芯片关闭内部功能的方法、装置、电子设备和存储介质与流程

1.本技术涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种芯片关闭内部功能的方法、装置、电子设备和存储介质。


背景技术：

2.随着集成电路的不断发展，芯片能够实现的功能越来越复杂，而某些功能只有对于特定用户才用得到，对于普通用户可能用不到，因此，对于芯片的内部功能，可将某些特定功能进行选择性的永久关闭，使得同一芯片能够针对不同的用户开放不同的功能，从而可保障特定用户的权益。
3.相关技术中，可使用芯片的特定输入/输出io(input/output，输入/输出)，在芯片封装时，将相关的芯片特定io在封装内部接成不同的数值，将芯片内部功能绑定(即：让部分功能不能工作)。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种芯片关闭内部功能的方法、装置、电子设备和存储介质，能够关闭芯片内部的特定功能，实现对同一芯片的功能区分，以满足不同用户的功能需求，且不需要增加额外成本。
5.本技术第一方面实施例提出了一种芯片关闭内部功能的方法，包括：获取芯片的产品定义文件，其中，所述产品定义文件包括待关闭功能信息；根据所述待关闭功能信息生成功能关闭程序；将所述功能关闭程序烧写入所述芯片，其中，所述芯片通过执行所述功能关闭程序关闭对应的功能。
6.根据本技术实施例的芯片关闭内部功能的方法，首先获取芯片的产品定义文件，其中，产品定义文件包括待关闭功能信息，并根据待关闭功能信息生成功能关闭程序，然后将功能关闭程序烧写入芯片，其中，芯片通过执行功能关闭程序关闭对应的功能。由此，能够关闭芯片内部的特定功能，实现对同一芯片的功能区分，以满足不同用户的功能需求，且不需要增加额外成本。
7.另外，根据本技术上述实施例的芯片关闭内部功能的方法还可以具有如下附加的技术特征：
8.在本技术的一个实施例中，所述根据所述待关闭功能信息生成功能关闭程序，包括：获取程序生成工具；通过所述程序生成工具对所述待关闭功能信息进行处理，以生成所述功能关闭程序。
9.在本技术的一个实施例中，所述将所述功能关闭程序烧写入所述芯片，包括：将所述功能关闭程序烧写入所述芯片的非易失存储器，其中，所述功能关闭程序存储于所述非易失存储器的efuse(一次性可编程存储器)或otp(one time programmable，一次性可编程)区域。
10.本技术第二方面实施例提出了一种芯片关闭内部功能的方法，包括：响应于功能
关闭程序，获取芯片的功能位置集，其中，所述功能关闭程序是采用第一方面实施例所述的方法生成并烧写入所述芯片的；从所述功能位置集中确定所述功能关闭程序中待关闭功能信息对应的功能位置；将特征值写入所述功能位置，以关闭所述功能位置对应的功能时钟电路、功能复位电路和功能电源电路。
11.根据本技术实施例的芯片关闭内部功能的方法，首先响应于功能关闭程序，获取芯片的功能位置集，然后从功能位置集中确定功能关闭程序中待关闭功能信息对应的功能位置，最后将特征值写入功能位置，以关闭功能位置对应的功能时钟电路、功能复位电路和功能电源电路。由此，能够关闭芯片内部的特定功能，实现对同一芯片的功能区分，以满足不同用户的功能需求，且不需要增加额外成本。
12.本技术第三方面实施例提出了一种芯片关闭内部功能的装置，包括：获取模块，用于获取芯片的产品定义文件，其中，所述产品定义文件包括待关闭功能信息；生成模块，用于根据所述待关闭功能信息生成功能关闭程序；烧写模块，用于将所述功能关闭程序烧写入所述芯片，其中，所述芯片通过执行所述功能关闭程序关闭对应的功能。
13.本技术实施例的芯片关闭内部功能的装置，首先通过获取模块获取芯片的产品定义文件，其中，产品定义文件包括待关闭功能信息，然后通过生成模块根据待关闭功能信息生成功能关闭程序，最后通过烧写模块将功能关闭程序烧写入芯片，其中，芯片通过执行功能关闭程序关闭对应的功能。由此，能够关闭芯片内部的特定功能，实现对同一芯片的功能区分，以满足不同用户的功能需求，且不需要增加额外成本。
14.另外，根据本技术上述实施例的芯片关闭内部功能的装置还可以具有如下附加的技术特征：
