一种扇出型封装中金属印刷线位置的检查方法与流程

1.本发明涉及芯片封装工艺，尤其涉及一种扇出型封装中金属印刷线位置的检查方法。


背景技术：

2.芯片，又称为微电路或者微芯片，其主要用于控制电子件运行。随着科技的发展及生活智能化的进程，芯片已经成为我们不可或缺的物件。芯片本质是在半导体基面上设置集成电路，使其成为具备特定功能。
3.封装（package），是把若干个集成电路元器件（比如芯片、分立器件）装配为最终产品的过程，详细来说，封装就是把生产出来的集成电路芯片（die）放在起到承载作用的基板上、并把通过电路布局的方式设置引脚从而将芯片包装成为一个整体的过程，封装工艺的好坏决定了集成电路产品的最终质量。
4.系统级封装（system in package，缩写sip），是指将多个芯片或者元件封装在一起构成一个具有特定功能单元或者模组的封装模式。与在印刷电路板上进行系统集成相比，系统级封装具有灵活度高、集成度高、设计周期短、开发成本低、容易进入等特点。
5.扇出型封装（fan-out wafer level packaging，缩写为fowlp）是一种比较新的系统级封装技术，它是指直接将裸片通过rdl技术（重布线层，redistribution layer）将扇出到芯片凸块bump层，扇出是指导出的凸点bump超出了芯片的面积，从而可以提供更多io。
6.扇出型封装是集成了较大规模的芯片，因此其需要封装较大规模的的金属印刷线。金属印刷线在布线中，由于空间比较密集，可能存在如下两种情况：1、与芯片边缘平行的金属印刷线与芯片边缘距离过近；2、金属印刷线上存在点与芯片边缘距离过近，由于不同材料的应力不同，上述两种情况均可能导致金属印刷线金属印刷线开路，影响芯片的使用。


技术实现要素：

7.发明目的：本发明的目的是提供一种能够快速、准确且详细地检查扇出型封装中金属印刷线位置的检查方法。
8.技术方案：一种扇出型封装中金属印刷线位置的检查方法，步骤如下：（a）打开软件，加载脚本信息；（b）识别金属印刷线中具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段位置是否安全，并形成生成平行线标记文件。
9.一种扇出型封装中金属印刷线位置的检查方法，步骤如下：（a）打开软件，加载脚本信息；（b）识别金属印刷线中线段上所有点与芯片边界的距离是否安全，并形成生成距离标记文件。
10.一种扇出型封装中金属印刷线位置的检查方法，步骤如下：（a）打开软件，加载脚本信息；（b）识别金属印刷线中具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段位置是否安全，并形成生成平行线标记文件；（c）识别金属印刷线中线段上所有点与芯片边界的距离是否安全，并形成生成距离标记文件。
11.一种扇出型封装中金属印刷线位置的检查方法，步骤如下：（a）打开软件，加载脚本信息；（b）识别金属印刷线中线段上所有点与芯片边界的距离是否安全，并形成生成距离标记文件；（c）识别金属印刷线中具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段位置是否安全，并形成生成平行线标记文件。
12.一种扇出型封装中金属印刷线位置的检查方法，步骤如下：（a）打开软件，加载脚本信息；（b）识别金属印刷线中线段上所有点与芯片边界的距离是否安全，并形成生成距离标记文件；（c）识别金属印刷线中具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段位置是否安全，并形成生成平行线标记文件；（d）识别金属印刷线转折点的位置是否安全，并形成生成转折点标记文件。
13.一种扇出型封装中金属印刷线位置的检查方法，步骤如下：（a）打开软件，加载脚本信息；（b）识别金属印刷线中具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段位置是否安全，并形成生成平行线标记文件；（c）识别金属印刷线中线段上所有点与芯片边界的距离是否安全，并形成生成距离标记文件；（d）识别金属印刷线转折点的位置是否安全，并形成生成转折点标记文件。
14.进一步地，所述识别金属印刷线中具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段位置是否安全的步骤如下：第1步：抓取所有金属印刷线中每条线段的信息，包括起点坐标和终点坐标，识别具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段；第2步：抓取芯片的边界线段信息；第3步：设置垂直安全距离，计算第1步中识别的的线段与芯片的边界线段的垂直距离，对比垂直安全距离是否小于垂直距离。
15.进一步地，所述识别金属印刷线中具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段位置是否安全的步骤如下：第1步：抓取芯片的边界线段信息；第2步：抓取所有金属印刷线中每条线段的信息，包括起点坐标和终点坐标，识别具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段；第3步：设置垂直安全距离，计算第2步中具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线
