一种服务器内存测试方法、系统与流程

1.本发明属于计算机服务器技术领域，特别涉及一种服务器内存测试方法、系统。


背景技术：

2.服务器内存测试主要分为ate测试与系统级测试，其中系统级测试大多数会采用市面上量产的服务器来进行，为了减少测试时间以及增强测试覆盖率，在系统级测试时多半会采用额外增加温度以及调整电压的方式进行。在进行高温测试时有些厂商选择使用密闭式温箱进行测试，但使用密闭式温箱进行测试时，需将整台服务器放置箱体内，受限于服务器整机的温度限制，温度无法设置太高(约55～65度)。
3.传统的服务器内存测试时为了测试条件而额外增加温度以及电压拉高时，会造成更多的热能产生，导致热空气因空气流动不佳，聚集在服务器周边无法散出；传统温控设备因外界温度变化导致温度控制失衡服务器的风扇因吸入温度升高后的气体，导致散热能力下降，持续高速运转产生巨大噪音。


技术实现要素：

4.针对上述问题，本发明提出一种服务器内存测试方法，所述方法包括：
5.基于第一条件和第二条件制定服务器内存测试的布局方案；
6.根据所述布局方案部署测试区，其中，
7.所述第一条件包括所述测试区的进/出气量，所述第二条件包括所述测试区的空间压力值。
8.进一步的，所述测试区部署服务器机柜、降温模块和通风地板，所述布局方案包括所述服务器机柜、降温模块和通风地板的放置位置，和/或，放置数量。
9.进一步的，部署所述服务器机柜包括：
10.将每两个所述服务器机柜设置为一组，两个所述服务器机柜背对背间隔设置，其中，多组同侧的所述服务器机柜并列贴合设置；
11.多组所述服务器机柜顶部和侧部分别设置遮罩和侧板，多组所述服务器机柜背面、遮罩和侧板形成密闭空间；
12.所述遮罩上部署排气模块将所述密闭空间内的热空气排出。
13.进一步的，所述进气量包括降温模块进气量cfm
i2
、通风地板进气量cfm
i1
、服务器机柜进气量cfm
i3
和侧板进气量cfm
i4
，所述出气量包括密闭空间出气量cfm
out
；
14.所述第一条件满足cfm
i1
+cfm
i2
》cfm
out
》cfm
i3
+cfm
i4
。
15.进一步的，所述空间压力值包括通风地板下方空间气压pa1、通风地板上方空间气压pa2、密闭空间内气压pa3；
16.所述第一条件满足pa1≥pa2》pa3。
17.进一步的，部署所述降温模块和所述通风地板包括：
18.所述通风地板包括第一通风地板和第二通风地板；
19.所述降温模块和所述第一通风地板均部署在所述服务器机柜前方，所述降温模块和所述第一通风地板相对设置；
20.所述第二通风地板部署在所述侧板远离所述密闭空间一侧。
21.进一步的，若所述服务器机柜的数量为单数，则将与单独一个部署的所述服务器机柜相对处设置隔板，形成所述密闭空间。
22.本公开还提供一种服务器内存测试系统，所述系统包括布局单元和部署单元，
23.布局单元，用于基于第一条件和第二条件制定服务器内存测试的布局方案；
24.部署单元，与所述布局单元相连接，用于根据所述布局方案部署测试区，其中，
25.所述第一条件包括所述测试区的进/出气量，所述第二条件包括所述测试区的空间压力值。
26.进一步的，所述部署单元用于根据所述布局方案部署的测试区包括服务器机柜、降温模块和通风地板。
27.进一步的，所述测试区还包括遮罩、侧板和与所述遮罩相连通的排气模块，
28.每两个所述服务器机柜设置为一组，两个所述服务器机柜背对背间隔设置，其中，多组同侧的所述服务器机柜并列贴合设置；
29.多组所述服务器机柜顶部和侧部分别设置遮罩和侧板，多组所述服务器机柜背面、遮罩和侧板形成密闭空间。
30.进一步的，所述进气量包括降温模块进气量cfm
i2
、通风地板进气量cfm
i1
、服务器机柜进气量cfm
i3
和侧板进气量cfm
i4
，所述出气量包括密闭空间出气量cfm
out
；
31.所述第一条件满足cfm
i1
+cfm
i2
》cfm
out
》cfm
i3
+cfm
i4
。
32.进一步的，所述空间压力值包括通风地板下方空间气压pa1、通风地板上方空间气压pa2、密闭空间内气压pa3；
33.所述第一条件满足pa1≥pa2》pa3。
34.进一步的，所述通风地板包括第一通风地板和第二通风地板；
35.所述降温模块和所述第一通风地板均部署在所述服务器机柜前方，所述降温模块和所述第一通风地板相对设置；
36.所述第二通风地板部署在所述侧板远离所述密闭空间一侧。
37.本公开还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一项所述的服务器内存测试方法。
