一种对PCB过孔添加铜皮的方法、系统及相关组件与流程

一种对pcb过孔添加铜皮的方法、系统及相关组件
技术领域
1.本发明涉及pcb设计领域，特别涉及一种对pcb过孔添加铜皮的方法、系统及相关组件。


背景技术：

2.在pcb(printed circuit board，印制电路板)设计中，高速信号的传输路径不在同一层时，需要在层与层之间设置过孔来传递高速信号，同时过孔内还要设置相应的铜皮。当前用于pcb设计的软件，尚不具有设计过孔并自动添加铜皮的功能，也没有统一的铜皮添加标准，只能由人工手动添加铜皮。当板卡规模较大且信号线数量较多时，数据繁多，手动添加的工作量很大，很可能发生错漏，同时由于没有统一的铜皮添加标准，添加后铜皮的pcb板可能存在不稳定的情况。
3.因此，如何提供一种解决上述技术问题的方案是目前本领域技术人员需要解决的问题。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明的目的在于提供一种对pcb过孔添加铜皮的方法、系统及相关组件，以提高过孔添加铜皮的效率和准确度。其具体方案如下：
5.一种对pcb过孔添加铜皮的方法，包括：
6.获取初始pcb的结构数据和仿真数据；
7.根据所述结构数据和所述仿真数据，确定所述初始pcb上目标过孔的位置数据和铜皮数据；
8.在所述初始pcb上确定对应所述位置数据的所述目标过孔；
9.对所有所述目标过孔分别添加对应所述铜皮数据的铜皮。
10.优选的，所述结构数据包括所述初始pcb的厚径比；
11.所述厚径比具体为所述初始pcb的板厚与所述目标过孔的钻孔孔径的比值。
12.优选的，所述根据所述结构数据和所述仿真数据，确定所述初始pcb上目标过孔的位置数据和铜皮数据的过程，包括：
13.对于所述初始pcb上每个所述目标过孔，执行以下步骤：
14.根据所述仿真数据，确定所述目标过孔的初始位置数据和铜皮数据；
15.根据所述厚径比确定最小过孔层数；
16.根据所述初始位置数据，判断所述目标过孔的初始层数是否不小于所述最小过孔层数；
17.若是，则将所述初始位置数据作为所述位置数据；
18.若否，则根据所述初始位置数据和所述结构数据确定所述目标过孔的一个或多个补充层，所述补充层的总层数与所述初始层数的和不小于所述最小过孔层数；
19.将所述补充层的数据与所述初始位置数据结合作为所述位置数据。
20.优选的，所述根据所述初始位置数据和所述结构数据确定所述目标过孔的一个或多个补充层的过程，包括：
21.根据所述初始位置数据和所述结构数据确定所述初始pcb上所述目标过孔的可选补充层；
22.在所有所述可选补充层中，将每个所述可选补充层与所述目标过孔的目标信号层的距离从近到远作为由高到低的优先级，确定一个或多个补充层。
23.优选的，所述可选补充层具体为：
24.所述初始pcb的所有pcb层中，除去所述初始层数对应的所述pcb层和背钻处理的所述pcb层之后，剩余的所有所述pcb层。
25.优选的，所述位置数据包括：
26.所述目标过孔在所述初始pcb上的区域序号、坐标位置、初始层数对应的pcb层的序号。
27.优选的，所述对所有所述目标过孔分别添加对应所述铜皮数据的铜皮的过程，包括：
28.在所述初始pcb上批量选中所述铜皮数据相同的所述目标过孔，并对选中的所述目标过孔批量添加对应所述铜皮数据的铜皮。
29.相应的，本技术还公开了一种对pcb过孔添加铜皮的系统，包括：
30.获取模块，用于获取初始pcb的结构数据和仿真数据；
31.预处理模块，用于根据所述结构数据和所述仿真数据，确定所述初始pcb上目标过孔的位置数据和铜皮数据；
32.确定模块，用于在所述初始pcb上确定对应所述位置数据的所述目标过孔；
33.动作模块，用于对所有所述目标过孔分别添加对应所述铜皮数据的铜皮。
34.相应的，本技术还公开了一种电子设备，包括：
35.存储器，用于存储计算机程序；