段与芯片的边界线段的垂直距离，对比垂直安全距离是否小于垂直距离。
16.进一步地，识别金属印刷线中线段上所有点与芯片边界的距离是否安全的步骤如下：第一步：抓取芯片的边界线段信息，将芯片的边界线段向外延伸绝对安全距离形成绝对禁布区；第二步：抓取所有金属印刷线中每条线段的信息；第三步：识别是否有线段穿过绝对禁布区。
17.进一步地，识别金属印刷线中线段上所有点与芯片边界的距离是否安全的步骤如下：第一步：抓取所有金属印刷线中每条线段的信息；第二步：抓取芯片的边界线段信息，将芯片的边界线段向外延伸绝对安全距离形成绝对禁布区；第三步：识别是否有线段穿过绝对禁布区。
18.进一步地，所述识别金属印刷线转折点的位置是否安全的步骤如下：第α步：抓取所有金属印刷线的信息，包括所有金属印刷线中每条线段的起点坐标和终点坐标；第β步：将所有被抓取的金属印刷线中具有相同坐标信息的起点坐标和终点坐标识别为转折点；第γ步：抓取所有芯片的边界线段信息，排布成交互界面，以供操作人员选择具体需要查看的芯片，将所选择芯片的边界线段向外延伸第一安全距离形成禁布区；第δ步：对比转折点是否处于禁布区。
19.进一步地，所述识别金属印刷线转折点的位置是否安全的步骤如下：第α步：抓取所有金属印刷线的信息，包括所有金属印刷线中每条线段的起点坐标和终点坐标；第β步：抓取所有芯片的边界线段信息，排布成交互界面，以供操作人员选择具体需要查看的芯片，将所选择芯片的边界线段向外延伸第一安全距离形成禁布区；第γ步：将所有被抓取的金属印刷线中具有相同坐标信息的起点坐标和终点坐标识别为转折点；第δ步：对比转折点是否处于禁布区。
20.进一步地，所述识别金属印刷线转折点的位置是否安全的步骤如下：第α步：抓取所有芯片的边界线段信息，排布成交互界面，以供操作人员选择具体需要查看的芯片，将所选择芯片的边界线段向外延伸第一安全距离形成禁布区；第β步：抓取所有金属印刷线的信息，包括所有金属印刷线中每条线段的起点坐标和终点坐标；第γ步：将所有被抓取的金属印刷线中具有相同坐标信息的起点坐标和终点坐标识别为转折点；第δ步：对比转折点是否处于禁布区。
21.有益效果：与现有技术相比，本发明具有如下显著优点：与现有技术相比，本发明具有如下显著优点：skill语言是cadence软件内置的一款基于c语言、lisp语言的程序语
言，cadence软件为skill工具提供了丰富的交互式函数，以skill语言编写的辅助软件，可以大大提高抓取与芯片边界平行线段的位置、芯片边界的位置、计算垂直安全距离、计算绝对禁布区的效率，从而确认封装中金属印刷线与芯片边界的相对位置关系，防止金属印刷线开路，影响芯片的使用。
附图说明
22.图1为第一实施例中识别金属印刷线中具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段位置是否安全的步骤流程示意图；图2为第二实施例中识别金属印刷线中具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段位置是否安全的步骤流程示意图；图3为第三实施例中识别金属印刷线中线段上所有点与芯片边界的距离是否安全的步骤流程示意图；图4为第四实施例中识别金属印刷线中线段上所有点与芯片边界的距离是否安全的步骤流程示意图；图5为cadence软件中加载辅助软件运行脚本的示意图；图6为加载辅助软件运行脚本后显示填入第一安全距离、垂直安全距离和绝对安全距离对话框的示意图；图7为操作人员选择芯片时的交互界面示意图；图8为显示结果。
23.其中：d1、第一安全距离；d2、垂直安全距离；d3、绝对安全距离。
具体实施方式
24.下面结合附图对本发明的技术方案作进一步说明。
25.实施例1如附图1所示，本发明所示的一种扇出型封装中金属印刷线位置的检查方法，步骤如下：1、打开cadence软件，加载脚本信息；2、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息，包括起点坐标和终点坐标，识别具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段；3、抓取芯片的边界线段信息；4、设置垂直安全距离，计算2中识别的的线段与芯片的边界线段的垂直距离，对比垂直安全距离是否小于垂直距离。
26.实施例2如附图2所示，本发明所示的一种扇出型封装中金属印刷线位置的检查方法，步骤如下：1、打开cadence软件，加载脚本信息；2、抓取芯片的边界线段信息；3、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息，包括起点坐标和终点坐标，识别具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段；
4、设置垂直安全距离，计算3中具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段与芯片的边界线段的垂直距离，对比垂直安全距离是否小于垂直距离。