38.本公开还提供一种电子设备，包括处理器和存储器，
39.所述存储器，用于存储所述处理器的可执行指令；所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行上述任一项所述的服务器内存测试方法。
40.本发明的服务器内存测试方法、系统，通过测试区的进/出气量和空间压力值对内存测试的空间进行布局，避免热气回流，能够将服务器测试区热能快速散去，满足服务器内存测试时的冷却需求，消除了过热点，解决服务器内存测试区的温度问题。
41.本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
42.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
43.图1示出了本发明实施例中的服务器内存测试方法流程示意图；
44.图2示出了本发明实施例中的通风地板与服务器机柜布局俯视图示意图；
45.图3示出了本发明实施例中的服务器内存测试系统布局实施例一剖面示意图；
46.图4示出了本发明实施例中的服务器内存测试系统布局实施例二剖面示意图；
47.图5示出了本发明实施例中的侧板进气示意图；
48.图6示出了本发明实施例中的服务器内存测试系统结构示意图。
49.图中：1-服务器机柜，2-第二通风地板，3-侧板，4-第一通风地板，5-天花板；6-高架地板，7-降温模块，8-遮罩，9-排气模块，10-隔板。
具体实施方式
50.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
51.服务器机柜，用来组合安装面板、插件、插箱、电子元件、器件和机械零件与部件，使其构成一个整体的安装箱。服务器机柜由框架和盖板(门)组成，一般具有长方体的外形，落地放置。它为电子设备正常工作提供相适应的环境和安全防护。这是仅次于系统级的一级组装。不具备封闭结构的机柜称为机架。服务器机柜具有良好的技术性能。机柜的结构应具有良好的刚度和强度以及良好的电磁隔离、接地、噪声隔离、通风散热等性能。此外，服务器机柜应具有抗振动、抗冲击、耐腐蚀、防尘、防水、防辐射等性能，以便保证设备稳定可靠地工作。传统的服务器内存测试时为了测试条件而额外增加温度以及电压拉高时，会造成更多的热能产生，导致热空气因空气流动不佳，聚集在服务器周边无法散出；传统温控设备因外界温度变化导致温度控制失衡服务器的风扇因吸入温度升高后的气体，导致散热能力下降，持续高速运转产生巨大噪音。
52.为了解决现有技术中的服务器内存测试条件而额外增加温度以及电压拉高时，会造成更多的热能产生；热空气因空气流动不佳，聚集在服务器周边无法散出；传统温控设备因外界温度变化导致温度控制失衡；服务器的风扇因吸入温度升高后的气体，导致散热能力下降，持续高速运转产生巨大噪音的技术问题，本公开实施例中提供一种服务器内存测试方法，图1示出了本发明实施例中的服务器内存测试方法流程示意图，图1中，所述方法包括：基于第一条件和第二条件制定服务器内存测试的布局方案；根据所述布局方案部署测试区，其中，所述第一条件包括所述测试区的进/出气量，所述第二条件包括所述测试区的空间压力值。需要说明的是，本公开实施例中，第一条件、第二条件和其它类似词语并不意在暗示任何顺序、数量和重要性，而是仅仅用于对服务器内存测试时不同的条件进行区分。
53.本公开实施例中所述测试区部署服务器机柜1、降温模块7和通风地板，所述布局
方案包括所述服务器机柜1、降温模块7和通风地板的放置位置，和/或，放置数量。本公开实施例中，服务器机柜1的数量可根据实际需要具体设置，降温模块7可为空调，通过空调的出风量、通风地板进气量、服务器机柜进气量、侧板进气量和密闭空间出气量满足本公开的第一条件进行服务器的内存测试，实际应用过程中，在不脱离本公开的实质性内容的前提下，仅对服务器机柜1数量、降温模块7种类的改变均在本公开的保护范围之内。
54.本公开实施例中，降温模块7还可为散热风扇，散热风扇同样具备散热的功能。工作时，散热风扇出风口设计在服务器机柜1的前方，通过散热风扇的出风量、通风地板进气量、服务器机柜进气量、侧板进气量和密闭空间出气量满足本公开的第一条件进行服务器的内存测试。
55.本公开实施例中，部署所述服务器机柜1包括：将每两个所述服务器机柜1设置为一组，两个所述服务器机柜1背对背间隔设置，其中，多组同侧的所述服务器机柜1并列贴合设置；多组所述服务器机柜1顶部和侧部分别设置遮罩8和侧板3，多组所述服务器机柜1背面、遮罩8和侧板3形成密闭空间；所述遮罩8上部署排气模块9将所述密闭空间内的热空气排出。
