一种基于多芯片融合的外部总线扩展控制方法及装置与流程

本发明涉及芯片控制，特别涉及一种基于多芯片融合的外部总线扩展控制方法及装置。

背景技术：

1、一般而言，做一种应用就选择一颗mcu，性能不需要多强大，中低端mcu即可。但某些时候，一颗mcu的功能还不够，比如io端口不够，比如算力不够，比如模拟采样端口不够。但是工程师习惯使用该mcu了，要是换一颗大规格的mcu，开发时间，产品量产的品质，产品认证周期，都将是一个很大的费用和时间消耗。因为客户的需求，原厂就有责任去开发满足客户需求的产品。如何低成本、高效率的满足客户的多样需求成为了亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本发明为了解决上述问题，本发明是通过以下技术实现的：

2、一方面，本发明提供一种基于多芯片融合的外部总线扩展控制方法，包括：主机芯片、多个从机芯片、主从控制选择模块和外部扩展控制总线，所述主机芯片和所述多个从机芯片通过主从控制选择模块与所述外部扩展控制总线连接；

3、基于多芯片融合切割得到主机芯片和多个从机芯片；

4、通过所述外部扩展控制总线输出主从控制信号将所述主机芯片的工作模式设定为主机模式并将所述从机芯片的工作模式设定为从机模式；

5、通过所述主机芯片控制内部电路和所述从机芯片连接的外部设备。

6、在一些实施例中，还包括：

7、将所述从机芯片连接的外部设备的地址映射到所述主机芯片的地址空间中，以供所述主机芯片控制所述从机芯片连接的外部设备。

8、在一些实施例中，所述通过所述主机芯片控制所述从机芯片连接的外部设备，包括：

9、通过所述主机芯片同步控制多个所述从机芯片以及多个所述从机芯片的相同功能的外部设备。

10、在一些实施例中，所述通过所述主机芯片控制所述从机芯片连接的外部设备，包括：

11、通过所述主机芯片在同一时刻控制一个所述从机芯片的外部设备。

12、在一些实施例中，还包括：

13、所述主机芯片通过所述外部扩展控制总线对所述从机芯片连接的外部设备进行地址读取以及读写控制。

14、在一些实施例中，一种基于多芯片融合的外部总线扩展控制装置，包括：主机芯片、多个从机芯片、主从控制选择模块和外部扩展控制总线，所述主机芯片和所述多个从机芯片通过主从控制选择模块与所述外部扩展控制总线连接；

15、切割模块，用于基于多芯片融合切割得到主机芯片和多个从机芯片；

16、所述外部扩展控制总线，用于输出主从控制信号将所述主机芯片的工作模式设定为主机模式并将所述从机芯片的工作模式设定为从机模式；

17、所述主机芯片，用于控制内部电路和所述从机芯片连接的外部设备。

18、在一些实施例中，所述外部扩展控制总线还包括：映射模块，用于：

19、将所述从机芯片连接的外部设备的地址映射到所述主机芯片的地址空间中，以供所述主机芯片控制所述从机芯片连接的外部设备。

20、在一些实施例中，所述主机芯片，用于：

21、通过所述主机芯片同步控制多个所述从机芯片以及多个所述从机芯片的相同功能的外部设备。

22、在一些实施例中，所述主机芯片，用于：

23、通过所述主机芯片在同一时刻控制一个所述从机芯片的外部设备。

24、在一些实施例中，还包括：所述主机芯片，用于通过所述外部扩展控制总线对所述从机芯片连接的外部设备进行地址读取以及读写控制。

25、本发明提供的一种基于多芯片融合的外部总线扩展控制方法和装置至少具有以下有益效果：通过外部扩展控制总线使得通过主机cpu控制从机的各项功能模块，实现了多芯片最难的同步功能，不仅仅可以进行各功能的扩展，也可以实现多芯片并行计算，甚至锁步计算等高阶安全应用。

技术特征：

1.一种基于多芯片融合的外部总线扩展控制方法，其特征在于，包括：主机芯片、多个从机芯片、主从控制选择模块和外部扩展控制总线，所述主机芯片和所述多个从机芯片通过主从控制选择模块与所述外部扩展控制总线连接；

2.根据权利要求1所述基于多芯片融合的外部总线扩展控制方法，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求1所述基于多芯片融合的外部总线扩展控制方法，其特征在于，所述通过所述主机芯片控制所述从机芯片连接的外部设备，包括：

4.根据权利要求1所述基于多芯片融合的外部总线扩展控制方法，其特征在于，所述通过所述主机芯片控制所述从机芯片连接的外部设备，包括：

5.根据权利要求1～4中任一项所述基于多芯片融合的外部总线扩展控制方法，其特征在于，还包括：

6.一种基于多芯片融合的外部总线扩展控制装置，其特征在于，包括：主机芯片、多个从机芯片、主从控制选择模块和外部扩展控制总线，所述主机芯片和所述多个从机芯片通过主从控制选择模块与所述外部扩展控制总线连接；

7.根据权利要求6所述基于多芯片融合的外部总线扩展控制装置，其特征在于，所述外部扩展控制总线还包括：映射模块，用于：

8.根据权利要求6所述基于多芯片融合的外部总线扩展控制装置，其特征在于，所述主机芯片，用于：

9.根据权利要求6所述基于多芯片融合的外部总线扩展控制装置，其特征在于，所述主机芯片，用于：

10.根据权利要求6～9中任一项所述基于多芯片融合的外部总线扩展控制装置，其特征在于，还包括：所述主机芯片，用于通过所述外部扩展控制总线对所述从机芯片连接的外部设备进行地址读取以及读写控制。

技术总结
本发明提供一种基于多芯片融合的外部总线扩展控制方法，包括：主机芯片、多个从机芯片、主从控制选择模块和外部扩展控制总线，所述主机芯片和所述多个从机芯片通过主从控制选择模块与所述外部扩展控制总线连接；基于多芯片融合切割得到主机芯片和多个从机芯片；通过所述外部扩展控制总线输出主从控制信号将所述主机芯片的工作模式设定为主机模式并将所述从机芯片的工作模式设定为从机模式；通过所述主机芯片控制内部电路和所述从机芯片连接的外部设备。

技术研发人员：刘慧
受保护的技术使用者：上海矽翊微电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12