包括壳体的电子装置的制作方法

本公开的各种实施例涉及一种包括壳体的电子装置。

背景技术：

1、由于信息和通信技术以及半导体技术的发展，各种功能被集成在单个便携式电子装置中。例如，电子装置不仅可以实现通信功能，还可以实现诸如游戏的娱乐功能、诸如音乐/视频回放的多媒体功能、诸如移动银行的通信和安全功能、日程管理以及电子钱包功能。这样的电子装置被小型化，使得用户可以方便地携带它们。

2、最近已经对电子装置中的天线结构进行了研究，该天线结构可以保持小型化的电子装置的耐久性，同时有效地与外部电子装置进行通信。

技术实现思路

1、技术问题

2、电子装置(例如便携式终端或平板电脑)可以使用壳体的部分作为天线。例如，壳体的通过树脂区域分开的金属区域可以用作天线。

3、随着电子装置的尺寸的增大，壳体中的用作天线的金属区域的长度和/或数量可以增加，这可能使得难以确保机械稳定性。例如，电子装置可能由于在电子装置的制造工艺(例如切割工艺和后工艺)期间施加到金属区域的负载而弯曲。

4、根据本公开的各种实施例的一种电子装置可以提供突起结构，该突起结构通过从连接将用作天线的金属区域的桥结构切割而形成，以便减少由在电子装置的制造工艺期间施加的负载引起的电子装置的弯曲。

5、根据本公开的各种实施例的一种制造电子装置的方法可以提供通过一起切割桥结构和注射区域来分离将用作天线的金属区域的工艺，以便将金属区域用作天线。

6、然而，在本公开中解决的问题不限于上述问题，并可以在不脱离本公开的精神和范围的情况下以各种方式扩展。

7、技术方案

8、根据各种实施例，一种电子装置可以包括壳体、设置在壳体上的显示器以及设置在壳体内的电池，该壳体包括金属区域和树脂区域。金属区域可以包括第一金属区域和至少一个第二金属区域，该第一金属区域支撑电池，该至少一个第二金属区域形成电子装置的侧表面的至少部分并包括朝向第一金属区域突出的突起结构。树脂区域可以设置在第一金属区域和第二金属区域之间。突起结构可以包括面对树脂区域的第一表面和面对电子装置的内部的第二表面。

9、根据各种实施例，一种制造电子装置的方法可以包括：第一切割工艺，通过切割壳体的金属区域，形成第一金属区域、多个第二金属区域、第一桥结构和第二桥结构，该多个第二金属区域形成壳体的边缘的至少部分，该第一桥结构连接到所述多个第二金属区域，该第二桥结构连接到所述多个第二金属区域中的至少一些和第一金属区域；注射工艺，通过将树脂材料设置为位于第一金属区域和所述多个第二金属区域之间并围绕第一桥结构来形成树脂区域；以及第二切割工艺，通过切割第一桥结构和树脂区域来形成突起结构，该突起结构包括面对树脂区域的第一表面和暴露于电子装置中的第二表面。

10、有益效果

11、根据本公开的各种实施例，由于电子装置使用将用作天线的金属区域彼此连接的桥结构，一直到在注射工艺之后的切割工艺，所以可以减少在电子装置的制造工艺期间可能发生的电子装置的弯曲。

12、根据本公开的各种实施例，一种制造电子装置的方法可以包括在注射工艺之后的切割工艺中切割连接将用作天线的金属区域的桥结构和用作天线的分节部(segmenter)的注射区域两者的工艺。可以减少在电子装置的制造工艺期间由桥结构引起的弯曲，并且可以通过切割桥结构并因此使用作天线的金属区域彼此间隔开来确保天线功能。

技术特征：

1.一种电子装置，包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述树脂区域包括位于所述至少一个第二金属区域之间并暴露于所述电子装置的外部的第三表面。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述壳体包括形成在所述树脂区域和所述第二金属区域中的凹陷。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述树脂区域包括形成所述凹陷的至少部分的第四表面、面对所述第四表面的第五表面以及围绕在所述第四表面和所述第五表面之间的部分的第六表面。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其中所述第二表面从所述第六表面延伸并形成与所述第六表面基本上相同的表面。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述树脂区域包括：

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第二金属区域包括彼此间隔开的第2-1金属区域、第2-2金属区域和第2-3金属区域。

8.根据权利要求1所述的电子装置，还包括连接到所述第二金属区域的天线模块。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述壳体包括形成在所述第一金属区域中并面对所述树脂区域的阳极氧化层。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述突起结构包括凸台孔。

11.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一金属区域和所述第二金属区域彼此间隔开。

12.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第二金属区域包括前第二金属区域以及与所述前第二金属区域间隔开的后第二金属区域，以及

13.一种制造电子装置的方法，所述方法包括：

14.根据权利要求13所述的方法，还包括：第三切割工艺，通过将所述树脂区域与所述第二金属区域一起切割，形成所述树脂区域的暴露于所述电子装置的外部的第三表面。

15.根据权利要求13所述的方法，其中在所述第二切割工艺中，所述第二桥结构被切割，并且所述第一金属区域和所述多个第二金属区域彼此间隔开。

技术总结
根据本公开的各种实施例，一种电子装置包括：壳体，包括金属区域和树脂区域；显示器，设置在壳体上；以及电池，设置在壳体内部。金属区域包括：第一金属区域，支撑电池；以及至少一个第二金属区域，形成电子装置的侧表面的至少一部分，所述至少一个第二金属区域包括朝向第一金属区域突出的突起结构。树脂区域设置在第一金属区域和第二金属区域之间。突起结构可以包括面对树脂区域的第一表面和朝向电子装置的内部的第二表面。

技术研发人员：金成贤,裴泰荣,徐孝元
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14