷；在步骤s22中，在判定待测物中除a缺陷以外的b、c、d、e四个缺陷中，存在与a缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷的情况下，假设b缺陷和c缺陷为与a缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺
陷，则将b缺陷和c缺陷归入a缺陷所在的聚类簇中，并将b缺陷和c缺陷依次作为步骤s22中的目标缺陷，返回执行步骤s22；在以b缺陷作为步骤s22中的目标缺陷时，由于a缺陷、b缺陷和c缺陷均为目标缺陷，因此，只需在判定待测物中除a、b、c三个缺陷外的d缺陷和e缺陷中，存在与b缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷的情况下，返回执行步骤s22；同理，在以c缺陷作为步骤s22中的目标缺陷时，由于a缺陷、b缺陷和c缺陷均为目标缺陷，因此，只需在判定待测物中除a、b、c三个缺陷外的d缺陷和e缺陷中，存在与c缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷的情况下，返回执行步骤s22，直至待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷中，不存在与任一所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷。假设以b缺陷和c缺陷作为步骤s22中的目标缺陷时，待测物中均不存在与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷，则执行步骤s23，否则，继续将与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷依次作为步骤s22中的目标缺陷，返回执行步骤s22。
91.需要说明的是，在上述各实施例中，步骤s22是在判定待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷中存在与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷的情况下执行的，可选的，在本技术的一个实施例中，如图4所示，步骤s22还可以包括：
92.s221：判定待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷中，是否存在与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷。即在步骤s22中，先执行步骤s221，判定待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷中，是否存在与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷，再执行步骤s222，在判定待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷中存在与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷的情况下，将与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷归入所述目标缺陷所在的聚类簇中，并执行步骤s223，将与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷依次作为步骤s22中的目标缺陷，返回执行步骤s22，直至待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷中，不存在与任一所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷，执行步骤s23。但本技术对步骤s22是否包含步骤s221的过程并不做限定，具体视情况而定。
93.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，如图5所示，所述判定待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷中，是否存在与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷包括：
94.s2211：对于待测物中除目标缺陷外的其他任一缺陷，判定所述任一缺陷的外接矩形和所述目标缺陷的外接矩形之间的最小距离是否小于或等于聚类半径；
