平面微带滤波器温度特性分析设计方法及装置、存储介质与流程

本发明涉及滤波器，特别涉及一种平面微带滤波器温度特性分析设计方法及装置、存储介质。

背景技术：

1、随着科技的快速发展，微带滤波器因其体积小、性能好、集成度高等优点，广泛的应用于无线通信领域，尤其是在接收机前端，微带滤波器性能的优劣直接影响到整个接收机性能的好坏。

2、然而微带滤波器的实际使用环境并不是理想的恒温环境，有可能是高温环境，也可能是低温环境。在这些极限的温度环境下，微带滤波器的性能也会受到相应的影响，尤其是微带滤波器的频段会发生偏移，插入损耗会发生改变。

3、但目前，在微带滤波器的设计中，大多关注微带滤波器在仿真软件中的性能好坏、在室温下测试数据的好坏，大大限制了微带滤波器的可操作环境。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提出一种平面微带滤波器温度特性分析设计方法及装置、存储介质，用于解决温度影响微带滤波器的性能的技术问题。

2、为了实现上述目的，本发明提出一种平面微带滤波器温度特性分析设计方法，所述平面微带滤波器温度特性分析设计方法包括：

3、获取已设计的平面滤波器的目标指标范围以及所述平面滤波器的模型参数；

4、根据所述平面滤波器的模型参数进行三维建模以获取三维模型；

5、根据所述三维模型进行实物加工以获取实物样板；

6、将所述实物样板分别置于第一目标温度范围、第二目标温度范围以及第三目标温度范围以获取对应的第一指标性能、第二指标性能以及第三指标性能；

7、当所述第一指标性能、所述第二指标性能以及所述第三指标性能均满足所述目标指标范围，则确认当前所述三维模型为需设计的平面滤波器。

8、可选地，所述将所述实物样板分别置于第一目标温度范围、第二目标温度范围以及第三目标温度范围以获取对应的第一指标性能、第二指标性能以及第三指标性能的步骤包括：

9、将所述实物样板置于第一目标温度范围进行性能测试以获取第一指标性能；

10、若所述第一指标性能满足所述目标指标范围，将所述实物样板置于第二目标温度范围进行性能测试以获取第二指标性能；

11、若所述第二指标性能满足所述目标指标范围，将所述实物样板置于第三目标温度范围进行性能测试以获取第三指标性能。

12、可选地，所述将所述实物样板分别置于第一目标温度范围、第二目标温度范围以及第三目标温度范围以获取对应的第一指标性能、第二指标性能以及第三指标性能的步骤之后还包括：

13、若所述第一指标性能、所述第二指标性能、所述第三指标性能中任一一者或多者不满足所述目标指标范围，则返回执行获取已设计的平面滤波器的目标指标范围以及所述平面滤波器的模型参数。

14、可选地，所述当所述第一指标性能、所述第二指标性能以及所述第三指标性能均满足所述目标指标范围，则确认当前所述三维模型为需设计的平面滤波器的步骤包括：

15、根据所述第一指标数值、所述第二指标数值以及所述第三指标数值确定温度函数；

16、根据所述温度函数以及所述目标指标范围对所述三维模型的模型参数进行修正；

17、将修正后的所述三维模型重置为当前所述三维模型；

18、确认当前所述三维模型为需设计的平面滤波器。

19、可选地，所述根据所述第一指标数值、所述第二指标数值以及所述第三指标数值确定温度函数的步骤包括：

20、获取所述实物样板处于所述第一目标温度范围时的第一指标数值以及第一温度特性值；

21、获取所述实物样板处于所述第二目标温度范围时的第二指标数值以及第二温度特性值；

22、获取所述实物样板处于所述第三目标温度范围时的第三指标数值以及第三温度特性值；

23、根据所述第一指标数值、所述第一温度特性值、所述第二指标数值、所述第二温度特性值、所述第三指标数值以及所述第三温度特性值拟合得到所述温度函数。

24、可选地，所述第一指标数值、所述第二指标数值、所述第三指标数值均包括中心频率、插入损耗、通带波动、带外抑制以及电压驻波比，所述第一温度特性值、所述第二温度特性值以及所述第三温度特性值均包括频率温度系数以及高温低温具体温度。

25、可选地，所述目标指标范围的目标指标包括中心频率、插入损耗、通带波动、带外抑制以及电压驻波比。

26、为了实现上述目的，本发明还提出一种平面微带滤波器温度特性分析设计装置，所述平面微带滤波器温度特性分析设计装置包括：

27、参数获取模块，获取已设计的平面滤波器的目标指标范围以及所述平面滤波器的模型参数；

28、建模模块，根据所述平面滤波器的模型参数进行三维建模以获取三维模型；

29、加工模块，根据所述三维模型进行实物加工以获取实物样板；

30、测试模块，将所述实物样板分别置于第一目标温度范围、第二目标温度范围以及第三目标温度范围以获取对应的第一指标性能、第二指标性能以及第三指标性能；并在所述第一指标性能、所述第二指标性能以及所述第三指标性能均满足所述目标指标范围，确认当前所述三维模型为需设计的平面滤波器。

