一种芯片仿真功能覆盖率检测方法、装置及检测系统与流程

本申请涉及芯片验证，具体而言，涉及一种芯片仿真功能覆盖率检测方法、装置及检测系统。

背景技术：

1、功能覆盖率作为衡量芯片设计功能得到充分验证的核心指标，对于大多数公司，100％功能覆盖率是芯片达到流片标准的必要条件之一。在对芯片仿真功能覆盖率进行检测时，除功能覆盖点外，还需要设置交叉仓以满足对芯片功能点的全方位覆盖。

2、目前，现有获取交叉仓的方法大都为采取“排除仓”的方式，排除仓是一种逆向做减法的方式，即先对设定好的多个功能覆盖点做完全交叉，得到全部可得的交叉点，再利用排除规则从全部交叉仓中剔除一部分不需要的仓。此种方式极有可能出现误删的情况，直接导致对某个功能点的验证检测失败，在失败后需要重新采用排除的方式获取目标交叉仓，由此导致芯片仿真功能覆盖率检测的效率低下。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种芯片仿真功能覆盖率检测方法、装置及检测系统，用以改善芯片仿真功能覆盖率的检测效果。

2、第一方面，本申请实施例提供一种芯片仿真功能覆盖率检测方法，包括：获取目标交叉仓需求，以及包含有若干第一功能覆盖点的第一功能覆盖点集合；基于所述目标交叉仓需求，构建包含有若干第二功能覆盖点的第二功能覆盖点集合；对所述第二功能覆盖点进行交叉操作，获得所述目标交叉仓；基于所述第一功能覆盖点集合和所述目标交叉仓，获取芯片仿真功能覆盖率。

3、在上述方案的实现过程中，由于目标交叉仓采用正向交叉的方式进行交叉获得，目标交叉仓的生成效率较高，并且出错率较低，功能覆盖点的覆盖面更加全面，提高了芯片仿真功能覆盖率检测的效率。

4、在第一方面的一种实现方式中，所述目标交叉仓需求，包括：构建所述目标交叉仓所需的单个仓；所述基于所述目标交叉仓需求，构建第二功能覆盖点集合，包括：基于构建所述目标交叉仓所需的单个仓，直接构建所述第二功能覆盖点。

5、在上述第一种实施方式的实现过程中，基于构建目标交叉仓所需的单个仓直接构建新的第二功能覆盖点，通过对第二功能覆盖点进行交叉操作，即可直接获得所需的目标交叉仓，此种方式避免了使用排除仓的方式，大大降低了芯片仿真功能覆盖率检测过程中出错的概率，降低了测试功能点被遗漏的风险，大大提高了芯片仿真功能覆盖率检测的效率。

6、在第一方面的一种实现方式中，所述目标交叉仓需求，包括：构建所述目标交叉仓所需的单个仓，以及每个单个仓所属的第一功能覆盖点信息；所述基于所述目标交叉仓需求，构建第二功能覆盖点集合，包括：基于所述每个单个仓所述的第一功能覆盖点信息，在所述第一功能覆盖点中离散出所述构建所述目标交叉仓所需的单个仓；基于所述构建所述目标交叉仓所需的单个仓，构建第二功能覆盖点。

7、在上述第二实施方式的实现过程中，可以从原有的第一功能覆盖点中离散出所需要的第二功能覆盖点，避免了使用排除仓的方式，大大降低了芯片仿真功能覆盖率检测过程中出错的概率，降低了测试功能点被遗漏的风险，大大提高了芯片仿真功能覆盖率检测的效率。

8、在第一方面的一种实现方式中，所述基于所述目标交叉仓所需的单个仓，构建第二功能覆盖点，包括：若多个所述构建所述目标交叉仓所需的单个仓属于同一个所述第一功能覆盖点，则以该多个所述构建所述目标交叉仓所需的单个仓共同构建所述第二功能覆盖点。

9、在上述方案的实现过程中，若多个构建目标交叉仓所需的单个仓是否属于同一个第一功能覆盖点，即可以该多个构建目标交叉仓所需的单个仓共同构建第二功能覆盖点，通过此种方式所构建出的第二功能覆盖点所需的离散步骤数量与交叉步骤数量均较少，进一步提高了芯片仿真功能覆盖率检测的效率。

10、在第一方面的一种实现方式中，所述第二功能覆盖点集合中的所述第二功能覆盖点为互相解耦的功能覆盖点。

11、在上述方案的实现过程中，通过将第二功能覆盖点集合中的第二功能覆盖点设置为互相解耦的状态，降低了芯片仿真功能覆盖率检测过程所需的离散步骤以及交叉步骤，进一步提高了芯片仿真功能覆盖率检测的效率。