56.本公开实施例中的所述进气量包括降温模块出气量cfm
i2
、通风地板进气量cfm
i1
、服务器机柜进气量cfm
i3
和侧板进气量cfm
i4
，所述出气量包括密闭空间出气量cfm
out
；所述第一条件满足cfm
i1
+cfm
i2
》cfm
out
》cfm
i3
+cfm
i4
。所述空间压力值包括通风地板下方空间气压pa1、通风地板上方空间气压pa2、密闭空间内气压pa3；所述第一条件满足pa1≥pa2》pa3。
57.本公开实施例中，部署所述降温模块7和所述通风地板包括：所述通风地板包括第一通风地板4和第二通风地板2；所述降温模块7和所述第一通风地板4均部署在所述服务器机柜1前方，所述降温模块7和所述第一通风地板相对设置；所述第二通风地板2部署在所述侧板3远离所述密闭空间一侧。
58.本公开实施例中，若所述服务器机柜1的数量为单数，则将与单独一个部署的所述服务器机柜1相对处设置隔板10，形成所述密闭空间。
59.下面对本公开实施例中的服务器内存测试方法的布局进行具体的说明，图2示出了本发明实施例中的通风地板与服务器机柜布局俯视图示意图，图2中，服务器机柜1设置有12个，12个服务器机柜1设置两列，两列服务器机柜1紧贴设置，并且两列服务器机柜1背对背相对设置，两列服务器机柜1后柜门之间存在间隔，并且相对设置的后柜门侧壁分别设置侧板3，侧板3与两列服务器机柜1形成“回”字型空间，中间形成一个容置空间，所有服务器机柜1的前柜门的地板设置第一通风地板4，侧板3的远离所述容置空间一侧设置有第二通风地板2，本公开实施例中，并不对第一通风地板4、第二通风地板2的数量和位置进行具体的限制，只要能满足本技术的第一条件和第二条件即可。本公开实施例中，服务器机柜1的数量只是示例性说明，本公开并不对服务器机柜1的数量做具体的限制。
60.本公开实施例中通过两个实施例对服务器内存测试系统布局进行具体的说明：
61.实施例一
62.图3示出了本发明实施例中的服务器内存测试系统布局实施例一剖面示意图，实施例一中主要从第二条件即压力值的满足条件出发对本公开的服务器内存测试布局进行说明，图3中，服务器机柜1设置双数，在背对背的服务器机柜1上覆盖遮罩8，并设立排气模块9将热气由上方排出，本公开实施例中，两列服务器机柜1、两个侧板3、遮罩8形成一个密
闭空间，服务器机柜1和遮罩8设置在天花板5和高架地板之间的空间内，服务器机柜1的前柜门处设置有第一通风地板4，天花板5处设置有降温模块7，本公开实施例中降温模块7与第一通风地板4相对设置，本公开实施例中地板设置为高架地板，密闭空间中的气流流动为热气流，密闭空间以外的空间即天花板5与高架地板上方的空间，高架地板下方的空间为冷气流。本公开实施例中，高架地板下方空间的气压为正压区，其压力值用pa1表示，密闭空间以外的空间即天花板5与高架地板上方的空间气压为微正压区，其压力值用pa2表示，密闭空间内的气压为负压区，其压力值用pa3表示，此时，进行服务器内存测试时空间内的压力值满足pa1≥pa2》pa3。本公开实施例中，当服务器内存测试时空间内的压力值满足第二条件并且所述测试区的进/出气量满足第一条件时，通过测试区布局与服务器机柜的应用来解决服务器内存测试区的温度问题，即布局形成不同气压区，避免热气回流与加速热气的排除、避免热气回流。
63.示例性的，本公开实施例中，分别在密闭空间以外的空间即天花板5与高架地板上方的空间、密闭空间和高架地板下方空间设置压力传感器用于检测需要待测空间内的气压，优选的，该压力传感器可以是空气压力传感器、压阻式压力传感器、陶瓷压力传感器、扩散硅压力传感器、蓝宝石压力传感器、压电式压力传感器，具体的，本公开实施例中空气压力传感器是基于空气压力为传导对象，实现感应控制的控制感应器。在空气压力传感器的内部，设置有能够使空气进入的进气管，通电之后就能够将空气转入传感器的内部，当空气进入之后，就会产生挤压感应器的压力，通过捕捉电路内部的电流的大小，通过压力大大小来传导电子信号，从而对空气压力传感器所控制的装置发出工作信号。本公开实施例中并不对气压的测量方式、测量工具进行具体的限定说明，实际应用过程中，在不脱离本公开技术构思的前提下，仅对测量气压方式及简单压力传感器的改变也在本公开的保护范围之内。
64.实施例二
