散热良好的分布式存储器的制作方法

1.本实用新型涉及服务器技术领域，尤其涉及一种散热良好的分布式存储器。


背景技术：

2.随着科技的发展，存储器内部电子元件的数量越来越多，电子元件处理数据速度及计算速度不断提高提高，导致存储器发热量大大增加，这对散热系统的驱热能力提出了严峻的挑战。尤其是多路系统，因为空间小，cpu和内存条数量多，由于cpu散热设计功耗高，导致距离风扇远且接受前排cpu废热的后排cpu温度急剧升高以至系统热量聚集，cpu降频，系统的高性能得不到发挥，部分存储器增设导风罩对风扇的风进行导向，但是容易导致cpu和内存条处的热风进行热量交换，降低了散热效果。


技术实现要素：

3.本实用新型实施例的目的在于：提供一种散热良好的分布式存储器，其散热效果好，运行速度高。
4.为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
5.提供一种散热良好的分布式存储器，包括箱体，所述箱体包括底板和环绕所述底板周部的侧板，所述底板和所述侧板形成容纳腔，所述容纳腔通过风扇组件分隔为独立的第一腔室和第二腔室，所述底板上设置主控电路板，所述风扇组件与所述主控电路板插接以实现电导通，所述第二腔室内设置有导风罩和隔板，所述导风罩的第一侧边和所述风扇组件连接，所述底板或所述主控电路板上设置有橡胶块，所述橡胶块上设置有第一凹槽，所述隔板的下侧边插入所述第一凹槽内，所述隔板的上侧边和所述导风罩可拆卸连接，所述导风罩、所述隔板和所述箱体之间形成第一导风通道和第二导风通道，所述隔板分隔所述第一导风通道和所述第二导风通道，所述第一导风通道的第一顶面高于所述第二导风通道的第二顶面，所述第一导风通道内设置有cpu，所述第二导风通道内沿第一方向间隔设置有多个内存条，所述cpu和所述内存条分别与所述主控电路板电连接。
6.作为散热良好的分布式存储器的一种优选方案，所述导风罩的内壁上设置有第二凹槽，所述第二凹槽的长度方向和所述第一方向垂直，所述隔板的上侧边插入所述第二凹槽内。
7.作为散热良好的分布式存储器的一种优选方案，所述第二凹槽远离所述第一侧边的一端贯穿所述导风罩的侧壁。
8.作为散热良好的分布式存储器的一种优选方案，所述第二凹槽的槽口尺寸小于所述第二凹槽的槽底尺寸，所述隔板的上侧边设置有插接板，所述插接板和所述隔板垂直，所述插接板的尺寸大于所述第二凹槽槽口的尺寸且小于所述第二凹槽槽底的尺寸，所述隔板和所述导风罩连接时，所述插接板位于所述第二凹槽内。
9.作为散热良好的分布式存储器的一种优选方案，所述隔板位于所述第二顶面的下方。
10.作为散热良好的分布式存储器的一种优选方案，所述风扇组件上凸出设置有固定柱，所述导风罩设置有固定孔，所述固定孔邻近于所述第一侧边，所述固定柱贯穿所述固定孔。
11.作为散热良好的分布式存储器的一种优选方案，所述第二顶面包括过渡弧面和导风顶面，所述导风顶面通过所述过渡弧面和所述第一侧边连接。
12.作为散热良好的分布式存储器的一种优选方案，包括呈长条状的第一提手，所述第一导风通道至少设置有两个，相邻两个所述第一导风通道之间设置有所述第二导风通道，所述第一提手位于所述第二导风通道的上方，所述第一提手的两端分别和两个所述第一导风通道的外侧壁连接。
13.作为散热良好的分布式存储器的一种优选方案，所述第一提手的上表面和所述第一顶面平齐。
14.作为散热良好的分布式存储器的一种优选方案，所述导风罩上设置有加强筋。
15.本实用新型的有益效果为：通过设置高度不同的第一顶面和第二顶面，可以使第一导风通道和第二导风通道适应cpu和内存条的高度；在第一导风通道和第二导风通道之间设置隔板，可以减少cpu和内存条周部气体的热量交换，提高散热效果；通过设置橡胶块，可以对隔板的安装进行定位，避免安装时隔板碰撞到其他元器件，对主控电路板上的元器件形成保护；隔板和导风罩可拆卸的连接方式可以灵活选择连通第一导风通道和第二导风通道，以满足散热需求。
