触控层结构及其制法的制作方法

本发明涉及一种触控层结构，特别是涉及一种包含第一导电层及第二导电层的触控层结构及其制法。

背景技术：

1、具有触控功能的电子产品可供使用者以手指接触或按压进行操作，其触控区域需要配置传感电路，以实现触控信号的传感及传送。

2、中国台湾tw i711957b公开一种触控装饰膜，包含装饰层、印刷层、触控感应层及接着层，其是在装饰层上独立形成印刷层以产生图样化的外观，并独立形成触控感应层以达到触控感应的功能，因此该触控装饰膜的厚度难以再进一步减小，且难以实现立体的三维传感电路配置。

技术实现思路

1、本发明的第一目的在于提供一种触控层结构，可以克服上述背景技术的缺点。

2、本发明所述的触控层结构，包含第一导电层、第一图案层、第二图案层、第二导电层、黏着层及透明面板。该第一导电层具有第一图样。该第一导电层是由导电油墨所形成。该第一图案层以互补于该第一图样的第二图样形成，且与该第一导电层位于同一平面上。该第一图案层是由紫外光固化型油墨所形成。该第二图案层以第三图样形成在该第一导电层及该第一图案层中至少其中一者上，且不完全遮挡该第一导电层。该第二图案层是由紫外光固化型油墨所形成。该第二导电层以互补于该第三图样的第四图样形成在该第一导电层及该第一图案层中至少其中一者上，且与该第二图案层位于同一平面上。该第二导电层与该第一导电层至少部分接触，且是由导电油墨所形成。该黏着层位于该第二图案层及该第二导电层上，且是由导电胶所形成。该透明面板贴覆在该黏着层上。

3、本发明所述的触控层结构，该导电油墨包括紫外光固化型涂料及导电材料，该导电材料是选自于导电碳材、金属粉末、导电高分子或其组合。

4、本发明所述的触控层结构，该导电胶包括紫外光固化型黏着剂及导电材料，该导电材料是选自于导电碳材、金属粉末、导电高分子或其组合。

5、本发明所述的触控层结构，该黏着层是形成在该第二图案层及该第二导电层上。

6、本发明所述的触控层结构，该透明面板的材料是选自于聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯或其组合。

7、本发明的第二目的在于提供一种触控层结构的制法，包含以下步骤：

8、(a)在薄膜基材层上以第一图样形成由导电油墨形成的第一导电层。

9、(b)在该薄膜基材层上以互补于该第一图样的第二图样形成由紫外光固化型油墨形成的第一图案层，该第一图案层与该第一导电层位于同一平面上。

10、(c)在该第一导电层及该第一图案层中至少其中一者上以第三图样形成由紫外光固化型油墨形成的第二图案层，该第二图案层不完全遮挡该第一导电层。

11、(d)在该第一导电层及该第一图案层中至少其中一者上以互补于该第三图样的第四图样形成由导电油墨形成的第二导电层，该第二导电层与该第二图案层位于同一平面上，该第二导电层与该第一导电层至少部分接触。

12、(e)形成由导电胶形成的黏着层，该黏着层位于该第二图案层及该第二导电层上方。

13、(f)在该黏着层上贴覆透明面板。

14、(g)以紫外光照射该第一导电层、该第一图案层、第二图案层、该第二导电层及该黏着层。

15、(h)将该薄膜基材层自该第一导电层及该第一图案层上移除，以得到该触控层结构。

16、本发明所述的触控层结构的制法，在该步骤(e)中，该黏着层是形成在该第二图案层及该第二导电层上。

17、本发明所述的触控层结构的制法，还包含步骤(f′)：在该步骤(f)之前，以激光在该透明面板的内部形成多个贯穿该透明面板的穿孔，并以激光在该透明面板的表面形成连接至少两个穿孔的凹沟。

18、本发明所述的触控层结构的制法，还包含步骤(i)：在该步骤(f′)之后，在该凹沟中形成导电件连接该至少两个穿孔。

19、本发明所述的触控层结构的制法，其中薄膜基材层的材料是选自于聚乙烯醇、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、耐纶、聚甲基戊烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯、聚丙烯或其组合。

20、本发明的有益效果在于：该触控层结构可具有非常薄的厚度，且可实现立体的三维传感电路配置及图样化的外观。

技术特征：

1.一种触控层结构，其特征在于：该触控层结构包含：

2.根据权利要求1所述的触控层结构，其特征在于：该导电油墨包括紫外光固化型涂料及导电材料，该导电材料是选自于导电碳材、金属粉末、导电高分子或其组合。

3.根据权利要求1所述的触控层结构，其特征在于：该导电胶包括紫外光固化型黏着剂及导电材料，该导电材料是选自于导电碳材、金属粉末、导电高分子或其组合。

4.根据权利要求1所述的触控层结构，其特征在于：该黏着层是形成在该第二图案层及该第二导电层上。

5.根据权利要求1所述的触控层结构，其特征在于：该透明面板的材料是选自于聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯或其组合。

6.一种触控层结构的制法，其特征在于：该触控层结构的制法包含以下步骤：

7.根据权利要求6所述的触控层结构的制法，其特征在于：在该步骤(e)中，该黏着层是形成在该第二图案层及该第二导电层上。

8.根据权利要求6所述的触控层结构的制法，其特征在于：该触控层结构的制法还包含步骤(f′)：在该步骤(f)之前，以激光在该透明面板的内部形成多个贯穿该透明面板的穿孔，并以激光在该透明面板的表面形成连接至少两个穿孔的凹沟。

9.根据权利要求8所述的触控层结构的制法，其特征在于：该触控层结构的制法还包含步骤(i)：在该步骤(f′)之后，在该凹沟中形成导电件连接该至少两个穿孔。

10.根据权利要求6所述的触控层结构的制法，其特征在于：该薄膜基材层的材料是选自于聚乙烯醇、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、耐纶、聚甲基戊烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯、聚丙烯或其组合。

技术总结
一种触控层结构，包含第一导电层、第一图案层、第二图案层、第二导电层、黏着层及透明面板。该第一导电层具有第一图样。该第一图案层以互补于该第一图样的第二图样形成。该第二图案层以第三图样形成在该第一导电层及该第一图案层中至少其中一者上，且不完全遮挡该第一导电层。该第二导电层以互补于该第三图样的第四图样形成在该第一导电层及该第一图案层中至少其中一者上。该第二导电层与该第一导电层至少部分接触。该触控层结构可具有非常薄的厚度，且可实现立体的三维传感电路配置及图样化的外观。

技术研发人员：吴卢汉柽,黄朝键,叶云胜,邹子豪,许芳村
受保护的技术使用者：大勤化成股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16