悬浮浸润式计算机系统散热结构的制作方法

1.本实用新型涉及计算机散热领域，特别涉及一种悬浮浸润式计算机系统散热结构。


背景技术：

2.在计算机散热技术中，被动式散热一直是技术努力的方向之一，而在被动式散热技术的应用过程中，对环境的无缝利用是散热所追求的首要目标。
3.在现有技术中的计算机散热技术中，多以主动式有源散热为主，被动式散热却又存在功率上的限制。尽管使用越来越高能的有源散热，并通过不断降低机外的环境温度来强化，但散热效果仍不理想，其原因在于，散热通道的复杂和冗长，从而形成“外冷解不了内热”的低效局面。


技术实现要素：

4.本实用新型提供了一种悬浮浸润式计算机系统散热结构，以解决至少一个上述技术问题。
5.为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种悬浮浸润式计算机系统散热结构，包括：载体，所述载体的内部设置有容纳腔，所述容纳腔的内壁上安装有计算机模块外壳，所述计算机模块外壳将所述载体分隔为相互密封隔离的载体内部区域和载体外部环境区域；所述载体内部区域中设置有与所述计算机模块外壳连接的主板，所述载体外部环境区域设置有与所述计算机模块外壳连接的导热散热装置；所述主板朝向所述导热散热装置的一侧表面仅安装cpu，所述主板上除cpu以外的其他计算机模块安装在所述主板的远离所述导热散热装置的一侧；所述cpu的热量被安装在所述载体外部环境区域内的所述导热散热装置向外散热。
6.优选地，所述cpu的散热面与所述计算机模块外壳的内表面贴紧，所述导热散热装置与所述计算机模块外壳的外表面贴紧。
7.优选地，所述计算机模块外壳上开设有用于安装所述导热散热装置的通孔，所述cpu的散热面与所述导热散热装置的贴紧。
8.优选地，所述载体为静态载体或动态载体。
9.优选地，所述载体可悬浮或浸润在液体中。
10.优选地，所述动态载体包括飞行装置、舰船、水中探测装置、和车辆。
11.优选地，所述动态载体包括无人机和电动车。
12.在上述技术方案中，本实用新型将cpu安装在主板的背面，与主板上的其他计算机元件或模块分开放置，形成了机体热源的内外反转，实现了散热过程的直接化，cpu产生的热量不会直接影响到其他计算机元件或模块，且可直接从放置于环境中的导热散热装置向外散热，从而对有效利用外部环境进行散热提供了硬件或机械结构上的支持。
附图说明
13.图1示意性地示出了本实用新型的散热结构示意图。
14.图中附图标记：1、主板；2、计算机模块外壳；3、导热散热装置；4、载体；5、载体内部区域；6、载体外部环境区域；7、cpu。
具体实施方式
15.以下对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
16.作为本实用新型的一个方面，提供了一种悬浮浸润式计算机系统散热结构，其采用悬浮浸润的方式，以获得更多而灵活的被动式散热应用，更好地适用广泛的计算机使用环境。
17.所述悬浮浸润式计算机系统散热结构包括：载体4，所述载体4的内部设置有容纳腔，所述容纳腔的内壁上安装有计算机模块外壳2，所述计算机模块外壳 2将所述载体4分隔为相互密封隔离的载体内部区域5和载体外部环境区域6；所述载体内部区域5中设置有与所述计算机模块外壳2连接的主板1，所述载体外部环境区域6设置有与所述计算机模块外壳2连接的导热散热装置3；所述主板1朝向所述导热散热装置3的一侧表面仅安装cpu7，所述主板1上除cpu7以外的其他计算机模块安装在所述主板1的远离所述导热散热装置3的一侧；所述cpu7的热量被安装在所述载体外部环境区域6内的所述导热散热装置3向外散热。
18.将cpu安装在主板的背面，可以是不同规格和尺寸，以满足具体的使用载体。导热散热装置3与所述计算机模块外壳2之间密封连接，实现载体内部区域5和载体外部环境区域6之间的密封隔绝和分隔。可根据使用环境的不同，选取取得分隔或封闭要求的导热散热装置，即根据防水或防尘的不同类型要求，甚至包括电磁辐射等，选用相应的散热装置或材料。通过计算机模块外壳2和/ 或导热散热装置3，载体与外部环境的介质之间存在相对的热传导关系，因此，本实用新型中构建的这种悬浮和浸润式散热方式，可运用于静止状态，也可运用于运动载体中，且更能发挥更高的散热效率。
