一种晶圆数据检测方法、系统、可读存储介质及设备与流程

本发明涉及数据处理，具体涉及一种晶圆数据检测方法、系统、可读存储介质及设备。

背景技术：

1、在半导体器件制作过程中，为了保证客户收到的产品的质量，通常需要进行产品的出货检验。产品的出货检查包括对晶圆内的全部芯片进行电性测试，并生成大量的晶圆测试数据。在实际分析中，需要分析不同电性测试所获取的晶圆测试数据的相关情况，以此找出异常数据的芯片删除或者重新测试，以提高制作工艺中晶圆的成品率。

2、目前晶圆数据异常检测一般在进行电性测试之后增加人工晶圆图检测，通过人员检测晶圆的电性测试数据以确定电性数据是否异常，但是，由于半导体器件制作产量很大，人员检测将会耗费大量人力物力，也会造成生产效率低，准确性差，影响芯片生产的产能和成品率。

3、因此，现有的晶圆数据检测普遍存在人工检测效率低和准确性差的技术问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种晶圆数据检测方法、系统、可读存储介质及设备，旨在解决现有技术中人工检测效率低和准确性差的技术问题。

2、本发明的方面在于提供一种晶圆数据检测方法，所述晶圆数据检测方法包括：

3、获取晶圆的电性测试数据图，所述电性测试数据图包括位置坐标以及与所述位置坐标对应的芯片的电性测试数据；

4、将所述电性测试数据图划分为芯片颗粒数相等的区块；

5、对所述区块内芯片的电性测试数据进行数据过滤，以筛选得到有效芯片；

6、将所述有效芯片进行分区块计算，以得到正常芯片以及初始异常芯片；

7、将所述初始异常芯片与相邻所述有效芯片的电性测试数据进行差值计算，并与差值范围进行比较，得到比较结果；

8、判断所述比较结果是否超过预设比例；

9、若否，判定所述初始异常芯片为正常芯片；

10、若是，判定所述初始异常芯片为异常芯片并进行删图处理。

11、与现有技术相比，本发明的有益效果在于：通过本发明提供的晶圆数据检测方法，能准确地检测出异常芯片，具体为，晶圆数据检测方法包括：获取晶圆的电性测试数据图，电性测试数据图包括位置坐标以及与位置坐标对应的芯片的电性测试数据；将电性测试数据图划分为芯片颗粒数相等的区块；对区块内芯片的电性测试数据进行数据过滤，以筛选得到有效芯片；将有效芯片进行分区块计算，以得到正常芯片以及初始异常芯片；将初始异常芯片与相邻有效芯片的电性测试数据进行差值计算，并与差值范围进行比较，得到比较结果；将比较结果超过预设比例的初始异常芯片判定为异常芯片并进行删图处理，该方法简单有效，通过分区、筛选以及异常芯片的判定，以准确地检测出异常芯片，提高了生产效率，降低了生产成本，避免人员检测将会耗费大量人力物力，也会造成生产效率低，准确性差，影响芯片生产的产能和成品率，从而解决了普遍存在人工检测效率低和准确性差的技术问题。