36.处理器，用于执行所述计算机程序时实现如上文任一项所述对pcb过孔添加铜皮方法的步骤。
37.相应的，本技术还公开了一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上文任一项所述对pcb过孔添加铜皮方法的步骤。
38.本技术公开了一种对pcb过孔添加铜皮的方法，包括：获取初始pcb的结构数据和仿真数据；根据所述结构数据和所述仿真数据，确定所述初始pcb上目标过孔的位置数据和铜皮数据；在所述初始pcb上确定对应所述位置数据的所述目标过孔；对所有所述目标过孔分别添加对应所述铜皮数据的铜皮。本技术设置了统一的铜皮添加标准，并以此确定目标过孔和铜皮的参数，再在初始pcb上确定该目标过孔和铜皮，提高了过孔添加铜皮的效率和准确度。
附图说明
39.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本
发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
40.图1为本发明实施例中一种对pcb过孔添加铜皮的方法的步骤流程图；
41.图2为本发明实施例中一种对pcb过孔添加铜皮的方法的子步骤流程图；
42.图3为本发明实施例中一种pcb的过孔结构的结构示意图；
43.图4为本发明实施例中一种对pcb过孔添加铜皮的系统的结构分布图；
44.图5为本发明实施例中一种电子设备的结构分布图。
具体实施方式
45.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
46.当前用于pcb设计的软件，尚不具有设计过孔并自动添加铜皮的功能，也没有统一的铜皮添加标准，只能由人工手动添加铜皮。当板卡规模较大且信号线数量较多时，数据繁多，手动添加的工作量很大，很可能发生错漏，同时由于没有统一的铜皮添加标准，添加后铜皮的pcb板可能存在不稳定的情况。
47.本技术设置了统一的铜皮添加标准，并以此确定目标过孔和铜皮的参数，再在初始pcb上确定该目标过孔和铜皮，提高了过孔添加铜皮的效率和准确度。
48.本发明实施例公开了一种对pcb过孔添加铜皮的方法，参见图1所示，包括：
49.s1：获取初始pcb的结构数据和仿真数据；
50.可以理解的是，初始pcb的结构数据主要包括初始pcb的每一层pcb的元素结构及其位置，仿真数据主要包括以初始pcb进行si仿真并得到的si仿真数据。
51.s2：根据结构数据和仿真数据，确定初始pcb上目标过孔的位置数据和铜皮数据；
52.具体的，步骤s2根据结构数据和仿真数据，确定初始pcb上需要添加铜皮的过孔并将这些过孔作为目标过孔。目标过孔的参数包括位置数据和铜皮数据，具体的，位置数据包括：目标过孔在初始pcb上的区域序号、坐标位置、初始层数对应的pcb层的序号；铜皮数据则主要包括目标过孔上添加的铜皮的电气属性和铜皮直径。
53.可以理解的是，根据结构数据和仿真数据来确定同一个初始pcb上的目标过孔时，所有目标过孔具有统一的确定标准，即实现初始pcb上pcb设计图之间的信号传输、满足仿真数据的过孔需求，不会发生手动设置多个目标过孔时设置标准随工作人员发生变化的情况。
54.s3：在初始pcb上确定对应位置数据的目标过孔；
55.可以理解的是，相对于步骤s1和s2利用数据和参数对目标过孔的映射所执行的操作，步骤s3在初始pcb的pcb设计图上进行，在图纸上确定相应位置数据的过孔作为目标过孔。
56.s4：对所有目标过孔分别添加对应铜皮数据的铜皮。
57.可以理解的是，该步骤同样在初始pcb的pcb设计图上进行，对pcb设计图上的目标过孔添加相应的铜皮。
58.进一步的，为了提高过孔选择的效率、避免过孔选择过程中发生错漏，可在初始pcb上批量选中铜皮数据相同的目标过孔，并对选中的目标过孔批量添加对应铜皮数据的铜皮。
