一种采用制冷片降低主板CPU温度的装置的制作方法

一种采用制冷片降低主板cpu温度的装置
技术领域
1.本实用新型属于电脑主板技术领域，尤其涉及一种采用制冷片降低主板cpu温度的装置。


背景技术：

2.随着计算机主板技术的不断发展，各器件集成化高度集中，功能越来越多，性能越来越强，器件发热量越来越多，然而主机整机体积确越来越偏向缩减，这就直接导致了电脑主板cpu关键器件降温成了一个难题，现有的电脑主板降温方式基本上都是采用多片散热鳍片和风扇的组合方式散热，达到了相当的效果，为了更好的实现散热降温的效果，本实用专利采用了制冷片冷却的方式进一步的促使主板cpu关键器件的降温散热。


技术实现要素：

3.针对上述背景中技术存在的问题，本实用新型提供了一种采用制冷片降低主板cpu温度的装置，可以在目前主流采用散热鳍片结合风扇的组合对电脑主板散热降温效果的基础上更进一步增强降温的效果，尤其是对电脑主板核心器件cpu的直接降温，使得运行性能更稳定，解决了上述背景技术中的电脑主板cpu关键器件降温散热难的问题。
4.本实用新型是这样实现的，一种采用制冷片降低主板cpu温度的装置，包括主板、cpu、麦拉片、cpu保护框、密封套、隔热棉、tec制冷片、导线、散热鳍片、通孔，所述主板中部焊接有cpu，所述麦拉片一面使用三防漆密封胶黏在cpu保护框上，另一面使用三防漆密封胶黏在密封套底侧，所述密封套内放置有隔热棉，所述tec制冷片置于隔热棉中，所述散热鳍片紧贴于tec制冷片上侧且通过四角的固定耳与主板四角紧固。
5.作为本实用新型进一步的方案，所述tec制冷片外接有导线，所述导线与主板上super i/o芯片电性连接，所述tec制冷片一面制冷，一面散热，所述三防漆具有密封、胶黏和耐-60～200℃冷热温冲击性能，主要成分为丙稀酸树脂。
6.作为本实用新型进一步的方案，所述麦拉片中部设有与cpu尺寸匹配的通孔，所述麦拉片尺寸与cpu保护框匹配且厚度为0.05-0.1mm。
7.作为本实用新型进一步的方案，所述密封套为中部空框结构且底面尺寸与麦拉片相同。
8.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
9.1、本实用新型通过设置tec制冷片、密封套、隔热棉和麦拉片，tec制冷片在通电后底面可以直接制冷吸热，直接高效的对cpu进行降温，tec制冷片顶面的散热通过散热鳍片的传导后散逸，隔热棉的设计可以防止tec制冷片上下部热冷气的串流，最大限度的将上部产生的热气通过散热鳍片传导散逸，通过三防漆将密封套、麦拉片和cpu保护框之间密封胶黏能防止在有少量冷凝水气的情况下浸透或溢流损坏器件，同时借助散热风扇的作用使水散逸。
10.2、本实用新型通过tec制冷片外接的导线将tec制冷片与主板上的super i/o芯片
电性连接实现运行监控实现运行监控，通过super i/o芯片对cpu进行温度监测，能实现当cpu温度触及预设的高温警戒点时，super i/o芯片控制启动tec制冷片开始制冷，当cpu温度低于预设的低温警戒点时，tce制冷片运行停止，始终保持cpu在一个适宜的温度环境中运行，提高了运行的稳定性。
附图说明：
11.图1是本实用新型实施例提供的爆炸图；
12.图2是本实用新型实施例密封圈结构示意图；
13.图3是本实用新型实施例隔热棉结构示意图；
14.图4是本实用新型实施例cpu保护框结构示意图；
15.图中：1.主板、2.麦拉片、3.密封套、4.隔热棉、5.tec制冷片、6.导线、7.散热鳍片、8.通孔、9.cpu、10.cpu保护框。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.请参考图1，本实用新型是这样实现的，一种采用制冷片降低主板cpu温度的装置，包括主板1、cpu 9、麦拉片2、cpu保护框10、密封套3、隔热棉4、tec制冷片5、导线6、散热鳍片7、通孔8，主板1中部焊接有cpu 9，麦拉片2一面使用三防漆密封胶黏在cpu保护框10上，另一面使用三防漆密封胶黏在密封套3底侧，密封套3内放置有隔热棉4，tec制冷片5置于隔热棉4中，散热鳍片7紧贴于tec制冷片5顶面且通过四角的固定耳与主板1四角紧固。
