一种基于安国AU9580的集IC卡和PSAM卡功能为一体的卡片的制作方法

一种基于安国au9580的集ic卡和psam卡功能为一体的卡片
技术领域
1.本实用新型涉及智能卡片技术领域，具体为一种基于安国au9580的集ic卡和psam卡功能为一体的卡片。


背景技术：

2.ic卡(integrated circuit card，集成电路卡)，也称智能卡(smart card)、智慧卡(intelligent card)、微电路卡(microcircuit card)或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合iso 7816标准的卡基中，做成卡片形式，psam主要用于商用pos，网点终端，直连终端等设备上，具有安全控制管理功能，支持多级发卡机制，适用于多应用环境，目前的智能卡片可同时具备ic卡和psam卡功能为一体。
3.目前的基于安国au9580的集ic卡和psam卡功能为一体的卡片在使用时，卡片不具备防静电的效果，静电可能会导致芯片损坏，在使用上具有一定的局限性，且还存在着强度差、防水性差和耐磨性差，影响卡片的使用寿命。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种基于安国au9580的集ic卡和psam卡功能为一体的卡片，解决了现有技术存在的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于安国au9580的集ic卡和psam卡功能为一体的卡片，包括基层，所述基层的内部嵌接有芯片，所述基层的外侧设置有第一加强层，所述第一加强层与芯片接触，所述第一加强层的外侧设置有防静电层，所述防静电层的外侧设置有第二加强层，所述第二加强层的外侧设置有防水层，所述防水层的外侧设置有耐磨层。
6.优选的，所述基层为聚乙烯材质制成，所述基层的厚度为0.15mm。
7.优选的，所述芯片为安国au9580，所述芯片的厚度为0.15mm。
8.优选的，所述第一加强层为聚对苯二甲酸乙二醇酯材质制成，所述第一加强层的厚度为0.1mm。
9.优选的，所述防静电层为防静电pvc材质制成，所述防静电层的厚度为0.08mm。
10.优选的，所述第二加强层为聚甲醛材质制成，所述第二加强层的厚度为0.15mm。
11.优选的，所述防水层为tpu材质制成，所述防水层的厚度为0.04mm。
12.优选的，所述耐磨层为聚四氟乙烯材质制成，所述耐磨层的厚度为0.02mm。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
14.1、本实用新型通过设计防静电层，可对基层起到一个保护的效果，可防止静电对基层内芯片造成损坏，且通过设计第一加强层和第二加强层，可增强卡片的强度，使得卡片不易折断，提高了卡片使用寿命。
15.2、本实用新型通过设计防水层，可防止水进入卡片的内部造成卡片的腐蚀，且可防止水造成芯片的损坏，且通过设计耐磨层，使得卡片的外表面更加耐磨，变相提高了卡片
的使用寿命。
附图说明
16.图1为本实用新型结构示意图；
17.图2为本实用新型图1的结构俯视图。
18.图中：1、基层；2、芯片；3、第一加强层；4、防静电层；5、第二加强层；6、防水层；7、耐磨层。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.实施例
21.请参阅图1、图2，一种基于安国au9580的集ic卡和psam卡功能为一体的卡片，包括基层1，基层1的内部嵌接有芯片2，基层1的外侧设置有第一加强层3，第一加强层3与芯片2接触，第一加强层3的外侧设置有防静电层4，防静电层4的外侧设置有第二加强层5，第二加强层5的外侧设置有防水层6，防水层6的外侧设置有耐磨层7。
22.请参阅图1，基层1为聚乙烯材质制成，基层1的厚度为0.15mm。通过设计基层1，基层1为芯片2的载体。
23.请参阅图1，芯片2为安国au9580，芯片2的厚度为0.15mm。通过设计芯片2，使得卡片可同时具备ic卡和psam卡的功能。