59.可以理解的是，本实施例中步骤s1-s4的所有步骤的执行，尤其是批量选中目标过孔、批量添加同批的动作，均可通过写入pcb设计软件的程序插件来实现。目前市场上有多款pcb设计软件，其中cadence为业界应用最广泛的软件之一，不仅因为它拥有强大的功能和多款相关软件作技术支撑，还因为它提供了开放式二次开发接口和较为完善的开发语言库，用户可以根据自身需要进行二次开发，利用该特性，可实现本锁实例中对pcb过孔添加铜皮的目的。进一步的，skill语言是cadence软件内置的一种以c语言和lisp语言为基础所设计的高级编程语言，cadence为skill语言提供了丰富的交互式函数，利用skill语言编写本实施例方法的程序插件，并将其投入应用，可有效提高pcb设计的工作效率。
60.本技术公开了一种对pcb过孔添加铜皮的方法，包括：获取初始pcb的结构数据和仿真数据；根据所述结构数据和所述仿真数据，确定所述初始pcb上目标过孔的位置数据和铜皮数据；在所述初始pcb上确定对应所述位置数据的所述目标过孔；对所有所述目标过孔分别添加对应所述铜皮数据的铜皮。本技术设置了统一的铜皮添加标准，并以此确定目标过孔和铜皮的参数，再在初始pcb上确定该目标过孔和铜皮，提高了过孔添加铜皮的效率和准确度。
61.本发明实施例公开了一种具体的对pcb过孔添加铜皮的方法，相对于上一实施例，本实施例对技术方案作了进一步的说明和优化。
62.具体的，结构数据包括初始pcb的厚径比；
63.厚径比具体为初始pcb的板厚与目标过孔的钻孔孔径的比值。
64.进一步的，步骤s2根据结构数据和仿真数据，确定初始pcb上目标过孔的位置数据和铜皮数据的过程，如图2所示，包括：
65.对于初始pcb上每个目标过孔，执行以下步骤：
66.s21：根据仿真数据，确定目标过孔的初始位置数据和铜皮数据；
67.s22：根据厚径比确定最小过孔层数；
68.s23：根据初始位置数据，判断目标过孔的初始层数是否不小于最小过孔层数；
69.s24：若是，则将初始位置数据作为位置数据；
70.s25：若否，则根据初始位置数据和结构数据确定目标过孔的一个或多个补充层，补充层的总层数与初始层数的和不小于最小过孔层数；
71.s26：将补充层的数据与初始位置数据结合作为位置数据。
72.可以理解的是，步骤s21在根据仿真数据确定目标过孔的初始位置数据和铜皮数据时，实际上已经确定了目标过孔在初始pcb上的每层pcb设计图上的位置坐标、厚径比、铜皮直径、目标过孔的初步电气属性，这里目标过孔的初步电气属性指以仿真数据作为依据所得到的目标过孔在各层pcb设计图上是否添加铜皮的属性参数。除了根据仿真数据对各层pcb设计图上的目标过孔添加铜皮外，还存在一种添加铜皮的目的，即提高目标过孔的结构稳定性。
73.具体在pcb的生产过程中，先按照初始pcb的各层pcb设计图生产pcb线路板，初始pcb中还有多个pp半固化片层，因此在每相邻两层pcb线路板之间加入一张pp半固化片，如
下表1所示，其中各层pcb线路板分别为top-l12，每两层pcb线路板之间加一张pp。经过真空热压机层压，pp半固化片中的环氧树脂被高温熔化，并在压力下稳定pcb线路板和铜箔，得到待钻孔的层压芯板，然后对层压芯板在过孔位置进行钻孔生成过孔结构，过孔结构通常用于传输两层pcb线路板之间的高速信号。
74.以图3为例，该图中的过孔结构用于传输pcb线路板top层和l12层的高速信号，过孔结构从top层到l12层之间设有过孔孔壁，在过孔结构对应top层和l12层的位置增加铜环，从而导通top层和l12层之间的信号传输通路。通常情况下，过孔结构的其他层过孔焊盘做挖空处理、使其它层与过孔孔壁无连接即可。在层压芯板板厚大、过孔结构孔径小时，这种只有两层铜环的过孔结构非常不稳定，其芯板成品容易在运输和使用过程中受到不稳定环境的干扰，使得铜环脱离孔壁，导致pcb线路板失效。
75.除了这种传统的过孔结构外，仿真数据也将在过孔结构对应的其他pcb线路板上增加新的铜环，但依然存在过孔结构稳定性较低的可能。
76.表1层压芯板的结构及参数