15.在本技术的一个实施例中，所述生成模块，具体用于：获取程序生成工具；通过所述程序生成工具对所述待关闭功能信息进行处理，以生成所述功能关闭程序。
16.在本技术的一个实施例中，所述烧写模块，具体用于：将所述功能关闭程序烧写入所述芯片的非易失存储器，其中，所述功能关闭程序存储于所述非易失存储器的efuse或otp区域。
17.本技术第四方面实施例提出了一种芯片关闭内部功能的装置，包括：获取模块，用于响应于功能关闭程序，获取芯片的功能位置集，其中，所述功能关闭程序是采用第一方面实施例所述的方法生成并烧写入所述芯片的；确定模块，用于从所述功能位置集中确定所述功能关闭程序中待关闭功能信息对应的功能位置；关闭模块，用于将特征值写入所述功能位置，以关闭所述功能位置对应的功能时钟电路、功能复位电路和功能电源电路。
18.根据本技术实施例的本技术实施例的芯片关闭内部功能的装置，首先通过获取模块响应于功能关闭程序，获取芯片的功能位置集，然后通过确定模块从功能位置集中确定功能关闭程序中待关闭功能信息对应的功能位置，最后通过关闭模块将特征值写入功能位置，以关闭功能位置对应的功能时钟电路、功能复位电路和功能电源电路。由此，能够关闭芯片内部的特定功能，实现对同一芯片的功能区分，以满足不同用户的功能需求，且不需要增加额外成本。
19.本技术第五方面实施例提出了一种电子设备，包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时，实现如前述第一方面实施例所述的芯片关闭内部功能的方法。
20.本技术实施例的电子设备，通过处理器执行存储在存储器上的计算机程序，能够关闭芯片内部的特定功能，实现对同一芯片的功能区分，以满足不同用户的功能需求，且不需要增加额外成本。
21.本技术第六方面实施例提出了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时，实现如前述第一方面实施例所述的芯片关闭内部功能的方法。
22.本技术实施例的计算机可读存储介质，通过存储计算机程序并被处理器执行，能够关闭芯片内部的特定功能，实现对同一芯片的功能区分，以满足不同用户的功能需求，且不需要增加额外成本。
23.本技术第七方面实施例提出一种芯片，包括前述第四方面实施例所述的芯片关闭内部功能的装置。
24.本技术实施例的芯片，通过芯片关闭内部功能的装置，能够关闭芯片内部的特定功能，实现对同一芯片的功能区分，以满足不同用户的功能需求，且不需要增加额外成本。
25.本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
26.本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
27.图1为根据本技术一个实施例的芯片关闭内部功能的方法的流程示意图；
28.图2为根据本技术另一个实施例的芯片关闭内部功能的方法的流程示意图；
29.图3(a)为根据本技术一个实施例的关闭功能时钟电路示意图；
30.图3(b)为根据本技术一个实施例的关闭功能复位电路示意图；
31.图3(c)为根据本技术一个实施例的关闭功能电源电路示意图；
32.图4为根据本技术另一个实施例的芯片关闭内部功能的方法的流程示意图；
33.图5为根据本技术一个实施例的芯片关闭内部功能的装置的方框示意图；
34.图6为根据本技术另一个实施例的芯片关闭内部功能的装置的方框示意图；以及
35.图7为根据本技术一个实施例的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
36.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
37.下面参照附图描述本技术实施例的芯片关闭内部功能的方法、装置、电子设备和存储介质。
38.本技术实施例提供的芯片关闭内部功能的方法，可以由电子设备来执行，该电子设备可为芯片烧录机、管装烧录机和自动化烧录机等，此处不做任何限定。
39.在本技术实施例中，电子设备中可以设置有处理组件、存储组件和驱动组件。可选的，该驱动组件和处理组件可以集成设置，该存储组件可以存储操作系统、应用程序或其他程序模块，该处理组件通过执行存储组件中存储的应用程序来实现本技术实施例提供的芯
