技术特征：
1.一种igbt焊接层空洞检测方法，其特征在于，具体步骤如下：通过x射线检测机对igbt模组内的芯片下面的焊层进行扫描，得到含有空洞的焊层图片；对含有空洞的焊层图片进行预处理得到预处理图像；构建空洞检测模型，对所述预处理图像进行感兴趣区域提取；对感兴趣区域进行不规则图形拟合，检测边界曲线，对空洞进行识别；根据确定的边界曲线计算空洞面积，利用空洞面积得到igbt空洞率。2.根据权利要求1所述的一种igbt焊接层空洞检测方法，其特征在于，获取焊层图片的具体步骤如下：获取射线源和探测器的期望运动轨迹，设置x射线源按照期望运动轨迹执行扫描，同时收集来自探测器的投影数据；通过重建算法进行图像重建得到扫描结果。3.根据权利要求2所述的一种igbt焊接层空洞检测方法，其特征在于，所述重建算法具体步骤如下：根据投影数据进行扫描轨迹校正，得到实际扫描轨迹；对实时x光投影图像进行x光投影数据校正，得到准确的投影数据；再根据实际扫描轨迹和准确的投影数据进行图像重构。4.根据权利要求1所述的一种igbt焊接层空洞检测方法，其特征在于，对含有空洞的焊层图片进行预处理具体步骤如下：滤波采用卷积运算；经卷积运算增加对比度，对图像中的每一个像素点进行运算，采用伽马比运算；二值化处理，选取焊料与空洞的灰度中间值作为阈值；二值化之后的图像减去其开运算图像的操作，通过对二值化的图像进行顶帽运算，去除掉存在于空洞周围的细长噪声部分，以确定空洞的准确位置。5.根据权利要求1所述的一种igbt焊接层空洞检测方法，其特征在于，空洞检测模型训练过程包括：构建数据集分为训练集和验证集；将训练集输入感兴趣区域提取模型中进行训练，得到初步感兴趣区域提取模型；将验证集输入到初步感兴趣区域提取模型中进行测试，并根据测试结果更新数据集；重复执行，当判断出满足预设的训练停止条件时，将得到的感兴趣区域提取模型作为目标感兴趣区域提取模型。6.根据权利要求1所述的一种igbt焊接层空洞检测方法，其特征在于，对感兴趣区域进行不规则图形拟合具体步骤如下：对不规则图形拟合得到椭圆表达式，确定长轴、短轴、中心点坐标；选取长轴两端点作为二分点，分别在两段空洞边界上任选两个到长轴距离最大的点作为四分点；依次类推得到若干个边界点，进而得到边界曲线。7.根据权利要求6所述的一种igbt焊接层空洞检测方法，其特征在于，计算igbt空洞率具体步骤如下：确定各个边界点坐标；
若干个相邻边界点距离与中心点的对应距离的乘积除以二，再累加得到空洞面积；计算空洞面积与焊接层面积比值，得到igbt空洞率。
技术总结
本发明公开了一种IGBT焊接层空洞检测方法，应用于半导体技术领域，具体步骤如下：通过X射线检测机对IGBT模组内的芯片下面的焊层进行扫描，得到含有空洞的焊层图片；对含有空洞的焊层图片进行预处理得到预处理图像；构建空洞检测模型，对所述预处理图像进行感兴趣区域提取；对感兴趣区域进行不规则图形拟合，检测边界曲线，对空洞进行识别；根据确定的边界曲线计算空洞面积，利用空洞面积得到IGBT空洞率。本发明便于获取空洞信息，为研究焊接层中空洞的多少、空洞的分布对半导体器件的影响提供便利，从而可以根据空洞率对半导体器件的影响，改进半导体器件中焊接层的焊接工艺，提高半导体器件的可靠性。半导体器件的可靠性。半导体器件的可靠性。
技术研发人员：姜维宾 和西栋
受保护的技术使用者：烟台台芯电子科技有限公司
技术研发日：2022.07.07
技术公布日：2022/8/5