[0077][0078]
因此，本实施例为了提高过孔结构的稳定度，在目标过孔设计的过程中，增加了根据厚径比判断该目标过孔的稳定度、稳定度达不到最低稳定度需要的最小过孔层数时添加额外的补充层的步骤。
[0079]
具体的，步骤s25根据初始位置数据和结构数据确定目标过孔的一个或多个补充层的过程，包括：
[0080]
根据初始位置数据和结构数据确定初始pcb上目标过孔的可选补充层；
[0081]
在所有可选补充层中，将每个可选补充层与目标过孔的目标信号层的距离从近到远作为由高到低的优先级，确定一个或多个补充层。
[0082]
可以理解的是，结构数据对应初始pcb上目标过孔的pcb设计图总层数，初始位置数据中初始层数包括：根据传输信号得到的目标信号层，和根据仿真需要添加铜皮的pcb设计图的仿真添加层序号，从pcb设计图总层数中减去目标信号层和所有仿真添加层序号得到的剩余层即为可选补充层，从可选补充层中选择距离目标信号层最近的可选补充层作为最终补充层。
[0083]
进一步的，这里pcb设计图总层数为不应包括背钻处理的pcb层，因此可选补充层具体为：
[0084]
初始pcb的所有pcb层中，除去初始层数对应的pcb层和背钻处理的pcb层之后，剩余的所有pcb层。
[0085]
具体的，仍以图3为例，假设该初始pcb的板厚为3mm，目标过孔的钻孔孔径为0.2mm，则其厚径比为15，厚径比与最小过孔层数之间存在预设映射关系，假设根据预设映射关系确定厚径比为15时的最小过孔层数为6层，同时该目标过孔的初始层数对应的pcb层包括：目标信号层对应的top层和l12层，以及根据仿真数据得出的仿真添加层l2层、l6层和l8层，此时初始层数5小于最小过孔层数6，因此需要至少再增加一个补充层。图3中背钻处理的pcb层为l13层-bottom层，在top层-bottom层的所有pcb层中，除去初始层数对应的pcb层和背钻处理的l13层-bottom层，剩余的pcb层为可选补充层，包括l3层、l4层、l5层、l7层、l9层、l10层和l11层；进一步的，在所有可选补充层中，将每个可选补充层与目标过孔的目标信号层top层或l12层的距离从近到远作为由高到低的优先级，则图3的可选补充层中，优先级从高到低为：l11层、同级的l3层和l10层、同级的l4层和l9层、l5层、l7层。由于当前只需要一个补充层即可满足最小过孔层数的需求，因此选择优先级最高的l11层作为补充层即可。如果需要2个补充层，除了优先级最高的l11层外，还可在优先级次高的l3层和l10层中任选一个作为第二个补充层。此时，将补充层l11的数据以及包括top层和l12层、l2层、l6层和l8层的初始位置数据结合作为最终的位置数据执行后续在初始pcb的pcb设计图上的操作，得到图3的过孔结构，目标过孔上只有位置数据对应的pcb层添加铜皮，其余pcb层保持挖空状态。
[0086]
可以理解的是，本技术设置了统一的铜皮添加标准，并以此确定目标过孔和铜皮的参数，再在初始pcb上确定该目标过孔和铜皮，提高了过孔添加铜皮的效率和准确度。
[0087]
进一步的，在本实施例在目标过孔设计的过程中，增加了根据厚径比判断该目标过孔的稳定度、稳定度达不到最低稳定度需要的最小过孔层数时添加额外的补充层的步骤，从而提高了pcb板的过孔结构的稳定度。
[0088]
相应的，本技术实施例还公开了一种对pcb过孔添加铜皮的系统，参见图4所示，包括：
[0089]
获取模块1，用于获取初始pcb的结构数据和仿真数据；
[0090]
预处理模块2，用于根据所述结构数据和所述仿真数据，确定所述初始pcb上目标过孔的位置数据和铜皮数据；
[0091]
确定模块3，用于在所述初始pcb上确定对应所述位置数据的所述目标过孔；
[0092]
动作模块4，用于对所有所述目标过孔分别添加对应所述铜皮数据的铜皮。
[0093]
本技术设置了统一的铜皮添加标准，并以此确定目标过孔和铜皮的参数，再在初始pcb上确定该目标过孔和铜皮，提高了过孔添加铜皮的效率和准确度。