12、根据上述技术方案的一方面，所述电性测试数据包括工作电压值、工作亮度值、波长值以及漏电流值，所述位置坐标包括行坐标以及列坐标。

13、根据上述技术方案的一方面，在对所述区块内芯片的电性测试数据进行数据过滤，以筛选得到有效芯片的步骤之后，还包括：

14、收集各区块的有效芯片的所述漏电流值进行离散度分析，以得到离散值；

15、判断所述离散值是否超过预设的离散度阈值；

16、若是，判定所述晶圆为异常晶圆，停止检测；

17、若否，判定所述晶圆为正常晶圆，继续对所述晶圆进行下一步检测。

18、根据上述技术方案的一方面，对所述区块内芯片的电性测试数据进行数据过滤，以筛选得到有效芯片的步骤，具体包括：

19、判断所述区块内的芯片的电性测试数据是否在预设数据区间内；

20、若是，判定芯片为有效芯片；

21、若否，将芯片进行异常过滤并删图处理。

22、根据上述技术方案的一方面，将所述有效芯片进行分区块计算，以得到正常芯片以及初始异常芯片的步骤，具体包括：

23、将每个区块内的有效芯片的电性测试数据进行区块平均值计算，再计算在区块内的有效芯片与所述区块平均值的差值；

24、判断所述差值是否超出所述差值范围；

25、若否，判定所述有效芯片为正常芯片；

26、若是，将所述有效芯片进行异常标记为初始异常芯片。

27、根据上述技术方案的一方面，将所述初始异常芯片与相邻所述有效芯片的电性测试数据进行差值计算，并与差值范围进行比较，得到比较结果的步骤，具体包括：

28、获取所述初始异常芯片在所述列坐标方向上相邻的预设数量的有效芯片的电性测试数据，以形成预设数量的对比数据；

29、将所述初始异常芯片的电性测试数据与预设数量的对比数据进行差值计算，以得到差值集合，计算所述差值集合在差值范围内的异常数量；

30、将所述异常数量与所述预设数量对比，得到比较结果。

31、根据上述技术方案的一方面，将所述电性测试数据图划分为芯片颗粒数相等的区块的步骤，具体包括：

32、将所述电性测试数据图在行坐标方向按照预设行数、在列坐标方向按照预设列数进行划分形成初始区域；

33、判断所述初始区域的芯片的数量是否超过预设芯片数量；

34、若是，判定所述初始区域为区块；

35、若否，将所述初始区域内的芯片进行删图处理。

36、本发明的第二方面在于提供一种地质灾害预报预警系统，采用上述技术方案所述的晶圆数据检测方法实现，所述晶圆数据检测系统包括：

37、数据获取模块，用于获取晶圆的电性测试数据图，所述电性测试数据图包括位置坐标以及与所述位置坐标对应的芯片的电性测试数据；

38、区块划分模块，用于将所述电性测试数据图划分为芯片颗粒数相等的区块；

39、数据过滤模块，用于对所述区块内芯片的电性测试数据进行数据过滤，以筛选得到有效芯片；

40、数据计算模块，用于将所述有效芯片进行分区块计算，以得到正常芯片以及初始异常芯片；

41、结果获取模块，用于将所述初始异常芯片与相邻所述有效芯片的电性测试数据进行差值计算，并与差值范围进行比较，得到比较结果；

42、结果判断模块，用于判断所述比较结果是否超过预设比例；

43、若否，判定所述初始异常芯片为正常芯片；

44、若是，判定所述初始异常芯片为异常芯片并进行删图处理。

45、本发明的第三方面在于提供一种刻度存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现如上述技术方案中任意一项所述的方法的步骤。

46、本发明的第四方面在于提供一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上述技术方案中任意一项所述的方法的步骤。

技术特征：

1.一种晶圆数据检测方法，其特征在于，所述晶圆数据检测方法包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆数据检测方法，其特征在于，所述电性测试数据包括工作电压值、工作亮度值、波长值以及漏电流值，所述位置坐标包括行坐标以及列坐标。

3.根据权利要求2所述的晶圆数据检测方法，其特征在于，在对所述区块内芯片的电性测试数据进行数据过滤，以筛选得到有效芯片的步骤之后，还包括：

4.根据权利要求2所述的晶圆数据检测方法，其特征在于，对所述区块内芯片的电性测试数据进行数据过滤，以筛选得到有效芯片的步骤，具体包括：

5.根据权利要求1所述的晶圆数据检测方法，其特征在于，将所述有效芯片进行分区块计算，以得到正常芯片以及初始异常芯片的步骤，具体包括：

6.根据权利要求2所述的晶圆数据检测方法，其特征在于，将所述初始异常芯片与相邻所述有效芯片的电性测试数据进行差值计算，并与差值范围进行比较，得到比较结果的步骤，具体包括：

7.根据权利要求2所述的晶圆数据检测方法，其特征在于，将所述电性测试数据图划分为芯片颗粒数相等的区块的步骤，具体包括：

8.一种晶圆数据检测系统，其特征在于，采用权利要求1-7任一项所述的晶圆数据检测方法实现，所述晶圆数据检测系统包括：

9.一种可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任意一项所述的方法的步骤。

10.一种设备，其特征在于，包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至7任一所述的方法的步骤。

技术总结
本发明公开了一种晶圆数据检测方法、系统、可读存储介质及设备，涉及数据处理技术领域，该方法包括：获取晶圆的电性测试数据图，电性测试数据图包括位置坐标以及与位置坐标对应的芯片的电性测试数据；将电性测试数据图划分为芯片颗粒数相等的区块；对区块内芯片的电性测试数据进行数据过滤，以筛选得到有效芯片；将有效芯片进行分区块计算，以得到正常芯片以及初始异常芯片；将初始异常芯片与相邻有效芯片的电性测试数据进行差值计算，并与差值范围进行比较，得到比较结果；判断比较结果是否超过预设比例；若是，判定初始异常芯片为异常芯片并进行删图处理，本发明能够解决现有技术中预报预警准确率低的技术问题。

技术研发人员：王晓明,赵晓明,董国庆,文国昇,金从龙
受保护的技术使用者：江西兆驰半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12