24.请参阅图1，第一加强层3为聚对苯二甲酸乙二醇酯材质制成，第一加强层3的厚度为0.1mm。通过设计第一加强层3，可增加卡片的强度，使得卡片不易折断。
25.请参阅图1，防静电层4为防静电pvc材质制成，防静电层4的厚度为0.08mm。通过设计防静电层4，使得卡片具备一定的防静电效果。
26.请参阅图1，第二加强层5为聚甲醛材质制成，第二加强层5的厚度为0.15mm。通过设计第二加强层5，可进一步增加卡片的强度，使得卡片不易折断。
27.请参阅图1，防水层6为tpu材质制成，防水层6的厚度为0.04mm。通过设计防水层6，可防止水进入卡片的内部。
28.请参阅图1、图2，耐磨层7为聚四氟乙烯材质制成，耐磨层7的厚度为0.02mm。通过设计耐磨层7，增加了卡片外表面的耐磨性。
29.本实用新型具体实施过程如下：采用的基层1为聚乙烯材质制成，基层1为芯片2的载体，采用的芯片2为安国au9580，使得卡片可同时具备ic卡和psam卡的功能，采用的第一加强层3为聚对苯二甲酸乙二醇酯材质制成，可增加卡片的强度，使得卡片不易折断，采用的防静电层4为防静电pvc材质制成，使得卡片具备一定的防静电效果，采用的第二加强层5为聚甲醛材质制成，可进一步增加卡片的强度，使得卡片不易折断，采用的防水层6为tpu材质制成，可防止水进入卡片的内部，采用的耐磨层7为聚四氟乙烯材质制成，增加了卡片外表面的耐磨性。
30.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种基于安国au9580的集ic卡和psam卡功能为一体的卡片，包括基层(1)，其特征在于：所述基层(1)的内部嵌接有芯片(2)，所述基层(1)的外侧设置有第一加强层(3)，所述第一加强层(3)与芯片(2)接触，所述第一加强层(3)的外侧设置有防静电层(4)，所述防静电层(4)的外侧设置有第二加强层(5)，所述第二加强层(5)的外侧设置有防水层(6)，所述防水层(6)的外侧设置有耐磨层(7)。2.根据权利要求1所述的一种基于安国au9580的集ic卡和psam卡功能为一体的卡片，其特征在于：所述基层(1)为聚乙烯材质制成，所述基层(1)的厚度为0.15mm。3.根据权利要求1所述的一种基于安国au9580的集ic卡和psam卡功能为一体的卡片，其特征在于：所述芯片(2)为安国au9580，所述芯片(2)的厚度为0.15mm。4.根据权利要求1所述的一种基于安国au9580的集ic卡和psam卡功能为一体的卡片，其特征在于：所述第一加强层(3)为聚对苯二甲酸乙二醇酯材质制成，所述第一加强层(3)的厚度为0.1mm。5.根据权利要求1所述的一种基于安国au9580的集ic卡和psam卡功能为一体的卡片，其特征在于：所述防静电层(4)为防静电pvc材质制成，所述防静电层(4)的厚度为0.08mm。6.根据权利要求1所述的一种基于安国au9580的集ic卡和psam卡功能为一体的卡片，其特征在于：所述第二加强层(5)为聚甲醛材质制成，所述第二加强层(5)的厚度为0.15mm。7.根据权利要求1所述的一种基于安国au9580的集ic卡和psam卡功能为一体的卡片，其特征在于：所述防水层(6)为tpu材质制成，所述防水层(6)的厚度为0.04mm。8.根据权利要求1所述的一种基于安国au9580的集ic卡和psam卡功能为一体的卡片，其特征在于：所述耐磨层(7)为聚四氟乙烯材质制成，所述耐磨层(7)的厚度为0.02mm。

技术总结
本实用新型公开了一种基于安国AU9580的集IC卡和PSAM卡功能为一体的卡片，包括基层，所述基层的内部嵌接有芯片，所述基层的外侧设置有第一加强层，第一加强层与芯片接触，所述第一加强层的外侧设置有防静电层，所述防静电层的外侧设置有第二加强层，所述第二加强层的外侧设置有防水层，所述防水层的外侧设置有耐磨层。本实用新型通过设计防静电层，可对基层起到一个保护的效果，可防止静电对基层内芯片造成损坏，且通过设计第一加强层和第二加强层，可增强卡片的强度，使得卡片不易折断，提高了卡片使用寿命。了卡片使用寿命。了卡片使用寿命。


技术研发人员：郑洪明 骆瑞
受保护的技术使用者：深圳市隆科电子有限公司
技术研发日：2021.03.03
技术公布日：2021/12/21