31、为了实现上述目的，本发明还提出一种存储介质，所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器执行如上所述的平面微带滤波器温度特性分析设计方法。

32、为了实现上述目的，本发明还提出一种平面微带滤波器温度特性分析设计装置，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行如上所述的平面微带滤波器温度特性分析设计方法的步骤。

33、本发明提供一种平面微带滤波器温度特性分析设计方法及装置、存储介质，所述平面微带滤波器温度特性分析设计方法包括获取已设计的平面滤波器的目标指标范围以及所述平面滤波器的模型参数，根据所述平面滤波器的模型参数进行三维建模以获取三维模型，根据所述三维模型进行实物加工以获取实物样板，将所述实物样板分别置于第一目标温度范围、第二目标温度范围以及第三目标温度范围以获取对应的第一指标性能、第二指标性能以及第三指标性能；当所述第一指标性能、所述第二指标性能以及所述第三指标性能均满足所述目标指标范围，则确认当前所述三维模型为需设计的平面滤波器。本发明通过将设计的平面滤波器进行三维建模，并对建模获取的三维模型进行实物加工后，测试在多个环境中的平面滤波器性能，本发明通过对不同温度下的实物样板进行测试，从而能确保设计的平面滤波器的在各个温度条件下的综合性能均能满足目标指标范围，通过进行实物加工筛选出各个温度环境下满足目标指标范围的平面滤波器，使得经过此方案确定的平面滤波器均极少受到温度影响，以保证平面滤波器各个温度下的性能稳定，从而解决温度影响微带滤波器的性能的技术问题。

技术特征：

1.一种平面微带滤波器温度特性分析设计方法，其特征在于，所述平面微带滤波器温度特性分析设计方法包括：

2.如权利要求1所述的平面微带滤波器温度特性分析设计方法，其特征在于，所述将所述实物样板分别置于第一目标温度范围、第二目标温度范围以及第三目标温度范围以获取对应的第一指标性能、第二指标性能以及第三指标性能的步骤包括：

3.如权利要求1所述的平面微带滤波器温度特性分析设计方法，其特征在于，所述将所述实物样板分别置于第一目标温度范围、第二目标温度范围以及第三目标温度范围以获取对应的第一指标性能、第二指标性能以及第三指标性能的步骤之后还包括：

4.如权利要求1所述的平面微带滤波器温度特性分析设计方法，其特征在于，所述当所述第一指标性能、所述第二指标性能以及所述第三指标性能均满足所述目标指标范围，则确认当前所述三维模型为需设计的平面滤波器的步骤包括：

5.如权利要求4所述的平面微带滤波器温度特性分析设计方法，其特征在于，所述根据所述第一指标数值、所述第二指标数值以及所述第三指标数值确定温度函数的步骤包括：

6.如权利要求5所述的平面微带滤波器温度特性分析设计方法，其特征在于，所述第一指标数值、所述第二指标数值、所述第三指标数值均包括中心频率、插入损耗、通带波动、带外抑制以及电压驻波比，所述第一温度特性值、所述第二温度特性值以及所述第三温度特性值均包括频率温度系数以及高温低温具体温度。

7.如权利要求1所述的平面微带滤波器温度特性分析设计方法，其特征在于，所述目标指标范围的目标指标包括中心频率、插入损耗、通带波动、带外抑制以及电压驻波比。

8.一种平面微带滤波器温度特性分析设计装置，其特征在于，所述平面微带滤波器温度特性分析设计装置包括：

9.一种存储介质，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器执行如权利要求1-8任一项所述的平面微带滤波器温度特性分析设计方法。

10.一种平面微带滤波器温度特性分析设计装置，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行如权利要求1至8中任一项所述的平面微带滤波器温度特性分析设计方法的步骤。

技术总结
本发明公开了一种平面微带滤波器温度特性分析设计方法及装置、存储介质，所述平面微带滤波器温度特性分析设计方法包括获取已设计的平面滤波器的目标指标范围以及所述平面滤波器的模型参数，根据所述平面滤波器的模型参数进行三维建模以获取三维模型，根据所述三维模型进行实物加工以获取实物样板，将所述实物样板分别置于第一目标温度范围、第二目标温度范围以及第三目标温度范围以获取对应的第一指标性能、第二指标性能以及第三指标性能；当所述第一指标性能、所述第二指标性能以及所述第三指标性能均满足所述目标指标范围，则确认当前所述三维模型为需设计的平面滤波器。解决温度影响微带滤波器的性能的技术问题。

技术研发人员：马勇,张柔,王欣
受保护的技术使用者：深圳市振华微电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13