27.实施例3如附图3所示，本发明所示的一种扇出型封装中金属印刷线位置的检查方法，步骤如下：1、打开cadence软件，加载脚本信息；2、抓取芯片的边界线段信息，将芯片的边界线段向外延伸绝对安全距离形成绝对禁布区；3、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息；4、识别是否有线段穿过绝对禁布区。
28.实施例4如附图4所示，本发明所示的一种扇出型封装中金属印刷线位置的检查方法，步骤如下：1、打开cadence软件，加载脚本信息；2、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息；3、抓取芯片的边界线段信息，将芯片的边界线段向外延伸绝对安全距离形成绝对禁布区；4、识别是否有线段穿过绝对禁布区。
29.实施例5本发明所示的一种扇出型封装中金属印刷线位置的检查方法，步骤如下：1、打开cadence软件，加载脚本信息；2、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息，包括起点坐标和终点坐标，识别具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段；3、抓取芯片的边界线段信息；4、设置垂直安全距离，计算2中识别的的线段与芯片的边界线段的垂直距离，对比垂直安全距离是否小于垂直距离；5、抓取芯片的边界线段信息，将芯片的边界线段向外延伸绝对安全距离形成绝对禁布区；6、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息；7、识别是否有线段穿过绝对禁布区。
30.实施例6本发明所示的一种扇出型封装中金属印刷线位置的检查方法，步骤如下：1、打开cadence软件，加载脚本信息；2、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息，包括起点坐标和终点坐标，识别具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段；3、抓取芯片的边界线段信息；4、设置垂直安全距离，计算2中识别的的线段与芯片的边界线段的垂直距离，对比垂直安全距离是否小于垂直距离；5、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息；
6、抓取芯片的边界线段信息，将芯片的边界线段向外延伸绝对安全距离形成绝对禁布区；7、识别是否有线段穿过绝对禁布区。
31.实施例7本发明所示的一种扇出型封装中金属印刷线位置的检查方法，步骤如下：1、打开cadence软件，加载脚本信息；2、抓取芯片的边界线段信息；3、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息，包括起点坐标和终点坐标，识别具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段；4、设置垂直安全距离，计算3中具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段与芯片的边界线段的垂直距离，对比垂直安全距离是否小于垂直距离；5、抓取芯片的边界线段信息，将芯片的边界线段向外延伸绝对安全距离形成绝对禁布区；6、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息；7、识别是否有线段穿过绝对禁布区。
32.实施例8本发明所示的一种扇出型封装中金属印刷线位置的检查方法，步骤如下：1、打开cadence软件，加载脚本信息；2、抓取芯片的边界线段信息；3、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息，包括起点坐标和终点坐标，识别具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段；4、设置垂直安全距离，计算3中具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段与芯片的边界线段的垂直距离，对比垂直安全距离是否小于垂直距离；5、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息；6、抓取芯片的边界线段信息，将芯片的边界线段向外延伸绝对安全距离形成绝对禁布区；7、识别是否有线段穿过绝对禁布区。
33.实施例9本发明所示的一种扇出型封装中金属印刷线位置的检查方法，步骤如下：1、打开cadence软件，加载脚本信息；2、抓取芯片的边界线段信息，将芯片的边界线段向外延伸绝对安全距离形成绝对禁布区；3、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息；4、识别是否有线段穿过绝对禁布区；5、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息，包括起点坐标和终点坐标，识别具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段；6、抓取芯片的边界线段信息；7、设置垂直安全距离，计算5中识别的的线段与芯片的边界线段的垂直距离，对比垂直安全距离是否小于垂直距离。