[0094]
可以理解的是，初始pcb的结构数据主要包括初始pcb的每一层pcb的元素结构及其位置，仿真数据主要包括以初始pcb进行si仿真并得到的si仿真数据。
[0095]
可以理解的是，目标过孔的参数包括位置数据和铜皮数据，具体的，位置数据包括：目标过孔在初始pcb上的区域序号、坐标位置、初始层数对应的pcb层的序号；铜皮数据则主要包括目标过孔上添加的铜皮的电气属性和铜皮直径。
[0096]
可以理解的是，根据结构数据和仿真数据来确定同一个初始pcb上的目标过孔时，所有目标过孔具有统一的确定标准，即实现初始pcb上pcb设计图之间的信号传输、满足仿真数据的过孔需求，不会发生手动设置多个目标过孔时设置标准随工作人员发生变化的情况。
[0097]
可以理解的是，相对于获取模块1和预处理模块2利用数据和参数对目标过孔的映射所执行的操作，确定模块3和动作模块4在初始pcb的pcb设计图上进行，在图纸上确定相应位置数据的过孔作为目标过孔，然后对pcb设计图上的目标过孔添加相应的铜皮。
[0098]
在一些具体的实施例中，预处理模块2具体用于：
[0099]
对于所述初始pcb上每个所述目标过孔，执行以下步骤：
[0100]
根据所述仿真数据，确定所述目标过孔的初始位置数据和铜皮数据；
[0101]
根据所述厚径比确定最小过孔层数；
[0102]
根据所述初始位置数据，判断所述目标过孔的初始层数是否不小于所述最小过孔层数；
[0103]
若是，则将所述初始位置数据作为所述位置数据；
[0104]
若否，则根据所述初始位置数据和所述结构数据确定所述目标过孔的一个或多个补充层，所述补充层的总层数与所述初始层数的和不小于所述最小过孔层数；
[0105]
将所述补充层的数据与所述初始位置数据结合作为所述位置数据。
[0106]
在一些具体的实施例中，所述根据所述初始位置数据和所述结构数据确定所述目标过孔的一个或多个补充层的过程，包括：
[0107]
根据所述初始位置数据和所述结构数据确定所述初始pcb上所述目标过孔的可选补充层；
[0108]
在所有所述可选补充层中，将每个所述可选补充层与所述目标过孔的目标信号层的距离从近到远作为由高到低的优先级，确定一个或多个补充层。
[0109]
在一些具体的实施例中，所述可选补充层具体为：
[0110]
所述初始pcb的所有pcb层中，除去所述初始层数对应的所述pcb层和背钻处理的所述pcb层之后，剩余的所有所述pcb层。
[0111]
可以理解的是，在根据仿真数据确定目标过孔的初始位置数据和铜皮数据时，实际上已经确定了目标过孔在初始pcb上的每层pcb设计图上的位置坐标、厚径比、铜皮直径、目标过孔的初步电气属性，这里目标过孔的初步电气属性指以仿真数据作为依据所得到的目标过孔在各层pcb设计图上是否添加铜皮的属性参数。除了根据仿真数据对各层pcb设计图上的目标过孔添加铜皮外，还存在一种添加铜皮的目的，即提高目标过孔的结构稳定性。
[0112]
传统过孔结构，常用于传输两层pcb线路板之间的高速信号，只针对过孔结构上对应传输高速信号的两层pcb线路板的位置增加铜环，以导通高速信号的信号传输通路，过孔结构的其他层过孔焊盘做挖空处理、使其它层与过孔孔壁无连接即可。在层压芯板板厚大、过孔结构孔径小时，这种只有两层铜环的过孔结构非常不稳定，其芯板成品容易在运输和使用过程中受到不稳定环境的干扰，使得铜环脱离孔壁，导致pcb线路板失效。
[0113]
除了这种传统的过孔结构外，仿真数据也将在过孔结构对应的其他pcb线路板上增加新的铜环，但依然存在过孔结构稳定性较低的可能。
[0114]
因此，本实施例为了提高过孔结构的稳定度，在目标过孔设计的过程中，增加了根据厚径比判断该目标过孔的稳定度、稳定度达不到最低稳定度需要的最小过孔层数时添加额外的补充层的内容。
[0115]
在一些具体的实施例中，所述位置数据包括：
[0116]