片关闭内部功能的方法。
40.图1为根据本技术一个实施例的芯片关闭内部功能的方法的流程示意图。
41.本技术实施例的芯片关闭内部功能的方法，还可由本技术实施例提供的芯片关闭内部功能的装置执行，该装置可配置于电子设备中，以实现获取芯片的产品定义文件，其中，产品定义文件包括待关闭功能信息，并根据待关闭功能信息生成功能关闭程序，而后将功能关闭程序烧写入芯片，其中，芯片通过执行功能关闭程序关闭对应的功能，从而能够关闭芯片内部的特定功能，实现对同一芯片的功能区分，以满足不同用户的功能需求，且不需要增加额外成本。
42.如图1所示，该芯片关闭内部功能的方法，可包括：
43.步骤101，获取芯片的产品定义文件，其中，产品定义文件包括待关闭功能信息。
44.在本技术实施例中，相关人员可预先根据用户的功能需求对芯片的功能进行定义(即确定芯片的待关闭功能)，以撰写(生成)产品定义文件，并将该产品定义文件存储于电子设备的存储空间中，以便于调取使用。
45.具体地，电子设备可从自身的存储空间中获取芯片的产品定义文件。
46.步骤102，根据待关闭功能信息生成功能关闭程序。
47.为了清楚说明上一实施例，在本技术的一个实施例中，如图2所示，根据待关闭功能信息生成功能关闭程序，可包括：
48.步骤201，获取程序生成工具。应说明的是，该实施例中所描述的程序生成工具(例如，插件)可预先安装在电子设备中(即，安装在电子设备的系统中)，以便于调取使用。
49.步骤202，通过程序生成工具对待关闭功能信息进行处理，以生成功能关闭程序。
50.具体地，电子设备在获取上述产品定义文件中的待关闭功能信息后，可直接调出已完成安装的程序生成工具，并通过该程序生成工具对该待关闭功能信息进行处理，以生成功能关闭程序，例如，将该待关闭功能信息输入至该程序生成工具，该程序生成工具可基于预设的程序生成策略并根据待关闭功能信息，生成功能关闭程序，其中，预设的程序生成策略可根据实际情况进行标定。
51.作为一种可能的情况，相关人员可根据待关闭功能信息在客户端(编译器)编写对应的功能关闭程序，并将编写好的功能关闭程序通过客户端发送至电子设备，电子设备接收到该功能关闭程序后，可将该功能关闭程序存储于自身的存储空间中，以便于调取使用。
52.步骤103，将功能关闭程序烧写入芯片，其中，芯片通过执行功能关闭程序关闭对应的功能。
53.为了清楚说明上一实施例，在本技术的一个实施例中，将功能关闭程序烧写入芯片，可包括将功能关闭程序烧写入芯片的非易失存储器，其中，功能关闭程序存储于非易失存储器的efuse或otp区域。
54.具体地，电子设备得到上述功能关闭程序后，可将该功能关闭程序烧写入芯片的非易失存储器的efuse或otp区域，并在写入成功且芯片上电后，芯片可通过特定的硬件加速器从该非易失存储器的efuse或otp区域读取该功能关闭程序，并在读取完成后执行该功能关闭程序，以关闭对应的功能。
55.需要说明的是，该实施例中所描述的硬件加速器可预先设置(安装)于芯片中，以便于需要时使用。
56.在本技术实施例中，芯片可响应于功能关闭程序，获取芯片的功能位置集，其中，功能关闭程序是采用前述芯片关闭内部功能的方法生成并烧写入芯片的，并从功能位置集中确定功能关闭程序中待关闭功能信息对应的功能位置，以及将特征值写入功能位置，以关闭功能位置对应的功能时钟电路、功能复位电路和功能电源电路。其中，特征值可为0或1，0可代表低电平，1可代表高电平。
57.其中，功能位置集可包括芯片中所有的功能位置，每个功能位置对应着相应的功能时钟电路、功能复位电路和功能电源电路，其中，功能位置可用绑定bit表示，例如，若芯片中有32个功能位置(即功能位置集的数量为32)，则该32个功能位置可分别用绑定bit0、绑定bit1、绑定bit2、
……
、绑定bit31表示。其中，图3(a)为关闭功能时钟电路示意图，当绑定bit0有效(特征值为1)时，功能时钟电路关闭，功能模块时钟0处于无效状态，即时钟功能关闭；图3(b)为关闭功能复位电路示意图，当绑定bit0(特征值为1)有效时，功能复位电路关闭，功能模块复位0处于无效状态，即复位功能关闭；图3(c)为关闭功能电源电路示意图，当绑定bit0有效(特征值为1)时，功能电源电路关闭，功能模块电源0处于无效状态，即电源功能关闭。