34.实施例10本发明所示的一种扇出型封装中金属印刷线位置的检查方法，步骤如下：1、打开cadence软件，加载脚本信息；2、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息；3、抓取芯片的边界线段信息，将芯片的边界线段向外延伸绝对安全距离形成绝对禁布区；4、识别是否有线段穿过绝对禁布区；5、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息，包括起点坐标和终点坐标，识别具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段；6、抓取芯片的边界线段信息；7、设置垂直安全距离，计算5中识别的的线段与芯片的边界线段的垂直距离，对比垂直安全距离是否小于垂直距离。
35.实施例11本发明所示的一种扇出型封装中金属印刷线位置的检查方法，步骤如下：1、打开cadence软件，加载脚本信息；2、抓取芯片的边界线段信息，将芯片的边界线段向外延伸绝对安全距离形成绝对禁布区；3、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息；4、识别是否有线段穿过绝对禁布区；5、抓取芯片的边界线段信息；6、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息，包括起点坐标和终点坐标，识别具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段；7、设置垂直安全距离，计算6中具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段与芯片的边界线段的垂直距离，对比垂直安全距离是否小于垂直距离。
36.实施例12本发明所示的一种扇出型封装中金属印刷线位置的检查方法，步骤如下：1、打开cadence软件，加载脚本信息；2、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息；3、抓取芯片的边界线段信息，将芯片的边界线段向外延伸绝对安全距离形成绝对禁布区；4、识别是否有线段穿过绝对禁布区；5、抓取芯片的边界线段信息；6、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息，包括起点坐标和终点坐标，识别具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段；7、设置垂直安全距离，计算6中具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段与芯片的边界线段的垂直距离，对比垂直安全距离是否小于垂直距离。
37.实施例13本发明所示的一种扇出型封装中金属印刷线位置的检查方法，步骤如下：1、打开cadence软件，加载脚本信息；
2、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息，包括起点坐标和终点坐标，识别具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段；3、抓取芯片的边界线段信息；4、设置垂直安全距离，计算2中识别的的线段与芯片的边界线段的垂直距离，对比垂直安全距离是否小于垂直距离；5、抓取芯片的边界线段信息，将芯片的边界线段向外延伸绝对安全距离形成绝对禁布区；6、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息；7、识别是否有线段穿过绝对禁布区；8、识别金属印刷线转折点的位置是否安全，并形成生成转折点标记文件。
38.实施例14本发明所示的一种扇出型封装中金属印刷线位置的检查方法，步骤如下：1、打开cadence软件，加载脚本信息；2、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息，包括起点坐标和终点坐标，识别具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段；3、抓取芯片的边界线段信息；4、设置垂直安全距离，计算2中识别的的线段与芯片的边界线段的垂直距离，对比垂直安全距离是否小于垂直距离；5、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息；6、抓取芯片的边界线段信息，将芯片的边界线段向外延伸绝对安全距离形成绝对禁布区；7、识别是否有线段穿过绝对禁布区；8、识别金属印刷线转折点的位置是否安全，并形成生成转折点标记文件。
39.实施例15本发明所示的一种扇出型封装中金属印刷线位置的检查方法，步骤如下：1、打开cadence软件，加载脚本信息；2、抓取芯片的边界线段信息；3、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息，包括起点坐标和终点坐标，识别具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段；4、设置垂直安全距离，计算3中具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段与芯片的边界线段的垂直距离，对比垂直安全距离是否小于垂直距离；5、抓取芯片的边界线段信息，将芯片的边界线段向外延伸绝对安全距离形成绝对禁布区；6、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息；7、识别是否有线段穿过绝对禁布区；8、识别金属印刷线转折点的位置是否安全，并形成生成转折点标记文件。