95.s2212：若是，则判定该缺陷为与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷。
96.需要说明的是，以待测物中的一目标缺陷为中心，在所述聚类半径形成的圆内，如果存在除所述目标缺陷外的其他缺陷，则这些缺陷与所述目标缺陷满足聚类的条件，可以聚类成一个聚类缺陷。因此，在本实施例中，对于待测物中除目标缺陷外的其他任一缺陷，通过判定所述任一缺陷的外接矩形和所述目标缺陷的外接矩形之间的最小距离是否小于或等于聚类半径，来判定该缺陷是否为与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷。
97.可选的，在本技术的一个实施例中，如图6所示，待测物中各缺陷外接矩形的位置
信息包括缺陷外接矩形的中心点坐标及各顶点坐标，对于待测物中除目标缺陷外的其他任一缺陷，所述任一缺陷的外接矩形和所述目标缺陷的外接矩形之间的最小距离的确定方法包括：
98.s22111：对于待测物中除目标缺陷外的其他任一缺陷，根据所述任一缺陷外接矩形的中心点坐标与所述目标缺陷外接矩形的中心点坐标，确定所述任一缺陷外接矩形与所述目标缺陷外接矩形的相对位置。
99.需要说明的是，所述任一缺陷外接矩形与所述目标缺陷外接矩形的相对位置，是指所述任一缺陷外接矩形的中心点与所述目标缺陷外接矩形的中心点的相对位置。具体的，对于待测物中除目标缺陷外的其他任一缺陷，根据所述任一缺陷外接矩形的中心点坐标与所述目标缺陷外接矩形的中心点坐标，可以确定所述任一缺陷外接矩形位于所述目标缺陷的外接矩形的上、下、左、右哪个方位上。
100.更具体的，对于待测物中除目标缺陷外的其他任一缺陷，根据所述任一缺陷外接矩形的中心点坐标与所述目标缺陷外接矩形的中心点坐标，可以确定所述任一缺陷外接矩形位于所述目标缺陷的外接矩形的正左、正右、正上、正下以及左上、左下、右上、右下哪一方位上，但所述任一缺陷外接矩形与所述目标缺陷外接矩形的相对位置并不限于在此描述的这些方位，具体视情况而定。
101.例如，以待测物中x缺陷为目标缺陷，如图7(a)-图7(f)所示，对于待测物中另一缺陷y缺陷来说，根据y缺陷外接矩形的中心点b0坐标与x缺陷外接矩形的中心点a0坐标，可以确定y缺陷外接矩形的中心点b0位于x缺陷外接矩形的中心点a0的右下方，以作为y缺陷外接矩形与x缺陷外接矩形的相对位置。
102.s22112：根据所述任一缺陷外接矩形与所述目标缺陷外接矩形的相对位置，确定所述任一缺陷外接矩形的至少一个第一目标点以及所述目标缺陷外接矩形的至少一个第二目标点，其中，所述第一目标点为所述任一缺陷外接矩形的中心点或顶点，所述第二目标点为所述目标缺陷外接矩形的中心点或顶点；
103.s22113：计算所述任一缺陷外接矩形的各所述第一目标点与所述目标缺陷外接矩形的各所述第二目标点之间的距离；
104.s22114：取所述任一缺陷外接矩形的各所述第一目标点与所述目标缺陷外接矩形的各所述第二目标点之间的距离中的最小距离，作为所述任一缺陷外接矩形与所述目标缺陷外接矩形之间的最小距离。
105.下面继续以待测物中x缺陷为目标缺陷为例进行说明，如图7(a)-图7(f)所示，对于待测物中另一缺陷y缺陷来说，y缺陷外接矩形的中心点b0位于x缺陷外接矩形的中心点a0的右下方，此时，按照步骤s22112，可以确定y缺陷外接矩形中靠近x缺陷外接矩形的近邻点为中心点b0、顶点b1和顶点b2，以此作为y缺陷外接矩形的第一目标点，同时可以确定x缺陷外接矩形中靠近y缺陷外接矩形的近邻点为中心点a0、顶点a1和顶点a2，以此作为x缺陷外接矩形的第二目标点。
106.在此基础上，可以直接按照步骤s22113，计算y缺陷外接矩形的各第一目标点，即y缺陷外接矩形的中心点b0、顶点b1和顶点b2，与x缺陷外接矩形的各第二目标点，即x缺陷外接矩形的中心点a0、顶点a1和顶点a2，之间的距离，然后按照步骤s22114，取y缺陷外接矩形的中心点b0、顶点b1和顶点b2分别与x缺陷外接矩形的中心点a0、顶点a1和顶点a2之间的距
离中的最小距离，作为y缺陷外接矩形与x缺陷外接矩形之间的最小距离，此时，需要计算9次距离。
107.进一步地，对于y缺陷外接矩形的顶点b1来说，如图7(a)-图7(c)所示，由于y缺陷外接矩形的顶点b1可能位于x缺陷外接矩形的中心点a0、顶点a1和顶点a2右侧的各个位置，因此，y缺陷外接矩形的顶点b1分别与x缺陷外接矩形的中心点a0、顶点a1和顶点a2之间的距离均需计算，其中，图7(a)列举了y缺陷外接矩形的顶点b1与x缺陷外接矩形的顶点a2之间的距离为y缺陷外接矩形与x缺陷外接矩形之间的最小距离的情况；图7(b)列举了y缺陷外接矩形的顶点b1与x缺陷外接矩形的中心点a0之间的距离为y缺陷外接矩形与x缺陷外接矩形之间的最小距离的情况；图7(c)列举了y缺陷外接矩形的顶点b1与x缺陷外接矩形的顶点a1之间的距离为y缺陷外接矩形与x缺陷外接矩形之间的最小距离的情况。