18.请参考图1，tec制冷片5外接有导线6，导线6与主板1上super i/o芯片电性连接，tec制冷片5一侧面制冷，一侧面散热，三防漆具有密封、胶黏和耐-60～200℃冷热温冲击性能，主要成分为丙稀酸树脂。
19.请参考图1和4，麦拉片2中部设有与cpu 9尺寸匹配的通孔8，麦拉片2尺寸与cpu保护框10匹配且厚度为0.05-0.1mm。
20.请参考图1和2，密封套3为中部空框结构且底面尺寸与麦拉片2一面吻合。
21.采用上述方案，通过设置tec制冷片5、密封套3、隔热棉4和麦拉片2，tec制冷片5在通电后底面可以直接制冷吸热，直接高效的对cpu9进行降温，tec制冷片5顶面的散热通过散热鳍片7的传导后散逸，隔热棉4的设计可以防止tec制冷片5上下部热冷气的串流，最大限度的将上部产生的热气通过散热鳍片7传导出去，同时借助散热风扇的作用使冷凝水气散逸；通过麦拉片2中部设有与cpu 9尺寸匹配的通孔8，麦拉片2尺寸与cpu保护框10匹配且厚度为0.05-0.1mm，密封套3为中部空框结构且底面尺寸与麦拉片2一面吻合，可以将麦拉片2一面胶黏密封在cpu保护框10之上，同时另一面胶黏密封在密封套3底侧，形成一个凹腔结构，由于三防漆具有优良的密封、胶黏及耐-60～200℃冷热温冲击的性能，在tec制冷片5产生少量冷凝水气时不会浸透或溢流损坏器件。
22.本实用新型的工作方式：通过tec制冷片5外接的导线6将tec制冷片5与主板1上的
super i/o芯片电性连接实现运行监控，通过super i/o芯片对cpu 9进行温度监测，当cpu 9温度触及预设的高温警戒点时，super i/o芯片控制启动tec制冷片5开始制冷，此时，tec制冷片5直接吸收cpu 9的热量引起其直接高效的降温，当cpu 9温度低于预设的低温警戒点时，tce制冷片5运行停止，另一方面，tec制冷片5散出的热被传导到散热鳍片7后散逸，从而始终保持cpu 9在一个适宜的温度环境中运行，提高了运行的稳定性，解决了cpu 9温度高的问题。
23.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种采用制冷片降低主板cpu温度的装置，包括主板(1)、cpu(9)、麦拉片(2)、cpu保护框(10)、密封套(3)、隔热棉(4)、tec制冷片(5)、导线(6)、散热鳍片(7)、通孔(8)，其特征在于：所述主板(1)中部焊接有cpu(9)，所述麦拉片(2)一面使用三防漆密封胶黏在cpu保护框(10)上，另一面使用三防漆密封胶黏在密封套(3)底侧，所述密封套(3)内放置有隔热棉(4)，所述tec制冷片(5)置于隔热棉(4)中，所述散热鳍片(7)紧贴于tec制冷片(5)上侧且通过四角的固定耳与主板(1)四角紧固。2.根据权利要求1所述的一种采用制冷片降低主板cpu温度的装置，其特征在于：所述tec制冷片(5)外接有导线(6)，所述导线(6)与主板(1)上super i/o芯片电性连接，所述tec制冷片(5)一面制冷，一面散热，所述三防漆具有密封、胶黏和耐-60～200℃冷热温冲击性能，主要成分为丙稀酸树脂。3.根据权利要求1所述的一种采用制冷片降低主板cpu温度的装置，其特征在于：所述麦拉片(2)中部设有与cpu(9)尺寸匹配的通孔(8)，所述麦拉片(2)尺寸与cpu保护框(10)匹配且厚度为0.05-0.1mm。4.根据权利要求1所述的一种采用制冷片降低主板cpu温度的装置，其特征在于：所述密封套(3)为中部空框结构且底面尺寸与麦拉片(2)相同。

技术总结
本实用新型公开了一种采用制冷片降低主板CPU温度的装置，包括主板、CPU、麦拉片、CPU保护框、密封套、隔热棉、TEC制冷片、导线，主板中部焊接有CPU，麦拉片一面使用三防漆密封胶黏在CPU保护框上，一面使用三防漆密封胶黏在密封套底侧，密封套内放置有隔热棉，TEC制冷片置于隔热棉中，TEC制冷片一面制冷一面散热，导线与主板上super I/O芯片电连接，通过主板上的super I/O芯片对TEC制冷片和CPU进行监测，当CPU温度触及预设的高温点时，super I/O芯片启动TEC制冷片开始制冷，当CPU温度低于预设的低温点时，TCE制冷片停止制冷，直接高效的解决了主板CPU高温的问题。主板CPU高温的问题。主板CPU高温的问题。


技术研发人员：姜瑞静
受保护的技术使用者：深圳市美高电子设备有限公司
技术研发日：2021.08.26
技术公布日：2022/3/15