所述目标过孔在所述初始pcb上的区域序号、坐标位置、初始层数对应的pcb层的序号。
[0117]
在一些具体的实施例中，动作模块4具体用于：
[0118]
在所述初始pcb上批量选中所述铜皮数据相同的所述目标过孔，并对选中的所述目标过孔批量添加对应所述铜皮数据的铜皮。
[0119]
相应的，本技术还公开了一种电子设备，包括处理器11和存储器12；其中，参见图5所示，所述处理器11执行所述存储器12中保存的计算机程序时实现以下步骤：
[0120]
获取初始pcb的结构数据和仿真数据；
[0121]
根据所述结构数据和所述仿真数据，确定所述初始pcb上目标过孔的位置数据和铜皮数据；
[0122]
在所述初始pcb上确定对应所述位置数据的所述目标过孔；
[0123]
对所有所述目标过孔分别添加对应所述铜皮数据的铜皮。
[0124]
本实施例设置了统一的铜皮添加标准，并以此确定目标过孔和铜皮的参数，再在初始pcb上确定该目标过孔和铜皮，提高了过孔添加铜皮的效率和准确度。
[0125]
在一些具体的实施例中，所述结构数据包括所述初始pcb的厚径比；
[0126]
所述厚径比具体为所述初始pcb的板厚与所述目标过孔的钻孔孔径的比值。
[0127]
在一些具体的实施例中，所述处理器11执行所述存储器12中保存的计算机子程序时，具体可以实现以下步骤：
[0128]
对于所述初始pcb上每个所述目标过孔，执行以下步骤：
[0129]
根据所述仿真数据，确定所述目标过孔的初始位置数据和铜皮数据；
[0130]
根据所述厚径比确定最小过孔层数；
[0131]
根据所述初始位置数据，判断所述目标过孔的初始层数是否不小于所述最小过孔层数；
[0132]
若是，则将所述初始位置数据作为所述位置数据；
[0133]
若否，则根据所述初始位置数据和所述结构数据确定所述目标过孔的一个或多个补充层，所述补充层的总层数与所述初始层数的和不小于所述最小过孔层数；
[0134]
将所述补充层的数据与所述初始位置数据结合作为所述位置数据。
[0135]
在一些具体的实施例中，所述处理器11执行所述存储器12中保存的计算机子程序
时，具体可以实现以下步骤：
[0136]
根据所述初始位置数据和所述结构数据确定所述初始pcb上所述目标过孔的可选补充层；
[0137]
在所有所述可选补充层中，将每个所述可选补充层与所述目标过孔的目标信号层的距离从近到远作为由高到低的优先级，确定一个或多个补充层。
[0138]
在一些具体的实施例中，所述可选补充层具体为：
[0139]
所述初始pcb的所有pcb层中，除去所述初始层数对应的所述pcb层和背钻处理的所述pcb层之后，剩余的所有所述pcb层。
[0140]
在一些具体的实施例中，所述位置数据包括：
[0141]
所述目标过孔在所述初始pcb上的区域序号、坐标位置、初始层数对应的pcb层的序号。
[0142]
在一些具体的实施例中，所述处理器11执行所述存储器12中保存的计算机子程序时，具体可以实现以下步骤：
[0143]
在所述初始pcb上批量选中所述铜皮数据相同的所述目标过孔，并对选中的所述目标过孔批量添加对应所述铜皮数据的铜皮。
[0144]
进一步的，本实施例中的电子设备，还可以包括：
[0145]
输入接口13，用于获取外界导入的计算机程序，并将获取到的计算机程序保存至所述存储器12中，还可以用于获取外界终端设备传输的各种指令和参数，并传输至处理器11中，以便处理器11利用上述各种指令和参数展开相应的处理。本实施例中，所述输入接口13具体可以包括但不限于usb接口、串行接口、语音输入接口、指纹输入接口、硬盘读取接口等。
[0146]
输出接口14，用于将处理器11产生的各种数据输出至与其相连的终端设备，以便于与输出接口14相连的其他终端设备能够获取到处理器11产生的各种数据。本实施例中，所述输出接口14具体可以包括但不限于usb接口、串行接口等。
[0147]