65.图4示出了本发明实施例中的服务器内存测试系统布局实施例二剖面示意图，实施例二中主要从第一条件即进/出气量的满足条件出发对本公开的服务器内存测试布局进行说明，本公开实施例中，服务器机柜1中的气流的流通方向为前柜门方向向后柜门方向运动，冷气流从第一通风地板4、降温模块7、侧板3底部的开口流入，经过服务器机柜1前柜门进入服务器机柜1内部进行热量的交换，从服务器机柜1的后柜门流出，流出的热气流在密闭空间内通过遮罩8并在排气模块9的作用下排出测试空间。图4中，服务器机柜1前方第二通风地板4的进气量用cfm
i1
表示，降温模块7的进气量用cfm
i2
表示，服务器机柜1前柜门进气量用cfm
i3
表示，侧板3的进气量用cfm
i4
表示，密闭空间出气量用cfm
out
表示，进行服务器内存测试时空间内的气体流量满足cfm
i1
+cfm
i2
》cfm
out
》cfm
i3
+cfm
i4
。
66.本公开实施例中，还对服务器机柜1为单数设置或不满足现有服务器机柜1数量设置进行内存测试时的情况进行具体的说明，本公开实施例中，内存测试布局还包括隔板，当服务器机柜1呈单数设置或者现有空间并不需要多个服务器机柜1时，在测试区间未安装服务器的空间，需用隔板进行阻挡，避免热气流从密闭空间内流出。
67.示例性的，本公开服务器机柜1服务器机柜的前柜门设计为网孔门，便于冷气从该网孔门进入服务器机柜1。对服务器机柜1的左右两侧的侧部、背部、底部及服务器机柜1内的开口部分进行密封。冷风从服务器机柜1的前柜门进入服务器机柜1内部，冷门与服务器
机柜1内部发热的电子设备进行热交换后，向服务器机柜1后部排出带走热量。上述设计实现服务器机柜1内的热气的密封，达到服务器机柜1中的热量交换从前柜门到后柜门形成热量交换通道。
68.本公开实施例中还对侧板3的进气方式进行说明，图5示出了本发明实施例中的侧板进气示意图，图5中，侧板3远离密闭空间一侧设置第二通风地板2，侧板3底部设置有通风口，侧板3处的进气量cfm
i4
通过通风口流入密闭空间。本公开实施例中，侧板3底部的通风口的形状并不做具体的限制，只要本公开服务器机柜测试时侧板3处的进气量cfm
i4
与降温模块出气量cfm
i2
、服务器机柜进气量cfm
i3
和侧板进气量cfm
i4
和密闭空间出气量cfm
out
满足第一条件即可。
69.本公开实施例中还提供一种服务器内存测试系统，图6示出了本发明实施例中的服务器内存测试系统结构示意图，图6中，所述服务器内存测试系统包括布局单元和部署单元，布局单元，用于基于第一条件和第二条件制定服务器内存测试的布局方案；部署单元，与所述布局单元通信连接，用于根据所述布局方案部署测试区，其中，所述第一条件包括所述测试区的进/出气量，所述第二条件包括所述测试区的空间压力值。
70.本公开实施例中的所述测试区还包括遮罩8、侧板3和与所述遮罩8相连通的排气模块7，每两个所述服务器机柜1设置为一组，两个所述服务器机柜1背对背间隔设置，其中，多组同侧的所述服务器机柜1并列贴合设置；多组所述服务器机柜1顶部和侧部分别设置遮罩8和侧板3，多组所述服务器机柜1背面、遮罩8和侧板3形成密闭空间。
71.所述进气量包括降温模块进气量cfm
i2
、通风地板进气量cfm
i1
、服务器机柜进气量cfm
i3
和侧板进气量cfm
i4
，所述出气量包括密闭空间出气量cfm
out
；所述第一条件满足cfm
i1
+cfm
i2
》cfm
out
》cfm
i3
+cfm
i4
。所述空间压力值包括通风地板下方空间气压pa1、通风地板上方空间气压pa2、密闭空间内气压pa3；所述第一条件满足pa1≥pa2》pa3。
72.本公开实施例中，所述通风地板包括第一通风地板4和第二通风地板2；所述降温模块7和所述第一通风地板4均部署在所述服务器机柜1前方，所述降温模块7和所述第一通风地板4相对设置；所述第二通风地板2部署在所述侧板3远离所述密闭空间一侧。
73.降温模块7可为空调和散热风扇，通过空调的出风量/散热风扇的出风量、通风地板进气量、服务器机柜进气量、侧板进气量和密闭空间出气量满足本公开的第一条件进行服务器的内存测试，实际应用过程中，在不脱离本公开的实质性内容的前提下，仅对服务器机柜1数量、降温模块7种类的改变均在本公开的保护范围之内。在本公开的示例性实施例中，还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有能够实现本说明书上述方法的程序产品。在一些可能的实施例中，本公开的各个方面还可以实现为一种程序产品的形式，其包括程序代码，当所述程序产品在终端设备上运行时，所述程序代码用于使所述终端设备执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本公开各种示例性实施例的步骤。