12、在第一方面的一种实现方式中，所述基于所述第一功能覆盖点集合和所述目标交叉仓，获取芯片仿真功能覆盖率，包括：将所述第一功能覆盖点集合、所述目标交叉仓以及待进行仿真功能覆盖率检测的芯片功能模块部署在仿真环境中；基于所述第一功能覆盖点集合中的所述第一功能覆盖点以及所述目标交叉仓所采集的数据，确定所述芯片仿真功能覆盖率。

13、在上述方案的实现过程中，由于采用了正向交叉的方式，区别于排除仓的方式，本申请实施例在将芯片功能模块、功能覆盖点以及目标交叉仓部署在仿真环境中后所获得的功能覆盖点以及目标交叉仓所采样的数据更加准确，覆盖面更全，提高了芯片仿真功能覆盖率检测的效率。

14、第二方面，本申请实施例提供一种芯片仿真功能覆盖率检测装置，包括：目标交叉仓需求获取模块，用于获取目标交叉仓需求；第一功能覆盖点集合获取模块，用于获取包含有若干第一功能覆盖点的第一功能覆盖点集合；第二功能覆盖点集合构建模块，用于构建包含有若干第二功能覆盖点的第二功能覆盖点集合；目标交叉仓构建模块，用于对所述第二功能覆盖点进行交叉操作，获得所述目标交叉仓；芯片仿真功能覆盖率获取模块，用于基于所述第一功能覆盖点集合和所述目标交叉仓，获取芯片仿真功能覆盖率。

15、第三方面，本申请实施例提供一种芯片仿真功能覆盖率检测系统，包括：上位机，用于获取目标交叉仓需求，以及包含有若干第一功能覆盖点的第一功能覆盖点集合；基于所述目标交叉仓需求，构建包含有若干第二功能覆盖点的第二功能覆盖点集合；对所述第二功能覆盖点进行交叉操作，获得所述目标交叉仓；将所述第一功能覆盖点集合、所述目标交叉仓以及待进行仿真功能覆盖率检测的芯片功能模块部署于仿真设备；基于仿真设备返回的所述第一功能覆盖点集合中的所述第一功能覆盖点以及所述目标交叉仓所采集的数据，确定所述芯片仿真功能覆盖率；仿真设备，用于对所述第一功能覆盖点集合、所述目标交叉仓以及待进行仿真功能覆盖率检测的芯片功能模块进行运行仿真，并向上位机返回所述第一功能覆盖点集合中的所述第一功能覆盖点以及所述目标交叉仓所采集的数据。

16、第三方面，本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被处理器读取并运行时，执行第一方面或第一方面的任意一种可能的实现方式提供的方法。

17、第四方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：存储器以及处理器，所述存储器中存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被所述处理器读取并运行时，执行第一方面或第一方面的任意一种可能的实现方式提供的方法。

技术特征：

1.一种芯片仿真功能覆盖率检测方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片仿真功能覆盖率检测方法，其特征在于，所述目标交叉仓需求，包括：

3.根据权利要求1所述的芯片仿真功能覆盖率检测方法，其特征在于，所述目标交叉仓需求，包括：

4.根据权利要求3所述的芯片仿真功能覆盖率检测方法，其特征在于，所述基于所述目标交叉仓所需的单个仓，构建第二功能覆盖点，包括：

5.根据权利要求1～4中任一项所述的芯片仿真功能覆盖率检测方法，其特征在于，所述第二功能覆盖点集合中的所述第二功能覆盖点为互相解耦的功能覆盖点。

6.根据权利要求1所述的芯片仿真功能覆盖率检测方法，其特征在于，所述基于所述第一功能覆盖点集合和所述目标交叉仓，获取芯片仿真功能覆盖率，包括：

7.一种芯片仿真功能覆盖率检测装置，其特征在于，包括：

8.一种芯片仿真功能覆盖率检测系统，其特征在于，包括：

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被处理器读取并运行时，执行如权利要求1～6中任一项所述的方法。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：存储器以及处理器，所述存储器中存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被所述处理器读取并运行时，执行如权利要求1～6中任一项所述的方法。

技术总结
本申请提供一种芯片仿真功能覆盖率检测方法、装置及检测系统，其中检测方法包括：获取目标交叉仓需求，以及包含有若干第一功能覆盖点的第一功能覆盖点集合；基于目标交叉仓需求，构建包含有若干第二功能覆盖点的第二功能覆盖点集合；对第二功能覆盖点进行交叉操作，获得目标交叉仓；基于第一功能覆盖点集合和目标交叉仓，获取芯片仿真功能覆盖率。由于目标交叉仓采用正向交叉的方式进行交叉获得，目标交叉仓的生成效率较高，并且出错率较低，功能覆盖点的覆盖面更加全面，提高了芯片仿真功能覆盖率检测的效率。

技术研发人员：赵立敏,王煜华,李林岳,杨笑冰
受保护的技术使用者：爱芯元智半导体（上海）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13