用于器件制造机器的集成光学传感器控制器的制作方法

本说明书一般涉及控制在电子器件制造中所使用的系统(诸如各种处理腔室)的基板产量的品质。更特定地，本说明书涉及在基板被机器人叶片传输到器件制造机器中的各个目的地的同时准确检测基板放置。

背景技术：

1、现代材料的制造往往涉及各种沉积技术，诸如化学气相沉积(cvd)或物理气相沉积(pvd)技术，其中具有一种或多种选定类型的原子被沉积在基板上，该基板被保持在由真空处理(例如沉积、蚀刻等等)腔室所提供的低真空或高真空环境中。以此方式制造的材料可包括单晶、半导体膜、精细涂层、及在实际应用(电子器件制造)中使用的数种其他物质。这些应用中的许多仰赖在处理腔室中生长的材料纯度。维持腔室间环境的隔绝以及最小化该环境暴露于周围大气和其中的污染物的优点产生了数种样品操控及腔室检测的机器人技术。改善此类机器人技术的精度、可靠度、及效率对于电子器件制造的持续进步提出了数个技术上的难题。鉴于对腔室制造产品的品质要求持续增加，这一点尤其重要。

技术实现思路

1、在一个实施方式中，所公开的是包括传感器电路及逻辑电路的一种传感器控制器。该传感器电路包括光源驱动器、解复用器，光源驱动器用于产生驱动信号的光源驱动器，解复用器用于利用驱动信号产生多个输出驱动信号，其中多个输出驱动信号的每一者将被传递至多个传感器中的一者。该传感器电路进一步包括耦接至多个传感器中的每一者的放大器，放大器用于：从多个传感器中的第一传感器接收第一信号，其中第一信号与代表基板在器件制造机器内的位置的第一事件相关联，以及基于所接收的第一信号来产生第二信号。该传感器电路进一步包括模数转换器，其用于接收第二信号并基于第二信号来产生第三信号。逻辑电路包括储存指令的存储器装置及耦接至存储器装置的处理装置，其中处理装置用于利用储存的指令并基于第三信号，来获得有关基板的位置的信息。

2、在另一实施方式中，所公开的是一种方法，其包括下列步骤：由光源驱动器产生驱动信号，由解复用器利用驱动信号产生多个输出驱动信号，以及将多个输出驱动信号中的每一者传递至多个传感器中的相应一者。该方法进一步包括：由放大器从多个传感器中的第一传感器接收第一信号，第一信号与代表基板在器件制造机器内的位置的事件相关联，以及由放大器并基于接收的第一信号来产生第二信号。该方法进一步包括：由模数转换器接收第二信号，由模数转换器并基于第二信号来产生第三信号，及由处理装置并基于第三信号来获得有关基板的位置的信息。

3、在另一实施方式中，所公开的是一种其上储存有指令的非暂时性计算机可读取介质，当指令由处理装置执行时使传感器控制器进行以下操作：由光源驱动器产生驱动信号，由解复用器并利用驱动信号来产生多个输出驱动信号，以及将多个输出驱动信号的每一者传递至多个传感器中的相应一者。指令进一步用于使传感器控制器通过放大器从多个传感器的第一传感器接收第一信号，第一信号与代表基板在器件制造机器内的位置的事件相关联，以及由放大器并基于所接收的第一信号来产生第二信号。指令进一步用于使该传感器控制器通过模数转换器接收第二信号，由模数转换器基于第二信号产生第三信号，以及基于第三信号来获得有关基板的位置的信息。

技术特征：

1.一种传感器控制器，包含：

2.根据权利要求1所述的传感器控制器，其中所述基板在所述器件制造机器内的所述位置是所述基板相对于机器人叶片的位置，所述机器人叶片用于在所述器件制造机器内运送所述基板。

3.根据权利要求1所述的传感器控制器，其中所述多个传感器中的每一者包含发光二极管(led)，所述光源驱动器是led驱动器，且所述驱动信号是电信号。

4.根据权利要求3所述的传感器控制器，其中所述解复用器是电子解复用器。

5.根据权利要求1所述的传感器控制器，其中所述驱动信号是光学信号，且其中所述多个输出驱动信号中的每一者经由光纤传递至所述多个传感器中的相应传感器。

6.根据权利要求1所述的传感器控制器，其中所述解复用器是光学解复用器。

7.根据权利要求1所述的传感器控制器，其中所述多个传感器中的所述第一传感器包含：

8.根据权利要求7所述的传感器控制器，其中所述传感器头包含输出光纤，且其中所述光检测器包含输入光纤。

9.根据权利要求7所述的传感器控制器，其中所述光检测器包含光电器件，其中所述第一信号由所述光电器件产生。

10.根据权利要求1所述的传感器控制器，其中所述处理装置包含现场可编程门阵列(fpga)及自定义逻辑，所述自定义逻辑包含软件组件，所述软件组件被配置为基于所述第三信号获得有关所述基板的所述位置的所述信息。

11.根据权利要求10所述的传感器控制器，进一步包含双端口存储器装置，所述双端口存储器装置用于当所述传感器控制器上电时储存所述软件组件。

12.根据权利要求1所述的传感器控制器，其中所述逻辑电路进一步包含专用集成电路，所述专用集成电路用于向外部网络识别所述传感器控制器。

13.根据权利要求12所述的传感器控制器，其中所述外部网络包含主计算装置，并且其中有关所述基板的所述位置的所述信息将被输出至所述主计算装置。

14.根据权利要求13所述的传感器控制器，其中所述传感器控制器能够由所述主计算装置重新编程。

15.根据权利要求1所述的传感器控制器，其中所述传感器电路用于：

16.一种方法，包含下列步骤：

17.根据权利要求16所述的方法，进一步包含下列步骤：

18.根据权利要求16所述的方法，进一步包含下列步骤：

19.一种其上储存有指令的非暂时性计算机可读取介质，当所述指令由处理装置执行时使传感器控制器进行以下操作：

20.根据权利要求19所述的计算机可读取介质，其中所述指令用于使所述传感器控制器进行以下操作：

21.根据权利要求19所述的计算机可读取介质，其中所述指令用于使所述传感器控制器进行以下操作：

技术总结
所公开的实施方式描述一种集成传感器控制器，包含传感器电路及逻辑电路。该传感器电路包括用于产生驱动信号的光源驱动器，利用该驱动信号产生将被传递至多个传感器中的一者的多个输出驱动信号的解复用器，及放大器，该放大器用于从第一传感器接收第一信号以及产生第二信号，该第一信号与代表基板在器件制造机器内的位置的第一事件相关联。该传感器电路进一步包括用于接收该第二信号并产生第三信号的模数转换器。该逻辑电路包括存储器装置及耦接至该存储器装置的处理装置，该处理装置基于该第三信号来获得有关该基板的该位置的信息。

技术研发人员：基基什伊·尚,米哈伊尔·塔拉布钦,文卡塔·拉加瓦亚·乔杜里·科德
受保护的技术使用者：应用材料公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12