108.对于y缺陷外接矩形的中心点b0来说，如图7(d)-图7(e)所示，由于y缺陷外接矩形的中心点b0位于x缺陷外接矩形中心点a0的右下方，因此，y缺陷外接矩形的中心点b0与x缺陷外接矩形的顶点a1之间的垂直距离，肯定大于y缺陷外接矩形的中心点b0与x缺陷外接矩形的顶点a2之间的垂直距离，即y缺陷外接矩形的中心点b0与x缺陷外接矩形的顶点a1之间的距离，肯定大于y缺陷外接矩形的中心点b0与x缺陷外接矩形的顶点a2之间的距离，从而不必计算y缺陷外接矩形的中心点b0与x缺陷外接矩形的顶点a1之间的距离，即对于y缺陷外接矩形的中心点b0来说，只需计算y缺陷外接矩形的中心点b0分别与x缺陷外接矩形的顶点a2和中心点a0之间的距离即可，其中，图7(d)列举了y缺陷外接矩形的中心点b0与x缺陷外接矩形的顶点a2之间的距离为y缺陷外接矩形与x缺陷外接矩形之间的最小距离的情况；图7(e)列举了y缺陷外接矩形的中心点b0与x缺陷外接矩形的中心点a0之间的距离为y缺陷外接矩形与x缺陷外接矩形之间的最小距离的情况。
109.同理，对于y缺陷外接矩形的顶点b2来说，如图7(f)所示，由于y缺陷外接矩形的中心点b0和顶点b2均位于x缺陷外接矩形中心点a0的右下方，因此，y缺陷外接矩形的顶点b2与x缺陷外接矩形的顶点a1之间的距离，肯定大于y缺陷外接矩形的顶点b2与x缺陷外接矩形的顶点a2之间的距离，且y缺陷外接矩形的顶点b2与x缺陷外接矩形的中心点a0之间的距离，肯定大于y缺陷外接矩形的顶点b1与x缺陷外接矩形的中心点a0之间的距离，从而不必计算y缺陷外接矩形的顶点b2与x缺陷外接矩形的中心点a0之间的距离，以及y缺陷外接矩形的顶点b2与x缺陷外接矩形的顶点a1之间的距离，即对于y缺陷外接矩形的顶点b2来说，只需计算y缺陷外接矩形的顶点b2与x缺陷外接矩形的顶点a2之间的距离即可，图7(f)列举了y缺陷外接矩形的顶点b2与x缺陷外接矩形的顶点a2之间的距离为y缺陷外接矩形与x缺陷外接矩形之间的最小距离的情况。
110.由此可见，经过上述分析后，对于y缺陷外接矩形的中心点b0位于x缺陷外接矩形的中心点a0的后下方的情况，如图7(a)-图7(f)所示，只需计算y缺陷外接矩形的顶点b1分别与x缺陷外接矩形的顶点a2、中心点a0和顶点a1之间的距离、y缺陷外接矩形的中心点b0分别与x缺陷外接矩形的顶点a2和中心点a0之间的距离、以及y缺陷外接矩形的顶点b2和x缺陷外接矩形的顶点a2之间的距离，共6次距离即可，并取这6次距离中的最小距离，作为y缺陷外接矩形与x缺陷外接矩形之间的最小距离。
111.需要说明的是，本技术对于待测物中除目标缺陷外的其他任一缺陷，所述任一缺陷外接矩形和所述目标缺陷的外接矩形之间的最小距离的确定方法并不做限定，在本技术
的其他实施例中，可以计算x缺陷外接矩形的中心点及各顶点(5个点)，分别与y缺陷外接矩形的中心点及各顶点(5个点)之间的距离的最小距离，作为y缺陷外接矩形与x缺陷外接矩形之间的最小距离，此时需计算25次距离；也可以直接计算x缺陷外接矩形的中心点与y缺陷外接矩形的中心点之间的距离，作为y缺陷外接矩形与x缺陷外接矩形之间的最小距离，此时只需计算1次距离；还可以根据x缺陷外接矩形的预设点与y缺陷外接矩形的预设点之间的距离，作为y缺陷外接矩形与x缺陷外接矩形之间的最小距离，此时计算距离的次数需要根据y缺陷外接矩形的预设点与x缺陷外接矩形的预设点的情况而定。
112.还需要说明的是，在本实施例中，先根据x缺陷外接矩形的中心点坐标和y缺陷外接矩形的中心点坐标，确定y缺陷外接矩形和x缺陷外接矩形的相对位置；然后，根据y缺陷外接矩形和x缺陷外接矩形的相对位置，确定y缺陷外接矩形的各第一目标点和x缺陷外接矩形的各第二目标点，此时，所述第一目标点为y缺陷外接矩形中靠近x缺陷外接矩形的近邻点，所述第二目标点为x缺陷外接矩形中靠近y缺陷外接矩形的近邻点；在此基础上，计算y缺陷外接矩形的各第一目标点和x缺陷外接矩形的各第二目标点之间的距离，并取y缺陷外接矩形的各第一目标点和x缺陷外接矩形的各第二目标点之间的距离中的最小距离，作为y缺陷外接矩形与x缺陷外接矩形之间的最小距离。可见，这种确定y缺陷外接矩形与x缺陷外接矩形之间的最小距离的方法，与计算x缺陷外接矩形的中心点及各顶点(5个点)分别与y缺陷外接矩形的中心点及各顶点(5个点)之间的距离(共25次距离)的最小距离，作为y缺陷外接矩形与x缺陷外接矩形之间的最小距离的方法相比，更简便，计算量大大减少，并与直接计算x缺陷外接矩形的中心点与y缺陷外接矩形的中心点之间的距离(共1次距离)，作为y缺陷外接矩形与x缺陷外接矩形之间的最小距离的方法相比，计算更精确。