40.实施例16本发明所示的一种扇出型封装中金属印刷线位置的检查方法，步骤如下：1、打开cadence软件，加载脚本信息；
2、抓取芯片的边界线段信息；3、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息，包括起点坐标和终点坐标，识别具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段；4、设置垂直安全距离，计算3中具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段与芯片的边界线段的垂直距离，对比垂直安全距离是否小于垂直距离；5、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息；6、抓取芯片的边界线段信息，将芯片的边界线段向外延伸绝对安全距离形成绝对禁布区；7、识别是否有线段穿过绝对禁布区；8、识别金属印刷线转折点的位置是否安全，并形成生成转折点标记文件。
41.实施例17本发明所示的一种扇出型封装中金属印刷线位置的检查方法，步骤如下：1、打开cadence软件，加载脚本信息；2、抓取芯片的边界线段信息，将芯片的边界线段向外延伸绝对安全距离形成绝对禁布区；3、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息；4、识别是否有线段穿过绝对禁布区；5、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息，包括起点坐标和终点坐标，识别具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段；6、抓取芯片的边界线段信息；7、设置垂直安全距离，计算5中识别的的线段与芯片的边界线段的垂直距离，对比垂直安全距离是否小于垂直距离；8、识别金属印刷线转折点的位置是否安全，并形成生成转折点标记文件。
42.实施例18本发明所示的一种扇出型封装中金属印刷线位置的检查方法，步骤如下：1、打开cadence软件，加载脚本信息；2、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息；3、抓取芯片的边界线段信息，将芯片的边界线段向外延伸绝对安全距离形成绝对禁布区；4、识别是否有线段穿过绝对禁布区；5、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息，包括起点坐标和终点坐标，识别具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段；6、抓取芯片的边界线段信息；7、设置垂直安全距离，计算5中识别的的线段与芯片的边界线段的垂直距离，对比垂直安全距离是否小于垂直距离；8、识别金属印刷线转折点的位置是否安全，并形成生成转折点标记文件。
43.实施例19本发明所示的一种扇出型封装中金属印刷线位置的检查方法，步骤如下：1、打开cadence软件，加载脚本信息；
2、抓取芯片的边界线段信息，将芯片的边界线段向外延伸绝对安全距离形成绝对禁布区；3、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息；4、识别是否有线段穿过绝对禁布区；5、抓取芯片的边界线段信息；6、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息，包括起点坐标和终点坐标，识别具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段；7、设置垂直安全距离，计算6中具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段与芯片的边界线段的垂直距离，对比垂直安全距离是否小于垂直距离；8、识别金属印刷线转折点的位置是否安全，并形成生成转折点标记文件。
44.实施例20本发明所示的一种扇出型封装中金属印刷线位置的检查方法，步骤如下：1、打开cadence软件，加载脚本信息；2、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息；3、抓取芯片的边界线段信息，将芯片的边界线段向外延伸绝对安全距离形成绝对禁布区；4、识别是否有线段穿过绝对禁布区；5、抓取芯片的边界线段信息；6、抓取所有金属印刷线中每条线段的信息，包括起点坐标和终点坐标，识别具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段；7、设置垂直安全距离，计算6中具有同一x坐标或者具有同一y坐标的线段与芯片的边界线段的垂直距离，对比垂直安全距离是否小于垂直距离；8、识别金属印刷线转折点的位置是否安全，并形成生成转折点标记文件。