一种用于CPU芯片的散热结构的制作方法

一种用于cpu芯片的散热结构
技术领域
1.本实用新型涉及cpu芯片散热技术领域，尤其涉及一种用于cpu芯片的散热结构。


背景技术：

2.中央处理器作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。cpu自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。
3.经检索，中国专利公开号为cn212135356u的专利，公开了一种用于cpu芯片的散热结构，包括机箱体，所述机箱体的内部固定安装有主板，所述主板的上端固定安装有芯片防护架，所述芯片防护架的下端固定安装有cpu芯片，所述芯片防护架的上端固定安装有扇热支架，所述扇热支架的两架腿处固定连接有卡扣，所述芯片防护架，的两侧外壁开设有卡扣槽，且所述卡扣与所述卡扣槽相配合，所述扇热支架的上端固定安装有风扇架的装置。
4.上述专利中的一种用于cpu芯片的散热结构存在以下不足：使用本装置时，本装置通过水冷管道降低周围空气温度，然后通过风扇将低温空气排向芯片的方式实现散热，此种操作方式实用性极低，导致作业效果不佳。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于cpu芯片的散热结构。
6.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
7.一种用于cpu芯片的散热结构，包括主体，所述主体的底部固定连接有主板，主体的内部开设有环形空腔，主体在环形空腔的内部固定连接有若干固定块，若干所述固定块的一侧固定连接有同一个储液仓，所述储液仓的内部设有水泵，主体的底部内壁固定连接有安装架，所述安装架的顶部固定连接有针脚板，安装架的中部固定连接有导热板，所述针脚板与所述导热板之间设有凝胶，导热板的底部固定连接有循环管，所述循环管的两端均贯穿至所述储液仓的内部，循环管的一端所述水泵的输出口相适配，针脚板与所述主板电性连接，主体的顶部设有风冷机构。
8.进一步的，所述风冷机构包括风扇，所述主体的顶部开设有环形卡槽，主体在环形卡槽的内部设有若干卡杆，若干所述卡杆的顶部固定连接有同一个散热筒，所述散热筒的内壁之间固定连接有固定架，所述固定架的中部转动连接有转轴，所述风扇的顶部与所述转轴的底端固定连接，固定架的顶部设有驱动机构。
9.进一步的，所述驱动机构包括马达，所述马达与所述固定架的顶部固定连接，所述马达的输出轴的一端与所述转轴的顶端固定连接。
10.进一步的，所述针脚板的顶部转动连接有扣架，所述扣架的底部内壁两侧均固定连接有接触架，扣架的一侧底部固定连接有若干弹簧，若干所述弹簧的底部固定连接有同一个连接板。
11.进一步的，所述针脚板的顶部一侧转动连接有转杆，所述转杆的顶部固定连接有
限位杆，所述限位杆的一侧底部与所述扣架的一侧顶部相接触。
12.进一步的，所述散热筒的内壁顶部设有防护网。
13.本实用新型的有益效果为：
14.1、通过设置储液仓、固定块、安装架、循环管、导热板、凝胶、针脚板、风扇、固定架、转轴、散热筒，使用本装置时，将芯片对应安装架上的针脚板安装好后，安装架内部的凝胶将针脚板上的芯片产生的热量导向导热板，储液仓内部的水泵将冷却液通过循环管在导热板底部将热量带走，同时，通过卡杆将散热筒固定在主体顶部，固定架上的马达通过转轴带动风扇，风扇通过主体和主板的进风孔带动装置内部的空气流动，本装置水冷导热，风冷散热，作业效率高，效果好；
15.2、通过设置扣架、接触架、限位杆、弹簧、转杆、连接板，使用本装置时，将芯片对应针脚板，并转动扣架将芯片压住，然后转动转杆上的限位杆将扣架一侧压住，扣架通过连接板顶部的弹簧反向顶住扣架与限位杆之间始终接触着，操作简单，保证装置的作业效果；
16.3、通过设置防护网，使用本装置时，防护网大大提高装置的安全性，增加了装置实用性。
17.通过设置储液仓、固定块、安装架、循环管、导热板、凝胶、针脚板、风扇、固定架、转轴、散热筒、扣架、接触架、限位杆、弹簧、转杆、连接板、防护网，使用本装置时，本装置水冷导热，风冷散热，作业效率高，效果好，操作简单，稳定实用。
附图说明
18.图1为实施例1提出的一种用于cpu芯片的散热结构的正面剖视结构示意图；
19.图2为实施例1提出的一种用于cpu芯片的散热结构的侧面剖视结构示意图；
20.图3为实施例1提出的一种用于cpu芯片的散热结构的立体结构示意图
21.图4为实施例2提出的一种用于cpu芯片的散热结构的防护网的结构示意图。
22.图中：1主体、2储液仓、3固定块、4安装架、5循环管、6导热板、7凝胶、8针脚板、9风扇、10固定架、11转轴、12散热筒、13卡杆、14扣架、15接触架、16限位杆、17弹簧、18转杆、19连接板、20防护网。