113.在上述实施例的基础上，可选的，在本技术的一个实施例中，所述将与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷归入所述目标缺陷所在的聚类簇中包括：
114.s222：将与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷对应的标记元素的元素值，赋值为所述目标缺陷对应的标记元素的元素值，以将与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷归入所述目标缺陷所在的聚类簇中。
115.具体的，假设所述目标缺陷对应的标记元素的元素值为1，则将与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷对应的标记元素的元素值也赋值为1，以将与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷归入所述目标缺陷所在的聚类簇中，即对应的标记元素的元素值相同的各缺陷属于同一聚类簇中，也即同一聚类簇中各缺陷对应的标记元素的元素值为相同值。
116.在上述实施例的基础上，可选的，在本技术的一个实施例中，所述将与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷依次作为步骤s22中的目标缺陷，返回执行步骤s22包括：
117.s223：基于与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷的序号，建立队列，所述队列中存储有与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷的序号。
118.可选的，在本技术的一个实施例中，基于与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷的序号，建立队列，所述队列中存储有与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷的序号包括：
119.s2231：初始化一队列，使得所述队列为空，且所述队列能够存储与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷的序号。
120.需要说明的是，步骤s2231和步骤s2121可以同时进行，即在步骤s2121中初始化标记数组和标记计数器时，可以同时进行步骤s2231中初始化一队列的操作，也可以分开进行，本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
121.s2232：将与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷的序号依次压入所述队列中，使得所述队列中存储有与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷的序号。
122.具体的，以所述目标缺陷为x缺陷为例进行说明，在判定待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷中，存在与x缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷的情况下，将与x缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷的序号依次压入所述队列中，使得所述队列中存储有与x缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷的序号。
123.需要说明的是，由前述已知，对于一个聚类簇中的各缺陷来说，可能需要通过多轮步骤s22的迭代而寻找完成，那么，在每轮执行步骤s22的过程中，都将与当前目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷的序号依次压入所述队列，即在一个聚类簇中，除了初始目标缺陷(如步骤s21中确定的目标缺陷)以外，其他各目标缺陷均被依次压入所述队列中，以便于后续依次从所述队列中取出各目标缺陷作为步骤s22中的目标缺陷，返回执行步骤s22，直至所述队列中不再存在与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷的序号，即所述队列被取空。