58.具体地，在电子设备将功能关闭程序烧写入芯片且芯片上电后，芯片可读取该功能关闭程序，并在读取成功后，基于上述功能位置获取功能位置集，然后从该功能位置集中确定该功能关闭程序中待关闭功能信息对应的功能位置，并将特征值写入该功能位置，以关闭该功能位置对应的功能时钟电路、功能复位电路和功能电源电路。
59.进一步地，若上述功能位置为绑定bit0，参见图3(a)至图3(c)，由于绑定bit0对应的功能时钟电路、功能复位电路和功能电源电路为高电平有效电路，即输入高电平时，功能时钟电路、功能复位电路和功能电源电路关闭，则芯片可将特征值1写入绑定bit0，以关闭绑定bit0对应的功能时钟电路、功能复位电路和功能电源电路。
60.作为一种可能的情况，若上述功能位置对应的功能时钟电路、功能复位电路和功能电源电路为低电平有效电路，即输入低电平时，功能时钟电路、功能复位电路和功能电源电路关闭，则芯片可将特征值0写入该功能位置，以关闭该功能位置对应的功能时钟电路、功能复位电路和功能电源电路。
61.综上，根据本技术实施例的芯片关闭内部功能的方法，首先获取芯片的产品定义文件，其中，产品定义文件包括待关闭功能信息，并根据待关闭功能信息生成功能关闭程序，然后将功能关闭程序烧写入芯片，其中，芯片通过执行功能关闭程序关闭对应的功能。由此，能够关闭芯片内部的特定功能，实现对同一芯片的功能区分，以满足不同用户的功能需求，且不需要增加额外成本。
62.图4为根据本技术一个实施例的芯片关闭内部功能的方法的流程示意图。
63.本技术实施例的芯片关闭内部功能的方法，还可由本技术实施例提供的芯片关闭内部功能的装置执行，该装置可配置于芯片中，以实现响应于功能关闭程序，获取芯片的功能位置集，并从功能位置集中确定功能关闭程序中待关闭功能信息对应的功能位置，而后将特征值写入功能位置，以关闭功能位置对应的功能时钟电路、功能复位电路和功能电源电路，从而能够关闭芯片内部的特定功能，实现对同一芯片的功能区分，以满足不同用户的功能需求，且不需要增加额外成本。
64.如图4所示，该芯片关闭内部功能的方法，可包括：
65.步骤401，响应于功能关闭程序，获取芯片的功能位置集，其中，功能关闭程序是采用前述芯片关闭内部功能的方法生成并烧写入芯片的。
66.步骤402，从功能位置集中确定功能关闭程序中待关闭功能信息对应的功能位置。
67.步骤403，将特征值写入功能位置，以关闭功能位置对应的功能时钟电路、功能复位电路和功能电源电路。
68.需要说明的是，前述图1至图3(c)对芯片关闭内部功能的方法实施例的解释说明也适用于该实施例芯片关闭内部功能的方法，此处不再赘述。
69.根据本技术实施例提供的芯片关闭内部功能的方法，首先响应于功能关闭程序，获取芯片的功能位置集，并从功能位置集中确定功能关闭程序中待关闭功能信息对应的功能位置，以及将特征值写入功能位置，以关闭功能位置对应的功能时钟电路、功能复位电路和功能电源电路。由此，能够关闭芯片内部的特定功能，实现对同一芯片的功能区分，以满足不同用户的功能需求，且不需要增加额外成本。
70.图5为根据本技术一个实施例的芯片关闭内部功能的装置的方框示意图。
71.本技术实施例的芯片关闭内部功能的装置，可配置于电子设备中，以实现获取芯片的产品定义文件，其中，产品定义文件包括待关闭功能信息，并根据待关闭功能信息生成功能关闭程序，而后将功能关闭程序烧写入芯片，其中，芯片通过执行功能关闭程序关闭对应的功能，从而能够关闭芯片内部的特定功能，实现对同一芯片的功能区分，以满足不同用户的功能需求，且不需要增加额外成本。
72.如图5所示，该芯片关闭内部功能的装置500，可包括：获取模块510、生成模块520和烧写模块530。
73.其中，获取模块510，用于获取芯片的产品定义文件，其中，产品定义文件包括待关闭功能信息。
74.生成模块520，用于根据待关闭功能信息生成功能关闭程序。
75.烧写模块530，用于将功能关闭程序烧写入芯片，其中，芯片通过执行功能关闭程序关闭对应的功能。
76.在本技术的一个实施例中，生成模块520，具体用于：获取程序生成工具；通过程序生成工具对待关闭功能信息进行处理，以生成功能关闭程序。