附图说明
16.下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
17.图1为本实用新型实施例所述散热良好的分布式存储器示意图(仅示出箱体和风扇组件)。
18.图2为本实用新型实施例所述导风罩示意图。
19.图3为本实用新型实施例所述箱体、导风罩和隔板的剖视示意图。
20.图4为本实用新型实施例所述导风罩和隔板的局部剖视示意图。
21.图中：
22.1、箱体；2、导风罩；201、第一顶面；202、第二顶面；2021、过渡弧面；2022、导风顶面；203、固定孔；204、透明区域；205、第二凹槽；3、第一导风通道；4、第二导风通道；5、风扇组件；501、固定柱；6、第一提手；7、隔板；8、橡胶块；9、插接板。
具体实施方式
23.为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.如图1至图4所示，本实用新型提供的一种散热良好的分布式存储器，包括箱体1，箱体1包括底板和环绕在底板周部的侧板，底板和侧板形成容纳腔，容纳腔通过风扇组件5
分隔为独立的第一腔室和第二腔室，底板上设置有主控电路板，风扇组件5和主控电路板插接以实现电导通，第二腔室内设置有导风罩2和隔板7，导风罩2的第一侧边和风扇组件5连接，底板或主控电路板上设置有橡胶块8，橡胶块8上设置有第一凹槽，隔板7的下侧边插入第一凹槽内，隔板7的上侧边和导风罩2可拆卸连接，导风罩2、隔板7和箱体1之间形成第一导风通道3和第二导风通道4，隔板7分隔第一导风通道3和第二导风通道4，第一导风通道3的第一顶面201高于第二导风通道4的第二顶面202，第一导风通道3内设置有cpu(central processing unit，中央处理器)，第二导风通道4内沿第一方向间隔设置有多个内存条，在本实施例中，第一方向为箱体1的宽度方向，cpu和内存条分别与主控电路板电连接。通过设置高度不同的第一顶面201和第二顶面202，可以使第一导风通道3和第二导风通道4适应cpu和内存条的高度；在第一导风通道3和第二导风通道4之间设置隔板7，可以减少cpu和内存条周部气体的热量交换，提高散热效果；通过设置橡胶块8，可以对隔板7的安装进行定位，避免安装时隔板7碰撞到其他元器件，对主控电路板上的元器件形成保护；隔板7和导风罩2可拆卸的连接方式可以灵活选择连通第一导风通道3和第二导风通道4，以满足散热需求。
25.具体地，导风罩2的内壁上设置有第二凹槽205，第二凹槽205的长度方向和第一方向垂直，隔板7的上侧边插入第二凹槽205内。第二凹槽205的设置可以为导风罩2和隔板7的组装提供定位作用，降低两者的组装难度。
26.具体地，第二凹槽205远离第一侧边的一端贯穿导风罩2的侧壁，此时，可以先将导风罩2和箱体1安装，待导风罩2安装到位后，再将隔板7插入导风罩2的第二凹槽205和橡胶块8的第一凹槽内，这样可以降低隔板7的安装难度。
27.具体地，第二凹槽205的槽口尺寸小于第二凹槽205的槽底尺寸，隔板7的上侧边设置有插接板9，插接板9和隔板7垂直，插接板9的尺寸大于第二凹槽205槽口的尺寸且小于第二凹槽205槽底的尺寸，隔板7和导风罩2连接时，插接板9位于第二凹槽205内。通过设置插接板9以及与插接板9配合的第二凹槽205，可以先将隔板7插入第二凹槽205内，完成隔板7和导风罩2的连接，然后再将导风罩2和箱体1安装，这样可以降低组装的难度，提高组装的效率。