124.还需要说明的是，本技术对是否初始化所述队列并不做限定，对所述队列进行初始化，使得所述队列为空，是为了方便判定所述队列中是否还存在与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷的序号，此时，当所述队列为非空，则说明所述队列中还存在与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷的序号，即属于一个聚类簇中的各缺陷还没有寻找完；当所述队列为空，则说明所述队列中不存在与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷的序号，即待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷中，不存在与任一所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷，也即属于一个聚类簇中的各缺陷已寻找完毕。
125.在本技术的其他实施例中，也可以不对所述队列进行初始化，即所述队列初始并不为空，那么，只要能够将与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷的序号存储进所述队列中，并可以依次从所述队列中取出与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷的序号即可，具体视情况而定。
126.s234：依次从所述队列中取出与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷的序号，并基于该取出序号，将该取出序号对应的缺陷作为步骤s22中的目标缺陷，返回执行步骤s22，直至所述队列中不再存在与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷的序号。
127.需要说明的是，当所述队列中存在与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷的序号时，才能够从所述队列中取出与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷的序号，并基于该取出序号，将该取出序号对应的缺陷作为步骤s22中的目标缺陷，返回执行步骤s22，因此，在每次执行完步骤s22后，需判定所述队列中是
否还存在与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷的序号，若存在，则继续从所述队列中取出与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷的序号，并基于该取出序号，将该取出序号对应的缺陷作为步骤s22中的目标缺陷，返回执行步骤s22，直至所述队列中不再存在与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷的序号。具体的，由前述可知，若在步骤s223中对所述队列进行了初始化，则在每次执行完步骤s22后，只需判定所述队列是否为空即可，直至所述队列为空。
128.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，所述依次从所述队列中取出与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的各缺陷的序号，并基于该取出序号，将该取出序号对应的缺陷作为步骤s22中的目标缺陷，返回执行步骤s22包括：
129.基于预设规则，从所述队列中取出一与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷的序号，并基于该取出序号，将该取出序号对应的缺陷作为步骤s22中的目标缺陷，返回执行步骤s22。
130.可选的，所述预设规则可以是先进先出的规则，但本技术对此并不做限定，所述预设规则也可以是后进先出等其他预设规则，具体视情况而定。
131.s23：在判定待测物中还存在除目标缺陷外的其他缺陷的情况下，在待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷中重新选取一缺陷，确定为目标缺陷，返回执行步骤s22，直至待测物中不存在除目标缺陷外的其他缺陷。
