电子价签的制作方法

本发明涉及电子价签，尤其涉及电子价签。

背景技术：

1、本部分旨在为权利要求书中陈述的本发明实施例提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。

2、为了实现快速联网、短距离刷新等诸多功能，nfc(近场通讯)在电子价签产品中的应用日益广泛。目前的产品，多通过把nfc线圈集成在fpc或者pcb上，来实现电子价签的nfc功能。为了保证电子价签周围都能实现良好的nfc功能，nfc线圈的尺寸通常会设计的与电子价签尺寸相当，这就要求fpc或pcb需要一个相对较大的尺寸，从而导致电子价签更加厚重，并且带来fpc或pcb成本的增加。

技术实现思路

1、本发明实施例提供一种电子价签，包括：集成有nfc线圈的tft基板，所述nfc线圈用于实现nfc功能，所述nfc线圈连接至ic或fpc实现对nfc线圈的驱动和控制。

2、本发明实施例中，与现有技术中把nfc线圈集成在fpc或者pcb上，来实现电子价签的nfc功能的技术方案相比，本发明通过将nfc线圈集成在tft基板上，将nfc线圈连接至ic或fpc实现对nfc线圈的驱动和控制，可以减小fpc或pcb的尺寸，不仅可以使电子价签更加轻薄，也能够在实现nfc功能的前提下不增加fpc或pcb的成本。

技术特征：

1.一种电子价签，其特征在于，包括：集成有nfc线圈的tft基板，所述nfc线圈用于实现nfc功能，所述nfc线圈连接至ic或fpc实现对nfc线圈的驱动和控制。

2.如权利要求1所述的电子价签，其特征在于，在tft基板的膜层结构中增加一层金属层，该金属层形成一条横向nfc走线和一条纵向nfc走线，横向nfc走线设置在第一金属层形成的gate走线上方，与gate走线相互交叠；纵向nfc走线设置在第二金属层形成的data走线上方，与data走线相互交叠。

3.如权利要求2所述的电子价签，其特征在于，在tft基板的膜层结构中还增加一层介质层，通过所述介质层隔绝tft基板的膜层结构中增加的金属层和tft基板的膜层结构中的第三金属层。

4.如权利要求3所述的电子价签，其特征在于，tft基板为像素pixel阵列，每一个pixel中包括一个横向nfc走线和一个纵向nfc走线，相邻pixel之间的nfc走线相互断开。

5.如权利要求4所述的电子价签，其特征在于，在tft基板的膜层结构中增加的金属层上形成横向nfc连接线，用于连通pixel中的nfc走线；

技术总结
本发明公开了一种电子价签，包括：集成有NFC线圈的TFT基板，所述NFC线圈用于实现NFC功能，所述NFC线圈连接至IC或FPC实现对NFC线圈的驱动和控制。本发明通过将NFC功能集成在TFT基板上，可以减小FPC或PCB的尺寸，不仅可以使电子价签更加轻薄，也能够在实现NFC功能的前提下不增加FPC或PCB的成本。

技术研发人员：李彦辰
受保护的技术使用者：汉朔科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/25