19.在上述技术方案中，本实用新型将cpu安装在主板的背面，与主板上的其他计算机元件或模块分开放置，形成了机体热源的内外反转，实现了散热过程的直接化，cpu产生的热量不会直接影响到其他计算机元件或模块，且可直接从放置于环境中的导热散热装置向外散热，从而对有效利用外部环境进行散热提供了硬件或机械结构上的支持。
20.优选地，所述cpu7的散热面与所述计算机模块外壳2的内表面贴紧，所述导热散热装置3与所述计算机模块外壳2的外表面贴紧，这样cpu产生的热量可通过计算机模块外壳2传导到导热散热装置3，有利于简化安装结构和成本，提高和保证密封隔离效果。在另一个实施例中，优选地，所述计算机模块外壳2 上开设有用于安装所述导热散热装置3的通孔，所述cpu7的散热面与所述导热散热装置3的贴紧，这样cpu产生的热量可直接传导到导热散热装置3，有利于提高散热效率。
21.优选地，所述载体4为静态载体或动态载体。优选地，所述载体4可悬浮或浸润在液体中。
22.优选地，所述动态载体包括飞行装置、舰船、水中探测装置、和车辆。优选地，所述
动态载体包括无人机和电动车。
23.在上述技术方案中，本实用新型将计算机系统的导热散热装置由载体或机体内转为了载体或机体的外部，并与载体或机体内部形成区隔和封闭，cpu产生的热量直接通过导热散热装置导出载体或机体外部，这种区隔和封闭可防止水、灰尘等介质进入载体或机体，不会对载体或机体内产生任何影响。因此，载体或机体可悬浮或浸润在液体中，亦或是直接接触外部空气。
24.进一步地，上述情形分别对应着很多实际的情况，如运动载体上的计算机、行驶于空气中的飞行装置(无人机)、行驶于水中的舰船(探测装置)，以及各类车辆(电动车)等。
25.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种悬浮浸润式计算机系统散热结构，其特征在于，包括：载体(4)，所述载体(4)的内部设置有容纳腔，所述容纳腔的内壁上安装有计算机模块外壳(2)，所述计算机模块外壳(2)将所述载体(4)分隔为相互密封隔离的载体内部区域(5)和载体外部环境区域(6)；所述载体内部区域(5)中设置有与所述计算机模块外壳(2)连接的主板(1)，所述载体外部环境区域(6)设置有与所述计算机模块外壳(2)连接的导热散热装置(3)；所述主板(1)朝向所述导热散热装置(3)的一侧表面仅安装cpu(7)，所述主板(1)上除cpu(7)以外的其他计算机模块安装在所述主板(1)的远离所述导热散热装置(3)的一侧；所述cpu(7)的热量被安装在所述载体外部环境区域(6)内的所述导热散热装置(3)向外散热。2.根据权利要求1所述的悬浮浸润式计算机系统散热结构，其特征在于，所述cpu(7)的散热面与所述计算机模块外壳(2)的内表面贴紧，所述导热散热装置(3)与所述计算机模块外壳(2)的外表面贴紧。3.根据权利要求1所述的悬浮浸润式计算机系统散热结构，其特征在于，所述计算机模块外壳(2)上开设有用于安装所述导热散热装置(3)的通孔，所述cpu(7)的散热面与所述导热散热装置(3)的贴紧。4.根据权利要求1所述的悬浮浸润式计算机系统散热结构，其特征在于，所述载体(4)为静态载体或动态载体。5.根据权利要求4所述的悬浮浸润式计算机系统散热结构，其特征在于，所述载体(4)可悬浮或浸润在液体中。6.根据权利要求4所述的悬浮浸润式计算机系统散热结构，其特征在于，所述动态载体包括飞行装置、舰船、水中探测装置、和车辆。7.根据权利要求4所述的悬浮浸润式计算机系统散热结构，其特征在于，所述动态载体包括无人机和电动车。

技术总结
本实用新型提供了一种悬浮浸润式计算机系统散热结构，包括：载体，载体的内部设置有容纳腔，容纳腔的内壁上安装有计算机模块外壳，计算机模块外壳将载体分隔为相互密封隔离的载体内部区域和载体外部环境区域；载体内部区域中设置有与计算机模块外壳连接的主板，载体外部环境区域设置有与计算机模块外壳连接的导热散热装置；主板朝向导热散热装置的一侧表面仅安装CPU，主板上除CPU以外的其他计算机模块安装在主板的远离导热散热装置的一侧。本实用新型将CPU安装在主板的背面实现了散热过程的直接化，CPU产生的热量可直接从放置于环境中的导热散热装置向外散热，从而对有效利用外部环境进行散热提供了硬件或机械结构上的支持。持。持。


技术研发人员：林换堂
受保护的技术使用者：益德电子科技（杭州）有限公司
技术研发日：2021.12.01
技术公布日：2022/5/17