74.所述程序产品可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以为但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(ram-random access memory)、只读存储器(rom-read-only memory)、可擦式可编程只读存储器(eprom-erasable programmable read-only memory或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存
储器(cd-rom，compact disc-read-only memory)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。
75.计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了可读程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。可读信号介质还可以是可读存储介质以外的任何可读介质，该可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于无线、有线、光缆、rf等等，或者上述的任意合适的组合。
76.可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本技术操作的程序代码，程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如java、c++等，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“c”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户电子设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户电子设备上部分在远程电子设备上执行、或者完全在远程电子设备或服务端上执行。在涉及远程电子设备的情形中，远程电子设备可以通过任意种类的网络——包括局域网(lan)或广域网(wan)—连接到用户电子设备，或者，可以连接到外部电子设备(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
77.在本公开的示例性实施方式中，还提供一种电子设备，所述电子设备包括至少一个处理器以及至少一个用于存储所述处理器的可执行指令的存储器；其中，所述处理器被配置为经由执行所述可执行指令来执行本公开中上述各示例性实施例中的方法步骤。本公开实施例中，所述存储器可以为易失性存储单元形式的可读介质、具有一组程序模块，这样的程序模块包括但不限于：操作系统、一个或者多个应用程序、其他程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。
78.本公开实施例中，电子设备也可以与一个或多个外部设备(例如键盘、指向设备、蓝牙设备等)通信，还可以与一个或者多个使得用户可以与该电子设备交互的设备通信，和/或与使得该电子设备能与一个或多个其他计算设备进行通信的任何设备(例如路由器、调制解调器等)通信。这种通信可以通过输入/输出(i/o)接口进行。并且，电子设备还可以通过网络适配器与一个或者多个网络(例如局域网(lan)，广域网(wan)和/或公共网络，例如因特网)通信-网络适配器通过总线与电子设备的其它模块通信。应当明白，可以结合电子设备使用其它硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、raid系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。
79.本发明的服务器内存测试方法、系统，通过测试区的进/出气量和空间压力值对内存测试的空间进行布局，避免热气回流，能够将服务器测试区热能快速散去，满足服务器内存测试时的冷却需求，消除了过热点，解决服务器内存测试区的温度问题。
80.尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。