芯片的制造方法、芯片、制造装置、电子设备及介质与流程

本发明涉及芯片数据处理，尤其涉及一种芯片的制造方法、芯片、制造装置、电子设备及介质。

背景技术：

1、随着集成电路按摩尔定律向前演进，数字集成电路设计规模和复杂度呈指数上升，因此，数字芯片物理设计的每一步，对于电子设计自动化(electronic designautomation，eda)工具、工程师和计算机硬件而言都是巨大的挑战。

2、然而，现有的芯片具有较为复杂的设计，导致该芯片的面积较大，从而使得该芯片在制造过程中也产生了较多的制造成本。

技术实现思路

1、本发明提供一种芯片的制造方法、芯片、制造装置、电子设备及介质，用以解决现有芯片的制造成本较高缺陷，实现有效减小芯片面积，从而节省该芯片的制造成本。

2、本发明提供一种芯片的制造方法，包括：

3、获取待制造的目标芯片的相关信息，该相关信息包括面积约束信息、封装约束信息或工艺库信息中的至少一种；

4、根据该相关信息，确定该目标芯片对应的输入输出接口单元及输入输出填料单元；

5、控制将该输入输出接口单元填充在该目标芯片的预设区域内，并控制将该输入输出填料单元填充在该目标芯片的间隙区域内，以得到该目标芯片，该间隙区域为该预设区域中各个相邻的输入输出接口单元之间的区域。

6、根据本发明提供的一种芯片的制造方法，该控制将该输入输出接口单元填充在该目标芯片的预设区域内，包括：根据该相关信息，确定该目标芯片对应的边界坐标；根据该边界坐标，确定该预设区域；控制将该输入输出接口单元填充在该目标芯片的预设区域内。

7、根据本发明提供的一种芯片的制造方法，该根据该相关信息，确定该目标芯片对应的边界坐标，包括：根据该相关信息，确定该目标芯片上的内核区域或单元区域；将该内核区域或该单元区域中多个顶角的任一顶角作为原点，建立该目标芯片对应的坐标系，并确定该目标芯片在该坐标系下的该边界坐标。

8、根据本发明提供的一种芯片的制造方法，该控制将该输入输出接口单元填充在该目标芯片的预设区域内，包括：根据该相关信息，确定该输入输出接口单元的数量；根据该数量，控制将该输入输出接口单元填充在该目标芯片的预设区域内。

9、根据本发明提供的一种芯片的制造方法，该输入输出接口单元包括输入输出端角单元和/或输入输出边界单元。

10、本发明还提供一种芯片，包括输入输出接口单元和输入输出填料单元；

11、其中，该输入输出接口单元填充在该芯片的预设区域内，该输入输出填料单元填充在该芯片的间隙区域内，该间隙区域为该预设区域中各个相邻的输入输出接口单元之间的区域。

12、本发明还提供一种芯片的制造装置，包括：

13、获取模块，用于获取待制造的目标芯片的相关信息，该相关信息包括面积约束信息、封装约束信息或工艺库信息中的至少一种；

14、处理模块，用于根据该相关信息，确定该目标芯片对应的输入输出接口单元及输入输出填料单元；控制将该输入输出接口单元填充在该目标芯片的预设区域内，并控制将该输入输出填料单元填充在该目标芯片的间隙区域内，以得到该目标芯片，该间隙区域为该预设区域中各个相邻的输入输出接口单元之间的区域。

15、本发明还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上述任一种所述芯片的制造方法。

16、本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述芯片的制造方法。

17、本发明还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述芯片的制造方法。

18、本发明提供的芯片的制造方法、芯片、制造装置、电子设备及介质，通过获取待制造的目标芯片的相关信息，所述相关信息包括面积约束信息、封装约束信息或工艺库信息中的至少一种；根据所述相关信息，确定所述目标芯片对应的输入输出接口单元及输入输出填料单元；控制将所述输入输出接口单元填充在所述目标芯片的预设区域内，并控制将所述输入输出填料单元填充在所述目标芯片的间隙区域内，以得到所述目标芯片，所述间隙区域为所述预设区域中各个相邻的输入输出接口单元之间的区域。该方法用以解决现有芯片的制造成本较高缺陷，实现有效减小芯片面积，从而节省该芯片的制造成本。

技术特征：

1.一种芯片的制造方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制将所述输入输出接口单元填充在所述目标芯片的预设区域内，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述相关信息，确定所述目标芯片对应的边界坐标，包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制将所述输入输出接口单元填充在所述目标芯片的预设区域内，包括：

5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述输入输出接口单元包括输入输出端角单元和/或输入输出边界单元。

6.一种芯片，其特征在于，包括输入输出接口单元和输入输出填料单元；

7.一种芯片的制造装置，其特征在于，包括：

8.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至5中任一项所述芯片的制造方法。

9.一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至5中任一项所述芯片的制造方法。

技术总结
本发明提供一种芯片的制造方法、芯片、制造装置、电子设备及介质，该方法包括：获取待制造的目标芯片的相关信息，所述相关信息包括面积约束信息、封装约束信息或工艺库信息中的至少一种；根据所述相关信息，确定所述目标芯片对应的输入输出接口单元及输入输出填料单元；控制将所述输入输出接口单元填充在所述目标芯片的预设区域内，并控制将所述输入输出填料单元填充在所述目标芯片的间隙区域内，以得到所述目标芯片，所述间隙区域为所述预设区域中各个相邻的输入输出接口单元之间的区域。该方法用以解决现有芯片的制造成本较高缺陷，实现有效减小芯片面积，从而节省该芯片的制造成本。

技术研发人员：向怡琪
受保护的技术使用者：北京奕斯伟计算技术股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13