通讯单元15，用于在电子设备和外部服务器之间建立远程通讯连接，以便于电子设备能够将镜像文件挂载到外部服务器中。本实施例中，通讯单元15具体可以包括但不限于基于无线通讯技术或有线通讯技术的远程通讯单元。
[0148]
键盘16，用于获取用户通过实时敲击键帽而输入的各种参数数据或指令。
[0149]
显示器17，用于对pcb过孔添加铜皮的过程的相关信息进行实时显示，以便于用户及时地了解pcb过孔添加铜皮情况。
[0150]
鼠标18，可以用于协助用户输入数据并简化用户的操作。
[0151]
进一步的，本技术实施例还公开了一种可读存储介质，这里所说的可读存储介质包括随机存储器(ram)、内存、只读存储器(rom)、电可编程rom、电可擦除可编程rom、寄存器、硬盘、可移动硬盘、cd-rom或技术领域内所公知的任意其他形式的存储介质。可读存储介质中存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
[0152]
获取初始pcb的结构数据和仿真数据；
[0153]
根据所述结构数据和所述仿真数据，确定所述初始pcb上目标过孔的位置数据和铜皮数据；
[0154]
在所述初始pcb上确定对应所述位置数据的所述目标过孔；
[0155]
对所有所述目标过孔分别添加对应所述铜皮数据的铜皮。
[0156]
本实施例设置了统一的铜皮添加标准，并以此确定目标过孔和铜皮的参数，再在初始pcb上确定该目标过孔和铜皮，提高了过孔添加铜皮的效率和准确度。
[0157]
在一些具体的实施例中，所述结构数据包括所述初始pcb的厚径比；
[0158]
所述厚径比具体为所述初始pcb的板厚与所述目标过孔的钻孔孔径的比值。
[0159]
在一些具体的实施例中，所述可读存储介质中存储的计算机子程序被处理器执行时，具体可以实现以下步骤：
[0160]
对于所述初始pcb上每个所述目标过孔，执行以下步骤：
[0161]
根据所述仿真数据，确定所述目标过孔的初始位置数据和铜皮数据；
[0162]
根据所述厚径比确定最小过孔层数；
[0163]
根据所述初始位置数据，判断所述目标过孔的初始层数是否不小于所述最小过孔层数；
[0164]
若是，则将所述初始位置数据作为所述位置数据；
[0165]
若否，则根据所述初始位置数据和所述结构数据确定所述目标过孔的一个或多个补充层，所述补充层的总层数与所述初始层数的和不小于所述最小过孔层数；
[0166]
将所述补充层的数据与所述初始位置数据结合作为所述位置数据。
[0167]
在一些具体的实施例中，所述可读存储介质中存储的计算机子程序被处理器执行时，具体可以实现以下步骤：
[0168]
根据所述初始位置数据和所述结构数据确定所述初始pcb上所述目标过孔的可选补充层；
[0169]
在所有所述可选补充层中，将每个所述可选补充层与所述目标过孔的目标信号层的距离从近到远作为由高到低的优先级，确定一个或多个补充层。
[0170]
在一些具体的实施例中，所述可选补充层具体为：
[0171]
所述初始pcb的所有pcb层中，除去所述初始层数对应的所述pcb层和背钻处理的所述pcb层之后，剩余的所有所述pcb层。
[0172]
在一些具体的实施例中，所述位置数据包括：
[0173]
所述目标过孔在所述初始pcb上的区域序号、坐标位置、初始层数对应的pcb层的序号。
[0174]
在一些具体的实施例中，所述可读存储介质中存储的计算机子程序被处理器执行时，具体可以实现以下步骤：
[0175]
在所述初始pcb上批量选中所述铜皮数据相同的所述目标过孔，并对选中的所述目标过孔批量添加对应所述铜皮数据的铜皮。
[0176]
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0177]
以上对本发明所提供的一种对pcb过孔添加铜皮的方法、系统及相关组件进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。