具体实施方式
23.下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
24.下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
25.在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
26.在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术
语在本专利中的具体含义。
27.实施例1
28.参照图1-3，一种用于cpu芯片的散热结构，包括主体1，主体1的底部固定连接有主板，主体1的内部开设有环形空腔，主体1在环形空腔的内部固定连接有若干固定块3，若干固定块3的一侧固定连接有同一个储液仓2，储液仓2的内部设有水泵，主体1的底部内壁固定连接有安装架4，安装架4的顶部固定连接有针脚板8，安装架4的中部固定连接有导热板6，针脚板8与导热板6之间设有凝胶7，导热板6的底部固定连接有循环管5，循环管5的两端均贯穿至储液仓2的内部，循环管5的一端水泵的输出口相适配，针脚板8与主板电性连接，主体1的顶部设有风冷机构。
29.其中，风冷机构包括风扇9，主体1的顶部开设有环形卡槽，主体1在环形卡槽的内部设有若干卡杆13，若干卡杆13的顶部固定连接有同一个散热筒12，散热筒12的内壁之间固定连接有固定架10，固定架10的中部转动连接有转轴11，风扇9的顶部与转轴11的底端固定连接，固定架10的顶部设有驱动机构。
30.其中，驱动机构包括马达，马达与固定架10的顶部固定连接，马达的输出轴的一端与转轴11的顶端固定连接，将芯片对应安装架4上的针脚板8安装好后，安装架4内部的凝胶7将针脚板8上的芯片产生的热量导向导热板6，储液仓2内部的tl-c06型水泵将冷却液通过循环管5在导热板6底部将热量带走，同时，通过卡杆13将散热筒12固定在主体1顶部，固定架10上的s9i60gxhce型马达通过转轴11带动风扇9，风扇9通过主体1和主板的进风孔带动装置内部的空气流动，本装置水冷导热，风冷散热，作业效率高，效果好；
31.其中，针脚板7的顶部转动连接有扣架14，扣架14的底部内壁两侧均固定连接有接触架15，扣架14的一侧底部固定连接有若干弹簧17，若干弹簧17的底部固定连接有同一个连接板19。
32.其中，针脚板8的顶部一侧转动连接有转杆18，转杆18的顶部固定连接有限位杆16，限位杆16的一侧底部与扣架14的一侧顶部相接触，将芯片对应针脚板8，并转动扣架14将芯片压住，然后转动转杆18上的限位杆16将扣架14一侧压住，扣架14通过连接板19顶部的弹簧17反向顶住扣架14与限位杆16之间始终接触着，操作简单，保证装置的作业效果。
33.工作原理：使用本装置时，将芯片对应安装架4上的针脚板8安装好后，安装架4内部的凝胶7将针脚板8上的芯片产生的热量导向导热板6，储液仓2内部的水泵将冷却液通过循环管5在导热板6底部将热量带走，同时，通过卡杆13将散热筒12固定在主体1顶部，固定架10上的马达通过转轴11带动风扇9，风扇9通过主体1和主板的进风孔带动装置内部的空气流动，本装置水冷导热，风冷散热，作业效率高，效果好；
34.将芯片对应针脚板8，并转动扣架14将芯片压住，然后转动转杆18上的限位杆16将扣架14一侧压住，扣架14通过连接板19顶部的弹簧17反向顶住扣架14与限位杆16之间始终接触着，操作简单，保证装置的作业效果。
35.实施例2
36.参照图4，一种用于cpu芯片的散热结构，本实施例相较于实施例1，为了增加装置的实用性，散热筒12的内壁顶部设有防护网20，防护网20大大提高装置的安全性，增加了装置实用性。
37.工作原理：使用本装置时，将芯片对应安装架4上的针脚板8安装好后，安装架4内
部的凝胶7将针脚板8上的芯片产生的热量导向导热板6，储液仓2内部的水泵将冷却液通过循环管5在导热板6底部将热量带走，同时，通过卡杆13将散热筒12固定在主体1顶部，固定架10上的马达通过转轴11带动风扇9，风扇9通过主体1和主板的进风孔带动装置内部的空气流动，本装置水冷导热，风冷散热，作业效率高，效果好；
38.将芯片对应针脚板8，并转动扣架14将芯片压住，然后转动转杆18上的限位杆16将扣架14一侧压住，扣架14通过连接板19顶部的弹簧17反向顶住扣架14与限位杆16之间始终接触着，操作简单，保证装置的作业效果。
39.使用本装置时，防护网20大大提高装置的安全性，增加了装置实用性。
40.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。