132.由前述已知，在待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷中，不存在与任一所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷后，即属于一个聚类簇中的各缺陷已寻找完毕，此时，需执行步骤s23，在判定待测物中还存在除目标缺陷外的其他缺陷的情况下，即在判定待测物中是否还存在未归入聚类簇的缺陷的情况下，继续进行另一个聚类簇中各缺陷的寻找。
133.与步骤s22类似，可选的，在本技术的一个实施例中，如图4所示，步骤s23还可以包括：
134.s231：判定待测物中是否还存在除目标缺陷外的其他缺陷。即在步骤s23中，先执行步骤s231，判定待测物中是否还存在除目标缺陷外的其他缺陷，再在判定待测物中还存在除目标缺陷外的其他缺陷的情况下，执行步骤s232，在待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷中重新选取一缺陷，确定为目标缺陷，返回执行步骤s22，直至待测物中不存在除目标缺陷外的其他缺陷。但本技术对步骤s23是否包含步骤s231的过程并不做限定，具体视情况而定。
135.在步骤s211中建立了包含与待测物中缺陷一一对应的标记元素的标记数组m，以及在步骤s212和步骤s222中对各目标缺陷对应的标记元素的元素值进行赋值的基础上，判定待测物中是否还存在除目标缺陷外的其他缺陷包括：
136.判定待测物中是否还存在对应的标记元素的元素值未被赋值的缺陷，若存在，则待测物中还存在除目标缺陷外的其他缺陷。
137.具体的，在步骤s2121-s2122的基础上，判定待测物中是否还存在对应的标记元素的元素值未被赋值的缺陷包括：
138.判定待测物中是否还存在对应标记元素的元素值为初始值的缺陷。
139.若存在，进入步骤s23中，在待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷中，即在待测物
中对应标记元素的元素值为初始值的各缺陷中，重新选取一缺陷，标记为目标缺陷，返回执行步骤s22和s23，直至待测物中不存在除目标缺陷外的其他缺陷，即待测物中各缺陷对应的标记元素的元素值均已被赋值，更具体的，待测物中不存在对应标记元素的元素值为初始值的缺陷，也即待测物中各缺陷均已被归入相应的聚类簇中。
140.需要说明的是，类似于步骤s21，在待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷中重新选取一缺陷，确定为目标缺陷包括：
141.s2311：在待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷中重新选取一缺陷作为目标缺陷，对该目标缺陷对应的标记元素的元素值进行赋值，以完成对该目标缺陷的标记。
142.需要说明的是，步骤s212和步骤s2311是对两个不同聚类簇中的目标缺陷进行标记的过程，因此，步骤s212和步骤s2311对相应目标缺陷对应的标记元素所赋的元素值不同。例如，在步骤s212中，所述标记数组中各标记元素m(i)的初始值为0，所述标记计数器的初始计数结果也为0，寻找到相应的目标缺陷后，所述标记计数器的计数结果加1，则对该步骤中相应的目标缺陷对应的标记元素的元素值赋值为1；在步骤s2311中，寻找到相应的目标缺陷后，所述标记计数器的计数结果再加1，则对该步骤中相应的目标缺陷对应的标记元素的元素值赋值为2，以此类推。
143.需要说明的是，在上述各实施例中，无论是对于步骤s21中确定的目标缺陷，还是对于步骤s23中，重新选取一缺陷后确定的目标缺陷，如果在步骤s22中，判定待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷中，不存在与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷，即该目标缺陷与待测物中其他任一缺陷的外接矩形的位置信息均不满足所述预设条件，则继续执行步骤s23，判定待测物中是否还存在除目标缺陷外的其他缺陷，且这些与待测物中其他任一缺陷的外接矩形的位置信息均不满足所述预设条件的缺陷均已被标记，以便于后续和待测物中的各聚类缺陷一同出现在聚类结果中。
144.s3：将待测物中归于同一聚类簇的各缺陷聚类成一个聚类缺陷。
145.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，将待测物中归于同一聚类簇的各缺陷聚类成一个聚类缺陷包括：
146.将待测物中对应标记元素的元素值相同的各缺陷聚类成一个聚类缺陷。例如，将待测物中对应标记元素的元素值为1的各缺陷聚类成一个聚类缺陷，将待测物中对应标记元素的元素值为2的各缺陷聚类成另一个聚类缺陷。