77.在本技术的一个实施例中，烧写模块530，具体用于：将功能关闭程序烧写入芯片的非易失存储器，其中，功能关闭程序存储于非易失存储器的efuse或otp区域。
78.需要说明的是，本技术实施例的芯片关闭内部功能的装置中未披露的细节，请参照本技术实施例的芯片关闭内部功能的方法中所披露的细节，具体这里不再赘述。
79.综上，本技术实施例的芯片关闭内部功能的装置，首先通过获取模块响应于功能关闭程序，获取芯片的功能位置集，然后通过确定模块从功能位置集中确定功能关闭程序中待关闭功能信息对应的功能位置，最后通过关闭模块将特征值写入功能位置，以关闭功能位置对应的功能时钟电路、功能复位电路和功能电源电路。由此，能够关闭芯片内部的特定功能，实现对同一芯片的功能区分，以满足不同用户的功能需求，且不需要增加额外成本。
80.图6为根据本技术一个实施例的芯片关闭内部功能的装置的方框示意图。
81.本技术实施例的芯片关闭内部功能的装置，可配置于芯片中，以实现响应于功能
关闭程序，获取芯片的功能位置集，并从功能位置集中确定功能关闭程序中待关闭功能信息对应的功能位置，而后将特征值写入功能位置，以关闭功能位置对应的功能时钟电路、功能复位电路和功能电源电路，从而能够关闭芯片内部的特定功能，实现对同一芯片的功能区分，以满足不同用户的功能需求，且不需要增加额外成本。
82.如图6所示，该芯片关闭内部功能的装置600，可包括：获取模块610、确定模块620和关闭模块630。
83.其中，获取模块610，用于响应于功能关闭程序，获取芯片的功能位置集，其中，功能关闭程序是采用前述芯片关闭内部功能的方法生成并烧写入芯片的。
84.确定模块620，用于从功能位置集中确定功能关闭程序中待关闭功能信息对应的功能位置。
85.关闭模块630，用于将特征值写入功能位置，以关闭功能位置对应的功能时钟电路、功能复位电路和功能电源电路。
86.需要说明的是，本技术实施例的芯片关闭内部功能的装置中未披露的细节，请参照本技术实施例的芯片关闭内部功能的方法中所披露的细节，具体这里不再赘述。
87.综上，本技术实施例提供的芯片关闭内部功能的装置，首先响应于功能关闭程序，获取芯片的功能位置集，并从功能位置集中确定功能关闭程序中待关闭功能信息对应的功能位置，以及将特征值写入功能位置，以关闭功能位置对应的功能时钟电路、功能复位电路和功能电源电路。由此，能够关闭芯片内部的特定功能，实现对同一芯片的功能区分，以满足不同用户的功能需求，且不需要增加额外成本。
88.为了实现上述实施例，如图7所示，本技术还提出一种电子设备700，包括存储器710、处理器720及存储在存储器710上并可在处理器720上运行的计算机程序，处理器720执行程序，以实现本技术前述实施例提出的芯片关闭内部功能的方法。
89.本技术实施例的电子设备，通过处理器执行存储在存储器上的计算机程序，能够关闭芯片内部的特定功能，实现对同一芯片的功能区分，以满足不同用户的功能需求，且不需要增加额外成本。
90.为了实现上述实施例，本技术还提出一种非临时性计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行，以实现本技术前述实施例提出的芯片关闭内部功能的方法。
91.本技术实施例的计算机可读存储介质，通过存储计算机程序并被处理器执行，能够关闭芯片内部的特定功能，实现对同一芯片的功能区分，以满足不同用户的功能需求，且不需要增加额外成本。
92.为了实现上述实施例，本技术还提出一种芯片，包括前述芯片关闭内部功能的装置。
93.本技术实施例的芯片，通过芯片关闭内部功能的装置能够关闭芯片内部的特定功能，实现对同一芯片的功能区分，以满足不同用户的功能需求，且不需要增加额外成本。
94.在本说明书的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
95.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
96.尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。