28.具体地，隔板7位于第二顶面202的下方，由于第二顶面202的高度低于第一顶面201的高度，因此，将隔板7设置在第二顶面202的下方，可以减少隔板7的尺寸，降低隔板7的生产成本。
29.具体地，风扇组件5上凸出设置有固定柱501，导风罩2上设置有固定孔203，固定孔203邻近于第一侧边，固定柱501贯穿固定孔203。通过设置固定柱501和固定孔203，可以降低导风罩2和风扇组件5的定位难度，降低导风罩2的安装难度。
30.具体地，第二顶面202包括过渡弧面2021和导风顶面2022，导风顶面2022通过过渡弧面2021和导风罩2的第一侧边连接。由于第一顶面201和第二顶面202的高度不同，通过设置过渡弧面2021，可以为导风顶面2022和第一侧边形成过渡连接，使第一侧边呈直线，降低导风罩2和风扇组件5的连接难度。
31.具体地，过渡弧面2021上设置有透明区域204，透明区域204的长度方向和第一方向平行，透明区域204正对内存条。通过设置透明区域204，可以透过导风罩2观察到内存条，便于维修时快速找到相应的内存条，提高维修效率。
32.具体地，过渡弧面2021上设置有多个第一标识图案，每个第一标识图案对应一个内存条，第一标识图案邻近于透明区域204。通过设置第一标识图案，可以根据第一标识图案的信息快速查找到对应的内存条，提高维修效率。
33.具体地，透明区域204内设置有多个第二标识图案，第二标识图案可以对不同内存条之间的连接关系进行标识，当出现故障时，维修人员可以根据第二标识图案的信息快速判断故障类型，提高维修效率。
34.具体地，第一导风通道3设置有两个，第二导风通道4设置有三个，相邻两个第二导风通道4之间设置有一个第一导风通道3，一实施例中，位于中间的第二导风通道4的上方设置有长条状的第一提手6，第一提手6的两端分别和第一导风通道3的外侧壁连接。通过设置第一提手6，第一提手6可以为导风罩2的拆卸和安装提供施力点，降低导风罩2的安装和拆卸难度；长条状的第一提手6结构简单，加工难度较低。
35.具体地，第一提手6的上表面和第一导风通道3的第一顶面201平齐，这样可以提升导风罩2的外观，同时，导风罩2也不会额外占用过多的空间。
36.具体地，导风罩2上设置有加强筋，由于第一顶面201和第二顶面202的高度不一致，因此，设置加强筋，可以提高导风罩2的强度，从而延长导风罩2的使用寿命。
37.具体地，第一顶面201和/或第二顶面202设置有开口和封堵板，封堵板选择性封堵开口；通过设置开口和封堵板，当封堵板封堵开口时，导风罩可以对风扇组件5的风进行导向，当需要更换cpu或内存条时，可以将封堵件拆卸，通过开口对cpu或内存条直接进行更换，避免了导风罩5的重复拆装，提高维修效率。
38.具体地，隔板7内设置有隔热空腔，隔热空腔可以减少cpu和内存条周部气体的热量交换，提高散热效果。
39.具体地，隔热空腔内填充有隔热材料，隔热材料指的是能阻滞热流传递的材料，又称热绝缘材料。传统绝热材料，如玻璃纤维、石棉、岩棉、硅酸盐等，新型绝热材料，如气凝胶毡、真空板等。通过在隔热空腔内设置隔热材料，可以进一步减少第一导风通道3和第二导风通道4内热量的交换，提高散热效果。
40.具体地，第一顶面201包括第一板和第二板，第一板和第二板之间沿箱体1的宽度方向滑动连接，也就是说，第一顶面201的宽度可调节，这样可以改变第一导风通道3的宽度，以适应不同尺寸的cpu，在本实施例中，第一顶面201有两个，可以通过同时调整两个第一顶面201的宽度来保证导风罩2的宽度不变，当然，也可以改变导风罩2的宽度，使导风罩2可以适应不同尺寸的箱体1，提高导风罩2的通用性。
41.当然，第二顶面202也可以设置有滑动连接的第三板和第四板，通过改变第二导风通道4的宽度以适应不同尺寸的内存条。