147.需要说明的是，将待测物中归于同一聚类簇的各缺陷聚类成一个聚类缺陷，具体是指将待测物中归于同一聚类簇的各缺陷用同一外接矩形包围起来，这些被同一外接矩形包围起来的各缺陷可以被视为一个缺陷，以便于对待测物中的各缺陷进行统计分析。例如，待测物中a缺陷和b缺陷属于同一聚类簇，则用同一外接矩形将a缺陷和b缺陷包围起来，将a缺陷和b缺陷共同看作一个聚类缺陷。
148.需要说明的是，对于一个尺寸非常大的缺陷，如果内部包含一个小缺陷，可能这两个缺陷的外接矩形的最小距离并不满足聚类条件，即并不小于或等于聚类半径，那么，有可能存在没有将这样的两个缺陷进行聚类的情况，为防止这种情况的发生，在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，如图8所示，该方法还包括：
149.s4：判定待测物中各缺陷的外接矩形是否重叠；
150.s5：若重叠，将待测物中外接矩形重叠的各缺陷聚类成一个聚类缺陷。
151.需要说明的是，可选的，在本技术的一个实施例中，继续如图8所示，在执行步骤s2之前，先执行步骤s4-s5，即先判定待测物中各缺陷的外接矩形是否重叠，若有重叠，将待测物中外接矩形重叠的各缺陷聚类成一个聚类缺陷，以减小后续在对待测物中的各缺陷进行聚类簇划分时的计算量。
152.可选的，在本技术的另一个实施例中，在执行步骤s2的过程中，即在对待测物中的各缺陷进行聚类簇划分时，同时执行步骤s4-s5，具体的，在执行步骤s22中判定待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷中，是否存在与所述目标缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件的缺陷时，同时或先判定待测物中除目标缺陷外的其他各缺陷的外接矩形是否与所述目标缺陷的外接矩形重叠，若重叠，则直接将该缺陷归入所述目标缺陷所在的聚类簇中。
153.考虑到将待测物中归于同一聚类簇的各缺陷聚类成一个聚类缺陷后，新形成的各聚类缺陷的外接矩形有可能存在重叠的情况，因此，在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，如图9所示，该方法还包括：
154.s6：计算待测物中各聚类缺陷的外接矩形；
155.s7：判定待测物中各聚类缺陷的外接矩形是否重叠；
156.s8：若重叠，将待测物中外接矩形重叠的各聚类缺陷聚类成一个新的聚类缺陷。
157.由此可见，与现有技术对待测物检出缺陷的二元图进行形态学膨胀操作后，再进行图像连通域分析的方法相比，该聚类方法无需对待测物检出缺陷的二元图进行形态学膨胀操作，而是只根据待测物中各缺陷外接矩形的位置信息来进行聚类，因此，该方法耗时更短，更快速，即提高了对待测物检出缺陷的聚类速度，尤其是对于待测物中缺陷数量较少时，如2500个，该方法比现有技术的形态学膨胀缺陷聚类方法要快得多。
158.本技术实施例还提供了一种聚类装置，如图10所示，该聚类装置包括：
159.计算单元100，用于计算待测物中各缺陷的外接矩形，得到待测物中各缺陷外接矩形的位置信息；
160.划分单元200，用于根据待测物中各缺陷外接矩形的位置信息，将待测物中的各缺陷划分为至少一个聚类簇，其中，在一个聚类簇中，对于任一缺陷，至少有另一缺陷的外接矩形的位置信息与所述任一缺陷的外接矩形的位置信息满足预设条件，且一个聚类簇中任一缺陷的外接矩形的位置信息和另一个聚类簇中任一缺陷的外接矩形的位置信息均不满足所述预设条件；
161.聚类单元300，用于将待测物中归于同一聚类簇的各缺陷聚类成一个聚类缺陷。
162.本技术实施例还提供了一种聚类设备，该聚类设备可以是晶圆缺陷检测设备，具体包括：
163.存储器，用于存储计算机指令集；
164.处理器，用于执行所述计算机指令集，实现上述任一实施例所述的待测物检出缺陷的聚类方法的各个步骤。由于上述任一实施例所提供的待测物检出缺陷的聚类方法的各个步骤已进行了详细地阐述，此处不再赘述。
165.此外，本技术实施例还提供了一种存储介质，所述存储介质上存储有计算机指令集，所述计算机指令集被处理器执行时，实现上述任一实施例所述的待测物检出缺陷的聚类方法的各个步骤。由于上述任一实施例所提供的待测物检出缺陷的聚类方法的各个步骤已进行了详细地阐述，此处不再赘述。
166.本说明书中各个部分采用并列和递进相结合的方式描述，每个部分重点说明的都是与其他部分的不同之处，各个部分之间相同相似部分互相参见即可。
167.对所公开的实施例的上述说明，本说明书中各实施例中记载的特征可以相互替换或组合，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。