智能包装的嵌入式RFID电子标签制作方法及应用与流程

本发明涉及电子标签制作的，特别是涉及智能包装的嵌入式rfid电子标签制作方法及应用。

背景技术：

1、智能包装指通过检测包装食品的环境条件，提供在物流和储存期间包装食品品质的信息，而rfid电子标签是智能包装所必需的部分，rfid指的是射频识别技术，可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触，rfid电子标签是产品电子代码的物理载体，附着于可跟踪的物品上，可全球流通并对其进行识别和读写。

2、rfid电子标签主要由芯片和天线组成，现有的电子标签生产工艺，其生产出的电子标签，标签信息保密性不强，而且生产出的电子标签内的天线，边缘整齐度比较差，影响电子标签的读取。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本发明提供一种能够使电子标签的安全保密性更强，使得电子标签天线边缘更加整齐，避免对电子标签的读取造成影响的智能包装的嵌入式rfid电子标签制作方法及应用。

2、本发明的智能包装的嵌入式rfid电子标签制作方法及应用，包括以下步骤：

3、s1、芯片制作：利用划片机将半导体晶圆加工成具有足够存储空间的芯片；

4、s2、rfid天线制作：利用模切技术生产rfid天线；

5、s3、inlay整合：将天线与芯片粘合，然后将将芯片和天线共同嵌入pvc片材中；

6、s4、表层材料印刷：采用普通单张纸印刷机，制备电子标签表层材料；

7、s5、层压覆膜：将整合好的inlay单张合成到印刷好的表层材料内；

8、s6、信息存储：将标签所要展示的信息存储到芯片中，并建立uid，增设初始密码；

9、s7、标签封装：将制作好的电子标签进行封装。

10、本发明的智能包装的嵌入式rfid电子标签制作方法及应用，所述rfid天线制作包括以下步骤：

11、一、准备模切材料：

12、①、取一层18μm厚的铝箔；

13、②、在铝箔底端覆上一层增强层，增强层厚度为10μm；

14、③、取一张100μm的离型纸，并在离型纸上表面涂上一层硅油；

15、④、在增强层下方覆上一层20μm后的粘胶层；

16、⑤、将铝箔通过胶粘层粘连在离型纸上；

17、二、模切加工：将备好的模切材料，放置在模切台上，选用精度高的蚀刻刀，并选用单峰刀模进行切割加工，然后按照事先设计好的图形进行制作成的模切刀版施加压力，使刀锋对应的地方受力断裂分离，从而得到所需要的天线形状；

18、三、排废：将模切加工裁剪出的废料图案，分解成多个独立的图案，然后利用粘胶将废料粘掉。

19、本发明的智能包装的嵌入式rfid电子标签制作方法及应用，所述inlay整合包括以下步骤：

20、①、取三层厚度均为0.1mm的pvc片材，分别作为上层、中间层和衬底，并在中间层片材上开设槽口；

21、②、将模切好的天线撕掉离型纸，然后利用粘胶层将天线与芯片粘合；

22、③、将衬底pvc片材粘合在中间层片材底端，并将粘合好的天线与芯片嵌入槽口中，然后将上层pvc片材粘合到中间层顶端

23、④、通过层压设备，将覆合在一起的材料压合牢固。

24、本发明的智能包装的嵌入式rfid电子标签制作方法及应用，所述增强层采用pet材质制作。

25、本发明的智能包装的嵌入式rfid电子标签制作方法及应用，所述粘胶层采用水乳性胶。

26、与现有技术相比本发明的有益效果为：首先在制作过程中，利用模切技术生产出的rfid天线，由于是采用机械切出，其边缘整齐性更好，生产速度远远高于蚀刻法，而且比印刷法还要快，通过对电子标签建立uid，增设初始密码，可以增强电子标签的保密性，标签信息不会被随意更改，安全性更高，从而能够使电子标签的安全保密性更强，使得电子标签天线边缘更加整齐，避免对电子标签的读取造成影响。

技术特征：

1.一种智能包装的嵌入式rfid电子标签制作方法及应用，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的智能包装的嵌入式rfid电子标签制作方法及应用，其特征在于，所述rfid天线制作包括以下步骤：

3.如权利要求2所述的智能包装的嵌入式rfid电子标签制作方法及应用，其特征在于，所述inlay整合包括以下步骤：

4.如权利要求3所述的智能包装的嵌入式rfid电子标签制作方法及应用，其特征在于，所述增强层采用pet材质制作。

5.如权利要求4所述的智能包装的嵌入式rfid电子标签制作方法及应用，其特征在于，所述粘胶层采用水乳性胶。

技术总结
本发明涉及电子标签制作的技术领域，特别是涉及智能包装的嵌入式RFID电子标签制作方法及应用，其能够使电子标签的安全保密性更强，使得电子标签天线边缘更加整齐，避免对电子标签的读取造成影响；包括以下步骤：芯片制作：利用划片机将半导体晶圆加工成具有足够存储空间的芯片；RFID天线制作：利用模切技术生产RFID天线；Inlay整合：将天线与芯片粘合，然后将将芯片和天线共同嵌入PVC片材中；表层材料印刷：采用普通单张纸印刷机，制备电子标签表层材料；层压覆膜：将整合好的Inlay单张合成到印刷好的表层材料内；信息存储：将标签所要展示的信息存储到芯片中，并建立UID，增设初始密码；标签封装：将制作好的电子标签进行封装。

技术研发人员：唐艳
受保护的技术使用者：江苏悦达印刷有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13