一种芯片降温方法、装置、芯片、计算机设备及存储介质与流程

本发明涉及温控，尤其涉及一种芯片降温方法、装置、芯片、计算机设备及存储介质。

背景技术：

1、如今的芯片，例如，soc(system on chip，系统级芯片)内部的单元越来越多，性能越来越强，功耗也呈增大趋势，采用自然散热可能无法有效降低芯片温度。而温度又是芯片工作状态的一个重要影响因素，高温会增加晶体管漏电流，长期高温会减短芯片寿命，一旦超过芯片温度极限可能会对芯片造成永久损伤。所以很多芯片(比如典型功耗超过2w的soc)，必须添加外部散热设备，比如带风扇的散热器或水冷等。

2、针对最常用的风扇散热设计，在芯片内增加温度检测模块，芯片内部的cpu或者外部主控通过频繁轮询得到芯片内部温度，进而调整外部风扇转速。然而，上述做法会占据cpu或主控资源，涉及与cpu交互的模块比较多，会过多占用芯片内传递信息的片上总线的带宽。

技术实现思路

1、本发明实施例提供了一种芯片降温方法、装置、芯片、计算机设备及存储介质，旨在解决现有芯片散热方式存在的占据cpu资源以及片上总线带宽的问题。

2、第一方面，本发明实施例提供了一种芯片降温方法，芯片包括温度检测模块、温度转换模块以及控制模块，所述温度检测模块与所述温度转换模块连接，所述温度转换模块与所述控制模块连接，所述方法应用于所述温度转换模块，所述方法包括：

3、接收所述温度检测模块发送的所述芯片的温度信息；

4、根据所述温度信息确定第一配置信息；

5、将所述第一配置信息发送给所述控制模块，其中，所述第一配置信息用于供所述控制模块生成第一控制信号，并将所述第一控制信号发送给为所述芯片预配置的散热设备。

6、第二方面，本发明实施例提供了一种芯片降温方法，芯片包括温度检测模块、温度转换模块以及控制模块，所述温度检测模块与所述温度转换模块连接，所述温度转换模块与所述控制模块连接，所述方法应用于所述控制模块，所述方法包括：

7、接收所述温度转换模块发送的第一配置信息，其中，所述第一配置信息是所述温度转换模块根据所述温度检测模块检测到的芯片的温度信息生成的；

8、根据所述第一配置信息生成第一控制信号，并将所述第一控制信号发送给为所述芯片预配置的散热设备。

9、第三方面，本发明实施例还提供了一种芯片，包括温度检测模块、温度转换模块以及控制模块，所述温度检测模块与所述温度转换模块连接，所述温度转换模块与所述控制模块连接，所述温度转换模块用于执行第一方面所述的方法，所述控制模块用于第二方面所述的方法。

10、第四方面，本发明实施例还提供了一种芯片降温装置，其包括用于执行上述方法的单元。

11、第五方面，本发明实施例还提供了一种计算机设备，其包括存储器及处理器，所述存储器上存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述方法。

12、第六方面，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序当被处理器执行时可实现上述方法。

13、本发明实施例的技术方案中，芯片包括温度检测模块、温度转换模块以及控制模块，温度检测模块用于检测芯片的温度信息。温度转换模块用于将温度检测模块检测到的温度信息转换为第一配置信息。控制模块用于根据所述第一配置信息生成第一控制信号，并将所述第一控制信号发送给为所述芯片预配置的散热设备，使得散热设备为芯片散热，上述温度调节过程，全程无需芯片的cpu参与，不占用cpu资源，由于不需要cpu通过片上总线传递信息，因此也不消耗片上总线的带宽，可靠性高，易实现，软件交互少，实时性高，达到快速精确控制芯片温度的目的。

技术特征：

1.一种芯片降温方法，其特征在于，芯片包括温度检测模块、温度转换模块以及控制模块，所述温度检测模块与所述温度转换模块连接，所述温度转换模块与所述控制模块连接，所述方法应用于所述温度转换模块，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的芯片降温方法，其特征在于，所述温度转换模块预存有映射关系，所述映射关系用于指出温度与配置参数的对应关系，所述根据所述温度信息确定第一配置信息，包括：

3.根据权利要求2所述的芯片降温方法，其特征在于，所述映射关系包括多组温度范围与配置参数的对应关系，所述根据所述映射关系确定所述温度信息对应的配置参数作为所述第一配置信息，包括：

4.一种芯片降温方法，其特征在于，芯片包括温度检测模块、温度转换模块以及控制模块，所述温度检测模块与所述温度转换模块连接，所述温度转换模块与所述控制模块连接，所述方法应用于所述控制模块，所述方法包括：

5.根据权利要求4所述的芯片降温方法，其特征在于，所述第一配置信息包括占空比，所述根据所述第一配置信息生成第一控制信号，包括：

6.根据权利要求4所述的芯片降温方法，其特征在于，所述芯片还包括cpu，所述cpu通过片上总线分别与所述温度检测模块、温度转换模块以及控制模块连接，所述方法还包括：

7.一种芯片，其特征在于，包括温度检测模块、温度转换模块以及控制模块，所述温度检测模块与所述温度转换模块连接，所述温度转换模块与所述控制模块连接，所述温度转换模块用于执行权利要求1-3任一项所述的方法，所述控制模块用于执行权利要求4-6任一项所述的方法。

8.一种芯片降温装置，其特征在于，包括用于执行如权利要求1-6任一项所述方法的单元。

9.一种计算机设备，其特征在于，所述计算机设备包括存储器及处理器，所述存储器上存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1-6中任一项所述的方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序当被处理器执行时可实现如权利要求1-6中任一项所述的方法。

技术总结
本发明实施例公开了一种芯片降温方法、装置、芯片、计算机设备及存储介质，涉及温控技术领域。芯片包括温度检测模块、温度转换模块以及控制模块，所述温度检测模块与所述温度转换模块连接，所述温度转换模块与所述控制模块连接，所述方法应用于所述温度转换模块，所述方法包括：接收所述温度检测模块发送的所述芯片的温度信息；根据所述温度信息确定第一配置信息；将所述第一配置信息发送给所述控制模块，其中，所述第一配置信息用于供控制模块生成第一控制信号，并将所述第一控制信号发送给为所述芯片预配置的散热设备。上述温度调节过程，全程无需芯片的CPU参与，不占用CPU资源，由于不需要CPU通过片上总线传递信息，因此也不消耗片上总线的带宽。

技术研发人员：胡杰,蔡权雄,牛昕宇
受保护的技术使用者：深圳鲲云信息科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13